1.1 全球内存接口芯片主要供应商，行业领先地位逐渐稳固
公司是全球互连类芯片主要供应商之一，在 DDR4 阶段逐渐确立了行业领先优势。公司成立于 2004 年，总部位于上海，2019 年在科创板上市。公司是全球可提供从 DDR2-DDR5 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，采用 Fabless 模 式经营。在 DDR4 世代，公司发明了全缓冲“1+9”架构，逐渐确立了行业领先优势，最终被 JEDEC 国际标准采纳，在 DDR5 世代，该架构进一步升级为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准，公司领先地位进一步得到巩固。 公司产品条线包括内存接口芯片、运力芯片、逮津服务器平台等。内存接口芯片可视为公司基本盘，相关产品已进入国际主 流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额，DDR5 渗透将带动其价值量提升，有望激发公司该产品线增长 动力；运力芯片是公司针对 AI 相关应用新需求进行的高速互连解决方案新布局，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、 MXC 等多款芯片，有望在AI 时代为公司贡献新的重要增长点；津逮服务器平台由 CPU 和混合安全内存模组组成，2016 年 以来，公司与英特尔及清华大学合作，研发出津逮®系列服务器 CPU，主要面向中国本土市场，可为数据中心提供安全、可 靠的运算平台。
1.2 公司股权结构分散，高级管理团队专业底蕴雄厚
公司股权结构分散，历史上曾得到多家行业巨头青睐。根据 iFind 数据，截止 2024 年 7 月 26 日，公司前五大股东分别为 Intel Capital Corporation（5.76%）、中国电子投资控股有限公司（5.70%）、香港中央结算有限公司（5.59%）、珠海融英股权投 资合伙企业（有限合伙）（5.33%）、WLT Partner,L.P.（4.95%），前五大股东股权占比合计 27.33%，股权结构较为分散。 根据公司招股说明书，2016 年，英特尔旗下 Intel Capital 以及三星电子间接控制的SVIC NO.28 Investment 与澜起原海外 母公司 Montage Holding签署融资相关协议，2018 年，Intel Capital、SVIC NO.28 Investment 对公司增资，成为公司股东。 可以看出，在公司的发展历程中，曾得到 Intel、三星电子等行业巨头的青睐，且目前其第一大股东是 Intel Capital，一定程 度上反映公司产品业务在行业中的领先性。
公司高级管理团队具有丰富且优秀的行业履历，是公司稳定发展的保障。公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研 发、市场销售、工程管理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。杨崇和博士，公司董事长兼首席执行官，毕业于美国俄勒冈 州立大学，1990-1994 年曾在美国国家半导体等公司从事芯片设计研发工作，1994-1996 年任上海贝岭新产品研发部负责人， 1997 年，杨博士与同仁共同创建了新涛科技，该公司于 2001 年与 IDT公司成功合并。杨博士于 2010 年当选美国电气和电 子工程师协会院士（IEEE Fellow），并于 2022 年晋升为 IEEE 终身院士（IEEE Life Fellow）。此外，杨博士还荣获多个奖 项，其中包括“IEEE CAS 产业先驱奖”、JEDEC“杰出管理领袖奖”、上海市政府授予的“白玉兰荣誉奖”、“安永企业家奖 2023 中国内地大奖”等。
1.3 公司具备较强的盈利能力，收入体量随下游需求小幅波动
近年公司业绩随下游需求呈现小幅波动趋势，互连类芯片是公司业务核心。2019-2023 年，公司收入分别为 17.38 亿元、 18.24 亿元、25.62 亿元、36.72 亿元、22.86 亿元，2022 年收入体量达到阶段性峰值，2023 年略有下降，主要原因为全球 服务器及计算机行业需求下降导致公司产品出货量减少所致，2024Q1，公司收入为 7.37 亿元，同比大幅增长 75.74%，主 要原因为内存接口芯片需求恢复性增长，且公司新产品开始规模出货所致。收入结构角度，互连类芯片是公司收入的核心组 成部分，津逮服务器平台上下波动明显，2021 年，公司互连类芯片收入占比约为 67.01%，津逮服务器平台占比约为 32.99%， 2023 年，互连类芯片收入占比高达 95.57%，而津逮服务器平台收入占比仅为 4.09%。 公司具备较为强大的盈利能力，净利润波动较收入更为明显。2019-2023 年，公司归母净利润分别为 9.33 亿元、11.04 亿 元、8.29 亿元、12.99 亿元、4.51 亿元，净利润率分别为 53.69%、60.52%、32.36%、35.38%、19.73%，2024Q1，公司 归母净利润为 2.23 亿元，净利润率为 30.30%。除 2023 年外，公司净利润率连续多年维持在 30%以上的较高水平，具备较 强的盈利能力，受市场波动及高额研发投入等因素影响，公司归母净利润呈现较收入更为明显的波动性。
公司毛利率水平高企，重研发，研发费用率维持在较高水平。2019-2023 年，公司综合毛利率分别为 73.96%、72.27%、 48.08%、46.44%、58.91%，上下略有波动，2024Q1，公司毛利率为 57.71%，环比基本维持稳定；按不同业务划分，2019-2023 年，公司互连类芯片毛利率分别为 74.82%、73.22%、66.72%、58.72%、61.36%，是公司毛利的主要贡献者，呈现稳中 略降趋势。费用方面，公司重视研发，2019-2024Q1 研发费用率分别为 15.36%、16.44%、14.44%、15.34%、29.83%、 23.88%，为公司确保产品竞争力并保持强大盈利能力提供了充足的保障。
2.1 DDR5 持续攻城略地，接口芯片价值量大幅提升
DDR（Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器）是 21 世纪初主流内存规范，发展至今已迭代五次，发 展趋势主要集中在高传输速率、高存储密度、低功耗等。2020 年，DDR5 上市，相比前一代 DDR4，DDR5 工作电压降低 至 1.1V，传输速率提升约 2 倍，耗电量降低约 20%，是当前最先进的 DDR 内存代际；2021 年，DDR5 开始在服务器和高 端消费市场出货；根据Yole 数据，2023 年，在高性能服务器、AI 等需求的引领下，DDR5 在服务器中的渗透率提升至 25%， 2024 年预计将达到 50%，且后续将继续提升。从历史发展角度看，内存 DDR 技术发展路径、发展阶段以及产品推出时间 的匹配情况以 DDR3 为界，前后有所不同：在 DDR2 和 DDR3 世代，最新的内存技术首先应用在台式电脑上，之后才在服 务器上应用，从 DDR4 开始，最新的内存技术则首先在服务器上应用。
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器 CPU 存取内存数据的必由通路，其主要作 用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。现阶段，DDR4 及 DDR5 内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信 号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD 与 DB 组成套片，可实现对地址、命令、 时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了 RCD 芯片对地址、命令、时钟、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM （寄存双列直插内存模组），而采用了 RCD 和 DB 套片对地址、命令、时钟、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为 LRDIMM（减载双列直插内存模组）。
根据 JEDEC 标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒和内存接口芯片外，还需要三种配套芯片-串行检测集线器（SPD）、温 度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC）。SPD 内置非易失性存储器，用于存储内存模组相关信息以及内存模组上相关 颗粒和相关器件的配置参数，内置温度传感器，便于内存模组的温度管理，提高系统稳定性，还可作为总线集成器，是系统 主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。PMIC 作用主要是为内存模组上的其他芯片（如 DRAM、RCD、DB、SPD、 TS）等提供电源支持。
大数据、人工智能等快速发展，内存接口芯片的市场需求不断扩大，且随着内存模组的迭代升级，内存模组芯片的价值量 进一步提升，总体市场规模将快速增长。根据Yole 数据，2021 年全球内存接口芯片及配套芯片的市场规模约为 7.1 亿美元， 2022 年增长到约 11 亿美元，预计到 2028 年将增长到约 40 亿美元，2021-2028 年期间 CAGR 约为 28%，增长势头较为迅 猛，行业成长空间较为广阔。
2.2 公司内存接口芯片行业领先，深度受益 DDR5 渗透迭代
公司长期致力于为新一代服务器平台提供符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，先后推出了 DDR2-DDR5 系列内存 接口芯片，可应用于各种缓冲式内存模组，包括 RDIMM 及 LRDIMM 等，成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域， 并逐步占据全球市场的主要份额。 DDR4 世代，公司发明了“1+9”分布式缓冲内存子系统框架，成为 DDR4 内存接口芯片的重要标准之一。“1+9”分布式 内存子系统框架，突破了 DDR2、DDR3 的集中架构设计，创新性采用 1 颗寄存缓冲控制器为核心、9 颗数据缓存控制器芯 片的分布结构布局，大幅减少了 CPU 与 DRAM 颗粒间的负载，降低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之 间的矛盾，被 JEDEC 采纳为国际标准，成为 DDR4 LRDIMM 的标准设计，公司国际话语权得以提升。
在“1+9”分布式缓冲内存子系统框架的加持下，公司在 DDR4世代逐步成为行业领跑者，内存接口芯片产品经历多次更新 迭代，市场份额快速提升。DDR4 世代，公司内存接口芯片（包括 RCD 和 DB）经历了 Gen1.0、Gen1.5、Gen2、Gen2 Plus 的子代迭代过程，支持速率从 2133MT/s 增长到 3200MT/s，成为内存接口芯片领域的核心玩家之一，占据全球市场的重要 份额。
DDR5 世代，公司凭借产品性能的稳定性和可靠性，在内存接口芯片领域继续全球领跑，优势进一步得到巩固。DDR5 世代， “1+9”分布式缓冲内存子系统框架演化为“1+10”框架，继续作为 LRDIMM 的国际标准，并进一步作为基础架构衍生出 MRDIMM 国际标准。公司 DDR5 内存接口及模组配套芯片已经历多次迭代：2021 年 10 月，公司量产 DDR5 第一子代内存 接口及模组配套芯片，2022 年 5 月，公司率先试产 DDR5 第二子代 RCD 芯片，2023 年 10 月，公司率先试产 DDR5 第三 子代 RCD 芯片，2024 年 1 月，公司推出 DDR5 第四子代 RCD 芯片。公司在 DDR5 的子代研发上持续保持领先，DDR5 第二子代 RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，助力公司进一步享受市场扩展的红利。
DDR5 世代，公司还与合作伙伴共同开发了三种内存模组配套芯片：SPD、TS、PMIC。SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺 的组件，公司 SPD 芯片内部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于 DDR5 系列 内存模组（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），应用范围包括服务器、台式机及笔记本内存模组；TS 是 DDR5 服务器内存模组的重要组件，其作为 SPD 的从设备，可以工作在时钟频率 1MHz I2C 和 12.5MHz I3C 总线上，CPU 可经由 SPD 芯片与之通讯，实现对内存模组的温度管理；PMIC 作用是为内存模组上其他芯片提供电源支持，公司 PMIC 芯片包含 4 个直流-直流降压转换器、两个线性稳压器，并能支持 I2C 和 I3C 串行总线，适用于 DDR5 服务器 RDIMM 和 LRDIMM 内 存模组。
总体来讲，DDR5 世代，公司可提供的内存接口及配套芯片价值量可达到 DDR4 世代的 2-3 倍。内存模组从 DDR4 升级到 DDR5，产品技术难度和性能进一步提升，内存接口芯片及内存模组配套芯片的价值量明显增长。根据公司投资者关系活动 记录表，在不考虑MRDIMM 的情况下，公司可提供的 DDR5 世代内存接口及配套芯片价值量可达到 DDR4 世代的 2-3 倍， 主要原因为：1）DDR5 世代单台通用服务器平均搭配内存模组的数量较 DDR4 世代有所提升，内存接口芯片需求量和内存 模组数量呈线性相关；2）DDR5 内存接口芯片的平均销售价格较 DDR4 内存接口芯片有较大幅度提升；3）DDR5 世代还 需要额外三种内存模组配套芯片（SPD、TS、PMIC）。
从行业格局来看，随着内存代际向前推进，内存接口芯片行业集中度逐步提升，目前基本呈现澜起科技、IDT、Rambus三 足鼎立格局。根据公司招股说明书，DDR2 阶段，内存接口芯片行业参与者超过 10 家；DDR3 阶段，行业主要参与者开始 明显减少；DDR4 阶段，全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的企业主要是澜起科技、IDT（被 Renesas 收购）、 Rambus 三家，行业集中度明显提升；进入 DDR5 世代，根据公司 2023 年年报，全球范围内可为 DDR5 系列内存模组提供 完整内存接口及模组配套芯片解决方案的公司仅剩两家，澜起科技便是其中一家。
3.1 AI 推动算力、存力快速增长，对“运力”提出更大需求
AI、大数据等技术快速发展，数据量呈指数级增长，对算力、存力的需求随之大幅提升。根据 IDC 数据，2022 年全球数据 量规模约为 103.7ZB，预计到 2027 年将增长到 284.3ZB，期间 CAGR 约为 22.4%，海量数据爆发需要大算力、大存力加 以支撑，同时庞大的数据量为AI 大模型的诞生奠定了雄厚的基础，驱动 AI 快速发展。在AI 时代，ChatGPT 等通用大模型 的训练需要千亿甚至万亿级参数，以及上千 GB 的高质量数据，大模型的训练、推理对算力、存力产生了巨大需求。
AI 对算力、内存带来巨大需求，高算力处理器与高容量内存之间的数据高速、稳定传输至关重要。AI 相关应用的快速发展 将推动“算力”和“存力”需求快速增长，系统需要更高、更强的算力，需要带宽更高、容量更大的内存。在“算力”和“存 力”增长的同时，对“运力”也提出了更高的需求。“运力”是指在计算和存储之间搬运数据的能力，人工智能时代，系统 需要更大的运力，需要更高的带宽、更快的传输。 公司近年深耕相关互连技术，包括高带宽内存互连、PCIe 互连以及 CXL 互连技术等，这些高速互连技术可以有效提升系统 的“运力”，公司基于上述技术研发的几款芯片，包括 PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC 芯片等，将在未来的人工 智能时代发挥重要作用。
3.2 PCIe Retimer 芯片：解决信号完整性问题
PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，是公司在运力芯片领域布局的一款重要产品。 近年来，高速数据传输协议已由PCIe 3.0（数据速率为 8GT/S）发展为 PCIe 4.0（数据速率为 16GT/S），再至 PCIe 5.0（数 据速率为 32GT/S），数据传输速度翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超高速 数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常会在链路中加入超高速时序 整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer 芯片已成为高速电路的重要器件之一，主要解决数据中心数据高速、远距离传输时， 信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。 公司的 PCIe Retimer 芯片，采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增 加高速信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能PCIe 互连解决方案。其中， PCIe 4.0 Retimer 芯片符合PCIe 4.0 基本规范，PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 符合 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 基本规范，支持业界 主流封装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与 CPU、PCIe 交换芯片、固态硬盘、GPU 及网卡等 进行了广泛的互操作测试。
关于国内市场，由于单个 GPU 算力受限等因素，部署相同算力的 AI 服务器集群，需要配置更多的 GPU 或 AI 芯片，因此 需要更多的 PCIe Retimer 芯片。在国内云计算/互连网厂商新采购的 AI 服务器项目中，基于产品性能和本土服务支持的优 势，公司PCIe Retimer 芯片更受客户青睐，目前，公司成功量产PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片，成功导入部分境内外主 流云计算/互连网厂商的AI 服务器采购项目，并已开始规模出货。 2024 年，公司 PCIe Retimer产品出货量快速提升。根据公司投资者关系活动记录表，2024 Q1，公司PCIe Retimer 芯片 单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023 年全年出货量的 1.5 倍；2024Q2，公司PCIe Retimer 出货量增长到约 30 万 颗；截止 2024 年 7 月 22 日公司订单情况，预计公司 2024Q3 交付的 PCIe Retimer 芯片在手订单约为 60 万颗，环比进一 步成长。
公司 PCIe Retimer 芯片出货量增势迅猛，未来有望成为公司业绩持续增长的重要贡献者。公司PCIe Retimer 产品业绩表 现持续增长的动力来源于：1）PCIe 5.0 生态逐步渗透。PCIe Retimer 芯片是未来数据中心领域重要的互连芯片，可用于 CPU 与 GPU、NVMe SSD、Riser 卡等典型高速外设的互连。目前行业正在由PCIe 4.0 向 PCIe 5.0 迁移，同时传输速率 从 PCIe 4.0 的 16GT/s 翻倍至PCIe 5.0 的 32GT/S，未来需要用到 PCIe Retimer 芯片的场景会越来越多。2）AI 服务器需 求增加。一台典型的配置 8 块GPU 的主流 AI 服务器需要 8 颗或 16 颗PCIe Retimer 芯片。未来，PCIe Retimer 芯片的市 场空间将随着 AI 服务器需求量的增加而持续扩大。3）市场份额提升。由于公司自研该产品核心底层技术 SerDes IP，因此 在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势，公司 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，并持 续导入下游用户的 AI 服务器采购新项目。
3.3 MRCD/MDB 芯片：传统内存接口芯片的强力升级
MRCD、MDB 芯片是服务器高带宽内存模组 MRDIMM 的核心逻辑器件，有望随 MRDIMM 渗透率提升而快速增长。AI 及 大数据应用的发展以及相关技术的演进推动服务器 CPU 的内核数量快速增加，迫切需要大幅提高内存系统的带宽，以满足 多核 CPU 中各个内核的数据吞吐要求，MRDIMM 正是基于这种应用需求而生。MRDIMM 使用的是常规 DRAM 颗粒，与现 有 DDR5 生态系统有良好的适配性，是一种更高带宽的内存模组，第一代产品可支持 8800MT/s 速率。从下游应用来看，预 计 MRDIMM 在高性能计算、AI 等对内存带宽敏感的应用领域，将有较大的需求，随着 MRDIMM 未来渗透率的提升，作为 其核心逻辑器件的 RCD/MDB（特别是 MDB）芯片需求将随之大幅增长。
每个 MRDIMM 模组需要搭配 1颗 MRCD 芯片及 10颗 MDB芯片。MDB/MRCD 芯片功能与 DB/RCD 类似，MDB 芯片用 来缓冲来自内存控制器或 DRAM 内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过MDB 芯片可以同时访问两个 DRAM 内存阵列 （RDIMM 只能访问一个阵列），从而实现双倍的带宽；MRCD 用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。 与“1+10”架构类似，每个MRDIMM 模组需搭配 1 个 MRCD 和 10 个 MDB 芯片。 2024Q2，公司 MRCD/MDB芯片单季销售额超过 5000万元。公司作为内存接口芯片的行业领跑者，也是MDB 芯片国际标 准的牵头制定者，研发进度领先，目前已完成 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片量产版本的研发，且搭载公司MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已经在境内外主流云计算/互连网厂商开始规模试用。根据公司 2024 半年报预告，2024Q1， 公司 MRCD/MDB 芯片单季销售额首次超过 2000 万元，2024Q2，单季销售额超过 5000 万，增长态势强劲。
3.4 CKD 芯片：AI PC 专用时钟驱动芯片
长久以来，时钟驱动功能一直集成在寄存时钟驱动器（Register Clock Driver）芯片中，应用于服务器 RDIMM 或 LRDIMM 内存模组，但尚未在 PC 端部署。随着 DDR5 传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信号完整性问题日益凸显。 当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，PC 端的内存模组（如台式机的 UDIMM 和笔记本电脑的SODIMM）需采用专 用时钟驱动器（CKD）芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲和重新驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。 公司于 2022 年 9 月发布业界首款 DDR5 第一子代 CKD 工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，用于新一代台式机和笔 记本电脑内存。该芯片的主要功能是缓冲来自台式机和笔记本电脑中央处理器的高速内存时钟信号，并将其重新驱动输出到 UDIMM、SODIMM 模组上的多个 DRAM 内存颗粒。这款时钟驱动芯片符合 JEDEC 标准，支持高达 6400MT/s 的数据传输 速率，并具备低功耗管理模式，助力内存解决方案实现高速、高效、节能的运行。2024 年 4 月，公司在业界率先试产 CKD 芯片，并于 2024 年第二季度开始规模出货，Q2 单季销售收入首次超过 1000 万元，未来随着客户端支持 DDR5-6400 内存 模组的 CPU 平台上市，公司 CKD 芯片有望逐步上量。
3.5 MXC 芯片：CXL 内存扩展及池化应用的核心控制芯片
MXC 芯片是一款 CXL 内存扩展控制器芯片，属于 CXL 协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持 JEDEC DDR4 和 DDR5 标准，同时符合 CXL 2.0 规范，支持 PCIe 5.0 传输速率。该芯片可为 CPU 及基于 CXL 协议的设备提供高带宽、低延迟的 高速互连解决方案，实现 CPU 与各 CXL 设备间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据 中心总体拥有成本（TCO）。 MXC 芯片主要应用于内存扩展及内存池化领域，为内存 AIC 扩展卡、背板及 EDSFF 内存模组而设计，可大幅扩展内存容 量和带宽，满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。根据公司投资者关系活动记录表，MXC 芯片首 先规模应用的将是内存扩展，目前主流的内存厂商已相继推出 CXL 内存扩展产品；除内存扩展之外，另一个应用方向是内 存池化，其作用更多是提升整个数据中心的经济效益，比如平衡服务器内存波峰波谷的需求，根据部分厂商推出的内存池化 相关原型机，一台用于内存池化的服务器可以配 16 颗 MXC 芯片，可为多个计算节点提供内存服务。
2022 年 5 月，公司发布了全球首款 CXL 内存扩展控制器芯片（MXC）。根据公司 2023 年年报，公司在 2022 年 5 月发布 MXC 芯片后，已与多家全球顶级云计算厂商及内存企业开展合作，2023 年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL2.0 的 128GB DRAM，公司 MXC 产品被用于该解决方案，是其中的核心控制芯片。2023 年 8 月，公司 MXC 芯片顺利通过了 CXL 联盟 的数十项严苛测试，成为全球首家通过测试的内存扩展控制器产品，与国际知名 CPU 和存储器厂商的产品在 CXL 官网并列 展示。随着人工智能时代的日益临近，对支持快速接口和易扩展性的内存平台的需求变得愈加迫切，而基于 CXL 的新型 DRAM 模块将是未来人工智能时代最具前景的内存解决方案之一。
公司津逮®服务器平台主要由津逮®CPU 和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可 在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算 与互连技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。 津逮®服务器平台主要针对中国本土市场，截至目前，已有多家服务器厂商采用津逮®服务器平台相关产品，开发出了系列高 性能且具有独特安全功能的服务器机型。这些机型已应用到政务、交通等领域及高科技企业中，为用户实现了计算资源池的 无缝升级和扩容，在保障强劲运算性能的同时，更为用户的数据、信息安全保驾护航。
4.1 津逮®CPU：基于 Intel 核、面向本土市场的 x86 服务器
CPU 津逮®CPU 是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86 架构处理器，适用于津逮®或其他通用的服务器平台。 公司先后推出了五代津逮®CPU，以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。2019 年 5 月，公司发布第一代津逮®CPU； 2020 年 8 月，公司发布第二代津逮®CPU；2021 年 4 月，公司发布第三代津逮®CPU；2023 年 1 月 12 日，公司发布第四 代津逮®CPU；2023 年 12 月 18 日，公司发布第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对 AI、HPC、数据服务、网 络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 2024 年 6 月 10 日，公司发布其全新第六代津逮®能效核 CPU（C6E），该产品基于英特尔®至强 6 能效核，专为高密度和横 向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩展性方面进行了全面优化，且通过了公司安全预检测测试，是面向本 土市场的 x86 架构服务器 CPU。根据澜起科技公众号，C6E 单颗 CPU 最高支持 144 个核心，最大三级缓存容量 108MB； 支持单路或者双路设计，支持 4 组 UPI 用于 CPU 之间互连，最高 UPI 速度达 24GT/s；支持 8 个内存通道，DDR5 内存速 度最高达 6400MT/s；支持 PCIe® 5.0 和 CXL® 2.0 扩展，最多支持 88 个PCIe®通道。与第五代津逮®CPU 相比，基于能效 核打造的 C6E 在云计算领域将机架密度提高了 2.1 倍，每瓦性能提高了 1.5 倍。通过升级旧系统，客户可大幅减少所需机 架数量，从而降低功耗、节省能源，实现降本增效。
4.2 混合安全内存模组：为服务器平台提供安全、可靠的内存解决方案
混合安全内存模组（HSDIMM®）采用公司具有自主知识产权的 Mont-ICMT®内存监控技术，可为服务器平台提供更为安全、 可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混合安全内存模组（HSDIMM®）和精简版混合 安全内存模组（HSDIMM® -Lite），可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案，为各大数据中心及云计算服务器等 提供了基于内存端的硬件级数据安全解决方案。
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