1.1、集成电路测试技术国内领先，深化前沿技术高端产品测试研发
华岭股份是国内第一家专业集成电路测试服务企业，致力为产业提供全流程测试技术服务。华岭股份于 2001 年成立，于 2022 年10 月登录北交所，是国内第一家专业集成电路测试服务企业。公司主要业务包括测试软硬件开发、测试验证、晶圆测试、成品测试、系统级测试及高可靠检验检测等，多年来已突破系列高端芯片测试方法和工程技术，服务覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、卫星导航芯片、AI 芯片等领域产品，服务产品工艺覆盖 7-28 纳米等先进制程，逐步深化高性能计算、自动驾驶、5G/6G 应用等领域的前瞻性技术及高端产品测试技术的研发。
股权结构稳定，控股股东复旦微电，无实际控制人。截至2024 年3月31日，上海复旦微电子集团股份有限公司持股比例为42.75%，前十名股东所持股份共计 62.30%，无实际控制人。董事会主席兼战略委员会委员施瑾先生，硕士学历，曾于 1999 年 12 月至 2007 年 10 月任复旦微电副总经理；2007 年10月至今，任上海华岭集成电路技术股份有限公司董事长。
主营业务类型为测试服务，包括晶圆测试、成品测试及相关配套服务。晶圆测试方面的服务内容主要有：测试程序开发、测试硬件设计制造、探针卡和相关配件维护保养、凸点晶圆测试、超薄晶圆测试、-55℃~+150℃三温晶圆测试、射频或微波器件晶圆测试、测试过程自动监控、测试数据分析及报表、测试结果电子文件定制及后处理等；成品测试的服务内容主要有：测试程序开发、测试硬件设计制造、测试夹具和相关配件维护保养、-55℃~+150℃三温成品测试、系统及测试、老化筛选、测试过程自动监控、测试数据分析及报表、测试结果电子文件定制及后处理等。另外，持续在生产自动化和管理IT 化投入资源，推动信息安全等级保护体系建设，研发高可用服务集群，为客户提供可持续的快捷、安全、准确“互联网+集成电路测试”创新服务。
1.2、营收周期性波动，持续加大研发投入
受行业发展态势影响，收入与利润呈现周期性波动变化。2019-2023年华岭股份 实现 营 业收 入 分别 为 1.46/1.92/2.84/2.75/3.15 亿元，同比增长分别为11.59%/31.39%/48.38%/-3.14%/14.52% ； 取得归母净利润分别为0.37/0.56/0.90/0.70/0.75 亿 元 ， 同比增长分别为10.9%/49.16%/61.49%/-22.48%/7.15%。在集成电路垂直分工模式下，公司主要向集成电路行业中的芯片设计企业、制造企业、封装企业提供第三方测试服务，与集成电路行业的发展高度相关，呈周期性波动的特点。2020 年新冠疫情蔓延导致集成电路需求增长，行业发展回暖；2021 年公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局，业务结构持续优化，营收增长较快；2022 年受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，整个半导体行业呈现下滑状态，公司营收同比下降3.14%；2023 年市场化销售按照重点客户、重点产品开发的策略，增加了高可靠产品的销售业务，营收及归母净利润均有所回升。2024Q1 营业收入较去年同期下降 7.20%，归母净利润较去年同期下降-70.19%，主要为营业成本、研发费用上升所致。
公司收入主要来源为测试服务，占比超过 95%。华岭股份主营业务收入包括测试服务业务与测试部件销售业务，2019-2023 年测试服务收入占比分别为96.39%/97.56%/98.33%/98.73%/98.15% ， 测试部件销售收入占比为0.75%/0.49%/1.18%/1.27%/1.69%；其他业务收入主要为租赁设备收入，2019-2023 年占比分别为 2.86%/1.95%/0.49%/0.00%/0.16%。公司销售毛利率表现平稳，盈利能力较强。华岭股份2019-2023年毛利率水平分 别 为 52.54%/52.79%/53.92%/49.71%/51.12%，净利率水平分别为25.65%/29.11%/31.69%/25.36%/23.73%。毛利率方面，2022 年受宏观政治经济环境、疫情等因素影响，营业收入减少、费用增加，毛利率略低于平均水平。净利率方面，2021 年行业景气度较高，公司盈利能力、经营效率较高，销售净利率较高。2022 年净利率回落明显，主要由于管理费用增加；2023年毛利率回升而净利率下降原因主要是研发费用增加。2024Q1 营收同比降低7.20%，而销售费用提升，毛利率降低至 41.22%；同时研发费用提高，净利率降低至8.14%。
销售费率较为稳定，管理费率整体降低趋势，研发投入增长较快。2019-2023年销售费率稳定在 2.1%-3.71%之间；公司持续优化内部管理，管理费率由2019年的 22.96%下降到 2023 年的 12.86%；研发费率自2022 年大幅增长，2019-2023 年研发费用分别为 4951.80/3803.15/4325.05/3986.24/6705.12万元。2023 年研发费用同比增长 68.21%，因公司为中长期发展需要，增加了研发人员，研发人员薪酬增加，以及增加了新开发研发项目，主要包括：车规级芯片测试平台建设及产业化应用、车规级芯片全流程测试关键技术研发及平台建设、国产低功耗 BD 定位芯片设计、测试一体化技术研发及应用、面向集成电路测试的数字化解决方案研发与应用、高可靠芯片在国产测试系统的应用技术研发及产业化以及 Chiplet 互联设计、可测性技术研究及产业应用。2024Q1研发费率32.75%，占比持续提升。
2.1、全流程集成电路测试服务解决方案，行业专业化分工趋势已现
集成电路复杂化发展趋势下强化了对设计、制造、封装、测试等各环节要求，行业专业化分工趋势已现。集成电路（或称微电路、微芯片、芯片、半导体IC）是一种微型电子器件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路核心产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，目前有两种主流的 产 业 模 式 ： IDM(Integrated Device Manufacturing) 和以Fabless+Foundry+OSAT 为代表的专业分工模式。IDM经营模式下业务几乎覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装、测试等全产业链，而专业分工模式则是由Fabless 厂商独立运营芯片设计环节，Foundry 厂商进行晶圆制造的代工服务，OSAT 厂商进行封装测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。传统集成电路产业多采用 IDM 经营模式，随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展，集成电路愈加复杂、特性差异愈加明显，对集成电路产业链每个环节的专业性、及时性都提出了更高要求，行业专业化分工趋势已现。
半导体测试分析厂商主要服务于集成电路设计、制造、封装以及应用企业，提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的全流程集成电路测试服务解决方案。从半导体检测行业的产业链结构看，行业上游主要是提供检测设备（如测试机、探针台和分选机）、化学试剂及其他耗材的生产制造商等；下游则是各类型检测报告使用者，包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材料生产、半导体设备、模组及终端应用等。行业中游为半导体测试分析厂商，提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的全流程集成电路测试服务解决方案，主要服务于集成电路设计、制造、封装以及应用企业。
集成电路测试服务环节中，第三方集成电路服务商主要提供晶圆测试和成品测试服务。晶圆测试是利用探针台和测试机组成的测试系统对生产出的晶圆进行测试，通过探针对晶圆上每个独立的管芯的引线接触，对管芯输入信号，侦读输出值，对每颗管芯进行逐一检测，筛选出不良品并进行标识从而不进入后续的封装。在测试过程中，也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司或制造厂商进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。晶圆测试工艺流程中关键工艺有：晶圆测试、晶圆打点、墨水烘干、高温老化、静置、紫外线擦除和定制修调等。测试加工流程可根据客户产品自定义，例如常规晶圆测试推荐“常温晶圆测试+Water Map”或“常温晶圆测试+晶圆打点+墨水烘干”的工艺流程；部分高可靠性测试推荐“高温晶圆测试+高温老化+常温晶圆测试+静置+常温晶圆测试+Water Map”的工艺流程。成品测试是利用分选机和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以验证封装过程的正确性并保证每颗芯片能够达到设计要求的指标。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。成品测试工艺流程中关键工艺有：成品测试、电性能抽测、抗潮烘干、光学外观检测、高温老化、老炼等。同晶圆测试，公司可根据客户产品提供自定义测试加工流程，例如常规电路的成品测试推荐“常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”或“抗潮烘干+常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”的工艺流程；部分高可靠的成品测试推荐“高温成品测试+高温老化+高温成品测试+BI 老炼+高温成品测试+电性能抽测+光学外观检测+抗潮烘干”的工艺流程。
2.2、集成电路行业周期性波动，专业测试赛道成长性高
集成电路行业呈现周期性波动的特点。近年来全球集成电路市场有所波动，国内方面随着消费电子、网络通信、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的持续提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路产业销售额增长稳步。据 Statista 数据，2019-2023 年集成电路全球市场规模分别为3334/3612/4630/4744/4222 亿美元，据 WSTS 数据显示集成电路全球市场规模2024、2025 年有望达 5175 亿美元和 5884 亿美元。据中国半导体行业协会数据 ， 2019-2023 年 中 国 集 成 电路产业规模分别为7562.3/8848/10458.3/12006.1/12276.9 亿元。2013 年到2018 年全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019 年受贸易争端的影响，全球集成电路产业销售额出现负增长；2020 年 5G 建设提速、汽车电气化需求扩张，行业发展回暖。2020 年后，集成电路行业的景气度回暖。由于疫情后的终端市场需求减弱等因素，2023 年全球市场规模同比下降 11.01%，但2023 年年底出现复苏趋势。据 WSTS 数据显示，半导体全球市场规模2023 年第四季度为1459.86亿美元，同比增长 11.60%，环比增长 8.40%；2024 年第一季度和第二季度分别为 1408.24/954.86 亿美元。
集成电路封测行业包括封装和测试两个环节。一般封装厂商也提供测试服务，也称为封装测试业。据 Yole 及 JW Insights 数据显示，全球集成电路封装测试业市场规模 2019-2022 年分别为 675/677/777/815 亿美元，根据中国半导体行业协会及 Statista 发布的统计数据，2019-2022 年中国集成电路封装测试业的销售规模 2349.7/2509.5/2763.0/2995.0 亿元。全球集成电路封测市场集中度较高，在国家集成电路产业大基金加持下，大陆封测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张，例如 2015 年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、2016 年通富微电收购 AMD 苏州、2019 年华天科技收购马来西亚封测厂商Unisem 等，均为相应公司带来了技术、规模、市场结构等方面的有效提升，同时叠加内源持续高强度资本支出推进技术研发及产业化，实现了快速崛起，大陆厂商已进入国际第一梯队。
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域较为依赖先进封装，伴随行业发展先进封装在封测市场的重要性有望持续提升。据Yole数据，全球先进封装市场规模将从 2021 年 350 亿美元上升至2026 年482亿美元，2021-2026 年的 CAGR 约 8%，其中 2022 年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%）。2023 年国内集成电路第三方测试行业的市场规模或将为458 亿元，2019-2023年 CAGR 为 20.88%。根据中国半导体行业协会及台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，结合中国半导体行业协会的数据，取中值7%测算我国集成电路测试的营收规模。经测算我国集成电路测试2019-2023年市场份额为 214.5/264.5/316.3/374.2/458.0 亿元，CAGR 为20.88%。当前，国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求，未来发展空间较大。
集成电路产业发展备受国家政策瞩目。近年来，国家持续颁布政策支持集成电路发展。2018 年，发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中表示，对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策；2021年发布的《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年）》中表示，对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠；2022 年发布的《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》中表示，对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业进行税收优惠。
2.3、封测服务环节市场集中度较高，中国台湾与大陆主导全球市场
集成电路封测行业全球市场集中度较高，长期以来，亚太地区以最高份额主导全球半导体封测市场。据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2023全球前十大封测厂商中国台湾地区占比 38%，中国大陆占据约26%的市场份额。前三大封测厂商全球市占率合计 50.23%，行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计 63.55%，中国成为全球封测服务的主要提供方；据ChipInsights的2022年数据，全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大，封测行业的竞争格局基本稳定。目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足 4%，随着国内集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化优势进一步显现，叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方集成电路测试厂商发展空间较大。
据中国半导体行业协会封测分会数据，国内封装测试企业数量超过1200家，大部分本土企业体量较小，2022 年营收超过 5 亿元人民币的企业不足20家。伴随中国大陆集成电路快速发展，在图像传感器、显示驱动、存储器等领域诞生了具有世界级竞争力的设计企业和晶圆制造企业，同时催生了在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封装企业，包括聚焦于显示驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于 DRAM 封装的沛顿科技、太极股份，聚焦与Nand Flash 封装的宏茂微等。与此同时，以多种封装技术服务多种集成电路产品、多种应用领域的综合性集成电路封测企业仍是市场发展的主要力量，除了长电科技、通富微电、华天科技三巨头之外，也涌现了出了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批成长型企业。
2.4、产业化测试需求逐步提升，专业测试行业未来可期
当下阶段国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求。未来，国内专业测试的发展主要存在三方面的驱动力：一是上游 IC 设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场；二是国内第三方专业测试产业逐渐成熟后替代境外测试厂商；三是国内半导体产业分工明确后更多设计、制造、封装厂商选择第三方测试。
长远来看，市场空间和规模将持续增长。集成电路被广泛应用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。应用市场对Chiplet 芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求持续提升为先进封装测试产业提供了市场空间规模扩容的动力。据中商产业研究院发布的《2023 年中国集成电路行业研究报告》显示，中国集成电路的产量由 2017 年的1564.9 亿块增长至2022年的 3241.9 亿块，复合年均增长率达 15.7%；2023 年国内集成电路产量将增至 3676 亿块。在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模增长较快。据华岭股份 2023 年年报显示，中国集成电路各环节中，集成电路设计市场规模占比 44.56%，集成电路制造市场规模占比 31.56%，集成电路封测占比23.88%。集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，国内的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。据公司2023 年年报，2023 年设计业销售额 5470.7 亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为 3874 亿元，同比增长 0.5%；封装测试业销售额2932.2 亿元，同比下降2.1%。近年来，集成电路行业得到了国家各级政府的大力政策支持，行业投入不断加大，地位不断提升，产业配套日趋完善，大量芯片设计企业不断涌现，全球知名晶圆厂在我国大陆地区不断进行产能扩张。随着“中国制造2025”和“新基建”等国家发展战略的实施深化，国家对集成电路产业的资源倾斜，以及下游电子信息产业庞大需求的带动，为我国芯片封测行业提供了大量的市场需求，推动了我国芯片封测产业规模的持续增长。中国集成电路行业在未来将继续加大技术研发和创新投入，不断提升自身的技术水平和创新能力。特别是在芯片设计领域，国内企业将继续加大研发力度，推出更多具有自主知识产权的芯片产品。芯片设计产业规模占比逐年攀升，使得我国集成电路产业的产业链逐渐从低端走向高端，展现了我国集成电路产业发展质量正稳步提升。随着国内企业和政府继续加大投入和推动创新，中国集成电路行业与国际先进水平的差距将进一步缩小。国家战略支持政策、海量 IC 消费市场叠加半导体产业重心转移所带来的技术革新及资源重配，将为第三方测试企业带来新一轮发展契机。
第三方专业测试趋势尽显。从封测中分离可以减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本，稳定地为客户提供专业化测试服务；另外，专业分工下第三方专业测试企业能够进一步聚焦技术升级和经验积累，有利于专业测试水准的提升；以及第三方专业测试企业具备独立性，可以避免测试结果受到其他利益因素的影响，并能保证及时向上游反馈，可以得到客户与责任方的双重信任。因此，目前设计及代工厂商会将晶圆测试和成品测试交由第三方专业测试厂商。随着集成电路产业朝专业分工的趋势不断发展，专业化的集成电路测试的市场需求面十分广泛。近年来，我国大力推动IC 产业的发展，国内IC设计企业数量以及晶圆制造规模持续增长，在上游IC 设计和制造环节的带动下，国内集成电路测试市场有望保持持续增长。
3.1、研发壁垒深厚、测试技术服务竞争力凸显
华岭股份研发储备深厚、持续加大研发投入，与同业可比公司相比彰显竞争优势。华岭股份研发储备深厚，在芯片验证分析、晶圆测试、成品测试等领域技术优势较强。截至 2023 年，华岭股份拥有发明专利75 项、软件著作权209项、研发投入占比达 21.25%，与同业可比公司相比彰显竞争优势。
积极开拓车规级业务测试，强化 Chiplet 领域研发实力。截至2024年4月29日，公司处于研发阶段的项目有以下：1）车规级芯测试平台建设及产业化应用：针对采用国内制造工艺的车规芯片，开展宽温范围高可靠测试评价，构建符合IATF16949 体系的晶圆级和成品级测试平台，满足其车规芯片测试验证及规模测试，旨在促进汽车电子芯片相关业务的效益增长；2）车规级芯片全流程测试关键技术研发及平台建设：项目完成后，华岭股份将具备晶圆、成品、系统级三温测试（-55℃~150℃）、高级数据分析和筛选、动态/静态老炼等的可靠性试验等服务能力，进一步满足汽车电子芯片高可靠性测试筛选和验证需求；3）国产低功耗 BD 定位芯片设计、测试一体化技术研发及应用：该项目旨在实现芯片设计和测试上下游联动协同，促进卫星导航芯片的效益增长；4）Chiplet 互联设计、可测性技术研究及产业应用：通过设计与测试产业协同研发与应用，完成Chiplet 互联设计、可测性技术研究及产业应用平台建设，为产业提供ChipletIP设计、芯片验证与规模化测试等公共服务，推动国内Chiplet 的产业化应用落地，助力 Chiplet 技术生态逐渐成熟，提升公司 Chiplet 领域的业务增长。
具备集成电路产品全生命周期的测试技术服务能力，经验丰富有效提升客户测试效率。华岭股份可提供集成电路产品全生命周期的测试技术服务。（1）产品特性分析方面，公司具备 10 年以上行业技术研发经验，创新研究和工程技术能力国内领先，可协助客户制定高效、低成本测试解决方案并实现快速量产。（2）测试程序开发方面，公司测试开发团队在高速数字、混合信号、高精度模拟、射频和 SOC 测试程序开发方面拥有丰富经验，历年来开发超过1000种不同类型产品测试程序，已覆盖市场 80%以上集成电路产品。（3）测试硬件设计方面，公司硬件设计团队在主要 ATE 测试平台上拥有超过15 年的经验，在满足自研项目需要的同时还可向价值客户提供高质量和准时交付的设计，为客户缩短整个项目开发周期，提供客户最大灵活性。（4）测试平台移植方面，公司接受VCD、EVCD、WGL、STIL 等不同的设计文件和众多ATE 专用文件格式，通过自主研发的工具软件，以及专业技术团队和积累的丰富知识，可以快速把不同测试程序转换到指定测试平台。（5）测试数据管理方面，由于测试数据是服务的直接结果，根据客户要求，公司可保存测试数据 5 年以上或更长时间；公司构建的测试数据管理和分析系统，可以实现实时数据完整性、正确性核查，并按约定方式自动传输测试数据给客户。（6）测试良率分析及效能提升方面，公司通过良率管理系统和在线/离线数据分析系统提供客户测试良率管控，同时可以根据客户要求，利用丰富经验协助客户提升测试效率。
公司在集成电路测试领域建立了较强的技术储备建立了较强的技术储备和产业化能力。技术储备方面，公司在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果：掌握了高性能 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发了高密度、微间距及高速 KGD 晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发，具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力等。在具体的解决方案上华岭股份经验丰富。1）SoC 测试解决方案：随着 SoC 应用的日益普及，在测试程序生成、工程开发、硅片查错、量产等领域，对 SoC 测试技术提出了越来越高的要求。SoC 中包含不同类型和不同功能的模块或 IP 核，如微处理器、存储器、逻辑模块、数字信号处理器、模拟与混合电路模块、可编程器件、RF器件及各种外围接口等，不同类型的电路涉及不同的测试方法，而且SoC中单元数目庞大，因此 SoC 测试复杂程度和难度相对较高。华岭股份多年来在SOC测试软硬件开发上积累了丰富经验，测试平台为国际先进主流测试装备，可以为客户提供全套软硬件测试解决方案。2）FPGA 测试解决方案：FPGA 的特点是高密度、高集成度、高速、高带宽和可编程特性，以及集成多种IP 模块，导致FPGA芯片内部故障模型非常复杂，叠加 FPGA 研发制造的技术一直处于持续改进的状态，使得 FPGA 测试已成为制约大规模 FPGA 设计和应用的关键因素。公司在FPGA测试方案研制上已积累 10 年以上经验，目前已具备了互连线资源覆盖测试技术、数据压缩技术、并发测试、低功耗测试及 BIST 等多种技术，可以为客户提供完善的 FPGA 测试解决方案。3）CIS 产品测试解决方案：高端CIS芯片测试集光学、电学、图像处理学、数据算法等诸多技术为一体，技术难度高。华岭股份构建了 10 级超洁净净化环境，同时团队已完成多款CIS 产品测试方案开发并实现量产，可为客户提供优质的测试方案。4）嵌入式存储器测试解决方案：嵌入式存储器在许多 SoC 设计中消耗了大于 80%的晶体管，并将随着这些器件中晶体管的增加而扩大。SoC 内的多个存储器具有复杂的测试要求，并增加了所需的芯片电源引脚数量。而较新的存储器类型（如RRAM或STT RAM）未来或将嵌入 SoC。存储器将在新工艺节点中越来越难扩展，晶体管老化会增加错误频率。片上纠错和内存管理变成必要的技术要求。在产品生命周期内，动态故障检测、分析和修复将变得必要。华岭股份构建的 Magnum2、T5830、Kalos平台可以为客户提供高效、经济的测试解决方案。5）汽车电子芯片测试解决方案：车规级芯片对测试要求极为苛刻，在经济性前提下，保证芯片的高故障覆盖率。公司构建的测试环境、软硬件开发技术、品质控制系统可以有效满足车规级集成电路测试筛选要求。
拥有 7nm-28nm 先进工艺产品测试线，晶圆测试涵盖8~12 寸晶圆测试。产业化方面公司建立了软硬件完备的高质量集成电路测试服务平台，拥有国内领先的7nm-28nm 先进工艺产品测试线，具备芯片验证分析、晶圆测试、成品测试全流程的产业化服务能力。芯片验证分析能力涵盖新产品测试方案研发、产品特性分析、功能性能验证、可靠性验证；晶圆测试涵盖8~12 寸晶圆测试、超薄晶圆测试、宽温晶圆测试、凸点晶圆测试、微间距晶圆测试等；成品测试服务包括QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP，可覆盖-55℃~150℃测试要求。公司自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系，建立了完善的集成电路测试虚拟工厂，提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试服务，在提高测试品质的同时，有效提升生产效率，为客户提供更加高效的服务。
测试设施设备齐全，质量管理体系完善，产业链上下游技术合作关系紧密。在测试设施方面，华岭股份拥有近 500 台（套）国际先进的测试设备及近400台（套）辅助设备，具有先进的 MES 系统、完善的数据分析系统、7*24的专业快速响应能力，服务覆盖 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、卫星导航芯片、AI 芯片等广泛领域产品，服务产品工艺覆盖 7-28 纳米等先进制程。质量管理体系方面，公司高度重视集成电路测试各道环节的质量控制，建立了完善的质量控制体系，并已取得上海质量技术认证中心颁发的《质量管理体系认证合格证书》。产学研合作方面，长期以来，公司致力于与科研院所、产业链上下游建立紧密技术合作伙伴关系，自2007年以来，先后与北京大学、复旦大学、上海交通大学合作，在测试方法研究、人才培养等方面展开深度合作，同时在上海市科学技术委员会和上海市经济和信息化委员会的指导和支持下，建设技术型专业服务平台、工程研究中心、技术创新中心，构建完善的产学研合作机制，聚焦前沿领域和规模应用瓶颈，持续开展先进技术研发和产业创新服务。
高可靠测试或为公司技术及业务的未来发展新方向。航空航天、汽车、医疗、机器人等领域应用的集成电路产品对可靠性要求极为严格，同时后摩尔时代先进工艺技术演进日趋困难，通过 2.5D/3D 等系统级先进封装提升集成电路产品功能、性能已成为较佳的技术途径，把来自于不同工艺、甚至不同供应商的裸片在封装腔体中进行异构集成的方案必然要求裸片通过高可靠高覆盖率的测试方案筛选，通过筛选的裸片通常称之为已知良好芯片（KGD，KnownGoodDie）。在晶圆级或者裸片级筛选出具有早期潜在缺陷的产品，同时兼顾经济性，提高故障覆盖率。区别于传统测试，需要解决高速信号、小信号、微间距、高密度等技术点，技术措施包括宽温批量测试方案、晶圆级老炼（WLBI，Wafer Level BurnIn）、动态电压测试（DVS，Dynamic Voltage Stress）、高电压应力（HVS，High Voltage Stress）、过电压应力（OVST，Over Voltage StressTest）和晶圆测试异常值高级统计筛选等。
3.2、客户资源储备丰富，具备产业集群优势
公司客户资源储备丰富，长期合作关系稳固。集成电路测试厂商客户验证周期较长，工艺达到认可后方可获得长期合作意向，准入门槛较高。华岭股份测试技术先进、测试良率稳定，伴随公司量产能力的提升、交付及时等，获得了行业内知名客户的广泛认可，与复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等众多行业内知名的集成电路企业建立了长期的合作关系，资源优势较强。与可比公司相比，华岭股份客户多集中于央企、地方国企、上市公司及下属单位，客户资信情况相对较高。
具备地理与产业集群优势。中国半导体产业经过长期发展形成了京津冀、长三角、珠三角三个产业聚集区，其中中国大陆主要的晶圆代工厂商多集中在长三角地区，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；另外，长三角地区也聚集了晶晨股份、中微半导体、思特威、聚辰半导体、安路信息、紫光展锐、恒玄科技等知名集成电路设计企业；同时，长电科技、通富微电等封装厂商也是以华东为中心，为上述企业提供封测服务。因此，长三角地区作为我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益。公司立足长三角有利于贴近客户、提升响应效率、产生协同作用。
按产品的测试工时向客户收取测试费用，2019-2023 年产量持续提升。专业测试从封测中分离可以减少重复产能投资，以规模效应降低产品的测试费用，缩减产业成本，稳定地为客户提供专业化测试服务。由于华岭股份实行“以销定产”的运营策略，集成电路测试的产量与销量基本一致。公司按产品的测试工时向客户收取测试费用，获得测试收入。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
