AI的部署方式-设备端与云端相结合
第一层为Apple Intelligence模型基座中的自有模型（Ondevice），安装在用户设备上，通常具有较小的模型尺寸，以适应 设备上的计算和存储限制，成为交互新UI。 第二层为Apple Intelligence模型基座中的私有云模型（Private Cloud）, 是储存在Apple私有云服务器上的较大模型，处理更复杂 的任务（目前还未命名）。 第三层为第三方模型（Third-Party），由其他公司或组织开发的 模型，Apple可能与之合作以提供服务或功能，处理剩下约10%响应 需求。
第一逻辑为换机，AI大模型与智能手机结合的趋势已经日渐明朗。苹果将于明年发布的iPhone16有望成为其首款AI手机，有望引发一股大规模的换机潮，众多金融服务公司给出了对于苹果收益的利好预测。第二层为“新苹果”税，苹果用户通过苹果App Store进行App付费下载或购买数字商品及服务时，苹果公司会通过其支付系统收取一定比例的费用，这部分分成在苹果的垄断地位下显得尤为突出，也遭受过诸多审查。AI上线后苹果税也必然相应改变调整。 第三层为硬件扩展，其中以AI推理芯片为主要落脚点。过去十年间，苹果公司积极推进iPhone、iPad、Apple Watch和Mac电脑的自研芯片设计，新发行的M4芯片大有可为。而与此同时，苹果公司已在自主开发可以在数据中心服务器中运行AI软件的推理芯片，避开英伟达有望为其在AI竞赛中带来一项关键优势。
第一逻辑：换机-Openai
Siri18 可以直接调用Openai 模型，不需要账号登录。Siri 会判断查询是否有助于转发到ChatGPT，并询问是否允许共享，用户可以提出与文本、文档、照片、PDF 等相关的问题。目前GPT-4o发布之后，ChatGPT日活攀升，月活从2.6亿涨到3亿，客户体验反馈良好。
第一逻辑：换机
新机上线更强Siri 。今年的iphone 15pro iphone16 升级之后，Siri18可以直接链接云端的GPT-4o。AI普适性的生 活功能，今年就能实现，但跨app内容组合功能 要等iphone 17之后才有体现。 Siri 现在可以为用户提供全面的设备支持，无论他们身在何处，都能解答关于 iPhone、iPad 和 Mac 操作的数千个问题。比如，用户可以学习如何在 Mail 中安排邮件、如何从浅色模式 切换到深色模式等各种操作。
预计换新后苹果服务业绩猛增 。预计2025年和26年iphone销量达到4.98亿，单财年增增长22%。Apple Intelligence技术的推 出将激发潜在的“换新”需求，从而开启“多年升级周期”，带动出货量强劲上涨。预计在25 财年和26财年，66-69%的iPhone出货量将是新机型，比24财年高出2-6个百分点，比22财年之 前的峰值高出3个百分点，推动iPhone ASP年度增长4-5%。 Apple Intelligence功能将成为苹果设备多年升级周期的“显著催化剂”。受益于AI技术， Woodring预计，苹果的平均售价（ASP）年增长率将达5%。
第二逻辑：新苹果“税”
苹果生态紧密度高，苹果对个人客户，对内容商提供数据保护。 个人隐私模糊处理清洗。 内容商调用但保证不用客户数据训练 。未经同意，不得将数据接入大模型，如ChatGPT。 “端侧模型+云上模型”的方式，使用信息都会集中存到Apple服务器上而非个人。
跨app任务窗口 。“Hi siri，帮我看看我下午的飞机不能起飞概率有多高？如果高于65%，麻烦帮我换高铁” 。 授权商旅网，航旅纵横，航空公司，12306，支付第三方。
Intelligence做任务接收，单一指令，内容商接入API，做交互。 复杂指令，接受任务，云端拆解任务。调取不同内容数据库，给予解决方案 。AI拆解任务、调用APP/API接口等一些能力的支持。
第三逻辑：AI推理芯片
Privide Cloud 。 多核心CPU：M4拥有一个全新的CPU，最多包含10个核心，包括性能核心和效率核心。10核GPU：M4的GPU基于M3芯片中引入的下一代GPU架构，首次为iPad带来动态缓存、硬件加速的光线追踪和网格着色技术。
最快的神经引擎 。 M4拥有Apple迄今为止最快的神经引擎，每秒能够执行高达38万亿次运算，速度超过当今任何AI PC的神经处理单元。
苹果开发自研推理ai芯片，但今年不会投放大量芯片 。 当前，AI市场主要集中在使用大数据训练大语言模型的[训练]阶段，英伟达成为这一领域的主要受益者。然而，随着AI大模型变得更精简、可在设备上运行并专注于推理任务，芯片制造商的市场重心将转向[推理]，即模型应用。展望产业发展趋势，AI算力负载有望逐步从训练向推理端迁移，从而降低AI芯片门槛。 苹果要求大模型厂商将模型放在自己的私有云 。保证客户和内容商数据安全，具有相对大的体量。
苹果未来将在M系列的芯片上，例如M5 Pro/Max/Ultra等处理器上采取台积电（TSMC）的SoIC-X的3D封装技术。台积电预计2025年及以后将大幅度扩大SoIC产能。 该系列芯片将用于Mac和一些即将推出的苹果私有云计算的基础设备上。苹果疑似想要分割M系列芯片中的CPU和GPU为不同的芯片（chiplets），具体细节暂未明了。
同时布局芯片和平台
芯片端 ： 2017年，苹果发布A11处理器，首次搭载神经网络引擎处理器单元NPU，打开移动终端的AI时代。 之后，苹果A系列芯片不断升级，2020年开始发布的M系列芯片更带来了突破性的机器学习性能。 2024年5月，苹果全新发布M4芯片，包含一个16核神经处理单元，NPU性能为38 TOPS，比M2芯片快了整整一倍，比A11仿生芯片强了近60倍。
平台端 ： 配备 A17 Pro 芯片或任何 M 系列芯片的设备即将能够使用Apple intelligence，包括iPhone 15 Pro, iPone 15 Pro Max, M1或更高版本的Mac, iPad Pro 和iPad Air。 即将推出的iPhone 16系列等也将支持Apple Intelligence。 公司将在未来一年里陆续更新Apple Intelligence功能，并支持更多的语言和设备。
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