汽车智能化：L2级智能驾驶已成为主流，L3级智能驾驶正走向落地
L2级智能驾驶已成为主流方案，L3级智能驾驶正走向落地。 按照SAE的分级标准，智能驾驶的等级按照智能化的程度可分为L0-L5。实现L1级至L2级（包括L2+）的自动化的系统通常被称为高级驾驶辅助系 统（ADAS），而支持L3级至L5级自动驾驶的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。目前智能驾驶正向L2+级功能发展，其中包括 NOA（自动驾驶导航） 等功能，让车辆可在高速公路或市区由始至终自动沿驾驶员设定的导航路线驾驶，提供类似L3级的自动驾驶的体验。 主流汽车厂商基本都已经导入了L2级的辅助驾驶产品，L2级智能驾驶已成为市场主流方案。政策法规陆续出台、技术迭代逐步成熟、车企推出相 关产品、消费者存在智能化需求，多重因素共同推进L3级智能驾驶走向量产落地。
汽车智能化：市场空间广阔，渗透率有望持续增长
智能驾驶汽车市场空间广阔，预计到2030年渗透率将保持持续增长。 全球来看：2023年，在全球共售出的60.3百万辆新乘用车中，约39.5百万辆是具备智能驾驶功能的智能汽车，渗透率达65.6%。 根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，智能汽车销量将分别进一步增加至55.9百万辆及81.5百万辆，渗透率分别达80.3%及96.7%；且到2030年， 高阶自动驾驶解决方案在驾驶自动化解决方案中所占的份额将超过60%，预计高阶自动驾驶解决方案届时将成为主流。 国内来看：2023年的新增乘用车销量为21.7百万辆，其中智能汽车为12.4百万辆，渗透率达57.1%。 根据灼识咨询，预计到2026年及2030年，中国智能汽车销量将分别达到20.4百万辆及29.8百万辆，渗透率分别达81.2%及99.7%；预计到2027年， 中国乘用车部署的驾驶自动化解决方案中将有接近一半是高阶自动驾驶解决方案，而到2030年，此比例将进一步提高到80%以上，远快于高阶自 动驾驶解决方案在全球市场的渗透速度，主要系中国的汽车OEM在采用高阶自动驾驶解决方案这一趋势中走在前列。
车用SoC芯片：汽车的智能电动化，推升车用SoC芯片的市场规模
汽车的智能电动化，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势，从而有望达到千亿市场规模。 计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片，MCU及SoC是两种典型的计算芯片。 MCU是指一种只包含单个CPU（中央处理器）作为处理器的传统电路设计，通常MCU的结构是CPU+存储+接口单元； SoC指片上系统（System on Chips），即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、 GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。SOC的结构 可能为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据 传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。
英伟达
英伟达可以提供从驾驶到座舱、从软件到硬件完整的解决方案，Orin是目前英伟达的主要智驾SoC芯片。 英伟达的NVIDIA DRIVE AGX™平台包含开发自动驾驶功能和沉浸式座舱体验所需的全部硬件和软件。该平台是一个运行 NVIDIA DRIVE™ OS的开放 式模块化平台，与所支持的传感器和配件搭配使用时，可助力制造商打造自动驾驶功能和车载AI应用。且这些功能和应用可通过无线更新 (OTA) 进一步增强。 从2015年开始，英伟达开始进入车载SoC和车载计算平台领域，为自动驾驶提供基础计算能力。此后英伟达几乎每隔两年发布一款车规级SoC芯片， 且不断拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力为30 TOPS，2022年发布的Orin算力为254 TOPS，2022秋季GTC大会上发布了新自动驾驶芯片Thor， 算力为2000TFLOPS@FP8、4000TOPS@INT8，取代了之前发布的算力达1000TOPS的Altan。 目前英伟达的主要智驾SoC芯片为Orin。已经量产搭载的主机厂包括上汽智己，理想、蔚来、小鹏、比亚迪、沃尔沃、小米等，此外客户还包括 Robotaxi等众多明星企业Cruise、Zoox、滴滴、小马智行、AutoX等。 英伟达的下一代智驾SoC芯片为Thor。目前极氪、小鹏、理想、比亚迪等已宣布规划搭载。
Mobileye
Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一，从基础辅助驾驶走向高阶智驾。 作为全球自动驾驶解决方案领导者之一，Mobileye已经向全球交付了2亿颗芯片，同时有超过1.7亿辆汽车搭载了Mobileye技术。同时，作为中国 高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能驾驶市场的重要参与者，近年来，Mobileye也与吉利集团、一汽集团、上汽集团、长城汽车、东风集团等公 司在多款重要车型上达成了长期战略合作。 从2008年至2021年，Mobileye先后推出了EyeQ1、EyeQ2、EyeQ3、EyeQ4以及EyeQ5五款芯片。2023年，Moblieye发布了EyeQ6H和 EyeQ6HL，EyeQ6H算力达到34 TOPS，通过同时使用2-4颗EyeQ6H，可以覆盖Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur（L3）、Mobileye Drive（Robotaxi）等应用场景。 2024年，Mobileye在CES上宣布了EyeQ7H芯片，算力67 Tops。
高通
高通推出骁龙数字底盘，主打高集成+低成本，切入智驾SoC芯片领域。 高通通过推出骁龙数字底盘，集成包括IOT技术在内来自多生态系统的不同技术，覆盖车云、智联、座舱、智驾等四大板块，计算中枢主要是骁 龙座舱芯片以及骁龙Ride智驾芯片。 基于Snapdragon Ride平台，高通于2021年推出第一代智驾芯片SA8540，第二年发布SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS两个版本。博世、大陆、 Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行、Momenta、大疆车载等均基于SA8650进行设计与研发；大疆车载基于高通SA8650P平台，推出了以7000 元BoM成本实现城市NOA的方案。 在Snapdragon Ride基础之上，高通进一步推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，目标是实现车内的中央计算，旨在跨异构计算资源支持混合关键级 工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。Ride Flex SoC首款产品是SA8775，采用4nm制程工艺，主打舱驾一体，既能用于车内 座舱，又可以实现辅助驾驶，预计2024年底可以实现量产上车。
自研：特斯拉自研AI芯片D1，自建超算中心Dojo
特斯拉自研AI芯片D1以及自建超算中心Dojo，以支撑Grok 3、FSD、擎天柱机器人等超大规模人工智能训练需求。 2021年特斯拉在AI Day上发布D1芯片，D1拥有500亿晶体管，具备了强大和高效的性能，能够快速处理各种复杂的任务，专用于机器学习。2024 年5月，D1芯片开始投产，采用台积电7nm工艺节点。 为了获得更高的带宽和算力，特斯拉AI团队将25个D1芯片融合到一个tile中，将其作为一个统一的计算机系统运作。每个tile拥有9 petaflops 的算力，以及每秒36 TB的带宽，并包含电力源、冷却和数据传输硬件。通过使用晶圆级互连技术InFO_SoW（Integrated Fan-Out，System-onWafer），在同一块晶圆上的25块D1芯片可以实现高性能连接，像单个处理器一样工作。 6个tile构成一个机架（rack），两个机架构成一个机柜（cabinet），十个机柜构成一个ExaPOD。在2022年AI Day中，特斯拉表示，Dojo将通过 部署多个ExaPOD进行扩展。所有这些加在一起构成了超级计算机。 2024年，马斯克在德州超级工厂（Cortex）参观特斯拉的超级计算机集群时称，“这将是一个拥有约10万个H100/H200 GPU，并配备大规模存储 的系统，用于全自动驾驶（FSD）和Optimus机器人的视频训练”，除了英伟达GPU，该超算集群中还配备了特斯拉HW4、AI5、Dojo系统。
投资：众多主机厂通过入股芯片公司战略布局
包括吉利、比亚迪、长城、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式，战略布局智驾芯片赛道。吉利控股旗下的亿咖通科技和安谋中国于2018年共同出资设立了湖北芯擎科技有限公司，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于 成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。2021年6月，芯擎科技自研的中国第一颗7nm制程的车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式发布。2024 年，芯擎科技的新一代智能驾驶芯片AD1000亮相于亿咖通科技日上，单颗AD1000的算力能支持L2++的辅助驾驶能力，两颗合共512TOPS算力能满 足L3智驾的算力要求，而4颗合共1024TOPS算力则能支持L4级自动驾驶。 上汽、大众（通过旗下软件公司CARIAD）、奇瑞、比亚迪、东风、一汽、广汽、长城等主机厂背景的产业资本均投资了地平线。 小米、吉利、上汽、东风等主机厂背景产业资本投资了黑芝麻智能。
竞争格局：海外供应商的市占率处于较高水平，国产化率相对较低
目前的国内市场，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道，海外供应商的市占率均处于较高 水平，国产化率相对较低。 智能驾驶SoC：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、 Texas Instruments及Renesas等。从2023年中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商的市场份额上看，前两大供应商占据了约一半的份额，相比 较其他供应商领先优势明显。 50TOPS以上高算力SoC芯片：国内的主要参与者包括地平线、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIA、Qualcomm等。 从2023年中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额上看，第一大供应商占据了约七成的市场份额，其后3家供应商市场份额分别达 到14%、7.2%和5.6%。
发展趋势：单芯片实现跨域融合将成为未来的主要技术趋势
目前主流车企的电子电气架构多处于从功能域迈向跨域融合的阶段，目前硬件方面的跨域融合主要还是集中在控制器层面。我们 认为，作为支撑跨域融合的核心器件，通过单芯片方案实现芯片层面上的跨域融合将成为未来的主要技术趋势。 跨域计算：是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能。跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升，同时，由于仅用 单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能力，跨域融合也能有效降低成本和功耗。目前，英伟达、高通、芯驰、黑芝麻等芯片厂商都已有跨域融合相关芯片的布局和产品。支持跨域融合功能的英伟达的Orin和高通的8295芯片已 经量产，更高算力的英伟达Thor和高通Snapdragon Ride Flex芯片预计将于24-25年实现量产，国内芯驰和黑芝麻也发布了旗下的跨域融合芯片 产品。我们预计从2024年起，跨域融合芯片和功能有望加速量产落地。
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