1.1 全球主要通信设备供应商，积极拓展第二增长曲线
中兴通讯是全球四大主流通信设备供应商之一，也是中国最大的上市通信设备商。公司成立于1985年，历经近四十年浮沉，见证通信行业由 1G/2G 时代到如今 5.5G 时代，定位及发展路线由最初产品型企业到如今综合通信与信息技术解决方案提供商。目前，公司服务于全球电信运营商、政企客户和消费者，业务涵盖无线、有线、算力能源、终端等 ICT 行业完整的端到端产品及综合解决方案，在保持以无线、有线产品为主的第一曲线业务核心竞争力的同时，围绕“ 连接+算力+能力+智力”发力，加速拓展服务器及存储、交换机、大模型及自研芯片等以算力为代表的第二曲线业务。
1.2 盈利能力提升，运营商仍为营收主要来源
业绩端，2018 年公司因受美国制裁营收及利润均受损严重，此后公司逐步恢复，近年来保持稳步增长。2021-2024Q1 年公司营收分别 1,145.22/1,229.54/1,242.51/305.78 亿元，同比分别12.88%/7.36%/1.05%/4.93%；归母净利润分别 68.13/80.80/93.26/27.41 亿元，同比分别 59.94%/18.60%/15.41%/3.74%。
分业务来看，运营商仍为公司基本盘，营收占比接近 70%，公司是全球主要通信设备供应商之一。目前全球通信设备格局相对稳定，根据 Dell’Oro Group，2023 年华为、诺基亚、爱立信、中兴、思科、三星和Ciena共占据市场约80%的份额，其中华为、诺基亚、爱立信分别占30%，15%和13%，中兴通讯在2023H1/2023电信市场份额均位列第四，其中 2023 年市场份额为 11%，保持与 2022年相同份额。
从后续发展来看，运营商业务方面，中兴通讯一方面加强 5G、全光网络等技术创新，联合运营商推进5G-A 技术，同时与运营商开展算力网络、云网融合创新，产品在国内保持领先地位，国际市场在欧洲、非洲等多地实现空白突破。具体来看，运营商传统网络方面，2023 年，公司无线网络突破大T在科特迪瓦、哈萨克斯坦、拉美三国等国家分支的首都区域，核心网产品以大份额中标马来西亚、泰国等国家主流运营商集采项目，固网产品中标中国移动 400G OTN 骨干网集采项目并突破大T 在西班牙、阿根廷、阿尔及利亚等国家分支，核心路由器连续 9 年中标中国电信集采项目，在国内运营商实现全场景规模商用；运营商算力网络方面，公司把握算力爆发机遇，在服务器、数据中心交换机、数据中心和云电脑方面均保持领先或获得中标份额提升。政企业务与消费者方面，公司总体把握第二增长曲线，通过服务器、交换机、自研芯片等算力产品提升在国内的市场份额。 毛 利 率 方 面 ， 2020 年 后 运 营 商 毛 利 率 呈 现 明 显 提 升 趋 势 ， 2021-2023 运营商毛利率分别42.45%/46.22%/49.11%，主要系受益于收入结构变动及成本优化；2023 年政企及消费者业务毛利率也均有提升，国际家庭信息终端、手机产品毛利率提升是消费者业务毛利率提升的主要原因。
2020 年后公司盈利能力稳步提升。公司 2021-2024Q1 毛利率分别 35.24%/37.19%/41.53%/42.02%，净利率分别 6.14%/6.34%/7.44%/9.03%。期间费用率方面，公司销售与管理费用率相对稳定，2021-2023公司销售费用率分别 7.63%/7.46%/8.19%/6.67%，管理费用率分别 4.75%/4.34%/4.53%/3.72%；公司注重研发投入，研发费用率提高较为迅速，2021-2023 年公司研发费用率分别 16.42%/17.57%/20.35%/20.85%。
研发具体来看，2018 年后公司研发费用保持快速增长，2021-2023 研发费用分别188.04/216.02/252.89亿元，同比分别 27.1%/14.9%/17.1%。选取烽火通信、大唐电信、华为三家主要通信设备商与公司进行比较，2022 年公司研发费用率反超大唐电信，且继续呈现出更加陡峭的态势。专利方面，根据美国商业专利数据库(IFI Claims)发布全球 250 强专利领导者的数据，截至 2024 年 1 月 2 日，中兴位居专利持有数第56位；根据 LexisNexis IPlytics，2023 年全球 5G 专利族总数排名中中兴位居第 7 位，前6 位分别为华为、高通、三星、爱立信、诺基亚和 LG 电子。
1.3 股权结构稳定，新领导团队技术背景深厚
公司国资背景优势显著，股权结构稳定，无实际控制人。中兴新通讯有限公司是中兴通讯第一大股东，持股比例 20.09%，为公司的控股股东。中兴新由中兴维先通、西安微电子、航天广宇、国兴睿科四方股东合资持股，持股比例分别 49%、34%、14.5%和 2.5%。其中，中兴维先通由中兴通讯创始人侯为贵等创始人完全持股；西安微电子技术研究所隶属于中国航天科技集团第九研究院。
公司新一代主要管理人员均为专业背景出身，技术储备及经验丰富。2018 年，公司管理层与董事会改组，原中兴通讯电信云与核心网络产品线总裁徐子阳出任中兴通讯新首席执行官，原中兴通讯无线研究院院长、中兴通讯副 CTO 王喜瑜出任新 CTO，原中兴通讯副总裁李莹担任新 CFO。李自学毕业于西安交通大学，曾在西安微电子技术研究所担任高级管理人员；总裁徐子阳毕业于电子科技大学电子技术专业，产品开发管理经验丰富；执行副总裁王喜瑜、顾军营等均有深厚技术背景，多年产业从业经验，为公司发展奠定坚实基础。
中兴通讯 5G-A 以“无缝万兆、泛在智能、确定能力、空天地一体、千亿物联、全域通感”六大场景和技术能力，面向 toC、toB 和 toX 三大领域。 在 toC 领域，以无缝万兆和泛在智能等为技术支撑底座，通过网络增强，全面提升大众数智生活，例如通过可穿戴设备提供身临其境的沉浸式体验；在toB领域，着重增强从管理域向生产域的网络能力，深入赋能数智行业，支撑的能力底座包括千亿物联、确定能力等；在toX 新经济领域，通过拓展全域通感算控、空天地一体等能力底座支撑星网、低空、车联等业务，助力数智社会和新经济赛道的储备。
具体来看，六大应用场景可在提升容量、实现不同行业互联融合、提供工业现场网的云网业智融合的一站式综合解决方案、网络智算、车联网、卫星通信等多角度实现跨越。在2024 年“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，公司发布面向 5G-A 时代的十大创新产品，涵盖了业界首创的恒定功放效率UBR产品、可提供超万兆体验的系列 AAU 产品、拓展 5G 低空和星连的新品，以及通信与算力融合的系列产品，为 5G-A 全景筑基。
3.1 构建全栈智算设施，从全连接向连接+算力深化拓展
公司推出星云智算解决方案，面向训练和推理两类场景，打造智能基础设施、AI 平台、大模型及应用三个层次的开放生态全栈智算解决方案。其中 1）智算基础设施层包括 IDC、AI 计算、融合存储、无损网络和资源管理平台，从大模型训练智算中心到训推混合智算中心再到边缘训推一体机，不同层次智算基础设施满足不同场景需求。智算服务器兼容国内外主流 CPU/GPU；提供全国产化 100G 和200G 网卡，并将在今年推出支持 100G 无损网络的全国产化 DPU 卡；已发布千卡级 GPU /单 POD 资源池业务规模的全盒式400GFabric网络解决方案，并即将发布新一代 400G Fabric 产品，同时提前布局下一代800G Fabric；全系列智算中心解决方案，风液混合调节，PUE 低至 1.13；以上产品系列可满足万卡级 GPU 超大规模组网和模型训练需求、多样化算力推理，全力构建开放解耦生态。2）AI 平台层以开放、解耦为核心，拥有完备AI 平台产品，公司提供面向大模型的组件化 AI 平台（AIS，AI Studio），AI 平台向上提供统一的编程环境及工具链，最大化降低模型开发及迁移成本，助力生态建设。3）在大模型领域，公司采用“1+N+X”策略，其中，星云大模型采用自研与生态合作并举，并在此基础上通过领域知识增量预训练“N”个领域大模型，包括研发代码大模型、通信大模型、政务大模型、园区大模型等，进而衍生出“X”种应用。其中代码大模型已经在公司研发发挥重要作用，编码效率提升 30%；通信大模型结合数字孪生和大小模型协同，在网络保障、跨域问题闭环、问题感知处理、加密短视频感知评估、智能反诈等领域已经落地实践。
3.2 运营商市场服务器存储取得领先地位
行业层面来看，根据 Trendforce，受经济持续疲软及高通胀等宏观因素影响，2023 年全球服务器出货量同比下滑 6.0%，2024 年有望小幅回暖。另一方面，市场仍聚焦部署 AI 服务器，受益于北美云端数据中心业者订单带动，大多数 ODM 厂商预期 AI 服务器出货增长率及占比均有望达双位数；Trendforce 预计2024年 AI 服务器出货占比约 12.1%，约为 165 万台，高于 2023 年预计的 150 万台。
国内来看，根据 IDC，2023 年中国加速服务器市场规模达到 94 亿美元，同比2022 年增长104%，其中其中 GPU 服务器占 92%，达到 87 亿美元。格局来看，从厂商销售额角度，浪潮、新华三、宁畅位居前三，占据了近 70%的市场份额；从服务器出货台数角度，浪潮、坤前、新华三位居前三名，占有超过50%以上的市场份额。 中兴通讯自 2005 年成立服务器及存储产品线，目前是公司第二增长曲线重点布局业务。公司目前拥有全系列的服务器及存储产品，包括通算服务器、智算服务器、高性能存储以及训推一体机等的系列产品与方案，可保证公司向运营商及政企等客户提供 AI 训练推理、通用场景等多种服务。具体来看，公司全系列服务器支持液冷和异构加速，推出高密度全液冷整机柜解决方案，存储产品提供分布式磁阵和全闪磁阵组合，AiCube 训推一体机集成了计算、存储、网络设备和 AI 平台软件，满足边缘节点本地化部署需求。
在电信市场，中兴通讯已处于三大运营商服务器供应商龙头。根据通信产业网，2022/2023 年，中兴通讯在电信市场服务器供应均位列第一，供应份额约为 25%。在中国移动 2023-2024 PC 服务器集采项目中，公司继续拿下二个标包头名，展现在通用服务器行业显著优势。
高性能服务器方面，中兴通讯把握 AI 算力布局机会。推理服务器 R6500 服务器最高可支持20块异构计算智能加速引擎，满足 AI、高性能计算等多样性算力场景需求；训练方面，公司推出专为AI大模型训练设计的服务器 R6900 G5，该款服务器基于 H800 NVLINK GPU 和 Intel 至强CPU，支持节点间IB/RoCE组网，无阻塞带宽高达 4.8Tbps，同时 R6900 G5 采用 GPU+CPU 双液冷技术，使整机功耗下降幅度超过1000W。2024 年在 MWC24 巴塞罗那上，中兴通讯推出了 AiCube 训推一体机，为运营商和行业用户提供Ai-In-One一站式智算解决方案，用户可以根据需求进行训推资源的灵活分配，实现最佳的性能和成本平衡；AiCube还提供端到端的工具链，大幅降低了模型训练的门槛，并内置了多种模型和应用，支持私域数据的本地精细调整，确保数据的安全性。
中兴通讯智算 AI 平台，助力大模型训推工程化。中兴通讯开发了异构算力管理与AI 模型训练推理平台——智算 AI 平台。平台由硬件适配层、引擎层、服务层和能力层组成，从基础算力和调度技术、深度学习框架及引擎，到 NLP、视觉、语音、大模型等感知、认知能力，AI 平台作为推动企业智能化转型的关键基础设施，不仅整合了计算硬、软件工具，还提供了 AI 算法的研发接口。通过这种全面的整合，AI平台大大提高了资源的利用效率，加速了 AI 的落地应用。中兴 AI Booster 智算平台，由AI 资源管理平台和AI训推平台有机构成。AI 资源管理平台，支持异构算力统一管理、编排和调度，支持资源池化、虚拟化，最大化资源利用率。AI 训推平台，通过工具链，实现大模型训推过程全流程贯通，向导式引导，过程可视化。用户无需感知智算资源情况，工具链触发模型最优自动并行训练、评估/优化、一键部署，降低大模型训练和推理的技术难度和工程化难度，可快速训练精调出不同行业的专属大模型，例如运维大模型、政务大模型、园区大模型等。
分布式存储+DPU 加速数据中心转型。数据中心 I/O 带宽增长对存储性能提出越来越严苛的要求，存储网络延时从毫秒级下降到如今的微秒级，未来甚至逼近纳秒级，对 CPU 处理存储网络数据的时效性提出更高要求。为解决后摩尔时代 I/O 性能瓶颈，保证存储协议处理高效，使用 DPU（data processingunit，数据处理器）来释放 CPU 资源的存储硬件加速卸载方案应运而生。DPU 是一种新型可编程处理器，集算力卸载能力、数据加速能力、无损网络传输等多重优势于一体；DPU 上存储加速主要应用包含几个方面：1）DPU加速带来性能提升：DPU 具有 NVMe-oF（NVME over fabric）能力，在分散的计算架构中，连接不同资源池的方式将从原来的系统总线承载，转变成总线-网络-总线的方式；2）DPU 助力“算存分离”：计算侧运行的业务应用和操作系统内核，可以用简单的本地存储访问 API，就能实现对远端存储系统的高效透明访问。所有的安全加密、数据去重压缩、负载均衡等复杂又必须的功能则可完全由DPU 透明地加速、卸载；3）DPU释放 CPU 的资源，加速提升效率：随着集群规模的增大，服务器上存储 IO 负载持续消耗、占用主机CPU资源，通过 DPU 加速的存储技术，可以使服务器上的 CPU 满负荷投入到容器、虚拟机中运行的计算业务中。公司致力于分布式存储产品的自主研发，协同自研 DPU 软硬一体产品，通过关键技术优化，构建以DPU为中心的分布式存储硬件加速方案。通过 DPU 硬件加速技术，可满足客户对于边缘计算场景、AI训练高性能存储读写场景、零信任安全等场景多样化、高性能的存储要求。
客户合作方面，中兴中标中国电信 AI 算力服务器（2023-2024 年）集采项目；且已连续3 年中标百度服务器年度框架招标项目，2023 年 3 月，中兴与百度宣布，公司服务器将支持百度“文心一言”，在运营商与政企客户均深化 AI 算力支撑。根据公司在投资者问答平台上披露，公司AI 服务器在运营商和互联网公司已有发货，同步拓展千卡/万卡集群相关的智算项目，随国内算力建设推进，中兴AI 服务器有望凭借与运营商及互联网企业的良好合作基础提升市场份额。
3.3 政企市场 ROCE 网络数据库大模型进展有序
除服务器与存储业务外，公司在交换机、数据库、大模型等进展有序。交换机方面，公司交换机主要围绕以太网交换机。根据 IDC，2023 年中国交换机市场同比增长0.7%，其中数据中心交换机同比增长 2.2%；从细分场景来看，企业网数据中心交换机主要由于互联网行业近两年持续的颓势影响投资，运营商数据中心交换机自 2022 年以来保持建设高涨，集采、网络云、IT云建设持续进行；预计 2024 年开始，受 AI 大规模建设推进，400Gbps 端口出货量将继续增长。
中兴通讯数据中心交换机已布局 800G、400G、100G 等多种产品，ZXR109900X 系列核心器件已实现全自研，采用创新单层多轨方案，112GSerDes,总线架构，支持通算、存储、智算综合承载，可提供万卡规模的智算中心组网。根据 IDC，2023 年前三季度，公司数据中心交换机国内市场份额同比增速第一，随运营商及政企客户在云计算及 AI 加快建设；根据公司在投资者问答平台上披露，目前公司100G/400G数据中心交换机已批量销售，800G 数据中心交换机已开始向市场推广。
公司自研 GoldenDB 分布式数据库。GoldenDB 历经 20+年技术积累，引领国产数据库自主创新，专利超过 200 项，实现内核 100%自主掌控，应用于国内金融、运营商市场并持续拓展海关、交通、能源、港口等多个行业市场。具体来看，在金融市场，GoldenDB 实现国有大行、股份制银行等头部客户持续突破并打造多个典型案例；新突破浦发银行、浙商银行、宁波银行、中国进出口行、中信建投证券、广发证券等金融行业头部客户；顺利实现在建设银行、工商银行、光大银行、广发银行、恒丰银行、山东城商银行联盟等客户完成核心业务投产。根据 Frost &Sullivan 报告， GoldenDB 实现 2022 年银行业金融级分布式数据库市场份额第一，并在 2023 年银行核心、次核心、非银核心系统三项投产数量排名第一；在运营商市场，GoldenDB 保持中国移动、中国联通份额第一； 打造山东移动 CRM & BOSS、浙江移动账务核心、河北移动账务核心、中国移动 CMIOT 核心支撑系统等标杆项目，并在中国移动集团和十多个省份完成投产。
公司发布“星云研发大模型”，已为研发、通信、政务、水利、园区等多行业提升效率。“星云研发大模型”旨在辅助开发人员进行需求分析、产品设计、编程、测试、版本部署等，具有“三全两一”的特性，“三全”即中兴通讯全自研编码模型；全流程助力研发提效；支持与合作伙伴的全方位合作；“两一”即“星云研发大模型”位于编码类模型第一梯队；助力整体研发提效 10%。2024 年4 月，数字星云3.0版本发布，数字星云 3.0 一方面可助力 AI，解决 AI 在产业应用落地过程中数据处理、训练推理、应用开发、灵活部署和安全保障的五大挑战；另一方面可借力 AI，使用 AI 技术全面升级数字星云的原有架构和功能，帮助公司客户和合作伙伴应用 AI 技术。
3.4 中兴微电子：自研芯片构筑核心壁垒
中兴微电子成立于 1996 年，前身是中兴通讯 IC 设计部，专门从事芯片研发，成立之初主要研发包括SDH/MSTP 传输、交叉芯片在内的承载网设备芯片；2003 年 11 月，中兴在IC 设计部的基础上，成立了全资子公司中兴微电子，主要任务负责 WCDMA 为代表的 3G 核心芯片等。2005 年，中兴微电子成立手机芯片研发团队；2008 年后，中兴通讯启动数据通信领域芯片的自主研发，并于2010 年成功推出第一代自研交换芯片；2013 年，中兴推出 ZX297510 芯片，这是中国第一款基于 28nm 工艺制程的4G基带处理芯片。目前，中兴微电子自主研发并成功商用的芯片达到 120 多种，产品覆盖 ICT 产业“云、管道、终端”全领域，服务全球 160 多个国家和地区。
目前公司在数据通信领域芯片研发已持续 10 年，具备交换网芯片、查找芯片和NP 芯片等数据通信设备需要的全系列芯片的研发能力。交换机芯片方面，随第一代交换芯片研发成功并迅速在路由器、PTN、OTN 等产品上成功应用，随后中兴以 3 年一代的速度进行交换网芯片迭代，2013 年1.8T、2015年3.6T，2018 年中兴通讯推出交换容量 8.8Tbps 的第四代自研交换网芯片，达到业界一流水平。2020 年启动第五代自研交换网芯片的研发；此外，为实现数通产品能力的全面提升，公司攻克有数通设备发动机之称的NP（网络处理器）芯片。NP 芯片的技术复杂度极高，全球具备 NP 芯片开发能力的IC 公司屈指可数，公司经3年研发，在 2015 年推出首款自研 NP 芯片——SSP-1，SSP-1 采用 RTC（Run To Completion）架构，以全自主知识产权可编程的微处理器内核，加上超高速 crossbar 内核互联技术，同时具有高性能和灵活可编程的特性，并设计超大指令空间，所有的转发流程均为可编程，通过微码+动态表项的组合，满足复杂场景下业务处理的要求，在不需要更换硬件的情况下，通过升级微码就可以平滑支持新业务；2019 年初，公司又推出业界首款集成 FlexE 和 TSN 功能的 NP 芯片；2017 年和 2020 年，公司相继启动第三代和第四代自研NP的研发，第 4 代 NP 的规划已在接口容量上对齐业内一流水平，采用最先进的 5nm 工艺和112Gbps Serdes 技术，芯片集成度将得到进一步提升。
中兴微电子作为中兴通讯自研芯片核心竞争力来源，其主要研发实力包括IP 设计能力、SOC架构设计能力、低功耗设计能力及封装设计及测试能力等，目前中兴微电子可提供无线通信，宽带接入，光传送，路由交换等领域核心芯片及解决方案。根据 Gartner， 2022 年，中兴微电子在国内半导体企业营收排名中分别位列第十名，未来将有望继续保持自身规模及影响力扩大。
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