2023 年开始光伏产业链各环节正式迎来了围绕 N 型电池技术为核心的新产能扩张周期， 以 TOPCon 为代表的 N 型高效电池技术优势凸显，成为新、旧玩家争相布局的方向，N 型 产能快速渗透，开启 N 型高效时代。其中 TOPCon 技术路线凭借较高的性价比、设备及工 艺流程较为成熟等优势，率先大规模量产，进入推广红利期，同时 HJT、xBC 技术也分别 在成本端及工艺端于 2024 年内有所突破，后续有望在终端市场放量。根据统计，行业内 TOPCon/HJT/xBC 电池规划产能分别达到 1170GW/167GW/174GW；预计截至 2024 上半年， 行业 TOPCon/HJT/xBC 产能落地规模将达 653/42/43GW。
针对 N 型电池技术的快速发展，光伏主链环节也迎来了技术革新，催生了全新的配套设 备需求，如拉晶环节可以提高硅片质量的低氧单晶炉、组件环节帮助 N 型产品降本增效 的 SMBB/0BB 工艺，亦或像针对不同 N 型电池技术路线所研发的镀膜/激光设备，均对不 同生产环节的光伏设备企业的订单增长带来了积极影响。
但与此同时，主产业链盈利持续下行，多环节进入现金亏损状态。按照当前现货价格测 算（不考虑海外长单及部分高盈利市场），主产业链基本进入负毛利状态，仅 TOPCon 组 件（外购电池片）环节仍有一定毛利，但考虑到组件环节费用率较高，预计主产业链基 本均处于亏损状态；其中 TOPCon 电池片也处于负毛利状态，主要因 2023-2024 年上半年 TOPCon 电池扩产呈爆发式增长，渗透率快速提升，但与此同时行业内存量 PERC 产能较 多，下游对成熟的 PERC 产品仍有一定量的需求，导致目前 TOPCon 电池也出现了产能过 剩的局面。
在部分环节技术迭代速度快、产业链价格快速下滑、市场产能过剩导致竞争加剧等因素 共同的影响下，设备企业同时面临着机遇与挑战。对于设备企业来说，尽管大部分光伏 设备企业 23 年以来都实现了订单高增，截至 2024Q1 存货及发出商品指标继续创历史新 高，但 2023FY & 1Q24 大部分设备企业毛利率表现出明显下滑，考虑到主链各环节的产 能过剩情况，我们预计 2024 年硅料、硅片、电池、组件环节产能扩张仍有一定的规模， 但扩产规模增速将远低于 2023 年，而且考虑到设备企业后续几个季度的确收规模及签单 规模，预计多数企业合同负债将出现下降的情况。
同时，1Q24 各家设备企业经营活动现金流均表现不佳，一方面是受行业价格下行影响， 主产业链制造企业盈利严重承压，设备企业的回款节奏放缓；另一方面是款项结算时不 计入经营活动现金流的票据结算占比提高，从而对现金流净额造成影响，回款节奏不仅 影响到各个公司全年的盈利预期，更会影响各个公司合同负债的兑现程度。
技术储备及平台化能力是设备企业破局关键，质地优异的龙头公司有望平稳穿越周期。 我们认为设备企业后续的业绩表现主要受以下两点的影响：
1） 是否拥有全面的 N 型电池技术相关的工艺设备技术储备？硅料、硅片环节已基本完成 技术跳跃，短期内再难有大的技术变革。在 N 型电池为主的创新周期中，无论是哪条 技术路线的加速渗透带来的都是从 0 到 1 的投资机会，在此过程中下游对于设备的需 求旺盛，与此技术相关的设备订单有望呈现爆发式增长。例如 TOPCon 工艺，尽管 N 型电池技术路线呈现百花齐放，但正如前文所说，TOPCon 技术路线凭借较高的性价 比成为行业当下绝对的主流技术路线，因此从 2022 年 N 型电池技术开始渗透至今， 围绕 TOPCon 工艺进行研发的不同环节设备厂商在业绩方面表现较为亮眼。HJT、xBC 电池工艺虽然市占率持续提升，但总体规模较小，因此相关的设备厂商业绩展望未 来 1-3 年有望持续向好，但在 TOPCon 加速渗透的阶段中表现一般。
从当前时点看，N 型电池的技术迭代刚刚开始，在已成为主流的 TOPCon 技术之外， HJT 工艺产业化进展持续加快，降本增效快速推进；xBC 工艺应用场景不断拓展，隆 基、爱旭等头部厂商不断加码，均对提效空间有限的 TOPCon 工艺形成替代之势。再 往后展望，钙钛矿工艺的研发逻辑持续向产业化倾斜，寿命、效率、面积问题不断 被突破，有望成为光伏电池的终极技术路线。因此全面的技术布局对于设备厂商后 续的业绩来说极为重要。
2） 是否具有向上下游甚至向其他行业拓展的平台化能力？对于设备企业来说，仅在单 一环节进行布局不仅会使企业的发展受到局限，还会让企业更容易受到行业周期轮 动所带来的业绩下行风险。因此过去两年我们可以看到各家头部设备企业的拓品类、 平台化步伐加快，积极拓宽公司的技术边界，平滑行业周期轮动对于设备订单的影 响。
我们认为质地优异的龙头设备公司有望符合上述的两点要求，进而平稳地穿越这轮周期。 从研发实力的角度，龙头设备企业在技术、资金等方面具备较大的优势。当技术迭代的 窗口期开启，相关设备的量产并不是一蹴而就的，往往需要花费大量的时间，从实验室 开始、小试、中试、大试持续研发、改进、优化，最终实现量产设备的成熟，这期间需 要花费大量的人力、物力、财力，龙头企业由于主业的稳定业绩贡献，在研发方面可以 持续投入，保障新产品的研发推进。 从客户结构的角度，龙头设备企业与下游头部客户的合作会产生双赢的结果。随着光伏 技术路线更迭和产业规模扩大，设备供应商和光伏制造企业的合作将会更加紧密。光伏 行业新技术、新工艺快速成熟并迅速推广，某项新技术、新工艺成熟后其市场渗透率将 迅速提高，从而要求光伏设备供应商及时推出适应光伏行业技术主导发展路线的新设备， 以实现工艺进步。同时，也加剧了装备制造企业竞争的激烈化。龙头企业往往市占率位 居行业头部，这就意味着能与行业内大部分头部客户保持良好的合作关系，与头部光伏 龙头公司合作，不仅有利于公司及时了解市场技术趋势，促进公司的产品研发和改进， 而且能为公司新产品方向提供参考和测试验证条件，从而有助于公司研发新产品，形成 正向反馈。
2.1 光伏、锂电和半导体多点布局，拓展业务深度和广度
公司成立于 2010 年，2020 年 5 月在科创板上市，是光伏、锂电和半导体专业领域知名的 智能装备制造商。公司主营业务为光伏串焊机，市场占有率超过 70%，全球光伏组件前 十的供应商均为公司客户。 公司产品覆盖光伏、锂电、半导体领域。2012 年，公司以串焊机为切入口进入光伏组件 设备领域。2016 年，通过并购智能装备公司切入锂电设备领域。2018 年，键合机项目启 动，进军半导体行业；锂电方面推出圆柱电芯外观检测设备。2021 年，公司增资无锡松 瓷机电，通过单晶炉设备进入硅片制造环节；设立无锡旭睿科技，开发光伏电池设备。 2023 年，收购普乐新能源，进入电池核心工艺设备领域；同年，完成半导体封装环节切 片、装片、键合、AOI 检测等多道工序设备布局；成立捷芯科技，拟研发、生产、销售 半导体硅片化学机械抛光机；此外，松瓷机电推出第三代半导体碳化硅长晶炉和原料合 成炉。
公司具有快速迭代现有产品、前瞻性布局新产品的技术能力，针对光伏、锂电、半导体 领域的技术更新及个性化需求，升级迭代现有产品，提升产能、性能，不断推出新产品， 以适应下游技术进步。 2020 年 5 月，公司 IPO 募集资金总额 5.74 亿元；用于建设“生产基地建设项目”、“研发 中心项目”及补充流动资金，其中“生产基地建设项目”用于生产光伏设备、锂电设备 以及储备新产品（如半导体键合机），以扩大经营规模，截至 2023 年底，公司 IPO 项目 已达到预定可使用状态。 2021 年 6 月，公司向特定对象发行 A 股股票 770.46 万股，募集资金总额 5.30 亿元，用 于建设“高端智能装备研发及产业化”、“科技储备资金”以及补充流动资金，其中“高 端智能装备研发及产业化”项目主要研发 Topcon 电池设备、半导体封装测试核心设备、 锂电池电芯核心工艺设备。 2023 年 8 月，公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额 11.40 亿元，用于 建设“平台化高端智能装备智慧工厂”、“光伏电池先进金属化工艺设备实验室”、“半导 体先进封装光学检测设备研发及产业化”，其中“平台化高端智能装备智慧工厂”以建成 丝网印刷整线、储能模组 PACK 线等已获市场认可的新产品为重点；“光伏电池先进金属 化工艺设备实验室”项目建设覆盖光伏电池片后道工艺环节的实验线及测试设备；“半导 体先进封装光学检测设备研发及产业化”项目研发半导体先进封装测试领域的先进封装 光学检测设备。
2.2 股权结构集中，内外多项举措展现公司对于未来的信心
公司实际控制人葛志勇、李文为公司创始股东，根据 ifind，截至 2024 年一季报，两人 分别直接持有公司股份 27.20%、17.81%，股权集中度较高。葛志勇为自动控制专业硕士， 工程师，2010 年至今任公司董事长兼总经理，负责公司管理规划；李文为电气专业工程 硕士，高级工程师，2010 年至今担任公司董事，副总经理，负责公司产品研发。
对外，公司践行社会责任，重视股东回报。截至 2024 年 5 月底，公司累计现金分红 9.5 亿元，连续 4 年股利支付率 30%以上。同时，截至 2024 年 1 月 2 日，公司累计回购股份 154.62 万股，回购资金总额 2.19 亿元。2024 年 3 月 25 日，公司发布 2024 年度“提质 增效重回报”行动方案，公司实控人提议：拟计划 2024 年度利润的现金分红派息率为当 年归属于上市公司股东净利润的 35%-40%，充分体现公司责任感及对未来发展前景的信 心，积极树立良好的资本市场形象。
对内，股权激励绑定员工利益，助力公司凝聚人心。公司于 2023 年 8 月 30 日发布向 2023 年限制性股票激励对象授予股票的公告，本次向激励对象授予 75.62 万股限制性股 票，占当时公司总股本 0.49%，授予价格 100 元/股。激励对象 1256 人，占 2022 年公司 员工总数的 40.24%；其中，董事、高级管理人员、核心技术人员共 15 人，自 2021 年股 权激励起共覆盖 17 人，深度绑定公司管理层及核心技术人员，同时股权激励覆盖面广， 有利于激发公司业务团队人员的积极性。 公司 2023 年股权激励是继 21、22 年以后的连续第三年，激励计划业绩考核以 2022 年扣 非归母净利润（剔除股份支付费用）为基准，2023-2025 年 目 标增 长 不低于 60%/120%/180% ，对应扣非净利润分别不低于 11.6/16.0/20.4 亿 元 ，同 比增长 74%/39%/27%，较 2022 年股权激励同期均有大幅上调，同样说明公司对未来发展充满信 心。
2.3 经营数据表现亮眼，毛利率、净利率行业领先
2023 年公司实现营业收入 63.02 亿元，同比+78.05%；实现归母净利润 12.56 亿元，同比 增长 76.10%；2024 上半年，公司预计实现营业收入 39.99-44.51 亿元，同比增长 58.84%-76.80%；预计实现归母净利润 6.92-7.72 亿元，同比增长 32.53%-47.82%。2018 年至 2023 年，公司营业收入 CAGR 达 48.57%，归母净利润 CAGR 高达 70.84%，业绩逐年 高增。 随着公司在光伏环节的拓展，单晶炉、电池设备等产品在公司收入中的比重提高，受收 入结构变化的影响，公司 2023 年毛利率为 36.55%，同比-2.37pct，同时受益于费用管控 能力提升，实现净利率 19.91%，同比+0.28pct，为 2016 年以来最高水平，盈利能力持续 增强。2024 年一季度公司实现毛利率 34.52%，同比-2.08pct，单晶炉、电池设备处于快 速发展阶段，但作为新产品，毛利率低于公司串焊机产品，同时受收入结构变化影响， 公司整体毛利率有小幅下滑；实现净利率 18.31%，同比-2.5pct，随着硅片、电池业务 线产品的进一步丰富与成熟，公司未来毛利率有望企稳回升。 截至 2024 年一季度，公司在手订单 143.51 亿元，同比增长 64.11%；2023 年全年新签订 单 130.94 亿元，同比增长 77.57%；2024 年一季度新签订单 34.45 亿元，同比增长 31.5%， 环比增长，为公司 2024 年业绩提供强有力支撑。
光伏领域，公司产品覆盖硅片、电池、组件三大环节，核心产品串焊机、硅片分选机拥 有强劲的市场竞争力。奥特维2013 年凭借串焊机进入光伏组件环节；2017 年硅片分选机 在国内率先获得规模化应用，正式切入硅片设备环节；2021 年增资松瓷机电布局拉棒环 节；2021 年设立旭睿科技，2023 年收购普乐新能源，完善公司在电池片环节金属化、镀 膜等多道工序的设备产品。
3.1 引领光伏组件技术变革，串焊机技术行业领先
串焊是晶硅光伏组件制造的核心环节，串焊机将独立的电池片焊接成电池串，多条电池 串封装成为光伏组件。在晶硅路线上，无论电池技术如何变化，电池片通过电学互联和 力学连接实现组件规格的电性能是必不可少的环节，包括晶硅-钙钛矿叠层技术，“电池电池串-组件”的生产过程形态变化在未来较长一段时间不会被颠覆，而串焊是目前完成 这一形态所需的组件端核心技术。 光伏串焊机是公司主营产品，2017 年全球市占率达到 50%以上，到 2024 年，根据奥特维 公众号报道，公司串焊机市占率已达到 70%以上，为全球超过 600 个生产基地提供了串焊 机，全球光伏组件前十的供应商均是公司报告期内的客户。
十二年九代技术升级、七次产能提速，串焊机龙头地位难以撼动。公司串焊机产品迭代 始终走在行业前列，技术进步主要朝两个方向发展：产能提升、组件技术迭代。一方面 自 2013 年公司推出第一款串焊机，产能为 1300 片/小时，到 2023 年公司高速焊接系统 产能达到 10800 小片/小时，公司产品持续为行业提供降本方案；另一方面，公司早在 2015 年就推出了 BC 专用串焊机，2017 年起在多主栅技术路线上持续迭代，推出 MBB、 SMBB、0BB串焊机，2024年奥特维推出TOPCon 0BB焊接工艺量产方案，单片银耗节省10% 以上，组件功率提升 5W 以上，持续为客户端制造环节降本增效。
站在当前时点，0BB 技术批量导入已具备较高确定性。无主栅具有降低银浆成本、提高 组件 CTM 值和可靠性等优势，尽管年内组件持续跌价导致下游企业长时间处于亏损状态 进而影响 0BB 工艺导入积极性，但根据对各组件厂商在 SNEC 2024 展会上推出的产品统 计，基本上所有的头部 TOPCon 厂商均在 0BB 工艺上有所布局，在 HJT 工艺上 0BB 即将成 为下半年组件工艺标配，量产趋势明确。
当前市场上无主栅组件的串焊方案可以分为“SmartWire”、“覆膜”、“焊接+点胶”、“点 胶”四大类。根据投资者交流平台，目前公司主推“焊接+点胶”工艺。据奥特维公众号 报道，公司自 2020 年中开始结合 PERC、TOPCon、HJT 电池预研 0BB 焊接技术，在多个 0BB 工艺方向进行了储备研发；2023 年内配合多个头部客户进行 0BB 工艺预研，在两个 0BB 方向上取得客户量产订单突破，其中多个 0BB 方案可满足客户现有设备的迭代升级。
假设 2024-2026 年全球光伏组件需求为 676/806/927GW，0BB 技术渗透率为 20%/70%/90%， 那么 0BB 串焊设备对应每年新增组件产能分别为 50/152/181GW；假设 2022 年以前的串焊 设备改造成 0BB 串焊机的性价比较低，从 2024 年开始对 2022 年及以后的串焊机进行改 造，并集中在 2024 下半年-2026 年替换完成，那么替换的 0BB 串焊机对应的每年组件产 能分别为 152/304/304GW。 假设新增的 0BB 串焊机单位价值量为 0.21 亿元/GW，存量改造的 0BB 串焊机单位价值量 为 0.15 亿元/GW，则 2024-2026 年，0BB 串焊机对应的市场空间分别为 33/77/84 亿元， 公司作为串焊机龙头有望充分享受这一轮 0BB 技术迭代的红利。
3.2 向上延伸至硅片制造环节，低氧单晶炉助力 N 型电池提效
松瓷机电于 2021 年获得奥特维入股，在奥特维优异的光伏客户结构加持下，凭借自身的 工艺积累在单晶炉领域取得快速突破，2021 年推出首代单晶炉产品 SC-1600 直拉式单晶 炉，满足 12 寸 N 型晶棒拉制，2021 年首次获得 GW 级订单。2022 年单晶炉产品销售突破 10 亿，获得天合光能、晶科能源、合盛硅业等知名客户的复购，市场份额快速上升；此 外，公司单晶炉出货印度能源巨头 Adani，在客户端无需人工干预的情况下成功拉制出 单晶硅棒，做到 100%自动化，对客户端生产力的提升有着重大意义。 2023 年随着行业 N 型电池技术快速发展，TOPCon 电池对低氧硅片需求迫切，公司 5 月首 次推出低氧型单晶炉解决方案，10 寸单晶硅棒氧含量从 12ppm 降至 9.5ppm，同年 10 月 再次推出第三代智能单晶炉 SC-1600-Ⅲ，配合 AI 智能算法可将 10 寸硅棒氧含量进一步 降低至 6ppm，182 电池片效率提高 0.1%，210 电池片效率提高 0.2%，极大地帮助客户降 本增效。
公司作为串焊机龙头，下游客户与松瓷机电存在高度协同性，有利于拓展单晶炉市场。 2023 年，公司低氧单晶炉获天合光能超过 18 亿订单，当年单晶炉订单额超 30 亿元，同 比增长 130%以上，受益于 N 型 TOPCon 产能扩张对硅材料的高性能需求，公司单晶炉产品 获得批量订单仅两年，收入规模迅速扩大，成为公司光伏业务的第二支撑点，并将持续 对公司业绩形成有力支撑。
公司硅片分选设备在细分市场占据优势地位，持续保持较高的市场份额。公司自 2017 年 推出并率先在国内获得规模化应用，2018 年被列为江苏省“高端装备研制赶超工程”项 目，2023 年底，公司通过技术创新实现了分选机产能的跳跃式升级，从 2020 年 8500 片 /小时提升至 18000 片/小时，同时在智能化方面具备对停机时间、不良分布及故障停机 时间等系统性分析的能力，目前全球主要硅片生产商隆基绿能、高景太阳能、高测股份、 上机数控等均是公司硅片分选机客户。
3.3 切入电池制造环节，品类不断扩充
2021 年 8 月，奥特维设立旭睿科技，专注于光伏电池装备的研发、生产与应用，主要产 品包括光注入烧结退火一体炉，可使 N 型电池提效 0.3%以上，2021 年推出当年就中标晶 科 N 型电池设备采购项目；丝网印刷整线，首创四平台直线交互式印刷，2021 年 5 月董 事会审议通过《关于与核心员工合资设立子公司共同投资电池丝网印刷生产线的议案》， 2022 年推出产品，并于当年取得江苏润阳批量订单，后又获得多家知名客户订单及复购； 公司电池设备覆盖 PERC、TOPCon、IBC 等多个工艺路线，拥有强劲的市场竞争力。 2023 年 8 月，奥特维收购普乐新能源，普乐新能源以镀膜技术为核心，深耕太阳能领域 多年，主要产品有 TOPCon 电池 LPCVD、硼扩、ALD 等各类真空镀膜设备，其中 LPCVD 设 备已实现销售，公司重新整合 TOPCon 电池设备项目研发团队，进一步完善公司研发计划， 拓展电池环节设备布局。
3.4 设备厂商出海成为重要趋势，奥特维加码东南亚、欧美市场
2023 年国内光伏行业迎来重大技术迭代，各设备企业同时受益于替换和迭代需求，收入 激增；同时，海外业务端受益于各地本土化产能扶持政策，设备需求增多，各企业海外 业务收入绝对额同比 2022 年显著提高，并且展望 2024 年，海外本土企业产能建设所带 来的设备需求具有一定持续性，在国内光伏产能建设速度放缓的情况下，各设备企业海 外收入占比有望进一步提升，对公司营收和利润端做出更大贡献。根据我们统计，奥特 维在主要的光伏设备厂商中海外营收占比、毛利率水平均位于行业前列，有望充分受益 于国内厂商海外建厂及海外本土企业自建光伏产能的大趋势。
现阶段，公司海外设备毛利率较国内具有更好的表现。一方面海外业务包括服务等非标 项目，本身具有相对国内更高的利润；另一方面海外正处于组件产能高速扩张期，受到 政府高额补贴的激励，海外客户对设备价格的敏感度较低，2023 年公司组件设备海外毛 利率与境内毛利率差距显著拉大。 针对海外市场高需求、高利润的现状，公司快速响应，2023 年以自有资金 3000 万元人民 币设立日本子公司，主营光伏、半导体设备及配套材料的研发、销售；以自有资金 1.1 亿元人民币设立新加坡全资子公司，主营自动化设备及相关联项目的贸易、管理、服务， 自动化设备包括但不限于串焊机、硅片分选机、单晶炉等整体设备及备件。2024 年 3 月， 公司披露拟用自有资金通过新加坡子公司与 TT VISION HOLDINGS BERHAD 成立合资子公 司，新加坡子公司持有合资公司 85%的股份，合资公司主营自动化设备的设计、开发、 生产、销售以及出口，产品将辐射东南亚、欧美市场，帮助公司更及时地响应海外客户 需求，强化中国自动化高端装备在国际市场的竞争优势，进一步扩大公司在海外及全球 的影响力。
4.1 半导体设备全球市场规模持续创新高，国产替代空间大
半导体设备市场空间广阔，国内需求量巨大。根据日本半导体制造装置协会统计，2023 年全球半导体制造设备销售额达 1062 亿美元，较 2022 年小幅下滑 1.3%，近 10 年年均复 合增速达 11.6%，总体规模呈上升趋势；其中中国大陆地区半导体设备销售额实现 366 亿 美元，同比增长 29%，占全球市场份额的 34.4%，近 10 年年均复合增速达全球增速的两 倍以上，实现 24.2%，市场空间持续攀升。
半导体设备根据产业链流程可分为前道设备（晶圆制造环节）和后道设备（封装测试环 节）。根据 semi 统计，2023 年，前道设备销售额达 959.1 亿美元，同比提升 1.9%，占比 90.3%，较 2022 年提升 2.7PCT；后道封装设备销售额 40.5 亿美元，同比下降 30%，测试 设备销售额 62.4 亿美元，同比下降 17%，后道设备总销售占比 9.7%，较 2022 年占比下 滑 2.7PCT。
从设备进口金额来看，封测设备国产替代空间上百亿。2023 年中国大陆主要半导体设备 进口额达到 234.70 亿美元，同比+11.65%。其中封测环节设备划片机、抛光机、贴片机、 引线键合机、光学检测设备的合计进口金额达到 68.78 亿美元，国产替代空间广阔。
4.2 光伏设备商反哺半导体，公司加深半导体产业链维度
光伏发电是基于半导体光生伏特效应实现的，前期由于光伏行业和半导体行业对硅料的 纯度需求不同而发展出两条相对独立的产业链，然而随着光伏电池技术走向 N 型路线， 行业对硅料纯度提出了更高的要求，电池制造环节也逐渐追求高精度、高工艺。此外，N 型路线上的 HJT 技术在材料和结构上与半导体器件具有高度一致性，光伏产业工艺要求 已经明显呈现出向半导体行业靠拢的趋势。 在半导体化趋势下，光伏设备企业在不断精进光伏设备产品的基础上，纷纷开始布局半 导体设备产品，以期展现公司优异的高端装备制造能力，并且在半导体设备的国产替代 周期获得较大的市场机会。
公司基于半导体封装环节的底层逻辑，就封测行业自焊接键合环节向上下游拓展。2018 年，公司立项研发铝线键合机；2021 年推出首款铝线键合机产品并于当年获得首批订单； 2022 年获通富微电批量订单；2023 年获泰昕微电子 IGBT 铝线键合机订单，同年奥特维 半导体业务实现划片、装片、AOI 检测、键合四大环节布局，根据 2023 年报，公司已与 通富微电，中芯集成，华润微电，捷捷微电，电基集成等分立器件、IGBT、AOI 客户建 立了良好的合作关系。 随着封装环节设备产品的不断完善，2023 年子公司松瓷机电推出半导体磁拉单晶炉，获 得韩国知名半导体公司批量订单，同时，松瓷机电还将帮助客户建立全球首座半导体级 无人化智能拉晶工厂，实现降本增效，达到高效生产，至此，公司半导体产品完成了向 上游的拓展。2024 年，公司与日本团队成立合资公司，研发化学机械抛光设备（CMP）， 完善了公司产品在半导体三大主要生产环节的布局。
1） 键合机：18 年立项，市场认可度持续提升
半导体键合技术是通过外界压力，如高温、电压、超声波等形式实现晶圆与晶圆，或者 晶圆与封装基板（引脚）材料原子/分子间的相互作用，与传统焊接工艺通过高温熔融材 料从而形成连接不同。 键合工艺可以分为传统的芯片键合、引线键合和先进的倒装芯片键合、混合键合。近年 来材料与器件的物理极限逼近摩尔定律，晶圆-晶圆键合应运而生，采用先进键合工艺实 现两片晶圆或者晶圆与封装基板间的相对固定，满足器件高密度集成需求。国内先进键 合设备起步较晚，2023 年拓荆科技首台晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 顺利通过客户验 证，并获得复购订单；2024 年迈为股份推出 12 英寸晶圆熔融键合设备。
传统键合工艺主要用于芯片-晶圆键合，指整片晶圆被分割成独立的芯片单元后再被固定 在封装基板上。根据 Besi 5 月投资者简报，2023 年引线键合仍然是主要的键合方式，占 封装设备市场的 16%。
在引线材料的选择上，常用的键合丝包括金、银、铜、铝，其中铝线具有优良的导电性、 较高的机械强度、较低的成本，并且适用于微小尺度的连接，主要应用于功率器件的焊 接。奥特维凭借着在光伏串焊领域的技术经验积累，依托自身强大的机械、电气、电子、 机器视觉等技术团队，2017 年将目光投向半导体行业，启动了铝丝键合机项目，2021 年 正式推出首款半导体铝丝键合机 AS-WBA60，该设备研发对标国际一线厂家，重复定位精 度可以达到 3um，产能 9k/h，兼容 2-20mil 的铝丝以及铝带，推出当年就获得了无锡德 力芯首批订单，2022 年 4 月再次获得通富微电子批量订单，2023 年获泰昕微电子 IGBT 铝线键合机设备订单，市场认可度高。 随着第三代半导体碳化硅（SiC）的发展，大功率器件在运行过程中存在高频率交变应力， 加速键合引线的老化，导致 SiC 器件可靠性降低。铜线具有较高的伸长率和破断力、良 好的导电导热性能，键合点可靠性寿命至少为铝线的十倍，引起了行业关注。公司 2022 年向特定对象募集资金 5.3 亿元，用于建设高端智能装备研发及产业化项目等，其中包 括半导体封装测试核心设备装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机，2023 年公司成功 研发出半导体碳化硅铜线键合机，应用 SiC 粗铜线工艺，适用于 5-20mil 粗铜线键合， 可满足市面上大部分粗铜线键合需求，具有高适用、高稳定、高性能三大优势。此外， 公司倒装芯片键合机项目于 2023 年 8 月开始实施，将根据市场需求对产品性能指标等方 面进行进一步改善调整。
2）AOI 检测：2023 年推出，已进入量产转化
据奥特维 2023 年报，半导体封装厂对其产品封装过程检测要求达到“零缺陷”，公司结 合已有的光学检测技术以及客户需求，开发出精度±3um，产能 30k/h 的高精度、高速率 金、铜、铝线全兼容检测设备。并且，创新性地结合平面和立体成像技术，同时对检测物体的外观和尺寸全检测，极大地节省了人工，保证检测产品零缺陷出厂，为客户产品 质量口碑保驾护航，获得小批量订单。 根据公司战略规划，在 IGBT 等传统封装功率器件光学检测设备的技术基础上，进一步研 发适应先进封装的光学检测设备，2023 年 8 月发布向不特定对象发行可转换公司债券证 券募集说明书，其中拟募集资金 4000 万元用于建设“半导体先进封装光学检测设备研发 及产业化”项目，项目总投资 5000 万元。
3）划片机、装片机：2023 年立项，已在客户端验证
2023 年，公司立项研发适用于 12 寸的晶圆划片机和银浆装片机，截至 2023 年末已在客 户端验证。LFD7100 12 寸全自动双主轴晶圆划片机满足客户大批量生产和高品质的切割 需求，设备定位精度在2um内，在减少人力的情况下将切割效率提高1.5倍以上。EM500A 多功能装片机应用于 SiC 有压银烧结工艺的芯片贴装设备，保证精度±10um 的情况下， SiC 热贴时产能可达到 2.5K/h，常规芯片贴装产能可达到 9K/h，满足客户各种芯片贴装 工艺。
4）半导体磁拉单晶炉：2020 年布局，获海外知名客户订单
子公司松瓷机电自 2020 年开始布局半导体设备技术，凭借在光伏单晶炉研发生产中的技 术积累以及丰富的半导体设备制造经验，于 2023 推出首款 SC-1600MCZ SEMI 半导体级磁 拉单晶炉，采用全新的结构设计、智能化控制系统、突破性磁场控制和趋近横拉速控制， 满足 12-24 英寸超大硅片制造。 产品推出当年，公司获得韩国知名半导体公司的批量订单，同时公司将帮助客户建立全 球首座半导体级无人化智能拉晶工厂，实现降本增效，达到高效生产。
5）CMP 化学机械抛光机：2023 年布局，与海外团队共同研发
2023 年 7 月，公司为进一步提升公司竞争力，拓宽公司半导体产品种类，引进日本技术 团队，设立合资公司，拓展至半导体硅片研磨抛光技术。日本团队负责人岸田文樹曾就 职的日本 Wacom 公司是世界领先的数位板系统、笔感应式数位屏系统和数字界面解决方 案制造商，后期又先后就职于日本秀和工业，负责研磨装置和磨削装置业务以及日本双 羽尖端半导体公司，担任执行董事，在半导体研磨抛光设备领域具有丰富的经验。
4.3 大储&工商业储能确定性高增长，储能 PACK 行业迎快速发展
2023 年海外天然气价格回落、贷款利率上升对边际需求产生诸多不利影响，但从装机来 看，储能仍实现高速增长。根据中关村储能产业技术联盟不完全统计，2023 年国内新型 储能项目规模（含规划、建设中和运行）超过 2500 个，较 2022 年增长 46%；全国实现储 能装机 21.5GW/46.6GWh，同比 2022 年（7.3GW/15.9GWh）增长 194.5%/193.1%；2024 年 1-4 月新型储能累计装机 5.8GW/15.7GWh，同比+67.0%/+118.0%。 2023 年，集采/框采（储能电芯、电池 pack、直流侧系统和储能系统）规模接近 70GWh； 锂电池储能在新型储能新增装机中仍占据绝对主导地位，市场占比进一步增加至超过 97%。根据 GGII 数据，2023 年全球储能锂离子电池出货量 225GWh，同比增长 50%；其中 中国储能锂电池出货 206GWh，同比增长 58%，其中电力储能锂电池出货量达 167GWh，占 总出货的 81%；国内企业出货在全球占比由 2022 年的 86.7%提升至 2023 年的 91.6%，我 国锂电储能产业在技术、成本和产能方面的巨大优势，预计后几年锂电储能占比仍将维 持高位。
4.4 公司深耕模组/PACK 环节，凭借主业的客户优势延伸至储能领域
奥特维 2016 年开始研制锂电自动化设备，自主研发锂电模组、PACK 智能生产线、锂电池 外观分选设备等，得到行业知名客户多次多项目的复选采购。2021 年锂电模组/PACK 生 产线首次取得单一订单金额超 1 亿元。 2022 年，公司基于在光伏行业深耕多年的客户资源积累，开拓储能模组 PACK 业务，至 今，奥特维储能模组、PACK、电池簇及集装箱产线持续朝“标准化、模块化、单机化、 轻量化、节能化”的方向迭代，公司产品快速交付、稳定量产、节能降耗，为客户带来 良好的收益。根据公司 2023 年报，应用于锂电池储能的模组/PACK 生产线已取得阿特斯、 天合储能、晶科储能等客户的订单，与山东电工时代、中车株洲等知名储能企业建立了 良好的合作关系；并且获得风电、光伏电站、国网、工商业储能、海外户储等多个行业 标杆客户的认可和复购。
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