（一）深耕五十载，业务由封装测试向前端芯片设计延伸
贵州振华风光半导体股份有限公司（简称振华风光）成立于 2005 年，其前身国营风光电 工厂始建于 1971 年，公司于 2022 年在科创板上市，是隶属于中国振华电子集团有限公 司，集芯片设计、封装、测试和销售为一体的高可靠集成电路供应商。目前，公司建有模 拟、数模混合及系统集成的设计平台，在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和 封装测试保障能力，主要产品广泛应用于我国多个重点领域，是国内产品型号最全、性 能指标最优的高可靠放大器供应商之一。 公司发展历程可分为三大阶段。自 1971 年至今，公司经历了技术起步与积累、技术提升 与业务拓展以及技术应用与产业化快速发展的三大阶段： 1971 年~1990 年，公司成功研制出国内第一代差分放大器，全面掌握了通用Ⅱ型和Ⅲ型 运算放大器的设计和制造技术。 1991 年~2011 年，公司通过技术的延伸与扩展，紧跟配套需求，初步构建了以放大器为 核心，以接口驱动、电源管理器为补充的集成电路产品体系。 2012 年至今，公司紧盯武器装备发展国产化需求突破了多项芯片设计关键技术，实现了 产品升级，同时业务方向由集成电路封装测试向前端芯片设计延伸。
布局信号链及电源管理器两大业务，充分满足高可靠性需求。公司专注于高可靠集成电 路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。2011 年之 前，公司产品以放大器为主；2012 年以来，公司通过承担一系列纵向和横向项目，持续 进行产品迭代并不断扩展产品种类，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源 管理五大门类等 200 多款产品，广泛应用于特殊领域中，可满足全温区、长寿命、耐腐 蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。
深耕于军用市场，应用于高精尖领域。公司产品主要应用于航空、航天、兵器、船舶、 电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等领域的武器装备提供配 套。根据招股书披露，公司产品作为配套器件应用于多个型号装备中，并亮相于 70 周年 国庆阅兵的多个方阵。近几年来，公司承担了上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵 种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程 的相关配套产品研制，为集成电路国产化做出了贡献。
服务各大军工集团，客户资源优质稳定。公司客户遍布华东、华北、西南、西北等多个 区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，2022 年客户超过 400 家， 其中主要为中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电 科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团及其下属单位和科研院所。公 司与各大军工集团及科研院所合作 40 余年，建立了良好、稳定的合作关系，拥有稳定的客户关系与市场地位。公司坚持以用户为中心，2023 年新增客户 60 余家，进一步夯实公 司客户资源。
公司客户集中度较高，2023 年前五大客户占比为 64.59%。由于公司下游客户主要以央 企及其下属单位为主，使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高。公司与大 客户之间形成了密切配合的合作关系，按照特种元器件供应的体系，通常定型产品的供 应商不会轻易更换。相比于 2019-2021 年，公司近两年前五大客户占比已有明显下降，由 2019 年的 94.62%降至 2023 年的 64.59%；侧面反映公司积极拓展新客户、新市场。
（二）财务分析：营收持续稳定增长，产品结构进一步优化
营收规模稳健增长，净利润水平明显稳步提升。2019-2023 年，公司分别实现营收 2.57、 3.61、5.02、7.79 和 12.97 亿元，保持稳定增长。同期，公司归母净利润为 0.69、1.05、 1.77、3.03、6.11 亿元，盈利能力不断增强。2024 年第一季度公司实现营收 3.48 亿元， 同比增长 7.63%；实现归母净利润 1.40 亿元，同比增长 8.57%，经营情况保持稳定向好。 公司营业收入的持续增长一方面得益于国防预算的持续增加、国家对装备信息化的需求提升和国家政策的逐步推进，另一方面来源于公司多年持续研发投入带来的产品优化升 级。同时，公司积极提高生产效率、扩大生产与销售规模，依托规模效应与优质的客户 资源，使公司利润水平得到显著提升。
信号链产品为主力创收业务，产品结构持续优化。公司产品结构近年来较为稳定，主营 业务收入主要来源于信号链产品与电源管理器，2018-2022 年两项业务营收占比均超过 90%，其中信号链产品为收入的最主要构成来源，营收占比稳定保持在 80%左右。放大 器作为公司的起家业务，也是信号链最基本的单元，2018-2022 年在信号链产品业务中占 比超过 69%，但随着产品结构的优化，公司大力推进新产品布局，其占比逐年减小；轴 角转换器在 2022 年提升明显，在信号链产品中的占比达到 7.57%。
净毛利率保持高位，盈利能力显著提升。2019 年-2023 年，公司毛利率稳定在 60%以上 并持续提高，2022 年达到峰值 77.37%，净利率从 27.52%逐年提升至 47.22%；2023 年公 司毛利率有所下降，一是由于税收优惠政策的变更，二是受宏观环境影响，部分产品降 价销售所致。预计随着公司高毛利率的新产品的逐渐放量，大力推进技术创新和销售渠 道布局，毛利率有望重新上升。从公司细分业务毛利率水平来看，信号链和电源管理器 作为公司业务合计占比超过 90%的两大基石产品，毛利率逐年稳定上升，保障了公司强 大盈利能力的基本盘。
公司应收账款及应收票据增长较快。由于模拟芯片处于高可靠领域产业链配套末端，公 司配套产品验收程序严格和复杂，结算周期较长，同时受公司客户主要以商业承兑票据 结算为主的影响，导致公司应收账款、应收票据规模较大。公司客户主要为央企及其子 公司，整体信誉较好，支付能力较强；同时针对公司业务的特点，公司在签订销售合同 时将持续加强对合同签订方经营状况及信用调查，合理制定客户的信用额度，并进一步 优化应收账款回款激励机制，加大应收账款的催收力度。
（三）股权结构：股权结构稳定，控股股东为国有企业
控股股东为中国振华，实控人为中国电子。截止 2024 年 7 月 30 日，中国振华直接持有 振华风光 40.12%的股份，为公司控股股东。中国电子信息产业集团有限公司（简称中国 电子）通过持有中电金投与中国振华的股份，为公司的实际控制人。中国电子是由中央 直接管理的、以网信事业为核心主业的国有企业，肩负着推动民族电子工业发展和保障 国家网络安全的重要使命。中国电子作为实控人，为公司提供了坚实的战略支撑，同时 为振华风光在半导体行业的长远发展注入强大的潜能。
（四）研发投入：高度重视研发投入，研发体系日渐成熟
研发投入逐年上升，自主研发能力突出。从公司研发费用来看，研发投入逐年显著上升， 且研发费用率在 2019-2023 年期间从 5.39%上升至 11.80%，体现了公司对于自主研发能 力的高度重视。在高研发费用的支持下，研发体系设置日渐成熟，呈现体系化、流程化 的态势。研发团队经验丰富，近年来承担了上百项纵向国家科研项目和数十项横向自主 开发项目。截止 2023 年底，公司累积获得发明专利 36 项，实用新型专利 82 项；研发人 员达到 241 人，占公司总人数的比例达 28.76%，为公司新产品的推出提供强劲动力。
（一）模拟芯片：连接现实世界和数字世界的桥梁
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将所有半导体按照结构功能划分为集成电路、分立器 件、光电子器件与传感器四大类；其中集成电路简称 IC（Integrated Circuit），是采用一定 的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上，成为具 有所需电路功能的微型结构，2023 年占全球半导体市场份额的 81%。 集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片，承担传 输转换功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元 （MCU），2023 年它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的 33.90%、17.52%、 15.42%、14.49%。
根据处理信号类型的不同，集成电路可分为数字芯片、模拟芯片和数模混合芯片。数字 芯片用于对离散的数字信号（0 和 1）进行算数和逻辑运算，包含逻辑芯片、存储芯片和 微处理器，是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系 统，常用于计算机、存储器和数字通信等领域。模拟芯片包括模数转换芯片（ADC）、运 算放大器、线性稳压器、基准电压源等，用于处理连续的模拟信号，如电压和电流，广泛应用于音频放大器、传感器和无线通信等设备中。
模拟芯片是处理连续信号的集成电路，其工作原理基于模拟信号的放大、过滤、调制和 转换。模拟芯片的核心组件包括晶体管、电阻、电容和电感，这些元件通过复杂的电路 设计来实现特定的功能。现实世界中如声音、光线、温度、压力等通过传感器处理后形 成的音频、视频信号或电信号即模拟信号，其变化是关于时间的连续函数。例如，在放 大器电路中，模拟芯片接收微弱的输入信号，通过晶体管的增益特性将其放大，并输出 一个更强的信号。此外，模拟芯片还可以用于信号滤波，去除不需要的频率成分，从而 提取有用的信号。在转换功能方面，模数转换器（ADC）将模拟信号转换为数字信号， 而数模转换器（DAC）则实现逆过程。
模拟芯片有着“少量多样、可替代性低、认证周期长、设计门槛高”的特点。相较于模 拟芯片，数字芯片更依赖于电脑辅助设计工具，学习曲线、生命周期都相对较短，追求 短期的应用和工作效率，更新迭代速度快。而模拟芯片更强调现实世界物理信息的实现， 注重产品种类功能的丰富性与稳定性，相对于数字芯片来说具有技术难度大、产品种类 多、生命周期长、可替代性低、价格稳定的特点。
根据应用功能划分，模拟芯片主要分为信号链和电源管理两大类。信号链是指用于处理 和控制模拟信号的集成电路芯片，它能够对模拟信号进行传输和转换，是连接模拟信号 与数字世界的桥梁，主要细分包括线性产品（比较器、放大器）、转换器（ADC、DAC）、 接口、射频/微波等，广泛地应用于消费电子、工业控制、通信网络、汽车电子等多个领 域；电源管理是指用于管理电池与电能的集成电路芯片，负责电子设备系统中电能的转 换、分配和管理，以确保系统稳定可靠地运行，主要有 AC/DC、DC/DC、线性稳压器、 电池管理芯片、电源模组（PMIC）、LED 驱动器等多种分类，被广泛运用于通讯、数据 处理、工业医疗、消费电子等下游领域。
（二）大赛道、波动小、壁垒高，海外龙头构建复利效应
模拟芯片行业具有“大赛道、波动小”的特点。在 5G 通信、安防和工业控制等成长型新 兴应用领域强劲需求的带动下，模拟芯片行业维持高速发展。根据 WSTS 数据，2013 年 至 2023 年，全球模拟集成电路的市场规模从 401 亿美元提升至 812 亿美元。模拟集成电路作为集成电路的子行业，具有与集成电路行业类似的行业周期性，但由于模拟集成电 路的下游市场广泛，产品分散，因此受行业波动的影响相对较小。受益于智能汽车、数 字工业等高景气下游旺盛的需求，预计 2025 年全球模拟集成电路市场规模将重新恢复正 增长至 843 亿美元。
模拟芯片在细分半导体中市场增速最快（2021-2026 年）。前沿技术的快速发展，对高性 能模拟信号处理、功率管理和传感器接口等功能的需求激增，进一步推动了模拟芯片市 场的快速扩张。根据 IC Insights 预测，2021-2026 年，半导体集成电路行业平均增速为 10.2%，细分品种从高到低排序分别为模拟（11.8%）、逻辑（11.7%）、存储（10.8%）、微 处理器（6.7%）。模拟芯片凭借其在处理连续信号和优化系统性能方面的独特优势，正日 益成为推动半导体行业创新与增长的重要动力。
模拟下游应用场景多元，以通信、汽车为核心。模拟芯片下游应用百花齐放，涉及消费 电子、通信、工业、汽车电子、安防监控、医疗等诸多领域。根据 IC Insights，2022 年模 拟芯片下游应用领域占比预计分别为通信 37.5%、汽车 24.7%、工业 19.5%、消费电子 10.8%、计算机 6.5%、政府/国防 1.0%。从占比来看，通信、汽车、工业是模拟芯片主要 的应用领域；从增长比例来看，相比 2020 年，仅通信和汽车领域实现了占比的提升。
我们参考 WSTS 和 IC Insights 的数据，对全球军用模拟芯片市场进行测算，假定军工行 业在全球模拟市场中保持稳定，占比为 1%左右，计算可得出 2024 年全球军用模拟芯片 市场有望达到近 9 亿美元。
龙头模拟厂商底蕴深厚，复利效应显著。由于模拟芯片料号众多、下游应用广泛、客户 群体庞大，模拟厂商很难做到一家独大，根据 IC Insights，2021 年龙头厂商德州仪器市 占率约为 19%，行业 CR10 约为 68%，市占率较高的前十家龙头厂商均为海外厂商。模 拟 IC 是长坡厚雪的赛道，龙头厂商的核心竞争力主要来自于对人才、经验、工艺、料号 数量和客户资源的长期积累。龙头企业在与集成电路行业共同成长的过程中，逐渐形成 了较高的竞争壁垒。模拟产品的生命周期较长，通常超过 5 年，这种长寿命产品特性使 得龙头公司能够享受产品料号积累所带来的复利效应，进一步巩固其市场地位。
（三）国内市场成长性突出，国产化率亟待提升
我国为全球最大的模拟芯片市场，规模有望超 3000 亿元。根据 Frost&Sullivan 统计，我 国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消 费市场，且增速高于全球模拟集成电路市场整体增速。2020 年，我国模拟集成电路行业 市场规模约为 2504 亿元，2016 年至 2020 年年均复合增长率约为 5.85%。随着新技术和 产业政策的双轮驱动，未来我国模拟集成电路市场将迎来发展机遇，预计到 2025 年，我 国模拟集成电路市场规模将增长至 3340 亿元。我们认为，在 5G、云计算、汽车智能化、 工业数字化等时代机遇和时代背景下，中国的模拟芯片市场增速有望持续高于全球的平 均增速，面临更加广阔的应用前景和市场需求。
我国模拟芯片自给率近年稳步提升，但仍处于较低水平。我国模拟集成电路企业起步晚、 工艺相对落后，在技术和规模上都与国际巨头有较大的差距，导致我国的模拟集成电路 市场规模巨大但本土的自给率较低，2023 年我国模拟集成电路的自给率约为 15%，仍有 广阔的成长空间，相比于数字集成电路，我国模拟集成电路的发展相对落后。但近年来， 随着技术的进步和市场需求的变化，国内模拟集成电路企业也开始快速增长，有序拓展 汽车、工控等新兴应用领域，有望进一步提升自给率，逐渐缩小与国际先进水平的差距。
（一）我国国防预算稳定提升，装备费用占比合理增长
我国国防预算支出与经济增速相适应，2024 年为 1.69 万亿元。为保障国防和军队现代化 进程同国家现代化进程相适应，全面提高捍卫国家主权、安全、发展利益战略能力，如 期实现建军一百年奋斗目标，2024 年全国一般公共预算安排国防支出 1.69 万亿元，比上 年执行数增长 7.2%。增加的国防支出主要用于以下几个方面：一是推进军队建设“十四 五”规划执行，保障重大工程、重点项目实施，全面加强练兵备战，巩固提高一体化国家 战略体系和能力。二是加快国防科技创新发展，推进现代化后勤建设，实施国防科技和 武器装备重大工程，加速科技向战斗力转化。三是深化国防和军队改革，构建现代军事 治理体系，提高现代军事治理能力。四是改善部队练兵备战和官兵工作生活保障条件， 健全体现军事职业特点的待遇政策制度。
我国国防费用占 GDP 比例在全球范围内相对较低。我国已成为世界第二大经济体，国防 费规模居于世界第二位，是由中国的国防需求、经济体量、防御性国防政策所决定的。 尽管我国国防预算支出的绝对数值大，但相对于我国的 GDP 总量而言，我国国防预算支出占 GDP 比重低于世界平均水平。从国防费占国内生产总值比重看，2022 年我国国 防费占国内 GDP 比重约为 1.6%，美国约为 3.5%、俄罗斯约为 4.1%、印度约为 2.4%、 日本约为 1.1%。总的来说，我国国防费无论是占国内生产总值和国家财政支出的比重， 还是国民人均和军人人均数额，都处于较低水平。未来有望加速国防军队现代化进程， 使之与国家现代化进程相适应。
我国国防费中，装备费用占比持续提升。军工相关武器装备的先进程度与军工行业整体 发展环境和发展阶段密切相关。随着军改推进，机关非战斗部队逐步精简，国防支出的 重心向加大武器装备建设方向发展。《新时代的中国国防》白皮书提出，要加快新型主战 武器装备列装速度，构建现代化武器装备体系，加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高 新技术装备为骨干的武器装备体系。近年来我国国防装备支出持续增长，国防装备费支 出占比由 2010 年的 33.2%提升至 2017 年的 41.1%，装备投入复合增速达到 13.44%。
（二）军工电子是国防信息化的基础，市场规模广阔
军工电子技术的水平往往体现着一个国家军队科技水平的高低，是国防信息化建设的基 石。军工电子行业是国防科技工业的重要组成部分，是国防军工现代化建设的重要工业 基础和创新力量，直接对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套 支持。军工电子行业产业链自上而下包括原材料、电子元器件、功能组件/模块、子/分系 统以及军工电子装备。行业的上游主要是军品配套企业和通用材料供应商，上游供应商 提供的原材料和电子元器件具有较好的兼容性，可针对不同的应用场景，灵活满足下游 客户的多种定制需求；而大部分功能组件、子/分系统级产品和军工电子装备配套关系则 较为固定。
我国军工电子行业蓬勃发展，2025 年市场规模有望超过 5000 亿元。军工电子作为武器 装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基石。 伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电 子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，我国军工电子行业即将迎来发展的 黄金时期。同时，国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的 更新升级将会为军工电子行业带来全新的市场空间。根据公司招股书的数据，我国军工 电子行业市场规模预计将由 2021 年的 3508 亿元增长到 2025 年的 5012 亿元，期间年均 复合增长率达到 9.33%。
军工电子市场壁垒较高，国内以军工研究所为主。军工电子市场相对特殊，参与竞争存 在一定的准入门槛，包括保密资格、承研许可、承制资格等资质证书及配套条件要求， 对供应商的各项资质和质量管理体系有相当严格的要求，竞争成本相对较高。因此，国 内行业主要参与者均为传统军工企业，如天水七四九厂、锦州七七七厂、航天科技集团第七七一研究所、中国电科第二十四研究所、振华风光等。同时在我国现行的国防工业 体系下，各大军工集团占有较高的地位且专注于各自领域，供应商达到行业资质准入门 槛占据一定市场份额后，会具备较强的客户黏性，整体竞争相对缓和。
（三）高精尖国防装备列装势在必行，军工电子景气度高
无人机的应用前景日益丰富，对军工电子要求较高。小型无人机系统对其中各个电子部 件的体积、重量和尺寸均有严格限制，覆盖导航、遥控、图像处理等功能要素，将如此多 功能的不同工艺芯片集成在极小的体积内，需要对综合电子系统进行高集成化、低功耗 且高性能的重新设计。根据 Drone Industry Insights 预测，全球无人机市场的规模将从 2018 年的 141 亿美元增长至 2024 年的 431 亿美元，年复合增长率达到 20.50%。凭借小型化、 易操作、高精度、低成本、智能化等特点，无人机在空中预警、电子干扰、反导拦截等场 景具有广泛应用。根据 Teal group 统计的无人机市场结构，2019 年度全球无人机市场中 军用领域占比超过 65%，2020 年我国军用无人机市场规模达到 15 亿美元，到 2023 年我 国军用无人机市场规模约 20 亿美元，年复合增长率超过 7%。
雷达作为国防信息化的重要领域之一，带动军工电子需求提升。我国的信息安全产业起 步较晚，在许多重大关键技术方面仍较为薄弱，信息化水平提升空间较大。雷达作为国 防信息化的重要领域之一，有望充分受益。有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛 应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。美国已全面将 现役 F-15C、F-15E、F-18E 战斗机雷达升级为有源相控阵雷达，并已在下一代驱逐舰上 装备有源相控阵雷达。据 Strategic Defense Intelligence 预测，2025 年机载雷达与陆基雷 达将合计占据超过 50%的市场份额，机载雷达有望成为占据市场比重最大产品。
精确制导武器具有耗材属性，是当前和未来战争的重要打击力量。现代实战数据表明， 精确制导武器已成为高技术战争的重要杀伤工具，并扮演着越来越重要的角色。随着我 国国防需求的日益增加，对海陆空军事装备的数量及武器数量的需求也在不断增加。其 中，导弹依靠其信息化技术可以实现对目标的精确打击，已成为各种军事装备的核心配 套武器。预计未来，我国将有更多的军事装备陆续交付、服役，依照满足各类装备对武 器的需求，叠加未来日常训练和实弹演习等弹药常规消耗将进一步加大，导弹需求量也 将进一步增加。
（一）军工电子以可靠性为最核心性能要求
相比于民用芯片对于极高性能的追求，军工芯片以可靠性为核心。军工芯片的应用背景 不仅决定了其性能的稳定性，还包括在极端环境下的工作能力。与民用芯片追求极致性 能不同，军工芯片更加注重的是在复杂和恶劣环境下的持续、稳定工作能力。军工芯片 常常面临极端的工作环境，如超高温、极低温、高湿度、高辐射和强震动等条件。此外， 军工芯片需要具备更长的使用寿命和更高的故障容忍度，以确保在关键任务中的无缝操 作和信息安全。因此，军工芯片的设计和制造标准更加严格，通常采用更高质量的材料 和更严谨的测试程序，确保其在各种苛刻环境下的可靠性和耐久性。
公司产品可靠性领先于民企友商。根据公司招股书，选取民用模拟芯片厂商思瑞浦、圣 邦股份与公司产品进行对比。公司产品在输出电流、压摆率等指标和可靠性、工作温度 范围等方面具有优势；思瑞浦和圣邦股份的产品由于应用环境较为稳定，在失调电压、 噪声等参数具有优势。公司作为国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，放 大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。
军工电子以武器装备配套和国家需求为牵引。军工电子厂商需求来源主要为解决武器装 备配套的科研项目，通过各军兵种装备部等上级机关根据装备需求和发展规划组织立项 招标，供应商形成立项论证报告参与竞标，并按相关要求开展项目研制。武器装备型号 的元器件选型要求高，技术状态变更严谨，定型后对元器件及供应商的选择具有延续性， 客户具有牢固的应用基础，用户粘性强。而民用电子企业更多地受到市场需求和消费者 偏好的驱动，关注的是技术创新、性能提升和成本控制，竞争更加激烈。
（二）背靠中国振华，充分发挥集团协同
公司控股股东中国振华实力雄厚。中国振华电子集团，前身系上世纪六十年代三线建设 时期国家在贵州建立的军工电子基地，经过多次更名与发展已成为中国电子行业的重要 力量。公司以构建电子元器件产业生态链为核心主业，围绕基础元器件、集成电路、电 子材料、应用开发四大业务领域，拥有国家级技术中心、博士后科研工作站和国家 863 成 果转化基地。截至目前，中国振华总资产达到 384.29 亿元，全资、控股企业 30 家，在岗 职工 11000 余人，授权专利 2312 件，在电子行业拥有深厚实力与广泛影响力。中国振华 控制的二级企业及其主要子公司，业务涵盖从电子元器件到高端集成电路，充分布局了 电子元器件的产业生态链，形成协同高效、优势互补的产业集群，为振华风光提供了产 业链上下游的整合支持。
（三）募投项目积极向 IDM 转型
募投项目着眼于提升技术研发和生产实力，是公司现有业务的升级、延伸与补充。公司 募投项目主要为: 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目总投资额为 9.5 亿元、研发中心建设项目总投资额为 2.5 亿元。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理、研发和生产能力，完善放大器、转换器、接 口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理器体系，实现从现有设计、封装、测试的运 作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的 IDM 半导体垂 直整合型公司模式转型。
IDM 经营模式能够实现设计、制造、封测等环节协同优化，有助于工艺技术积累，缩短 产品研制周期，提升生产效率，加强市场竞争力。基于 IDM 经营模式，公司能更好发挥 资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，提高运营管理效率，缩短产品设计到量 产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制，能更贴近市场与商业需 求在产业链各个环节实现创新。通过产业“补链、强链、延链”，实现产业链的自主加工 及安全生产；实现先进封装的产线升级，推动高端芯片设计、先进微系统封装测试等业 务的均衡发展；实现封测和检测代工业务的拓展，提升产线价值创造能力。
（四）积极拓展存储、MCU 新品，发力民用市场
MCU 和存储产品加速拓展。2023 年振华风光正式推出首款基于 Risc-v 架构研发的 MCU 产品，该产品集成 32 位内核，最高 80MHz 工作频率，内置最大 256KB 闪存、4KB EEPROM 和 80KB SRAM，支持工作在 3V 和 5V 的宽电压范围，ESD 性能达 8000V，可广泛应用 于电机、通信和控制等领域，目前已顺利通过客户试用，正积极开展后续定型及量产工 作。除此之外，振华风光在新布局的存储器和时钟电路方向上也取得重大突破，首款 2.1GHz 高频时钟缓冲器顺利通过鉴定检验，3 款 NAND 存储器也已提交鉴定检验，新产 品的成功研发代表了公司坚持科技创新、持续提升研发水平、以满足用户需求为核心的 经营战略。
业务拓展民用市场，释放增长潜力。根据公司在 2024 年 6 月 25 日的公告披露，近年来， 公司不断探索和研究民品市场，尤其在商业卫星领域取得了显著的进展，标志着公司不 仅在军工电子领域表现优异，也在民用市场中开辟了新的增长点。此外，公司于 2023 年 获得了 IATF16949:2016 汽车认证（注册范围：单片模拟集成电路的设计和生产），为公 司进军汽车领域元器件相关业务奠定了坚实基础，展现了在高标准质量管理和生产能力 方面的卓越实力。
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