公司以CDMA技术为基石，衍生出芯片和授权两大核心业务
高通是全球最早一批从事CDMA技术研发的企业之一，推动了CDMA由军事领域向商用领域的应用。公司以CDMA技术为基础研发了大量基础通 信协议、高级信号处理以及设备间通信的专利，并通过销售集成了公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。
公司业务包括四大部分，其中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收：
QCT（Qualcomm CDMA Technologies）：基于通信技术开发芯片，应用于移动设备、汽车系统以及物联网(包括消费电子设备、 工业设备和边缘网络产品)等场景。2023财年QCT收入为304亿美元，占总收入的84.8%。
QTL（Qualcomm Technology Licensing）：通过授权或提供权利使用高通的部分知识产权组合来获取收入，向公司支付专利费用 的客户包括通信运营商、手机或电子设备制造商、芯片制造商等。2023财年QTL收入为53亿美元，占总收入的14.8%。
QSI（Qualcomm Strategic Initiatives）：战略投资部门，对5G、人工智能、汽车、物联网、 XR等领域的初创公司进行投资，促进 新技术研发并与高通现有业务融合，提供新的业务增长机会。 2023财年QSI收入为0.28亿美元，占总收入的0.08%。
非报告部门：如QGOV(Qualcomm Government Technologies)和云计算处理等，2023财年收入为1.04亿美元，占比0.29%。
QCT芯片业务包括手机、汽车、物联网三大细分市场
QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场： 手机芯片：提供智能手机所需的关键芯片组，包括基带芯片、应用处理器、射频前端等，为手机通信连接、人工智能运算、多媒体处理、 定位导航、安全等能力提供硬件支撑。公司手机芯片以芯片组或模组的形式按量出售给三星、苹果、小米、OPPO等手机厂商。 2023年高通手机芯片业务收入225.7亿美元，占QCT收入的74.2%，占总收入的63%。汽车芯片：为汽车提供车载连接、数字座舱、智能驾驶辅助和自动驾驶等芯片解决方案，主要客户为整车厂和Tier1供应商。 2023年高通汽车芯片业务收入18.72亿美元，占QCT收入的6.2%，占总收入的5.2%。 物联网芯片：为物联网设备提供包括连接、计算、多媒体、语音、XR等在内的芯片组，用于智能家居、MR、无人机、机器人、工业物 联网等领域。 2023年高通物联网芯片业务收入59.4亿美元，占QCT收入的19.6%，占总收入的16.6%。
CDMA开启数字信号时代，技术迭代引领移动通信产业变革
相较于1G通信时代（1980-1985），CDMA技术代表着模拟信号通信向数字信号通信的进阶，大幅提升通信质量和系统容量： 1G通信时代的市场主导方是摩托罗拉，且摩托罗拉业务涉及1G通信全线资产（包括手机、芯片、基站等）。模拟信号通话质量欠佳，难以实现加密保护, 存在安全隐患，同时无法实现漫游，难以承载数据业务，这极大地限制了移动通信的应用 延展性。数字信号显著改善通信质量，具备很强的抗干扰能力，可以实现无缝漫游，CDMA网络之间可通过软切换技术实现信号的无缝交接，用 户可自由漫游，这为全球化服务奠定了技术基础。
2G通信时代（1985-2000），TDMA和CDMA是全球最主要的两大2G通信技术路线，其中基于TDMA的GSM标准在2G时代占据主要市场份额： 基于TDMA技术的GSM标准由欧洲牵头制定，而高通所提倡的CDMA标准由美国牵头制定：尽管美国将CDMA作为2G通信标准，但忌惮 于高通在CDMA标准上所积累的全栈制造能力，美国各大厂商并未在CDMA标准上进行大规模投入和推广。GSM网络技术稳定、利润更高，在2G时代获得较高的市场份额，据统计90年代全世界有162个国家使用了GSM网络， 2G时代GSM网络在 移动通信市场市占率达到75%。 2G时代全球最主要的通信厂商为诺基亚、爱立信，其中2003年诺基亚全年手机销量突破1.8亿部，全球市场份额约34% 。 德州仪器凭借在DSP芯片上的优势以及ARM架构芯片低功耗的特点，成为2G时代最主要的手机芯片厂商（据统计，2005年德州仪 器在手机芯片市场市占率达到69%，而同期高通市占率仅17%）。
高通在2G时代积累复杂而完整的CDMA专利系统
从1950年代起，CDMA就是美军军方的通信技术之一，高通对于CDMA技术的 研发始于将军用CDMA技术推向民用通信领域： 1985年，高通由Irwin Jacobs、Andrew Viterbi等七位无线通信专家 创立，并在1989年推出了首个CDMA商用系统，实现CDMA技术商用。 同时，高通通过与手机厂商签署专利许可协议，按照手机售价的一 定比例收取专利费：1995-1998年,全球CDMA用户数从0增长到1000 万，为高通带来了丰厚的芯片销售收入和专利许可收入。
高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全 产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G时代积累的 CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒：1998年，CDMA用户数仅占全球移动通信用户总数的7%，市场地 位与GSM存在明显差距。 在3G时代，CDMA取代TDMA路线成为3G通信的底层核心技术。 与TDMA技术相比，CDMA具有系统容量大、传输速度更快的特点， 更能满足3G时代多媒体内容传输的需求。在此背景下：一方面，基 于在CDMA技术的积累，高通主导的CDMA2000比GSM更平滑地过 渡到3G，实现了业务和网络的延续性，具有先发优势；另一方面， WCDMA虽然源自GSM阵营，但在核心技术上大量借鉴了CDMA， 高通掌握了大量专利，高通仍通过专利授权模式迅速聚拢了国内外 众多厂商加入CDMA阵营。 2011年，全球CDMA用户数已达6.15亿。
CDMA构成3G通信的核心技术基础，高通显著受益
3G通信标准于2000年确立，三大主流标准均由CDMA技术演化而来，高通成为3G时代赢家： 相较于2G通信，3G数据传输速率大幅提升，3G网络理论峰值速率可达2Mbps，是2G的数十倍。3G不仅支持高质量语音通话，还能提供视频通话、视频会议等多媒体业务。3G使移动互联网成为可能，催生了WAP浏览、音乐下载、 手机支付等各种数据业务，3G为移动终端从功能机向智能机转型奠定了网络基础。 3G通信的三大标准： WCDMA、 CDMA2000、 TD-SCDMA，无论是哪种标准，都需用到高通的CDMA专利，故而3G网络及设备厂商需向 高通支付专利费。 凭借性能好和成本低两大优势，高通在3G通信时代快速崛起，2009年手机芯片市占率达到50% 。性能好：基于在CDMA技术上的积累，基带芯片性能优势显著，搭在高通芯片的手机信号好，用户体验更好。 成本低：其他芯片厂商不管基于何种标准，均需向高通支付专利费用，增加手机制造厂商的成本，高通的芯片在成本上也具有显著优势 。 高通3G手机芯片市占率快速崛起，2000-2012年,高通MSM芯片出货量从5800万片增至5.9亿片。到2008年，高通3G芯片市占率已高达 28%，领先诺基亚、TI等竞争对手。
第一代手机SOC芯片骁龙平台，稳固手机芯片领先市场地位
随着功能手机向智能手机过渡，手机功能逐渐复杂，集成众多功能的SOC芯片应运而生，2007年高通发布的第一代SOC芯片骁龙平台成为3G 时代手机芯片领域的集大成之作：高通前瞻判断了手机功能逐渐丰富、对应芯片集成复杂度逐渐提升的趋势，从MSM系列开始进行SOC芯片的研发，并于2007年发布 骁龙芯片，被HTC、LG、三星等厂商广泛采用。骁龙芯片的推出，标志着高通在智能手机SOC芯片市场占据了领先地位。 2000-2012年正值3G产业加速普及和智能手机起飞的关键窗口期，高通把握住换机浪潮，芯片出货量从5800万颗增至5.9亿颗。相比 之下，摩托罗拉错失了从2G向3G过渡的窗口期。
前瞻布局4G/5G通信技术，手机芯片优势地位持续巩固
高通在研发上投入巨大，不断加大投入积累新的专利，专利领域延伸至射频、基带、终端等多个环节，以保持在4G技术上的领先地位，并为5G 技术的发展奠定基础： LTE FDD和TD-LTE是4G时代两个主要的通信标准，其中高通主要支持LTE FDD，但同时积极参与TD-LTE标准制定，并推出面向全球 市场的多模解决方案，助力全球LTE统一生态系统。据ABI统计，高通在全球声明的LTE必要专利中占据了24%份额，位列第一，同时在 总共26000项可能与4G技术普遍相关的专利中占据了16%的份额。 一方面，虽然3G时代已过，但是3G网络还在服役，4G手机的基带芯片还得向下兼容2G和3G网络，所以还得用到高通的专利，高通的 成本优势仍在；另一方面，高通在4G技术上进行了一系列技术创新，包括LDPC信道编码技术等，这些技术为5G的发展提供了基础。
5G时代，高通是唯一一家集“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体的厂商： 5G标准基于4G的基础技术演化而来，美、中、欧三方均提出相对应的技术路线以过得在通信标准的话语权。 华为被制裁前，除高通外，能够研发5G基带芯片的厂商还包括华为海思、三星、联发科和紫光展锐。华为被制裁后，基本上形成高通 一家独大的局面。2022年Q1，高通基带芯片收入首场份额约60%，联发科、三星分列二三位。 高通5G时代唯一一家集“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体的厂商，故而仍可基于强大的专利积淀收取授权费用。根据信通院《全 球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2023年）》，高通的全球5G通信有效专利族数量占比约10%，位列全球第二（华为占比 14.6%位列第一）。
物联网领域：聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道
高通在物联网领域的市场地位突出，在智能手表、MR、无人机、机器人四个细分赛道均有芯片平台布局，是物联网芯片的主要供应商之一：2015年，高通推出面向无线耳机等可穿戴设备的低功耗蓝牙芯片QCC300X系列；2019年，推出全球首款5G物联网芯片骁龙315 。目前高通物联网芯片已广泛应用于智能手表、VR/AR眼镜、无人机、智能音箱等众多消费电子和工业物联网领域，2022年出货量达5.6 亿颗。
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