存储起家逐步拓展至MCU、传感器，国内利基存储+MCU龙头。2005年4月公司前身北京芯技佳易微电子科技有限公司设立,2010年公司更名为北京兆易创新科技有限公司，2012年兆易有限整体变更为股份公司，2016年8月公司在上交所主板上市。公司于2008年成功研发出中国大陆第一颗8M位SPINORFlash，次年率先实现大规模量产,2013年推出了32位通用型MCU产品、SPINAND系列产品,2019年收购思立微进入传感器市场。公司产品下游应用领域覆盖广泛，包括工业、汽车、消费电子、网络通讯、PC及周边、物联网、移动设备等。根据公司2023年年报，在存储器产品领域,公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商,2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位;在MCU产品领域，根据Omdia，2022年度公司市场排名提升至全球第7位，是中国品牌排名第一的32位Arm@通用型MCU供应商、也是中国排名第一的 MCU 供应商;同时，公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。
多赛道多产品线组合布局，助力公司经营穿越周期。公司目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等,其中存储器产品包括NORFlash、SLCNANDFlash和 DRAM 三个部分。公司多产品线赛道布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
NOR Flash:提供多达16种容量选择，覆盖512Kb~2Gb，四种不同电压范围以及多达 20种不同的封装选项,可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐,公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINAND Flash 已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，截至2023年底全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。
NANDFlash:38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，公司SPINANDFlash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司38nmSLCNANDFlash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb。2023年，公司新一代24nm 工艺制程的NAND Flash 存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器
DRAM:可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。公司不断丰富自研DRAM产品组合，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量。
MCU:不断演进“MCU百货商店”的定位与内涵，已成功量产46大产品系列、超过 600款 MCU 产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖ARM®Cortex®-M3、M4、M23、M33及 M7,也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司车规级产品，目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，可应用于车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景:
传感器:目前包括触控芯片和指纹识别芯片，在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用,公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。
公司增资长鑫科技集团股份有限公司，战略合作愈发深厚。公司于2024年3月29日的公告中披露，为加强公司与长鑫科技集团股份有限公司(曾用名“力集成电路有限公司”)的战略合作关系，发挥其在代工产能和技术优势等方面的产业链协同，公司拟以自有资金 15亿元人民币参与长鑫科技新一轮融资，本轮融资完成后，将继续推进产能建设落地。公司本次增资完成后，将持有长鑫科技约1.88%股权。长鑫科技是国内稀缺的DRAM存储产品IDM企业，是公司在DRAM业务领域重要的合作伙伴。基于双方战略合作关系，长鑫科技开放部分产能为公司DRAM业务提供代工服务。公司与长鑫科技开展DRAM产品采购代工等业务，2024年截至3月28日交易额已超过 1.8 亿元。
发布2024年股票期权激励计划，彰显公司中长期发展信心。为了吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员、管理人员、核心骨干人员的积极性，公司发布 2024年股票期权激励计划，拟向董事、高级管理人员、管理人员、核心骨干人员共计 45人授予678.14万股股票,约占激励计划草案公告时公司股本总额的 1.02%,授予股票期权的行权价格为每股59.18元。激励计划授予的股票期权，在行权期的2024-2027年四个会计年度中，分年度进行绩效考核并行权，2024-2027年业绩考核目标为营业收入分别不低于72.84/86.20/98.00/118.00亿元，即以 2023年营业收入(57.61亿元)为基数，2024-2027年营业收入增长率分别不低于26.61%/49.63%/70.12%/104.84%。
2024年第一季度业绩拐点已至，淡季不淡，营业收入同环比双增。2023年，半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，终端市场需求疲软，产品价格下降明显公司前三季度所有产品线单价都呈现下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部，导致全年营业收入下滑29.14%至57.61亿元，归属于上市公司股东的净利润下降 92.15%至1.61亿元。2024年第一季度，消费市场率先出现需求回暖，尤其是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，带动公司相关产品销量提升，同时公司各产品线竞争力增强，市占率提升，驱动公司营业收入为16.27亿元，同比增长 21.32%，环比增长19.10%，归母净利润同比扭亏为盈。
行业下行周期，公司市占率优先战略行之有效，多条产品线实现销量增长。公司目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。2023年，存储芯片产品实现营业收入 40.77 亿元，同比减少 15.51%;微控制器产品实现营业收入 13.16 亿元，同比大幅下滑 53.46%,下半年降幅逐渐收窄，第四季度环比已经呈现企稳迹象;传感器产品实现营收 3.52亿元，同比减少18.97%。在行业下行周期，公司以提升销量扩大市占率为主要经营策略，NORFlash全年出货量创新高达到25.33亿颗，实现16.15%的增长，SLCNANDFlash出货量亦实现同比大幅增长;自有品牌DRAM市场拓展效果显著，总成交客户数量稳步增长，DDR3L2Gb、4Gb产品出货量持续提升;传感器产品随着手机市场在2023年率先回暖，实现出货量同比较好增长，且市占率在 2023年有所上升。2024年第一季度，各产品线均呈向上趋势，公司存储产品销售额同比、环比增长，MCU产品销量同比、环比增长，传感器产品销售额同比增长。
盈利能力修复，2024年第一季度毛利率环比增长3.61pct。由于2023年公司产品价格大幅下滑，公司主营业务综合毛利率为34.42%，同比减少13.24pct。其中存储芯片毛利率为 32.99%，同比减少7.10pct;微控制器毛利率为43.10%，同比减少21.76pct;传感器毛利率为16.00%，同比减少0.36pct。2024年第一季度毛利率为38.16%，同比基本持平，环比增加3.61pct。存储产品毛利率提升主要由新产品及工艺制程切换、产品销售结构优化、DRAM价格温和回升以及存货减值计提等多因素带动;MCU产品价格与毛利率环比趋于平稳;得益于成本降低及附加值相对较高的光学产品销量占比提升，传感器产品毛利率也有所提升。
保持高水平研发投入，构筑知识产权护城河。2023年，公司销售/管理/财务/研发费用率分别为 4.70%/6.42%14.48%/17.18%，同比分别变动 1.43pct/1.19pct/0.27pct/5.68pct。公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入，2023年研发费用为9.90亿元，同比增长5.81%。公司技术人员占比约73.5%,硕士及以上学历占比约 56.93%。截至 2023年底,公司拥有982项授权专利,其中 2023 年新增60项授权专利。此外，公司还拥有151项商标、49 项集成电路布图，46项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国家知识产权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。
2024-2025年半导体产业步入复苏周期，存储市场规模有望分别同比增长76.8%和 25.2%。得益于过去两个季度计算终端市场的强劲表现，WSTS 预测2024、2025年半导体产业将迎来强势复苏，其上修2024、2025年半导体产业的市场规模分别至6112.31亿美元与6873.80亿美元，同比增长 16.0%和12.5%。2024、2025 年半导体产业市场规模的增长主要由逻辑和存储市场驱动，其中存储市场规模将分别同比增长76.8%和 25.2%至1631.53亿美元和 2042.81亿美元，有望创下存储市场规模新高。
存储行业进入上行周期，DRAM、NANDFlash营收连续两季度同比增长。根据集邦咨询，得益于三大原厂减产效果显现，主流存储产品合约价格走扬，同时备货动能因年终促销回温，全球DRAM、NANDFlash季度营收同比变动率时隔五个季度后从 2023年第四季度开始转正。24Q1NANDFlash量价齐升，季度营收为147.1亿美元，同比增长 70%，环比增长28%，主要系AI服务器自二月起扩大对企业级SSD的用量，同时PC、智能手机客户因价格持续上涨提高库存水位。今年第二季度，尽管消费终端订单销量增长不及预期，客户备货趋于保守，但企业级SSD订单依旧强劲.有望驱动第二季度NANDFlash营业收入再环比增长近一成。2401DRAM主流产品合约价继续上涨，且涨幅较2304扩大，因此即使在第一季度传统淡季三大原厂出货量环比减少，下游采购量减弱的背景下，DRAM第一季度的营收达到183.5亿美元同比增长93%,环比增长5.1%。预计第二季度季节性因素促使DRAM 出货量环比增长。
利基存储价格随主流产品回升，公司盈利能力逐步修复。存储产品价格自2023年8月下旬陆续开始涨价，主要系原厂积极减产的效应逐步显现，叠加电子消费旺季备货需求回暖，AI驱动的高端存储需求持续旺盛。围绕人工智能、算力基础设施建设的高端存储产品仍供不应求，是原厂产能资源倾斜的重点方向，旺盛的AI投资需求也成为了原厂进一步涨价的底气。根据集邦咨询，NANDFlash今年第一季度合约价涨幅约为23-28%，DRAM合约价涨幅约为20%;第二季度ANDFlash合约价涨幅约为 15-20%，DRAM合约价涨幅为13-18%。展望第三季度，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8~13%，其中传统DRAM涨幅为5-10%。由于利基型存储产品价格与主流存储产品价格联动，随着存储行业进入价格上涨周期,目前主流存储价格回升也将外溢到利基DRAM和SLCNAND。2023年下半年主流DRAM及NAND已经有较大幅度的涨价，经过1-2个季度的传导，在2024年第一季度利基DRAM 价格已经实现温和上涨，SLCNAND需求回暖和价格上涨比利基DRAM约滞后一个季度，未来价格也有望温和上涨。近期市场行情回暖，产品毛利率有所提升，公司部分亏损的产品线实现扭亏。
公司存储器产品覆盖NORFlash、SLCNANDFlash和DRAM三个部分，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。存储芯片可分为易失性存储芯片(断电后数据丢失)和非易失性存储芯片(电后数据不丢失)。易失性存储芯片常见的有DRAM和SRAM,通常和CPU一起使用为CPU提供运算时中间数据的存储。非易失性存储芯片包括Flash(闪存)和ROM(只读存储器)。Flash包括NANDFlash和NORFlash 两大类。NANDFlash适宜大容量数据存储(通常在1Gb~1Tb)，常用于服务器、手机闪存、U盘、SSD及 SD卡等大容量产品。NORFlash具备读取速度快、随机存储和芯片内执行等特点，适宜中等容量代码存储(通常在1Mb~1Gb)，应用领域较广，如计算机、消费电子(智能手机、TV、TWS耳机、穿戴式设备)、安防设备、汽车电子(ADAS、车窗控制、仪表盘)、5G 基站、工业控制(智能电表、机械控制)及物联网设备等领域。
Flash包括 NANDFlash和 NOR Flash两大类。在芯片功能方面,NANDFlash和 NORFlash虽同属于闪存芯片，但彼此原理和结构的差异，导致其功能差异明显。NAND Flash 具有写入和擦除速度快、存储密度高等特点,适宜大容量数据存储。NORFlash 具有读取速度快和芯片内执行(XIP)等特点，多用于中等容量代码存储。NORFlash 芯片内执行这一特点，使得CPU可以直接对NOR Flash进行读取和存储，不必把应用程序代码读到系统 RAM 中即可直接运行。但NANDFlash则需要RAM配合才能完成程序代码的运行。NORFlash读取速度快这一特点使得它在运行程序时的优势更加明显，尤其对于开机响应时间、可靠性等具有较高要求的电子设备，NORFlash 已经成为首选。
车载NORFlash市场规模强劲增长，2024-2029年CAGR达12.52%。在人工智能等技术快速发展的背景下，NORFlash下游可穿设备、智能汽车、AIOT、5G等设备的功能复杂度和性能攀升,驱动NORFlash的容量、价值量和市场规模都将有所提升。根据Mordor Intelligence，2023年NORFlash市场规模约为 31.1亿美元，2024年估计为32.7亿美元，同比增长5.14%，预计2024-2029年以5.30%的复合年增长率增长到2029年的42.3亿美元。车载NORFlash广泛应用于智能网联、电机、电池、电控系统、智能座舱、ADAS等领域，车载NORFlash市场规模成长尤为迅速，预计 2024年市场规模为9.1亿美元，将在2024-2029年以12.52%的CAGR增长，2029年车用NORFlash市场规模将达到16.4亿美元。
大厂退出NORFlash集中度提高，公司是全球排名第二的NORFlash厂商。2018年全球约90%的NORFlash市场被旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新这五大厂商占据。随着2017年美光缩减NORFlash业务将产能转向DRAM和NANDFlash,赛普拉斯退出中小容量NORFlash市场专注高毛利大容量的车用和工控领域美光和赛普拉斯的市场份额逐渐降低，旺宏、华邦、兆易创新逐渐占据了NORFlash的主要市场份额，国内本土厂商普冉股份、东芯股份、恒烁股份等加入市场。根据ICInsights,2021年全球NORFlash市场CR3销售额市占率合计进一步提升达90.7%华邦/旺宏/兆易创新的市占率分别为 34.80%/32.70%/23.20%。根据公司公告，Web-Feet Research报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。
SLCNANDFlash主要应用于可靠性较高领域，铠侠、华邦电子、旺宏电子等海外厂商占据较高市场份额。按照每个单元的bit数，NANDFlash可以分为SLC、MLC、TLC和 OLC。在一个单元内存储 1/2/3/4个 bit分别被称为单层单元(SLC)/多层单元(MLC)/三层单元(TLC)/四层单元(OLC)。单元状态越密集，一个单元内便可储存更多信息。可以通过增大单元状态的密度进行更多运行和读取的操作，同时每bit 成本降低;但相应地，由于单元状态之间的空间狭窄，更大的密度会使性能降级并出现读取错误的可能性，从而导致设备寿命缩短。因此在生产成本上SLC>MLC>TLC>OLC，同时在读写速度和使用寿命上 SLC>MLC>TLC>OLC。与大容量存储产品追求单位存储密度的发展趋势不同,SLCNAND目前主要应用对可靠性要求要高的相关领域，如5G通信设备，安防监控、可穿设备等。目前SLCNANDFlash 供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
公司的闪存芯片产品包括NORFlash和SLCNANDFash，在车规级应用进展顺利。作为全球NORFlash龙头，公司NORFlash持续保持技术和市场的领先针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品，可提供多达16种容量选择，覆盖512Kb到 2Gb、四种不同电压范围以及多达20种不同的封装选项,可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。目前公司55nm 工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPINANDFlash 在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。在汽车应用上公司 GD25 产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的 2Gb 大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，公司38nmSLCNANDFlash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPINORFlash，为进入车用市场提供更多机会。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINAND Flash 已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINOR Flash的可靠性得到了进一步验证。
存储巨头产能挤兑逐步退出DDR3市场，公司有望充分受益抢占市场份额。公司积极切入 DRAM 存储器利基市场(消费、工控等)，并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子(包括机顶盒、电视、智能家居等)、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。2023年公司推出DDR34Gb、2Gb产品，并持续进行客户导入和良率提升。到2023年底，DDR34Gb、2Gb产品已实现大规模量产,将在 2024年实现批量出货并贡献营收。2024年,公司还会推出DDR48Gb产品，在利基市场品类初具规模，覆盖大部分利基市场应用。后续公司会继续研发LPDDR4产品，预计到2025年，公司DRAM产品能覆盖主要利基市场需求，并实现量产供应。由于 SK海力士、美光、三星三家原厂重点发力HBM、DDR5等高附加值产品的产能供应，正在逐步退出利基产品DDR3市场以腾出设备与产能。根据闪德资讯,SK海力士早在去年底将大陆无锡厂DDR3制程转进DDR4;美光也为扩充DDR5HBM产能，大幅减少DDR3供应;今年5月，业界称三星已经通知客户将在第二季度末停产 DDR3,导致利基型产品价格走高。随着存储巨头退出DDR3市场，公司有望抢占更多的市场份额，实现国产替代，并在本轮量价齐升的行情下实现业绩增长。
MCU(Microontroller Unit)，即微控制器，也称单片机，是将中央处理器的频率及规格做适当缩减，与存储器、定时器/计数器、I/0 接口、各类数字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU承担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用范围极其广泛。
在自动化和互联趋势的推动下，MCU长期需求仍然强劲，中国MC市场规模中长期 CAGR高于全球。根据Yole，2023年全球MCU 市场规模约为229亿美元，2022-2028年，全球MCU市场规模将以5.3%的复合年均增长率增长，到2028年市场规模将达到 320亿美元。根据Mordor Intelligence，2023年中国MCU 市场规模估计为 70.5亿美元,预计 2024年的市场规模将达到 78.4亿美元,同比增长 11.21%,并将以10.09%的复合年增长率增长，到2029年将达到126.8亿美元。
智能卡和安全MCU出货量最多，但汽车和工业领域是MC前两大收入贡献驱动力。MCU 下游应有市场众多，包括汽车、工业、智能卡和安全 MCU、消费电子、医疗等。从MCU在不同下游应用市场销售额来看，汽车是MCU收入最重要的驱动力，在销售额中占比第一位，2021年应用于汽车市场MCU销售额占整体销售额的33%,2022年这一比例进一步提升至37%。工业市场是销售金额第二大的应用领域2021、2022年销售额占整体市场比例稳定在24%,智能卡和安全 MCU、消费类也是重要的收入来源。从出货量口径来看，智能卡和安全MCU是出货量最多的领域，工业领域出货量较为稳定是MCU第二大的市场，个人信息处理、消费类、汽车也均为出货量靠前的下游领域。
按照应用场景的不同,MCU 通常可分为消费级、工业级和车规级,不同类别MCU因工作环境特点不同，在产品技术指标、认证要求等方面存在较大差异。车规级MCU相对消费级和工业级 MCU 而言，对产品的使用环境(温度、湿度、电磁兼容性等)可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高。汽车芯片除对产品技术指标要求较高外，在产品及质量管控流程等方面亦需满足汽车行业的相关体系认证，也即终端整车厂商对汽车电子元器件及汽车零部件厂商的门槛要求。按照行业通行惯例，汽车芯片的认证体系主要包括AEC-O100可靠性认证、IATF16949汽车行业质量管理体系认证及ISO26262汽车功能安全认证，上述认证体系复杂、流程长对企业要求较高。
端侧设备智能化提升，32位MCU出货量增速引领市场。随着汽车电动化、工业 4.0、边缘 AI等新兴应用的发展，产业转型升级机遇涌现，追求更高性能的MCU已成为行业趋势。尤其当通信、消费电子、工控、汽车等行业纷纷将AI集成到产品中后，高计算速率和复杂AI算法需求进一步推动半导体厂商布局超高性能产品线，在此背景下，32位MCU占据了重要的出货比例，出货量同比增长率长期高于其他位数MCU，市场份额持续提升。
汽车电子是中国32位MCU市场中最主要的应用领域，2022年汽车电子占据40%的市场份额，其他主要的下游应用计算与数据储存、消费电子、工业电子占据的市场份额分别为 19%、17%和 17%。
车规级32位MCU主要应用在车身和舒适设备、xEV系统以及底盘和安全性应用。细分到32位MCU在汽车电子的具体应用领域，车身和舒适设备、底盘和安全性应用以及动力系统是MCU应用的传统领域，占比分别为27%、16%和6%。xEV系统是第二大细分市场，占比为26%，由于世界各国都制定了碳排放目标，xEV系统激增。BMS、直流转换器和车载充电器需要MCU来管理操作并与其他模块通信。与此同时，现代汽车需要更多的传感器来实现自动驾驶，信息娱乐领域设备升级等，为高端MCU带来了广阔的市场前景，ADAS和信息娱乐系统的MCU市场规模也在持续上升,2022年车规级 32位MCU在 ADAS和信息娱乐系统的占比分别为11%和5%。
车规级MCU用量随汽车智能化程度提升，2029年全球车规级MCU市场规模超千亿元人民币。汽车的车身控制系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统、动力与底盘系统和辅助驾驶系统等汽车电子系统包含数个ECU，而每个ECU中至少需要一颗 MCU 执行运算和控制功能,因此，每辆汽车的 MCU 用量随 ECU 数量的变化而变化。燃油车单车 MCU 使用量一般在数十颗左右，智能汽车MCU使用量更高，可达百颗以上。根据 Mordor Intelligence，2024年全球车规级MCU 市场规模104.8亿美元，预计2024-2029年将以8.92%的CAGR持续增长，2029年其市场规模有望达 160.5 亿美元。
国内32位 MCU领军企业，修炼内功行稳致远。根据公司公告，公司是中国品牌排名第一的 32位 Arm®通用型 MCU 供应商。2022年度公司在 Omdia 统计的全球MCU市场排名中，名次提升至全球第7位，同时也是中国汽车和工业领域排名第一的32位 MCU 供应商。兆易创新不断演进“MCU 百货商店”的定位与内涵,公司GD32MCU 产品已成功量产46个产品系列、超过600款MCU产品,实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。海外先进厂商具有先发优势，全球排名第一、第二的国际厂商拥有几千个料号，公司在产品丰富度上还存在差距。MCU目前尚处于行业低谷期，公司修炼内功，积极开发新产品，不断进行新品的客户导入，已经有部分新产品在贡献营收和业绩。MCU市场规模较大，目前公司的全球市占率仅 1%-2%，仍有广阔的成长空间。
坚定汽车战略，重点发力车规级MCU市场。公司的车规MCU产品，目前已成功与国内头部 Tier1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。2023年，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。GD32A系列 MCU目前提供4种封装共10个型号，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
2019年，公司收购了全球领先的电容触控芯片及指纹识别芯片公司思立微，完成了在传感器模块的布局，进入智能终端传感器 SoC芯片及人机交互领域，现已成为中国排名第二的指纹传感器供应商。公司传感器业务包括触控芯片、指纹识别芯片，目前在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。
公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域，年出货量近亿颗。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能广泛应用于 OGS触摸屏;产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20 英寸的屏幕尺寸全面覆盖。
公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案,成为市场主流方案商。公司指纹芯片为智能门锁提供 8*8mm 到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的 Windows 电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
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