1.1. 外延并购扩张产业版图，打造平台型龙头
外延并购丰富业务板块。韦尔股份成立于 2007 年，最初主要从事功率器件和电源 IC 等产品的半导体设计业务，2013 年收购北京京鸿志和香港华清，切入半导体分销领 域。2017 年，在上交所上市。2019 年，完成对北京豪威 、思比科、视信源收购，其中 豪威是全球 CIS 份额 TOP3 的头部公司，公司成功引入 CIS 芯片业务。2020 年，收购美 国知名企业 Synaptics 亚洲的 TDDI 业务，至此公司形成了图像传感器、触控显示、模拟 解决方案 3+N 产品布局模式。2022—2023 年，公司在模拟解决方案发力，增持北京君 正，收购芯力特布局车载模拟、存储芯片业务，扩充模拟解决方案版图。
3+N 产品布局，图像传感器为核心产品。公司主要从事半导体设计和分销业务，半 导体设计主要包括图像传感器、触控显示、模拟解决。图像传感器业务，聚焦于手机与 车载 CIS，产品已切入小米、华为等国际知名手机品牌供应链，业务主体来自北京豪威 和思比科。触控与显示解决方案，有 LCD-TDDI、OLED Driver IC、TED 等多款产品， 主要应用在智能手机市场。模拟解决方案，主要包括模拟 IC 及分立器件，是公司设立 之初的业务。2023 年公司收购芯力特，将模拟解决业务拓展到汽车领域。半导体分销业 务，业务主体是北京京鸿志，目前公司已成为国内外众多知名企业的代理厂商。
股权结构清晰，虞仁荣是公司实际控制人。截至 2024 年 4 月 27 日，公司第一大股 东兼董事长虞仁荣，持股比例达 29.49%。邵兴韦豪是虞仁荣一致行动人，持股比例为 6.10%。目前公司共有 63 家子公司。
1.2. 手机高端产品持续导入，布局汽车高像素 CIS 蓄力长期成长
高端机型 CIS 订单进入放量期，24H1 业绩超预期。随着下游需求的复苏，2023 年 公司营收增长回到正轨，营业收入 219.21 亿元，同比增加 5%。24 年公司高端机型订单 进入放量期，OV50H 产品成功切入多款安卓旗舰机型主摄如华为 Pura7、小米 14 等， 根据公司发布的半年度预告来看，公司 2024H1 收入在预计在 119 亿元到 121.8 亿元， yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在 13.1 亿到 14.1 亿元，yoy+754%到 819%，营收实现 超预期增长。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续渗透带动的 市场规模高速增长，公司业绩有望持续实现高增长。
图像传感器业务有望支撑公司业绩持续高增。1）图像传感器业务。2023 年图像传 感器收入增长主要系 2023 年智能手机市场需求逐步复苏、公司在高端智能手机市场的 产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透推升车载 CIS 下游需求等因素带动。目前 公司 5000 万像素及以上产品营收占手机 CIS 收入已经超过 60%。未来随着公司高像素 CIS 产品在手机及汽车端持续导入，公司 CMOS 产品收入有望维持高增。2）触控与显 示解决方案，从 2022 年开始，手机与电脑市场需求低迷，公司相关营收下滑，2023 年 公司触控与显示芯片销售价格下调，营业收入同比下降 15%。公司前瞻布局 OLED DDIC 等产品，构筑新业绩增长极，有望助力该业务板块重回增长轨道。3）模拟解决方案， 2023 年内公司收购芯力特，下游应用领域从消费电子、工业拓展至汽车电子，新增车用 模拟 IC 板块。4）半导体代理销售业务，营收规模和产品毛利率受到 2022 年以来半导 体市场规模整体萎缩的影响，都有所下降。 IDC 预计，2024 年半导体销售市场将重回 增长趋势，年增长率将达 20%。后续随着全球半导体市场迎来周期性回暖，公司半导体 代理销售业务有望企稳回升。
扩展智能汽车领域，打开成长天花板。分产品看，公司营业收入主要来自图像传感 器解决方案。2023 年，图像传感器占比 74%，模拟解决占比 6%，触控与显示占比 6%，半导体分销占比 14%。2023 年图像传感器实现营收 155.36 亿元，其中来自智能手机领 域的营收为 77.79 亿元，同比增加 44%，来自电子汽车领域的收入为 45.47 亿元，同比 增加 25%。
持续优化产品结构，公司期间费用率管控有度。2019 年到 2023 年区间内，公司销 售和管理费用率均低于 10%，处于较低的水平。其中 2023 年销售和管理费用率分别为 2%，3%，呈现持续下滑的趋势。公司整体毛利率在 2022 年开始下降，主要系 2022 年 叠加晶圆代工价格上涨，公司利润压缩所致。2023 年由于库存去化过程中公司产品价格 承压，使得毛利率受到较大幅度的影响。2023 年公司自建晶圆厂正式量产，未来毛利率 有望改善。
1.3. 注重技术迭代持续高研发投入，股权激励彰显业绩高增信心
大力投入研发，筑高技术护城墙。2023 年公司研发投入 29.27 亿元，占公司半导 体设计业务收入的 16.26%，较上年减少 7.95%，主要是受股份支付费用确认和冲回的 影响。在 2019—2022 年，公司研发支出呈现出持续上升的趋势，并且增长率超过 25%。 目前公司已拥有授权专利 4,675 项，其中发明专利 4,498 项，实用新型专利 175 项， 外观设计专利 2 项，构筑专利护城河。
股权激励绑定核心技术人员，彰显增长信心。公司持续完善股权激励机制，2017- 2023 年累计发布七个股权激励方案，充分覆盖公司董高监及业务/技术骨干，其中 2023 年发布的《2023 年第一期股票期权激励计划实施考核管理办法》和《2023 年第二期股 票期权激励计划实施考核管理办法》覆盖了董事高管和核心技术人员，并设定了业绩考 核指标：2023-2025 年半导体设计业务收入目标分别为 180/200/220 亿元。持续的持股 激励有助于绑定公司核心技术人员，彰显长期增长信心，有利于公司长期稳定发展。
图像传感器是摄像头模组核心组成部分，成本约占摄像头模组一半。CMOS 图像传 感器（CMOS imager Sensor ），简称 CIS，即采用 CMOS 工艺的图像传感器，一种利用 光电技术原理所制造的图像传感元件。CIS 占摄像头模组总成本的 52%。CIS 主要有四 个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计；CIS 工作流程 主要分为以下三步：外界光照射像素阵列，产生光电效应，像素中的光敏二极管将阵列 表面的光转换为电信号；通过行选择电路和列选择电路对像素阵列进行扫描，实现图像 的窗口提取功能，选取希望操作的像素，读取像素上的电信号；将相应像素单元内的图 像信号进行处理后，转换为数字图像信号输出。
CIS 下游主要应用于手机和汽车领域。据 Yole 统计，2022 年全球 CIS 行业市场 空间达 213 亿美元，其中手机 CIS 市场规模达 134.52 亿美元，占比超 63%，车载 CIS 市场规模达 21.9 亿美元，占比约 10%。预计到 2028 年，手机 CIS 和汽车 CIS 仍然为 CIS 的主要应用场景，合计占比将在 70%以上。
2.1. 手机 CIS 高端产品国产替代加速，产品结构升级带动业绩高增
2.1.1. 智能手机终端需求回升，提振手机 CIS 需求
智能手机终端需求有望触底回升，提振手机 CIS 需求。据 Canalys 预计，2024 年手 机出货量有望迎来反弹，实现正向增长，预计为 11.75 亿部，同比增长 4%。手机出货量 将会保持平稳的增长，手机 CIS 的需求有望保持稳定。单机摄像头数量趋于稳定：据信 通院统计，2023Q1 我国上市手机中后置摄像头个数 2 个及以上的款型占比为 59.5%； 4G 手机中后置摄像头个数 2 个及以上的款型占比为 35.3%，5G 手机中后置摄像头个数 2 个及以上的款型占比为 92.1%。据 Yole 预测,从 2022 年至 2028 年，手机单机搭载的摄 像头数量将从 3.9 颗增长至 4.6 颗。
中高端手机占比将进一步提升，单机 CIS 价值量上升。根据 counterpoint 的预测， 中高端手机占比将进一步提升，中低端机型与高端机型的高像素（>48MP）占比持续上 升或将提升 CIS 单机价值量。IDC 数据显示，截至 2022Q2，中国智能手机市场主摄像 头像素超过 4800 万的产品份额已达到 59%，1300 万-1400 万像素的手机份额也有 26%。 高像素 CIS 出货规模存在增长趋势。
手机 CIS 市场较为集中，国产替代空间大。据 Technologysights 统计，2023 年全球 手机 CIS 市场中，索尼占据 55%市场份额，三星占 25%，韦尔市场份额排名第三为 13%。当前索尼为苹果主要的手机 CIS 供应商，三星采取自供为主，韦尔在手机市场的可参与 的主要为除苹果和三星之外的安卓手机市场，这部分市场以小米、OPPO（含 Realme）、 荣耀、传音等安卓机型为代表，占整体手机市场份额约 59%。
高端旗舰机型：50MP 大像素主摄传感器，豪威加速国产替代进程。根据最新一年 出版的机型数据显示，50MP 主摄搭配一颗长焦和一颗超广角是目前主流搭配方案。主 摄方面，索尼仍然占据绝大部分市场。小米，OPPO 以及 Vivo 最新产品后置摄像头均采 用索尼和三星传感器。索尼应用较多的产品为 IMX989，IMX888 以及 LYT-900 等。韦 尔在高端旗舰机型不断渗透，打破索尼垄断局面实现国产替代。华为的 Pura 系列和荣 耀 Magic6 系列产品逐渐用豪威替代索尼作为主摄以及长焦的图形传感器。目前大多数 高端旗舰机型选用的是豪威的 OV50H。OV50H 采用了豪威集团的 PureCel® Plus-S 晶片 堆叠技术，实现了 2x2 相位检测自动对焦（PDAF）功能，具有双转换增益（DCG）技 术、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光学格式，专为高端智能手机后置摄像头设计。
中低端机型方面：与高端机型摄像头搭配一致，采用 50MP 主摄搭配一颗长焦和一 颗超广角。韦尔在中端手机的份额迅速扩张。采用豪威 OV50E 和 OV50H 作为主摄的有 华为 nova 系列，荣耀数字系列和小米数字系列的最新款以及红米。OPPO、真我、一加、 Vivo 大都选用索尼和三星作为主摄的解决方案。副摄方面，豪威的 OV64B 和 OV13B10 占据一定的份额，但仍以索尼 IMX 系列为主。
2.1.2. 高端手机 CIS 加速实现国产替代，公司产品迭代切入高端领域
公司 CIS 产品矩阵实现中高端全像素覆盖，重点布局 5000 万像素。豪威手机 CIS 几乎覆盖所有像素，有 2 亿像素的 OVB0B 和 OVB0A 产品，还有 48M 和 64M 的产品， 像素覆盖范围广。50MP 像素方面，公司布局了 OV50 A/D/E/H 产品。24 年公司推出了 OV50K 与 OV50X 定位高端手机的主摄，有望持续扩大高端手机份额。
韦尔注重研发投入，手机 CIS 技术不断迭代更新。韦尔注重对于 CMOS 技术的改 进，并不断突破创新，创下纪录。目前它的技术已经经过多次迭代更新，其中针对近红 外的 Nyxel® NIR Sensor 第二代：量子效率（QE）在 850 纳米出微 70%，在 940 纳米出 微 50%，创业界纪录；PureCel®Plus 极大地改善了弱光条件下的场下效果；最新的 TheiaCel™技术，引入了 LOFIC 技术，进一步地提高了 CMOS 的动态范围。CMOS 的 性能不断提升。
韦尔 CMOS 的高动态范围优势明显。豪威在 2024 年 3 月发布的 OV50K40 是全球 首款搭载 TheiaCel™技术的智能手机图像传感器。TheiaCel™技术利用 LOFIC 功能，单 次曝光可实现接近人眼级别动态范围。由于 LOFIC 技术可分别读取大小电容，因此单 次曝光即可利用两种转换增益，无需像素融合便可在单像素内实现 DCG HDR。OV50K40 支持单反级 15EV 超高动态范围，相比传统手机 CIS 提升 3 档以上。
2.2. 前瞻布局高像素产品，打开车载 CIS 成长天花板
2.2.1. 高阶智驾车型加速渗透，车载 CIS 市场规模迎高速增长
智能驾驶中车载 CIS 的应用包括行车辅助和泊车辅助等。行车辅助包括：前视和侧 视。前视摄像头分辨率通常在 2~8MP ，根据镜头个数的不同，又有：单目摄像头、双 目摄像以及三目摄像头。侧视摄像头，作为异构冗余的感知传感器，主要用于在行车过 程中侧前方和侧后方的目标物体监测，功能包括盲点监测、横穿车辆碰撞预警等。泊车 辅助主要包括后视和环视。环视摄像头（SVC）通常采用鱼眼摄像头，水平视场角（VFOV）≥170°，垂直视野（V-FOV）≥140°，分辨率一般在 1MP~3MP。
相比起用于 ADAS 感知系统的 CIS，用于智能座舱内部的车载 CIS 像素要求相对 较低。OMS 摄像头主要对车内的儿童进行检测。从目前的实践来看，一般在前排后视镜 位置布置一颗 5MP，甚至 8MP 的 OMS 主摄像头；在第二排第三排座位上方增加 2MP 的后排 OMS。DMS 主要用于驾驶员异常行为的监测，像素一般为 1-5MP。
不同级别的自动驾驶对于摄像头的数量与像素需求不同。据华经产业研究院统计， 目前车载 CIS 的基本情况：在 L1 与 L0 级别的车型中，车载 CIS 主要用于后视以及前 视，且像素普遍在 1-2M 左右；目前主流的智驾车型大都处于 L2+的阶段，会配置一到 两颗 8M 像素的前置摄像头，4 颗 2-3M 环视摄像头以及 4 颗 2-3M 的周视摄像头，舱内 配备一到两颗 2M 像素左右的摄像头，平均总量在 11 颗左右。
800 万像素的前视摄像头已经成为 ADAS 的标配车载，从中高端车型向中低端车型 渗透。200 万像素的车载 CIS 的探测距离为 120m，而 800 万像素的车载 CIS 能够达到 250m。更远的探测距离要求车载 CIS 朝着高像素方向迭代，今年百度还与索尼、联创电 子、黑芝麻智能等公司联合研发了一款 1500 万超高像素的车载摄像头模块，车载摄像 头像素逐渐变高。
汽车智能化渗透率提高，推动车载 CIS 市场规模高速增长。据盖世汽车数据显示， 2022 年新能源智能汽车渗透率高达 38%。预计到 2025 年，中国智能汽车有望达到 1400 万辆，反超传统汽车。“新能源汽车是智能化的最佳载体，随着新能源汽车市场的日渐火 爆，智能化配置也逐渐普及开来。” 新能源汽车发展带动智能化普及，汽车 CIS 的市场 规模也将随下游规模的扩张而不断扩大。
自动驾驶等级从 L2 向 L3 过渡，带动单车 CIS 上车量提高。随着 NOA 功能加速 上车，自动驾驶等级从 L1 向更高等级 L2 甚至 L2+的迭代。不同驾驶级别对于单车摄像 头的数量要求不同，Yole 预测显示，L1 传统标准车通常搭载 1 前置摄像头和 1 后置摄 像头；随着自动驾驶系统升级至 L2+，对环视摄像头的需求增加带动单车摄像头的数量 升至 5 个；2022 年正是 L2++的蓬勃发展期，通常单车摄像头搭载量将跃升至 12 颗左 右，其中前置摄像头的质量要求攀升，内置摄像头也开始成为标配。预计 2027 年汽车 行业将迎来 L3 和 L4 的辅助驾驶系统时代，预计单车摄像头搭载量可能高达 20 颗左 右。
高阶智驾加速渗透，带来 CIS 像素提升。1）高像素 CIS 渗透率的提升.目前随着自 动驾驶等级的升级，8MP 像素的 CIS 已经成为 L2 车型前视摄像头的标配，并且已经有 厂商开始尝试将环视摄像头像素从 3M 左右升级为 8M。预计未来随着越来越多的汽车 向高阶自动驾驶发展，高像素 CIS 渗透率将会取得进一步的提升。2）车载 CIS 的像素 提升受制于处理图像的算法能力，但未来仍会向更高像素升级。车载摄像头与处理图像 的算法相辅相成，像素越高带来的数据越多，对于主机处理的能力及算力就越高，但是 自动驾驶效果提升反而没有好处。目前传输车载摄像头信号的串行器还不能传输上千万 像素的芯片，并且车载主机需要去处理整车所有的摄像头，处理器难度增大，成本增大。 在目前量产的智驾芯片中比如地平线征程 3 芯片，算力可以支持前视摄像头从 2MP 到 8MP 的升级。Yole 预测到 2029 年车载 CIS 的像素有可能会达到 12MP，进一步带动 CIS 的价值提升。
HDR、LFM 功能提升车载 CIS 价值量。1）动态范围 HDR 从 120dB 提升至目前 最高的 150dB。车载摄像头要求能够达到与人眼一般的捕获能力，它需要应对高速移动的物体、穿越隧桥、夜间迎面大灯等许多极端亮度差的应用场景，对 HDR 性能要求极 高。目前的市场上安森美的新品最高 HDR 可以达到 150dB。预计后续会有更多厂商的 CIS 拥有 150dB 的 HDR。2）LFM 的功能不断完善带动 CIS 价值提升。LED 灯闪烁现 象会导致车载摄像头捕捉到的交通标识、红绿灯信息不完整，严重影响 ADAS 系统的 识别判断，因此车辆搭载具备 LFM（LED 闪烁抑制）功能的摄像头至关重要。LED 闪 烁抑制的原理是延长摄像头曝光时间，解决 LED 闪烁和拍摄频率不同的问题，捕捉更 为全面的信息，除去车用安全隐患。如何在不牺牲图像质量的前提下提供良好的 LED 闪 烁抑制（LFM）功能是当前的难题。
政府政策红利加速座舱智能化，舱内 CIS 搭载率将会迎来增长拐点。据高工智能汽 车研究院数据显示： 2023 年在 L2 及以上车型中，DMS 搭载占比已经超过 25%。随着 高阶辅助驾驶进入规模化周期。DMS 的功能也从简单的舱内人机交互变成功能安全要 求更高的智驾交互，对舱内 CIS 提出更高的要求。同时，政策法规红利开始成为车载 CIS 市场增量的驱动要素，从 2024 年 7 月 1 日起，《C-NACP 管理规则》将正式实施，新增 驾驶员监控系统测评项目，未来几年，厂商将重点关注座舱智能化，舱内的 CIS 需求预 计会迎来翻倍增长。
2.2.2. 车载 CIS 出货量全球领先，布局高像素车载 CIS 蓄力新增长
豪威车载 CIS 产品线宽阔，环视出货量全球第一。从应用来看，之前公司集中于环 视，侧视和舱内的产品，成为出货量第一的厂商，公司也早早地布局舱内 CIS，产品技 术成熟。2023 年公司开始布局前视摄像头，至此公司既有用于前视，环视，侧视，后视， 又有舱内用 CIS。从像素来看产品覆盖 1-8MP 像素，车载产品线宽阔。
HDR、LFM、低功耗等技术指标行业领先，极大满足车用 CIS 标准。公司是最早 推出集 140dB 高动态范围（HDR）和业内优质 LED 闪烁抑制（LFM）功能于一体的汽 车图像传感器。公司目前形成了 HDR，DCG™和 TheiaCel™ DCG + LOFIC 三大技术。 DCG™ 技术：将 HDR 提升到 140db。通过转换增益添加曝光进行两次采样，从而实现 准确的场景再现。2018 年第一代 DCG 技术面世，后经过优化发展到目前的第三代 DCG 技术。现阶段公司几乎所有产品都具有 140db+的动态范围。最新的 TheiaCel™ DCG + LOFIC 技术，在之前的基础上又对阱容进行扩大（阱容越大，代表像素的感光能 力越强，从而避免“过曝”发生），可在不牺牲图像质量的前提下提供高 LFM，LFM 动 态范围提高至 3.3 倍，总动态范围提高至近 3 倍，并且实现了比提前单次曝光 HDR 架 构更宽的动态范围。
积极布局车载 CIS 周边产品，提升车载 CIS 竞争力。目前公司针对车载 CIS 布局 了 SERDES 和 PMIC。SERDES 是串行器与解串器的简称，是将车载 CIS 大量数据传输 到中控屏的芯片。随着汽车智能化的升级，CMOS 所需要传输的数据量将会越来越多。 公司将 SERDES 概念移植到 CIS 芯片，在统一的工艺加工下，将会极大地节省成本，也 能够配合未来更高像素的 CMOS 的使用，带来 CMOS 的价值的提高，进一步地提升车 载 CIS 竞争力。
3.1. 扩大汽车板块产品布局，模拟 IC 有望与 CIS 形成产业共振
集成电路芯片主要分为数字电路芯片，模拟电路芯片和数模混合集成电路芯片 （MSIC）。其中模拟集成电路芯片主要用于处理连续函数形式模拟信号（如电流、电压、 声音、光线、温度等）。模拟芯片按照功能可以大致分为电源管理芯片（PMIC）和信号 链芯片两大类：信号链芯片包括模拟开关，放大器等；电源管理芯片包括稳压器产品、 电池管理产品、LED 驱动器、AC/DC 控制器等，涉及工业控制、汽车电子、网络设备、 消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。
车载应用是整个 PMIC 增长最快的领域。电源管理芯片的下游应用领域非常广泛， 涉及通信、医疗、汽车、工业、消费电子等诸多领域。从细分领域看，消费电子订单及 价格仍持续下跌，除汽车需求维持较高景气度，工业和通信领域订单需求也偏弱。从增 速来看，在电动化和自动化的驱动下，车载领域已成为整个 PMIC 增长最快的领域，2023 年复合增长率达到 9%，汽车类产品成为 PMIC 主要成长动能。
中国 PMIC 市场规模不断扩大，国产厂商寻求中低端替代。根据 IC Insights 数据， 预计 2025 年全球电源管理芯片市场规模将达到 526 亿美元，2023—2025 年 CAGR 为 8.8%。随着下游行业需求量的驱动，中国电源管理芯片产销量逐渐上升，进而促进中国 电源管理芯片的市场规模不断扩大。到 2025 年，中国电源管理芯片市场规模有望达到 235 亿美元。目前国外企业占据电源管理芯片市场全球 80%以上份额，以德州仪器（TI)、 亚德诺 (ADI)、英飞凌（Infineon) 等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水平 上保持领先优势。由于电源管理芯片种类众多，头部厂商也较难取得垄断优势。国内本 土电源管理芯片设计企业在小功率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额，产品也 从小功率向中大功率发展，国内厂商替代空间广阔。
多年布局模拟 IC 板块，公司研发的模拟产品主要包括电源管理器件、LED 背光驱 动器和模拟开关、分立器件等。模拟产品涉及消费类电子，安防，网络通信，汽车，工 业等领域，多点开花。目前公司几乎完成了对模拟 IC 的全产品类别覆盖。技术方面， 公司采用 PDCA 循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先 开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 达到 55dB 以上）LDO，公司产品 凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。 除此之外，公司积极拓展产品线，新增了 SBC 板块。其最新的 SBC 产品 OKX0210 采用 DFN3.5*5.5 封装，最高支持 40V 输入，满足汽车 12V 供电系统要求。其中，内 部高速 CAN 收发器最大支持 CANFD 5Mbps 通信，支持系统跛行回家模式。内部集 成多种诊断机制且支持 ASIL B 的系统设计，主要应用于车身电子，例如方向盘控制器， 雨刷控制，车灯控制器以及座椅应用等。
外延并购拓宽产品线，围绕车载摄像头进行产品布局。2023 年内公司收购芯力特， 将模拟解决方案市场从原先的消费及工业市场进一步拓展到了汽车市场，新增车用模拟 IC 板块。公司于 2022 年推出新款 ASIL-B 功能安全等级的车规级 PMIC 产品 ORX1210， 是国内首款支持功能安全 ASIL B 的摄像头电源管理芯片。公司又在 2023 年推出首款 车规级 LCD 显示屏 PMIC---WXD3137Q。这款 PMIC 已通过严苛的 AEC-Q100 认证， 集成了 VPOS 和 VNEG 输出，并支持 VGH/VGL 扩展，具备最低 1.15MHz 的固定开关 频率。它能够支持强制 PWM(FPWM）或 Power saving mode(PSM)。此外，WXD3137Q 拥有极低的关断电流（0.05uA 典型值）和静态电流（300uA 典型值），并内置了欠压、 过压、短路和过温保护功能。 模拟 IC 受益智驾加速渗透有望回归增长。2018—2023 年，模拟 IC 营收整体呈现 增长趋势。2022 年，受下游需求低迷的影响，营收下滑。2023 年在下游需求复苏之后， 营收达到 13 亿元，剔除公司 2022 年度已剥离产品线收入的影响之后，同比增加 13.44%。 预计随着在车用领域的拓展，公司来源于模拟解决的收入将会进一步增长。
3.2. 终端需求稳健复苏，显示驱动芯片有望企稳回升
显示驱动芯片根据是否集成触控功能可分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整 合驱动芯片（Touch and Display Driver Integration，简称“TDDI”）。显示驱动芯片（DDIC） 是显示屏成像系统的核心组件，集合电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，包括 LCD 模块和显示子系统，承担着驱动显示器和控制驱动电流的重要功能。在 DDIC 中， 电阻用于调节电流和电压，使得显示屏可以准确地呈现图像。而 TDDI 则是将触控功能 和显示驱动功能集成在同一个芯片中，能够同时实现处理触控信号和显示信号，从而提 高系统的效率和稳定性。现阶段，市场上主流显示驱动芯片包括显示驱动芯片（DDIC）、 触控显示整合驱动芯片（TDDI）以及 OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）。
目前智能手机、平板电脑、PC 和电视等依然是 DDIC 下游需求的主要来源。根据 IDC 数据，2022 年全球智能手机、平板电脑、PC 的出货量分别为 12.03、1.63、2.92 亿 部（台），同比均下滑。根据 Omdia 数据显示，2022 年全球 DDIC 的总需求为 79.5 亿 颗，同比下降 10%。大尺寸 DDIC 占 2022 年总需求的 69%，其中液晶电视 DDIC 占大 尺寸 DDIC 的 38%。在中小尺寸 DDIC 市场（包括 LCD 和 OLED 驱动芯片）中，智能 手机仍然拥有最大的市场份额，2022 年占比 18%。
车载显示屏是 DDIC 下游增量市场之一。根据 TrendForce 预估，未来几年汽车中控 屏的需求增幅可能比较小，但是以后视镜、HUD 抬头显示为主的车载显示屏应用将会 进入高速增长期。TrendForce 预计 2021—2026 年车用显示芯片产值将以 10 倍以上的速 度增长。消费电子下游需求将会趋于稳定。根据 TrendForce 预估，2022 年全球电视出 货量为 2.02 亿台，自 2019 年起连续 3 年下滑，预计未来还会进一步下降。相反智能手 机需求开始回升，预计将会带来 OLED DDIC 需求的增长。综合而言，智能手机、平板 电脑、PC 和电视已经进入产品生命周期的稳定期，预计未来对 DDIC 的需求呈现稳中 下滑的态势。
面板制造产能向国内转移，促进显示驱动芯片国产率提升。随着韩国显示驱动芯片 厂商三星、LGD 逐步退出 LCD 领域，全球显示面板产能进一步向中国大陆集中。根据 Cinno Research 数据，2016—2022 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 72%，呈现快速增长的趋势。目前，中国大陆显示面板产能在全球市占率较高（72%)，奠定了全球面板制造中心的行业地位。但是中国大陆 DDIC 的本土化率依然较低（20%)。 中国大陆 DDIC 芯片依赖于从韩国、中国台湾等地区进口。随着全球显示面板产业逐步 向中国大陆集中，相关的供应链资源也会逐步向中国大陆本土厂商倾斜。
豪威智能手机领域的市场份额逐年扩大。目前中国 IC 厂商仍然主导着 LCD 智能手 机 DDIC 市场，在 2022 年持有 66%的份额。联咏和奕力（ILITEK）分别位列第一和第 二。2022 年韦尔的 LCD 智能手机 TDDI 市场份额为 10.8%。到 2023 年韦尔份额提升至 17%，市场份额逐年扩大。
公司全面布局 DDIC，产品线拓宽至车用板块。1）手机 OLED 驱动芯片：目前有 OD6630 和 OD6631 等 OLED-DDIC 产品。公司与全中国领先的面板制造商密切合作， 开发适用于智能手机的 OLED- DDIC。2）笔记本电脑显示屏驱动芯片：公司在 2023 年 凭借新推出的 TED 产品 CRX2000A 成为英特尔全球 TED 显示解决方案认证芯片供应 商，在笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计和量产机会。3）汽车显示驱动芯片： 2023 年，公司新投入车载显示驱动产品的开发，预计将在 2024 年下半年推出首款符合市场主流需求的车载 TDDI 产品。
受益终端需求复苏与产品线的拓宽，公司显示驱动芯片营收有望实现正增长。过去 两年公司触控与显示驱动由于受到下游需求的影响而略微下降，2023 年实现营收 13 亿 元，同比下降 11%。今年随着智能手机需求回升，预计将会带来 OLED DDIC 需求的增 长。车用方面，随着车用屏幕规格的不断升级，以及智能化、电动化趋势的加深，车载 显示驱动 IC 市场的商机不断扩大。随着公司布局车载显示，车用显示 IC 产品或将成为 公司营收增长的驱动力之一。
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