1.1. 领先自动化设备供应商，深耕消费电子领域，横向拓展半导体设备
苏州赛腾精密电子股份有限公司成立于 2001 年，主要从事自动化生产设备 的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方 案。 公司深耕消费电子行业，筑就公司稳定基本盘。自 2001 年成立以来，公司瞄 准消费电子赛道持续发力，生产的自动化设备产品得到了客户的广泛认可，在行 业内树立了良好口碑。2011 年公司通过苹果公司合格供应商认证，逐步拓展并稳 固与苹果公司的合作领域及合作关系，设备广泛应用于其手机、手表、无线耳机、 平板电脑等多种电子产品的生产过程中。 横向拓展新能源、半导体领域。2018 年，公司先后收购智冠光电、无锡昌鼎 电子、菱欧科技等公司切入汽车行业智能装备、半导体封测设备等领域；2019 年， 公司收购日本 Optima 公司，切入半导体晶圆量检测设备领域。
公司实际控制人为孙丰先生与曾慧女士，分别持股 20.22%、20.09%。截止 2024 年 3 月 31 日，公司两位创始人共持股 8074.4 万股，占比 40.31%。
公司主要产品包括自动化设备（自动化组装及检测设备）、治具类产品以及技 术服务三大类，应用于消费电子、新能源汽车以及半导体三大行业。
1.2. 业绩稳定增长，盈利能力逐步回升
按业务领域来看，消费电子是公司的主要收入来源，2021 年以来消费电子毛 利率逐步提升。2023 年公司消费电子营业收入占比 92.92%，营业收入占比进一 步提升。
2021-2023 年消费电子营业收入复合增速为 48.09%。2021 年-2023 年公司 半导体业务收入整体较为平稳，年平均收入 2.57 亿元。2021-2023 年，从毛利率 角度来看，公司半导体业务和消费电子业务毛利率较高，其中半导体业务毛利率 保持在 45%左右水平。
公司营业总收入及归母净利润逐步提升。得益于公司与消费电子核心客户深 度绑定，公司的智能制造设备覆盖产品范围不断拓展，并且从终端产品整机组装、 检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客 户新产品及零组件的研发。2017-2023 年营业总收入 CAGR36.64%，归母净利润 CAGR38.89%。
2021 年后毛利率/净利率逐步回升。公司自 2017 年起经历了毛利率和净利率 的下滑，主要原因系消费电子板块盈利波动所致。2021 年起，随着消费电子业务 景气回升，公司毛利率/净利率水平逐渐企稳回升，2023 年公司整体毛利率和净利 率分别为 46.92%和 15.59%。未来随着公司半导体业务的持续扩张，收入占比或 有望逐步提高，稳定整体盈利水平。
三费费用率逐步下降，研发费用率整体保持稳定。费用率的下降有望进一步 改善公司的盈利能力，稳定的研发投入为公司长远发展打下了坚实的基础。
公司重视对股东的回馈，拥有良好的红利回馈机制。按照公司章程规定，在 满足一定条件前提下，原则上每年公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的 可供分配利润的 15%。自公司 2017 年上市以来，公司 6 年共累计发放 4.57 亿元 现金红利，同期实现归母净利润 10.00 亿元，平均年股利支付率达到 45.70%，拥 有较好的股东回馈机制。
公司生产的自动化设备主要应用于苹果终端产品的组装、检测过程中，应用 的主要范围包括手机、手表、无线耳机、平板电脑、售后服务等领域。
2.1. 公司深度绑定苹果供应链，果链收入稳定增长
2014 年-2017 年前三季度，公司应用在苹果及其供应链公司的终端产品占收 入的比重均超过 90%；2017 年后，随着公司积极拓展其他领域及客户，苹果及其 供应链相关销售收入占比下滑，但依然保持在 50%以上，是公司消费电子板块最 稳定也是最主要的收入来源。
2017 年后，公司前 5 大客户销售额占年度销售总额比例快速下降，2019 年 后企稳逐步回升。
2.2. 苹果引领新一轮创新周期，产品创新将带来设备新需求
2.2.1. 机型改版：潜望式模组渗透率提升，提升自动化设备需求
潜望式镜头或应用 iPhone 16 Pro 系列，带来产线端自动化组装设备新需求。 2023 年 9 月，苹果旗舰机 iPhone 15 Pro Max 首次搭载潜望式长焦镜头，依靠其 优秀的软硬件协同以及四重反射棱镜设计，对于手机整体影像质量有很大提升。 根据 Trendforce 报道，预期 2024 年四棱镜式潜望式模组或将配置于 iPhone 16 Pro 上，有望带动潜望式模组产量需求进一步提高，进而推动相关组装产线需求。
2.2.2. 机型改版：全新 Airpods 即将发布，有望衍生新的设备需求
据彭博社，预计第四代 AirPods 机型或将于 9 月或 10 月发布。Airpods 4 的 发布有望衍生新的设备需求。第四代 AirPods 机型或将采用新设计，充电盒接口 或升级为 USB-C 端口。据彭博社，高端款的 AirPods 4 或将具有主动降噪功能， 充电盒中有一个扬声器，可以播放声音进行“查找我的位置”跟踪。在产品改版推 动下，相关产线设备或将迎来更新迭代机会。
2.2.3. MR 头显或有望带来增量设备需求
MR 头显产品市场关注度高，有望引领消费电子变革。2023 年 6 月，苹果首 款 MR 眼镜 Apple Vision Pro 发布。2024 年 1 月，苹果 Vision Pro 在美国地区正 式发售，作为苹果初代 MR 产品，其呈现出了出色的应用潜力，目前 Vision Pro 已经开始在中国发售。苹果第一代 MR 产品显示了其引领下一代消费电子行业变 革的信心，未来或有望进一步带动相关产能布局的逐渐落地，为消费电子行业贡 献全新的增量空间。
2.2.4. 苹果推出 AI 智能系统，有望带来设备创新和增量需求
苹果推出 Apple Intelligence，提出 5 大核心原则。在一年一度 WWDC 2024 大会上，苹果首次推出 Apple Intelligence 个人智能化系统，提出引入 AI 功能五 大核心原则 Powerful、Intuitive、Integrated、Personal、Private。AI 核心能力包 括：理解并生成语言和图像（Language）、（Image）、代执行操作，简化跨多个 app 交互过程（Action）以及个人情境理解（Personal context）。
AI 架构：设备高效与云端协同。Apple Intelligence 由多种高度智能的生成模 型组成，这些模型专为用户的日常任务设计。其核心模型有两个，一个拥有约 30 亿参数的设备端语言模型；一个更大的基于服务器的语言模型，该模型通过私有 云计算在苹果服务器上运行。对于设备端推理，苹果使用了低位 palletization，这 是一个关键的优化技术，能够满足必要的内存、功耗和性能要求。苹果在设备端 模型和服务器模型中都采用了分组查询注意力机制，以提高效率。 AI 端云结合处理任务，保护用户数据隐私。苹果利用 Private Cloud Compute 技术，实现了 AI 端云结合的任务处理，确保了用户数据的隐私安全。AppleIntelligence 的一条底层逻辑就是在设备端处理任务，所用到的模型也有很多全程 仅在设备端运行。但在处理更加复杂、需求更多处理能力的请求时，Private Cloud Compute 会将 Apple 设备的隐私与安全性覆盖至云端，进一步拓展智能化能力。
Private Cloud Compute 能够帮助 Apple Intelligence 灵活配置和扩充计算资 源，运用容量更大型的基于服务器的模型处理更复杂的请求。这些模型在采用 Apple 芯片的服务器上运行，为 Apple 确保数据永远不会被保留或泄露提供了基 础。Private Cloud Compute 仅会使用用户数据处理用户请求，不会进行任何存储 操作，确保任何人都无法访问。Apple 芯片服务器的安全性设计，包括安全隔区、 安全启动等措施，进一步加强了云端数据保护，同时允许独立专家验证隐私保护 措施，展现了 Apple 在 AI 和隐私保护方面的深度融合和创新。 引入第三方模型，带来更强算力。据苹果官网，ChatGPT 将于今年晚些时候 登陆 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia，使用 GPT-4o 模型，苹果的写作 工具、图像工具均通过云端调用 ChatGPT 进行处理，OpenAI 的付费用户也能 关联账号使用付费功能。苹果表示，未来也会引入更多的 AI 模型。 Apple Intelligence 驱动下原生应用功能更新。Writing Tools 让用户能在几 乎任何场景下对文本进行改写、校对和摘要，包括邮件、备忘录、Pages 文稿和 各类第三方 app，同时能够帮助用户提升对于文字表达的信心。 Image Playground 让用户可在数秒间创作出有趣的图像，可以选择动画、插图、手绘三 种样式，并且直接内置在信息等多款 app 中。
照片让用户可直接使用日常语言查找特定的照片，能在视频片段中查找特定 情景，新增的 Clean Up 工具还能够识别并删除照片背景中无关紧要的物体，但 不会随意影响主体。
全新 Siri，具备跨应用操作能力。包括更深层次的语言理解能力、增加跨应用操作能力、增加屏幕感知能力以及完全基于用户个人和设备端信息的智能化。 AI 赋能有望带动终端销量的增长，引领新一轮产业链革命。我们认为苹果 AI 个人智能化系统的推出，有望成为苹果AI创新大周期起点，带来新一轮创新周期。 苹果凭借其用户基础和粘性，此次正式定义并引入端侧 AI 功能，对于 AI 手机， 有望加速端侧 AI 发展。AI 手机或将在量、价、利等多方面迎来提升。 AI 手机引领产业链革新，有望带来设备创新和增量需求。AI 手机作为应用层 的核心载体和入口，AI 手机变化或带来全新的组装、检测设备以及设备升级服务 需求。同时 AI 功能升级对芯片性能更高要求。目前仅限配备 A17 Pro 或 M 系列 芯片的设备支持使用 AI 功能。若 AI 功能获得市场认可，此次升级或将有望加大 消费者换机需求，从而拉动手机终端销量带来增量设备需求。
3.1. GPU“算力”快速增长，HBM 应运而生
AI 服务器需求强劲，HBM 应运而生。根据 Trendforce 报道，目前搭载英伟 达等公司高端 GPU 的 AI 服务器需求较为强劲，GPU“算力”快速增长，为解决 高速运算下，存储器传输速率受限于 DDR SDRAM 带宽无法同步成长的问题， HBM（高带宽存储器）应运而生。基于 TSV 和堆叠工艺，有效突破存力限制。 HBM（高带宽存储器）为了解决传统 DDR 内存的带宽不足以应对高性能计算需 求而开发，通过堆叠内存芯片和通过硅通孔(TSV)连接这些芯片，从而显著提高内 存带宽。
目前全球 HBM 市场寡头垄断。目前 HBM 市场的主要参与者为 SK 海力士 （SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron），根据 Trend Force 统计，2024 年 5 月三家存储厂的市场份额分别为 46%-49%、45%-50%和 4%-6%。
当前头部厂商积极布局，加快扩产，三大原厂均在加码提升 HBM 产能，竭力 弥补产能空缺。
2026 年 HBM 需求量有望达 25.61 亿 GB。根据我们的测算，我们认为 HBM 需求量在 2024-2026 年将快速增长，26 年需求量有望达 25.61 亿 GB，整体市场 规模有望达 261 亿美元。根据 trend force 预测数据，保守假设 2024-2026 全球 服务器出货量分别为 1350、1400、1450 万台，对应 AI 服务器渗透率分别为 10%、 11%、12%；据半导体行业观察公众号，假设单颗 GPU 配套 5 颗 HBM，每颗 GPU 需要 80GB HBM；根据 trend force 集邦咨询预测，单颗 GPU 的 HBM 需求呈提 升趋势。根据半导体产业纵横公众号，假设单台 AI 服务器对应 8 颗 GPU，根据 高盛数据，假设 2023 年 HBM 单价为 11.5 美金左右，并逐年下降。
HBM 在未来一定时期内或处于供不应求态势。据 SK 海力士 CEO 宣布其 2024 年和 2025 年高带宽内存(HBM)的产能均已售罄，美光科技也在第二财季财 报中披露，该公司 2024 年的 HBM 产能已经售罄，2025 年的绝大多数产能已经 分配完毕。
3.2. 量检测设备：半导体生产过程的关键设备
量检测设备贯穿半导体领域生产过程。应用于前道制程和先进封装的质量控 制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节，对应可分 为检测设备和量测设备，贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等各个环节， 主要起到质量控制和及时发现缺陷等作用。
检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。根据中科飞测招股说明书，目前随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤 越来越多，工艺也更加复杂。28nm 工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采 用多层套刻技术，14nm 及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。 根据 YOLE 的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增 加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品 率，因此制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。随着制程愈发先进、 工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检 测设备与量测设备的需求量将提升。 根据 VLSI Research 和 QY Research 统计 2016-2020 年全球半导体量检测 设备市场规模复合增速为 12.6%，2020 年为 76.5 亿美元；2016-2021 年中国大 陆半导体量检测设备市场规模复合增速为 29.30%。
市场集中度高，龙头企业占据绝大部分市场份额。全球半导体量检测设备行 业集中度较高，主要企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。根据 VLSI Research 和 QY Research 统计，2020 年全球市场前五大半导体量检测设备公司市场份额 合计超过 80%，中国市场前五大半导体量检测设备公司市场份额合计超过 75%， 市场集中度较高，KLA占据龙头地位，量检测设备全球、中国市场份额均超过 50%。
3.3. 公司收购无锡昌鼎和 OPTIMA，切入量检设备细分赛道，逐步向高端 半导体设备布局
2018 年公司收购无锡昌鼎电子有限公司，该公司从事半导体封装测试，主要 产品是半导体元件封装测试、视觉检测自动化设备，专业致力于高端一贯机和自 动组焊线的研发和生产。2019 年公司收购 OPTIMA 株式会社。
产品线丰富，下游客户不断拓展。公司凭借过硬的产品质量和多年的行业积 累，成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆 检测量测设备供应商。
产品持续创新，获得批量设备订单。公司积极配合一线国际客户的新需求， 在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检 测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出 现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控。获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司 半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 行业需求稳步增长，半导体设备业务有望迎来进一步增长。在半导体设备国 产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市 场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之 一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及 量测设备领域，并成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名 晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓 宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单 台设备价值量，根据公司 23 年年报，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶 圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进 技术加速导入国内半导体厂商。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
