深耕光模块十余年，产品覆盖多个领域。成都新易盛通信技术公司是行业领先 的光模块解决方案与服务提供商，成立于 2008 年，2010 年被认证为国家高新技术企 业，并于 2016 年成功上市创业板。公司专注于研发、生产和销售多种类的高性能光 模块和光器件，产品可广泛应用于数据中心、电信网络（FTTx、 LTE 和传输）、安 全监控以及智能电网等 ICT 行业。
公司拥有 3000 多种产品，严格遵从 TUV、CE、 UL、 FCC、FDA、RoHS、 REACH 和 EMC 等国际标准，产品已服务于来自全球 60 多个国家和地区的超过 300 个客户。2023 年，公司已实现 800G 高速光模块批量交付，并成功推出基于硅光解 决方案的 800G、400G 光模块产品及 400G ZR/ZR+相干光模块产品、以及基于 LPO 方案的 800G 光模块产品，覆盖多个客户。在数据中心领域，产品包括运用于数据 中心市场的 100G、200G、400G、800G 高速光模块；在电信领域，产品涵盖 5G 前 传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G 系列光模块产品。
公司股权结构稳定，管理层具备深厚光通信背景。截至 2024 年 6 月 24 日，公 司董事长高光荣和董事黄晓雷为公司一致行动人，共同持股 14.53%，是公司实际控 制人。公司核心管理层光通信背景深厚，拥有三十余年丰富行业经验。
公司拥有 4 家全资子公司，持续推进产业全球化布局。2022 年，公司收购 Alpine 剩余股权实现完全控股，Alpine 拥有光模块、相干光模块及硅光子技术在光模块应 用领域的研发及生产能力，此次顺利收购使公司成功延伸上游产业链，有利于公司 紧跟行业需求迭代，进行全球化布局，进一步提高产品竞争力。
数据中心和电信市场发展持续带来光模块需求，公司总营收及归母净利润实现 快速增长。2020-2023 年，公司营业收入由 19.98 亿元增长至 30.98 亿元，复合增速 为 15.74%，公司归母净利润由 4.92 亿元增长至 6.88 亿元，复合增速为 11.83%，营 收及归母净利润总体呈现上升趋势。2024 年一季度，受益于下游数据中心运营商持 续性资本开支，公司实现总营收 11.13 亿元，同比增长 85.41%，实现归母净利润 3.25 亿元，同比增长 200.96%，我们认为随着国内外 AI 模型持续迭代，有望持续拉动对 400G、800G、1.6T 光模块的需求，公司有望长期受益，营收及净利润有望维持较快 增速。
业务聚焦点对点光模块，高速光模块占比持续提升。2019-2023 年，点对点光模 块营收持续增长，占总营收已达 95%以上，2023 年公司点对点业务实现营收 30.31 亿元，占总营收 97.86%。公司高速率（800G/1.6T）光模块、硅光模块、相干光模块、 800GLPO 光模块等相关新产品新技术研发项目取得多项突破和进展，随着高速率光 模块产品快速放量，销售占比有望持续提升。传统数通和电信市场需求较为稳定， PON 光模块和组件业务营收规模相对稳定。 海外数通市场需求强劲，与全球主流互联网厂商及通信设备商建立良好合作关 系。2019-2023 年，公司持续拓展海外市场，海外营收占比从 2019 年 43.59%持续提 升至 2023 年 83.75%，随着北美地区 AIGC 高速发展，有望持续拉动对 800G、1.6T 光模块的需求，我们认为海外营收占比或将持续提升。
高速光模块放量带动毛利率显著提升，AI 浪潮下，公司盈利能力有望持续提升。 2020-2023 年，公司整体毛利率水平在 35%上下浮动，2024 年一季度，公司实现毛 利率 42.00%，同比增长 7.96 个百分点，我们认为主要是 400G、800G 等高毛利产品 批量出货，产品结构变化以及生产工艺优化所致。公司是国内少数具有 400G、800G 光模块交付能力的企业，AI 的高速发展或将带来大量高速光模块产品需求，同时 400G、800G 光模块处于产品周期初期毛利率相对较高，未来随着 1.6T 等高速光模 块、硅光、LPO 光模块产品逐步放量，有望持续改善公司综合毛利率。组件和 PON 光模块产品在整体出货结构中占比较低，2023 年两者合计占比 2.14%，对综合毛利 率影响有限。
公司费控能力良好，重视研发投入。公司费控能力较强，2020-2023 年，公司产 品获多个客户认可，销售费用率维持在较低水平，管理费用率在 2022 年略有上升， 随后保持稳定。2024 年一季度，公司实现销售费用率 1.84%，同比上升 0.58 个百分 点，实现管理费用率 2.57%，同比下降 0.34 个百分点，降本增效成果显著，不断提 升盈利能力。 公司注重研发投入，产品矩阵逐渐完善。公司高度重视研发，坚持以市场需求 为导向，研发费用从 2020 年的 0.85 亿元逐渐提升至 2023 年的 1.34 亿元，复合增速 达到 16.38%。2024 年一季度，公司研发费用为 0.53 亿元，同比增长 68.44%，实现 研发费用率 4.78%。对于传统产品公司通过研发优化工艺降低成本，对于新产品通过 研发抓住盈利期，在高速率光模块、硅光模块、LPO 光模块等新产品研发项目取得 多项进展，持续提升公司竞争力，巩固市场地位。截至 2023 年底，公司累计获得授 权专利 115 项，其中发明专利 43 项，实用新型专利 71 项。
3.1、 光模块为光通信中实现光电转换的核心部件
光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的光电子器件。技术上，接收端设 备只能识别电信号，无法直接对接收到的光信号进行识别，需要借由光模块完成电 光与光电信号之间的转换。在传输的起点，光发射器通过芯片的驱动，将原始电信 号转换为光信号，经由激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号；在 接收端，由光检测器检测识别后，光接收器将光信号还原为电信号，经前置放大器 处理后输出。构成上，光模块由光器件、光接口及功能电路构成，其中光器件包括 光发射器件（TOSA，含激光器）与光接收器件（ROSA，含光探测器）。
TOSA、ROSA 为光模块中核心部件。从成本构成来看，光器件约占光模块成本 73%，在光器件中，光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA）占其成本的比率 约为 80%，两者均为有源光器件，其功能核心由光芯片构成。TOSA 由激光器、适 配器和管芯套构成，在长距离光模块中，还会加入隔离器和调节环，其中，激光器 为 TOSA 核心组件，常见的激光器类型有 VCSEL、FP、DFB、EML；ROSA 由探测 器与适配器构成，其中，探测器为 ROSA 核心部件，常见的探测器种类主要为 PIN-TIA与 APD-TIA；光芯片（包括光探测器芯片与激光器芯片）成本约占光器件总成本的 50%，约占 TOSA 与 ROSA 总成本的 85%。
光模块种类丰富，从光模块封装类型的演化来看，光模块正朝着高速率、小型 化、可热插拔的方向发展。根据封装类型的不同，光模块划分为 GBIC、SFP、XFP、 SFP+、SFP28、SFP56、QSFP+、QSFP28、QSFP56、QSFP-DD、OSFP 等。
光模块产业链链条丰富。从产业链环节来看，上游环节包括光芯片制造商和光 器件供应商，负责光模块制造的关键原材料提供；中游环节包括光模块制造商、光 通信芯片制造商以及光通信设备供应商，这些企业负责将光芯片和光器件组装成完 整的光模块，并开发与之配套的驱动电路和控制系统；下游环节主要分为数通市场 和电信市场，包括互联网和云计算企业、电信运营商等最终用户。目前国内厂商主 要集中于光模块组装及无源器件制造，高端有源光芯片尚仍处于进口依赖阶段，逐 步从低速率光芯片向高速率提高渗透率。
3.2、 AI 发展催化光模块加速迭代，降本降耗需求推动多技术演进
随着 ChatGPT 为代表的人工智能大语言模型的发布，催生了 AI 算力需求的激 增，进而拉动800G 光模块需求显著增长，并加速光模块向800G及以上产品的迭代。 数据量、算力需求等的快速提升推动光模块技术路径朝着高速率、低成本、低功耗 方向发展，并驱动相关技术路线变革升级，如硅光、CPO、LPO 等。 硅光技术凭借低成本、高集成度发展前景成重要研究方向。硅光子技术是基于 硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，同 时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。相较于传统 InP 方案，目前由 于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，随着技术发展，硅光有望 凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。根据 Lightcounting 的预测， 光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，使用基于 SiP 的光模块市场份 额有望从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%。
光模块功率随速率不断上升。早期 10G 光模块功率仅为 1W，随着速率不断提 升，部分 800G 光模块功率已接近 30W，大幅增加了数据中心的整体功耗和使用成 本。为应对能耗过高，并同时满足高速高密度光通信需求，业界主要推出 CPO 和 LPO 两种解决方案。
LPO 成为解决功耗过高的方案之一。线性驱动可插拔光学器模块（LPO）是一种 收发器封装技术，运用线性直驱技术，使用具备高线性度和 EQ 功能的跨阻放大器 （TIA） 和驱动芯片（DRIVER）取代 DSP，主要适用于数据中心等短距离传输场景。 （1）低功耗：相比传统可插拔光模块，LPO 光模块功耗降低约 50%。采用 Linear-drive 方案后，硅光和 VCSEL 的功耗也下降了约 50%，同时还能减少组件内 的发热现象； （2）低成本：DSP的价格较高，在400G光模块中，DSP的BOM成本约占20-40%， 而在 LPO 方案中，Driver 和 TIA 内集成了 EQ 功能，虽然成本会稍有上涨，但整体 上光模块成本仍大幅下降； （3）低延时：通过去除 DSP 芯片，采用高线性度、具备 EQ 功能的 TIA 和 DRIVER 芯片，系统可以减少信号复原时间，从而大幅降低延迟，实现皮秒级别的延迟时间； （4）可插拔：在 LPO 方案中，光模块的封装形式没有显著改变，仍采用可插 拔设计，方便插入和拔出。
CPO 低功耗方案或成未来发展方向之一。光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、 降低成本和实现高度集成。从 1.6T 开始，传统可插拔速率提升或达到极限，后续光 互联升级或转向 CPO 和相干方案。根据 LightCounting 报告，AI 对网络速率的需求 是目前的 10 倍以上，在这一背景下，CPO 有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低 50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。根据 Lightcounting 预计，CPO 出货预 计将从 800G 和 1.6T 端口开始，于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规 模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球 CPO 端口的销售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万，2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总 数中占比接近 30%。Yole 报告数据显示，2022 年 CPO 市场产生的收入达到约 3800 万美元，预计 2033 年有望达到 26 亿美元，2022-2033 年复合年增长率为 46%。
3.3、 光模块市场规模迅速增长，国内厂商全球地位不断凸显
光模块市场规模不断扩张。根据 Yole 数据显示，光模块市场规模由 2021 年的 98 亿美元增长至 2022 年的 110 亿美元，全球光模块市场产生的收入年增长 12.5%。 Yole 预测，到 2028 年，全球光模块市场收入有望达到 223 亿美元，2022-2028 年间 的复合增长率约为 12%。
我国高度重视光通信发展，国内光模块厂商全球市场份额不断提高。根据 Lightcounting 报告显示，2010 年国内光模块厂商仅占全球市场份额的 15%。2021 年 国内光模块厂商市场份额达 51%。2022 年，全球前十光模块供应商中，中国企业从 2010 年的 1 家增长至 7 家，中际旭创与 Coherent 并列第 1，华为（海思）排名第 4， 光迅科技排名第 5，海信排名第 6，新易盛排名第 7，华工正源排名第 8，索尔思光 电（华西股份）排名第 10，中际旭创获得近 14 亿美元的收入，约占全球光模块市场 的 14.58%。
3.4、 数通和电信市场前景广阔，AI 算力爆发光模块需求增长
从市场需求来看，数据中心及电信市场的硬件设备需求增长与技术升级持续促 进光模块市场发展，其中 AI 的爆发式发展进一步拉动算力需求，光通信网络是算力 网络的重要基础和坚实底座，光模块作为光通信的核心组件，整体光模块产业链有 望充分受益 AI 算力发展。根据 Lightcounting 预测，2028 年，用于人工智能集群的 以太网光模块销售总额将达到 176 亿美元。
3.4.1、 数通市场：DCI 加速演进，网络架构升级提振需求
全球数据中心市场规模稳步上涨。近年来，由于物联网、云计算、人工智能等 技术的发展，数据中心成为企业存储、处理和管理大量数据的关键基础设施，加之 全球范围内包括视频流媒体、社交媒体、电子商务等用户对于在线服务和内容的需 求不断增加，驱动全球数据中心规模扩张。根据中国信通院数据，2017-2021 年全球 数据中心市场规模从 465.5 亿美元增长至 679.3 亿美元，五年内的年均复合增长率为 9.91%，预计 2023 年全球数据中心市场规模将进一步增至 820.5 亿美元。据 IDC 预 测，2025 年，全球数据量有望达到 175ZB。
海外云巨头高度重视人工智能投入。据 Dell'Oro 统计数据，2023 年全球数据中 心的资本支出预计增长 4%，预计 2024 年全球数据中心资本支出预计将加速增长 11%。 2024Q1 海外五大云巨头（亚马逊、谷歌、苹果、微软、Meta）资本开支为 463 亿美 元，同比增长 25.7%，环比增长 2.1%。同时，这些公司均表示将继续加大对 AI 领域 的投资力度，如亚马逊加速基础设施投入以支持 AI 持续发展，持续迭代训练 Llama 等，力求保持 AI 的领先地位；谷歌在 2024 年 2 月发布了 Gemini 1.5 Pro，构建了如 Gemma 开放模型、Imagen 视觉等模型，并持续投入 AI 基础设施建设，已发布第五 代 TPU 以及自研 Axion CPU 以支持下一代 AI 发展；微软预计资本开支将持续大幅 增长，持续扩大 AI 基础设施以支持云需求的增长，其 Azure AI 保持用户量和单用户 支出双增长，截至 2024Q1，Azure Arc 已有 3.3 万用户，同比增长 1 倍以上，Copilot 已在约 2.25 亿 Windows 10 和 11 电脑上应用，环比增长 1 倍以上。
云计算需求推动网络架构迭代升级。传统的数据中心计算网络由接入层、汇聚 层和核心层组成，以南北流量为主。随着云计算需求的持续增长和数据流量的扩大， 对于网络架构的要求也不断提升，东西流量逐渐成为数据中心内部的主流方式，传 统三层数据中心架构逐渐无法满足云计算厂商的需求，Spine-Leaf 数据中心网络架 构应运而生。Spine-Leaf 网络架构扩大了接入和汇聚层，大大提高了高性能计算集 群或高频流量通信设备的云联网络效率。
数据中心网络架构升级拉动光模块需求上升。随着云计算、大数据、超高清视 频、人工智能、5G 行业应用等快速发展，网络访问频率和接入手段不断增加，网络 数据流量迅猛增长，对数据中心互连提出更高挑战。以 Spine-Leaf 架构数据中心为 例，典型的光互连主要包括数据中心内部与数据中心之间两类，数据中心内部互连 包括服务器到 TOR、TOR 到 Leaf、Leaf 到 Spine 三种场景。其中，数据中心内部互 连在数据中心整体流量分布中占比较大，提高了对高速率、低功耗、低成本和智能 化光模块的需求。另外，由于 Spine-Leaf 数据中心网络架构连接端口众多，信息传 递中使用的光模块数量随之提高，传统三层数据中心网络架构所需光模块数量约为 机柜数的 9 倍，而 Spine-Leaf 网络架构下光模块数量约为机柜数的 44 至 48 倍。
DGX A100 组网架构带动 200G 光模块需求上涨。英伟达 A100 Super POD 数据 中心系统下，A100 Super POD 集群中每 20 个节点组成一个单元（SU），所有节点被 分为 7 个 SU；140 节点的 DGX A100 集群中每台服务器所需 GPU 芯片数为 8 颗， 整个集群供需 140×8=1120 颗芯片。基于 A100+ConnectX6+QM8700 三层网络结构， 第一层架构中每个节点含有 8 个接口，单个节点所需叶交换机数量为 8×7=56 台，140 个节点所需线缆数量为 20×8×7=1120 条，对应 200G 光模块需求量为 20×8×7×2=2240 颗；第二层、第三层架构中所需线缆数与第一层架构相同，对应 200G 光模块数量为 20×8×7×2=2240 颗。综上所述，A100+ConnectX6+QM8700 网络结构所需 200G 光模 块 2240×3=6720 颗，7 个单元下所需 A100 与 200G 光模块对应数量关系为 1：6。
DGX GH200 驱动 800G 光模块市场需求扩张。英伟达最新发布的 DGX GH200 超级计算机中引入 NVLink 与 NVLink Switch 方案，搭载 256 颗 Grace Hooper 超级芯 片，每台 NVLink Switch 交换机含有 32 个 800G 接口，铜线方案下两层 Fat-Tree 拓 扑结构中第一层并不涉及光模块的使用，第二层中 36 台交换机共需 36×32×2=2304 颗 800G 光模块；综上所述，256 个 GH200 与 800G 光模块对应数量关系为 1：9。
3.4.2、 电信市场：电信网络不断发展，运营商重视算力网络投资
5G 业务持续增长。2023 年，我国 5G 基站总数达 337.7 万站，据我们测算，2023 年全年共新建 106.5 万站，为 5G 建设以来历史新高；2023 年 12 月，三大运营商 5G 套餐用户数达 13.73 亿户；2023 年 12 月，5G 手机出货 2420.0 万部，占比 85.6%， 出货量同比上升 4.16%。
“双千兆”政策加快部署，网络基础能力持续优化。2021 年 3 月工信部印发《“双 千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023 年）》，提出到 2021 年底，千兆网络具备覆 盖 2 亿户家庭的能力，万兆无源光网络（10G-PON）及以上端口规模超过 500 万个， 千兆宽带用户突破 1000 万户，5G 网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖。 到 2023 年底，千兆光纤网络具备覆盖 4 亿户家庭的能力，10G PON 及以上端口规模 超过 1000 万个，千兆宽带用户突破 3000 万户，5G 网络基本实现乡镇级以上区域和 重点行政村覆盖，实现“双百”目标。2023 年 5 月工信部等十四部门联合印发《关于 进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》，明确 提出到 2025 年底，电信基础设施共建共享工作机制不断完善，共建共享水平显著提 升，“双千兆”网络建设环境进一步优化。截止 2022 年底，我国光缆线路总长度达到 5958 万公里，比上年末净增 477 万公里，建成具备千兆服务能力的 10G PON 端口数 达 1523 万个，较上年末增长超 100%。Omdia 数据显示，大多数国家的 FTTH 基础 设施建设势头正在增强，预计到 2027 年，全球 FTTH 家庭渗透将超过 12 亿户；全 球 PON 设备市场预计在 2027 年超过 180 亿美元。
5G 网络架构推动光模块需求增长。基站作为无线接入侧实现无线终端与核心网 互连的设备，是实现 5G 网络无线覆盖的核心。相较于 4G 基站，5G 基站重构了 BBU 基带处理单元与 RRU 射频拉远单元，原 BBU 功能由 CU 与 DU 两个功能实体整合， 并将原 RRU 与天线合并为 AAU 实体。由 AAU 到 DU、CU、核心网之间的传输路 径被划分为前传、中传、回传三部分。其中，前传主要采用 10G、25G 等较低速率 光模块，中传主要采用 50G、100G、200G 等中低速光模块，回传部分采用的光模块 速率最高，主要使用 100G、200G、400G 光模块。5G 网络架构新增中传部分的传输， 使其对光模块的需求上升。
数字化产业发展，算力网络资本开支扩张。电信运营商算力相关资本开支持续 增长，2023 年财报显示，中国移动资本开支 1803 亿元，其中算力资本开支 391 亿元， 占比达 21.69%，占比持续上升，预计 2024 年算力资本开支为 475 亿元，同比增长 21.48%；2023 年中国电信实现资本开支 988 亿元，其中产业数字化方面资本开支为 356亿元，占比达36%，预计2024年产业数字化资本开支为370亿元，同比增长3.87%。
根据 Lightcounting 预测，2023 至 2025 年全球电信侧光模块市场份额将分别达 到 28.59 亿、31.22 亿、33.55 亿美元，同比增速分别为 10.47%、9.2%、7.46%，持续 保持增长。
4.1、 公司产品丰富，多系列多速率覆盖多个领域
光模块产品超三千种，深耕数据中心+电信领域。截至 2023 年底，公司已开发 出不同型号、高质量、高可靠光模块产品近 3,000 种，产品涵盖了多种标准的通信 网络接口、传输速率、波长等技术指标，应用领域覆盖了数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输、固网接入、智能电网、安防监控等领域。（1）在数据中心领 域，公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的 100G、200G、400G、800G 高 速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业；（2）在电信领域，公 司已成功研发出涵盖 5G 前传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G 系列光模 块产品、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块并实现批量交付；在智 能电网及安防监控领域，公司可为对应网络服务商提供光模块解决方案。
4.2、 长年深耕光模块赛道，提前布局 1.6T 领域
公司技术实力雄厚，团队研发实力过硬。公司在硅光、LPO、相干光模块、1.6T 光模块等领域均有布局，据公司公告，公司已成功推出业界最新的基于单波 200G 光 器件的 800G/1.6T 光模块等多款新品，据 2023 年报，公司已成功推出基于 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T 系列高速光模块产品， 和 400G 和 800G ZR/ZR+相干光模块产品、以及基于 LPO 方案的 400G/800G 光模块 产品。公司与全球主流通信设备制造商、互联网厂商已建立良好合作，2023 年公司 部分 800G 光模块已开始批量交付，我们认为 800G 光模块出货量有望在 2024Q2-Q4 有望持续增长，此外，公司 1.6T 光模块产品正在积极推进客户送样测试工作。
4.3、 积极扩充产能，全球化布局铸就灵活供应链
公司积极扩产产能，持续优化工艺流程，扩展盈利空间。公司拥有灵活的柔性 生产线，掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术，产品种类多样。通过工艺 设计提升和改善、操作标准时间及物料标准用量的设定、夹具与工具的设计升级等 手段持续提升内部运作效率，缩短生产周期时间，降低成本，提高生产力。 据公司公告，2023 年公司点对点光模块产能为 850 万只，较 2022 年提升 64 万 只，截至 2023 年底，公司泰国工厂一期已正式投产运营，泰国工厂二期正在加速推 进建设中，预计 2024 年内建成投产。随着海外光模块需求持续释放，公司产能逐 步扩充，巩固市场地位，我们认为公司有望在 AI 浪潮中充分受益，市场份额或将进 一步增长，盈利能力逐渐增强。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
