1.1 “专精特新”小巨人，消费电子连接器新势力
着力手机连接器，覆盖领域持续扩大。鸿日达科技股份有限 公司是专业从事精密连接器和精密机构件的省级专精特新小巨人 企业，产品主要应用于手机、电脑及各类消费电子智能终端产品。 2003 年公司的前身昆山捷皇成立，专业从事电脑连接器的生产； 2016-2018 年，公司相继增拓手机连接器及电镀、喷涂、镀膜产线。 2020 年捷皇增加注册资本，整体变更为鸿日达科技股份有限公司， 并于 2022年正式登陆深交所。2023年，公司宣布将于越南投资建 设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地，以期开 拓海外市场同时强化综合竞争力。2024 年，公司把握终端市场新 机遇，逐步向半导体金属散热片材料及汽车连接器等应用领域和 细分赛道拓展，打造成长新曲线。
专利体系&智慧产线双重助力，深度嵌入头部终端/ODM 厂供 应链。公司在消费级连接器领域深耕多年，形成了连接器为主， 精密机构件为辅的产品体系，核心产品广泛应用于各类手机及周 边产品、电脑和其他消费电子产品。公司不断完善生产链，已具 备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力， 并在 5G 技术和工业 4.0 时代背景下持续融合自动影像检测系统、 MES 生产管理智能化及机器人设备等先进技术打造智慧产线。公 司长期坚持自主创新，围绕精密制造和连接器研发设计打造了涉 及防水 Type-C 开发、高精密端子折弯、微小型高精密结构 MIM 等 具有独立知识产权的核心技术体系。在智能制造和技术体系双重 赋能下，公司成功与传音、小米、TCL、中兴通讯以及华勤、闻泰 等厂商建立了长期合作关系，产品应用终端覆盖华为、小米、 OPPO 以及三星等全球移动通信终端主流品牌，打造了优质的客户渠道资源，并在此基础上持续扩大自身行业影响力。
1.2 股权结构集中，子公司高效协同
股权集中，结构稳定。截至 24 年 3 月 31 日公司实际控制人王 玉田和石章琴合计直接控制公司股份比例达到 48.53%；其中实控 人还通过安徽昌旭和昆山豪讯宇对公司实现间接持股。公司股权 高度集中，结构较为稳定。公司旗下的东台润田负责各类连接器 生产制造业务，并为公司提供电镀加工服务，而汉江机床则主要 为公司配套提供精密模具，形成高效协同的运转体系。
1.3 初见复苏曙光，核心业务指标逐步向好
订单稳定增长带动营收回暖，24Q1 毛利率显著回升。2023 年公司在宏观经济环境、消费电子行业周期性调整等不利因素的影响下，持续积极拓展市场业务、争取客户订单，2023 年公司实 现营收 7.21 亿元，yoy+21.34%。进入 2024 年，在消费电子大环 境持续向好背景下，公司客户订单量稳定增长，2024Q1 实现营收 1.51 亿元，yoy+30.13%，同时销售毛利率达到 26.32%，较 2023 年同期有显著回升。
24Q1 期间费用率增长明显，归母净利润显著改善。2023 年 公司期间费用率呈小幅回落态势。进入 2024 年第一季度，由于公 司定向开拓市场业务、销售团队扩张使得销售费用率有所提升； 此外，股权激励计划涉及的股份支付费用以及东台润田二期厂房 竣工验收后开始计提折旧使得管理费用明显增长，yoy+120.97%， 管理费用率也来到 10.68%；研发方面，公司持续开发新品同步完 善研发团队使得研发费用也保持较快增速，yoy+50.30%，研发费 用率为 9.78%。2023 年受消费电子行业周期性调整影响，利润端 承压；进入 2024 年，由于销售出货和收入金额增加、规模效应体 现，使得公司归母净利润有较好的恢复，24Q1 实现归母净利润 440 万元，yoy+154.33%，显示出较好的复苏态势。
24Q1 订单恢复性增长，合同负债及存货较前时点有较明显增长。随着公司业务稳步恢复，预收客户款项较多带动合同负债同 比有显著增长，yoy+282.90%，进入 2024Q1公司账期有所延长， 公司应付账款周转天数约为 195 天。
2.1 专注智能终端连接器，专利创新助力重点客户开拓
连接器产品线齐全，覆盖消费电子各类终端。公司连接器产 品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及其 他类连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机 周边产品，电脑及其他消费电子产品。
精密连接器是电子信息产业的基础原件，受终端需求增长市 场规模持续扩大。连接器是电子产品器件、组件、设备、子系统 之间实现连接的功能元件，起到传输能量和交换信息的作用，可以增强电路设计和组装的灵活性，其应用领域几乎囊括所有需要 电信号、光信号传输和交互的场景，如航空航天、军事装备、通 讯、计算机、汽车、工业、家用电器等领域，现已成为电子信息 基础产品的支柱产业之一。全球连接器市场规模总体呈扩大趋势， 根据中商产业研究院预测，2023 年全球连接器市场规模将达到 900 亿美元，2024 年市场规模将进一步增至 954 亿美元。 受益于我国消费电子、新能源汽车及通信产业的快速发展， 当前我国已经成为全球最大的连接器生产国，据中商产业研究院 数据显示，2022 年我国连接器市场规模为 1939 亿元，近五年年 均复合增速达 6.11%，预计到 2024 年该行业市场规模有望增至 2183 亿元。
省级“专精特新”小巨人，强自主技术+高度完善生产线打造 公司核心竞争力。公司在消费级连接器领域深耕多年，形成了以 防水 Type-C、全自动连线点胶等十项符合自身经营特点的核心技 术体系。当前，Type-C 凭借自身集成充电、音频信号传输等功能， 同时还具有支持正反拔插、传输速率快和传输功率高等优点，在 Type-C接口逐步成为标准接口的趋势下，公司卡位防水Type-C 连 接器，产品防水等级达到 IPX8。而全自动连线点胶技术为公司自 主研发，单个产品点胶时间缩短至 0.8 秒，达到世界领先水平。截 至 2023 年 12 月 31 日，公司已拥有授权专利 156 项目，其中发明 专利 36 项、实用新型专利 120 项，强自主技术体系拉高公司产品 护城河。公司在全工艺、全制程、垂直整合生产模式基础之上积 极拥抱智能制造业态创新，打造智慧工厂，并通过自动影像检测 系统、MES 生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，不 断提升公司的智能化制造水平。
消费电子终端产品迭代不断拔高配套连接器性能质量，同步 提升单机用量。最初的基础智能手机（具备了摄像、音乐、视频 等基础功能）连接器数量约 6 对，4G 时代下，安卓智能手机的连 接器用量已超过 10 对，苹果手机从 iPhone XS 开始已经达到 15 对。在手机向着轻薄化、多功能化、高性能化的方向发展的同时， 5G 等新技术的推出也促进了手机等智能终端产品的硬件性能、产 品外观、软件内容等多个维度的全面升级，对手机连接器的性能 和质量要求越来越高，推动了手机连接器在引脚间距、材质、功 能等方面的不断升级，不仅扩大了连接器的市场规模，也提高了 连接器产品的销售单价，量价齐升使得连接器市场规模持续扩容。 未来，随着 AI 逐步赋能手机、PC 等智能终端，围绕 AI 手机 的硬/软件创新仍将持续，连接器等零部件的新一轮更新升级有望 到来。我们认为，AI 赋能、新品推出叠加消费电子行业逐步迈入 复苏周期，有望进一步释放换机需求，从而推动 2024 年手机等智 能终端需求回暖，从而带动公司连接器出货。
2.2 连接器产品向新能源领域延伸，带来业务成长新空间
涉足汽车连接器，持续丰富产品矩阵。汽车连接器是连接汽 车内电子系统的信号枢纽，在现代汽车中扮演着至关重要的角色， 广泛应用于动力系统、车身系统、信息控制系统、安全系统、车 载设备等方面。伴随汽车电动化、智能化趋势加速，车用连接器 产品品类也在逐步丰富，主要可分为低压连接器、高压连接器与 高速连接器。公司在深耕 3C 消费电子连接器产品基础上持续扩大 产品覆盖领域，自 2022 年以来在车规级产品发力，到 2024 年多 项新品已处于验证导入和小批量供货阶段。
汽车电动化拔高连接器综合性能，带动配套产品量价齐升。 相较传统汽车，新能源汽车在电驱动单元、电气设备的数量上都 有较大的增加，内部动力电流及信息电流错综复杂，特别是高电 流、高电压的电驱动系统对连接器的可靠性、体积和电气性能提 出了更高的要求。而高压连接器的材料成本以及屏蔽、阻燃要求 等性能指标均高于传统的低压连接器，这使得新能源汽车单车使 用连接器价值远高于传统燃油汽车。
新能源汽车向智能化演进，高速连接器应用需求持续走强。 新能源汽车逐步从“电动化”走向“智能化”下半场，随着 L2 级 智能网联车渗透率的提升以及智能驾驶体系叠进至 L3，传感器的 数量在安全辅助驾驶功能的需求扩充下不断增多，促使 ADAS（高 级辅助驾驶）配备更高带宽的传输网络，百兆和千兆的数据传输 需求提升，为高速连接器创造了需求场景。
车用高速连接器的行业准入门槛较高，本土厂商加速追赶。 公司把握本土高速连接器市场的替代需求，依赖于自身在行业多 年积累的生产加工经验和研发技术，成功通过自主创新开发出 FAKRA、mini-FAKRA 连接器、车载千兆以太网连接器等新产品， 并在 2023 下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流 程，有望在短期内实现向潜在客户的出货规划。
CCS 模组性能优异，广泛应用于新能源及储能领域。CCS 模 组（CellsContactSystem，又被称为“集成母排”或“线束板集 成件”）是一种新型的应用在锂电池模组上的连接排，由金属电连 接系统、信号采样系统和绝缘系统等多系统构成的集成组件。 CCS 集成母排通过讲电池模组中的导电排、控制电路等部件整合成一个模块，具有集成度高、可靠性好以及结构紧凑等特点，适 应用于规模化批量生产，在新能源汽车和储能设备端得到应用。
在全球碳中和的大背景下，储能市场进入快速发展的阶段。 根据 EESA 统计，2017-2023 全球储能新增装机规模（GWh）平 均增速超过了 85%，2023 年全球储能市场新增装机规模达到了 103.5GWh，其中 2023 年中国储能市场新增装机规模达到了 51GWh，约占全球储能市场新增装机规模的 49%。公司把握储能 领域的市场新机遇，持续通过内延式研发突破新技术、开发新产 品，据公司 2023 年年报表述，应用于储能电池的高压大电流连接 器、CCS 等产品也开始进入下游重点客户的导入验证环节，有望 在 2024 年实现小批量供货。
新能源领域规划布局收获阶段性成果，适时开启产能建设。 公司基于 3C 消费电子行业发展周期、未来发展规划，变更部分原 IPO 募投项目投向转型升级新项目，根据其 2024 年公告表述，公 司将投入 1.58 亿元以实现千万件级别的车用连接器及相关配套组 件的生产能力。我们认为，新产能的建成有望助力公司继续扩大 在新能源连接器领域的产品覆盖范围，持续开发优质客户，为连 接器业务创造全新增长点。
2.3 MIM 工艺优势凸显，核心技术助力公司迅速卡位
公司的精密机构件产品主要为通过 MIM 工艺生产的各类机构 件。MIM 工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的 近净成形零部件方面具有独特的优势，具有广阔的应用前景。公 司经过多年的技术积累，已经掌握了 MIM 工艺的核心技术，生产 的 MIM 产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、 智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以 及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。
MIM 技术通过整体加工简化加工程序，随着产品复杂性提升 工艺经济性突显。传统金属加工技术如锻压、冲压等大多用于二 维、零件结构简单的产品加工，CNC 技术虽然具有较高的自由度 和加工精度但材料浪费严重，二者均在三维造型复杂的零件方面 存在劣势。相比之下，MIM 技术具有较高的原料利用率和灵活的量产能力，可以用于大批量生产三维形状、复杂结构、精密尺寸 的金属产品，设计自由度高。
钛合金在消费电子终端持续渗透，为 MIM 工艺带来全新增长 机遇。钛合金作为一种先进的轻量化结构材料，具有生物相容性 好、高质感、耐腐蚀性优良以及比强度高等优点，逐渐被各类可 穿戴设备如智能手表、智能眼镜、智能戒指等产品采用，用以制 备外观件和关键零部件。由于常规的机加工方法加工难度大、加 工效率低、且相关加工设备昂贵，使得钛合金制品生产成本一直 居高不下，而 MIM 工艺能够实现小/微型产品的复杂结构的近净成 形，可以制备出高维度、高精度的零部件，有效适配可穿戴设备 的钛合金零部件成形。当前可穿戴设备市场继续保持增长，据 IDC 预计，到 2028 年可穿戴设备市场出货量有望达到 6.5 亿台，MIM 行业也有望受到带动。
MIM 工艺零部件发展前景广阔，公司有望受益于行业规模扩 张。近年来，在电子、汽车、医疗、五金、机械等多个领域的带 动下，全球 MIM 市场稳健增长。随着智能手机、智能穿戴设备等 消费电子产品向更加轻薄化发展，其核心零部件也将更加精密化和复杂化。我们认为，终端需求的有利变化及 MIM 工艺技术的逐 步成熟都在持续推动 MIM 行业规模扩容，根据立鼎产业研究中心 预计，2026 年我国 MIM 市场规模将达到 141.4 亿元。我们认为， 公司借助自身在消费电子连接器领域积累的优质客户资源渠道， 叠加在 MIM 机构件上的布局，未来有望逐步扩大产品覆盖面，开 拓全新客户。
3.1 持续提升全工序生产能力，为新业务开展创造条件
公司具有集研发、制造于一体的综合性服务能力以及高效的 全工序生产能力。公司秉承以研发为可持续发展核心的理念，强 调研发与市场的良性互动以满足客户的个性化需求；同时，公司 能够提供包括模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等环节的 全生产工序服务，这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不 仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公 司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品。公司 精密连接器产品21-35天出首版样品，是行业内新产品开发周期较 快的公司之一。
拥抱智慧制造，推动先进技术融合。精密模具是精密制造的 基石，公司始终将模具开发及优化作为研发的重中之重，加工精 度在精密连接器模具行业中具有竞争优势。公司在生产各环节严 格贯彻精密制造技术，在自动化生产设备的设计和实现方面建立 了完备的自动化设计、零件加工、自动机组立调试的作业流程。 随着 5G 技术和工业 4.0 时代的来临，公司正通过自动影像检测系 统、MES 生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，逐步 提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造技术。
3.2 海内外布局，涉足光伏高附加值领域
全球光伏产业仍处于强建设周期，配套产业有望持续受益。 根据 CPIA 发布的数据显示，2023 年中国/全球光伏新增装机量为 217GW/390GW，yoy+148.12%/+69.57%。据中国行业协会名誉 理事长王勃华表示，全球光伏装机量与发电量仍将保持快速增长， 预计到 2027 年，全球光伏累计装机量将超过煤炭。据 CPIA 表示，在乐观预期下到 2030 年中国和全球光伏新增装机量有望分别达到 317GW 和 587GW。我们认为，当前光伏产业仍处于快速增长期， 公司新增的光伏组件业务或将受益于产业的壮大而获得较好的发 展前景。
AI 大模型持续发展，对充足电能供应的需求或将成为带动光 伏行业加速建设的新动力。生成式 AI 快速发展极大的拉动了算力 需求，据 IDC预测，到 2027 年全球人工智能 IT 总投资规模有望增 至 4236 亿美元，五年复合增长率（CAGR）约为 26.9%；同时生 成式 AI计算市场规模也将从 2022年的 8.2亿美元快速增长至 2026 年的 109.9 亿美元。确保充足的电力供应对于 AI 大模型的应用至 关重要，日益增长的电力需求将成为未来 AI 产业发展的重要基础。 因此，我们认为在全球各大头部厂商加速推动大模型投资建设的 背景下，确保未来充足的电力供应尤为重要，光伏作为核心的基 础新能源，也将在这一过程中持续受到关注，从而有望强化光伏 新增装机增长的确定性。
海外建厂，业务布局向光伏领域渗透。2023 年 9 月，公司发布公告将通过新加坡全资子公司鸿誉科技有限公司与羲和香港有 限公司在越南共同出资设立鸿誉光能（越南）有限公司，并由越 南鸿誉光能投资建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器 生产基地项目，项目计划总投资额约 3400 万美元。在全球贸易环 境持续变化背景下，本土企业通过在东南亚地区建厂，能够避免 国内的出口高关税问题，还可以享受东南亚当地的优惠关税政策 和更低廉的制造成本。我们认为本次海外拓展不仅有助于公司进 行海外业务拓展，强化就近服务客户的能力和消费电子连接器相 关高端产品的供应能力，还将公司业务覆盖面拓展至光伏领域， 丰富公司的产品结构，提升综合服务能力。 新业务进展状态良好，未来随订单落地有望增厚营收。据 2023 年年报表述，公司自主研发应用于光伏逆变器、汇流箱和光 伏组件的连接器和光伏接线盒产品，并在 2023 年顺利通过 UL 行 业资质认证，同时也处于 TUV 资质认证过程中；应用于储能电池 的高压大电流连接器、CCS 等产品，也开始进入下游重点客户的 导入验证环节，有望在 2024 年实现小批量供货。
3.3 AI 新技术赋能加快业态创新，入局芯片散热打造全新 增长曲线
AI 赋能芯片集成化持续提升，芯片散热需求不容忽视。随着 芯片逐步向小型化和高度集成化演进，会导致局部热流密度大幅 上升，而 AI 驱动的算力、速度提升又会带来巨大的功耗和发热量， 成为当下加快发展 AI 相关产业必须要面对的问题。以在市中心建 设的数字中心为例，据中国科学技术馆服务号资料显示，其 20% 的成本在冷却系统的建设上，而在后续运转过程中，仅空调电费 更是占据了日常运营成本的 40%。我们认为，高效的散热技术和 适合的封装材料对芯片散热起到了重要的影响，也为前者带来了 新的市场机遇。
封装环节的各类关键材料对芯片散热性能具有决定性作用， 在 AI 产业持续壮大背景下有望迎来量价齐升新契机。如前所述， 封装材料如热界面材料、均热片、固晶胶/膜及散热器以及底部填 充料等关键材料对芯片散热性能具有重要影响。其中热界面材料 充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙，有效地排除了空气， 使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切，大大降低了界 面接触热阻，建立起了高效的热传递通道，从而使得散热器件的 工作效率得到了最大化的提升。 而均热片作为半导体器件的热辐射底板，能够有效分散器件 产生的热量，减少热应力对芯片的影响，在高性能计算领域应用 较多。我们认为，未来随着适配 AI 场景的芯片性能及架构持续升 级，其散热性能需求将带动均热片规格持续提高，产品的性能溢 价也有望进一步提升。
紧密跟随行业创新需求，入局半导体芯片散热领域。公司把 握行业创新需求，通过人才团队搭建和核心生产工艺的钻研，入 局半导体芯片金属散热片材料，并紧密配合核心客户研发创新， 推动相关材料的国产化替代进程。半导体金属散热片材料能够有效解决芯片散热的问题，同时起到保护芯片压制基板变形的作用。 公司现已掌握半导体金属散热片材料产品的研发和技术创新机制， 我们认为随着后续产品逐步成熟和订单落地，该业务有望成为未 来公司重要的营收增长点。
募投项目适时调整，半导体金属散热片产能建设提上日程。 2023 年，公司年通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生 产工艺的技术钻研、机器设备的改造调整等途径涉足半导体芯片 的金属散热片材料。据公司 2024 年 4 月发布的公告表述，公司已 计划调整原 IPO 募投项目，将部分募集资金变更投向半导体金属 散热片材料项目（与汽车高频信号线缆及连接器项目合计总投资 为 27,194 万元），并由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实 施建设投产，预计达产后将新增年产 1,090 万片半导体金属散热片 的产能规模。
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