收入：短期需求波动不改长期高速增长趋势
2018-2021年，受益于智慧安防、智能车载电子及消费电子下游应用需求的大幅增加，公司主要客户营收规 模持续增长，同时公司拓展新增应用、升级产品结构，叠加存量客户渗透率的提升，公司迈入高速成长期。 2022年，由于受到宏观环境等因素的影响，安防设备、智能手机等消费终端市场需求大幅下滑，传导至公 司所在部分细分市场的短期增长受阻，部分产品销售价格承压，营收有所下降。 2023年下半年手机需求温和复苏，行业去库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期。公司坚持 “智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发竞争优势，进一步优化完善产 品矩阵，成功构建高阶智能手机产品第二极增长曲线，开启长期增长模式。
应用：深耕智慧安防，高阶智能手机打开第二增长曲线
深耕安防，不断拓展应用：2018-2021年，公司来源于安防监控领域收入的占比分别为98.44%、92.62%、 82.13%和88.85%，并继续向机器视觉领域、智能车载电子、智能手机等领域拓展。坚持安防+手机+汽车三足鼎立发展方向，持续巩固高阶智能手机产品第二增长曲线高速发展的良好态势： 24H1报告期内，公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展方向，充分发挥高效研发竞争 优势，进一步优化完善产品矩阵，打造更具韧性的供应链体系，成功巩固了高阶智能手机产品第二增长曲线 高速发展的良好态势。
利润：良率提升+规模效应显现促进盈利能力持续改善
前期公司处于起步阶段，研发投入高，叠加股份支付费用影响，2018、2019年公司净利润承压。 随着公司产品良率的提升以及规模效应的显现，公司盈利能力持续改善。2022、2023年受到宏观环境等因 素的影响，安防设备、智能手机等消费终端市场需求大幅下滑，传导至公司所在部分细分市场的短期增长受 阻，部分产品销售价格承压，叠加存货减值损失等因素影响，公司盈利能力走弱。 2024H1公司同期实现扭亏为盈，主要系公司持续深耕智慧安防、智能手机和汽车电子领域，尤其在智能手 机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着产品研发和市场推广的加强，公司推出了更具性能和竞争力的产 品，持续提升市场占有率，收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著提升。
股权激励：长效激励构筑坚实人才基础
2018年、2019年、2020年和2021年1-9月，公司因股权激励计划确认的费用分别为10,975.10万元、 25,683.17万元、1,618.56万元和1,168.33万元，公司股权激励费用主要来源于期权激励计划。在红筹架 构阶段，开曼思特威向部分员工授予了期权，并在红筹架构拆除的同时等比例置换为公司股权，因此在授 予当期和服务期内产生了股份支付费用。期权授予主要发生于2018年和2019年，另外公司于2019年末对 部分尚未达到行权条件的期权进行了加速行权或取消，一次性产生较大金额的股份支付，导致2019年的 股权激励金额相对较大。通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和 获得感，激发了积极性和创造性，相较2022年股权激励，2023年股权激励的人员覆盖范围更广。2024年 8月公司完成了2023年股票期权激励计划预留部分的授予。
毛利率：良率提升带动单位成本下降，提升公司毛利率
公司主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多 种因素影响。 产品结构升级与良率提升是公司2018-2021年毛利率提升的主要因素，由于晶圆厂的生产流程和工艺特点 需要嵌入到CIS芯片的设计中，需要依据新工艺条件对芯片重新设计并调校，因此在与新晶圆厂合作的过程 中，产品良率经历了逐步提升的过程。 2022年开始，消费电子占比逐年提升，削弱安防产品对公司毛利率的拉动作用。
研发：高效的研发效率
材料费：主要核算的是处于研发阶段的产品的流片费用、样品制作等费用。公司持续研究开发新产品，新 产品在大规模量产前均需通过工程批流片验证芯片性能，工程批流片费用纳入研发费用核算。 随着公司营收规模扩大，新产品持续迭代，材料费有所增加。2018-2023、2024H1，公司材料费占研发 费用比重分别为12.94%/12.37%/21.50%/15.34%/15.25%/14.28%/7.03%，整体呈下降趋势，体现公司 高效的研发效率。
员工：员工结构不断优化，经济效应持续凸显
员工结构：公司上市后不断优化员工结构，其中技术人员的总数大幅增加，大量的人才储备有益于公司在 技术上实现突破与创新。 员工人数与主营收入对比：随着公司上市以后规模不断扩大，不断吸纳技术人才，推进技术研发，从而带 动公司业绩增长。
图像传感器按照应用和制造工艺分类：CMOS和CCD
根据图像传感器的应用和制造工艺，图像传感器可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。CMOS（互 补金属氧化物半导体）图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一。其主要采用感光单元阵 列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的 图像信息。CMOS图像传感器是一个高度集成的图像系统芯片。当外界光线照射到CMOS图像传感器上的时候，传感 器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，光电效应使得阵列上的每个感光单元产生对应外界色彩和亮度的 电荷信号，之后信号会被模拟-数字转换电路转换成数字图像信号，从而还原出现实的影像。 相较于CCD（电荷耦合器件）图像传感器，CMOS图像传感器从90年代开始得到重视并开始投入大量研发 资源，逐步赶超CCD，当前已经在图像传感器市场占据绝对的主导地位。
CIS关键工艺技术概览
基于CMOS的图像传感器的工作过程如下：当可见光波长范围（400-700纳米）的光能聚集在硅衬底的光 电二极管（PD）时，硅表面接收光能形成电子-空穴对（electron-hole pair）。在此过程中产生的电子通 过浮动扩散（FD）转换成电压，然后再通过模拟到数字转换器（ADC）转换为数字数据。为了制造出使这 一系列流程成为可能的CIS产品，需要采用CIS特有的、有别于半导体存储器的关键制造工艺技术。此类工 艺技术可分为以下五大类。
CIS技术分类：根据感光元件安装位置主要分为FSI和BSI
采用背照式(BSI)结构的CMOS图像传感器将感光元件层的位置更换至线路层上方，感光层仅保留感光元件 的部分逻辑电路。采用背照式结构，光线可以从背面入射直接到达感光元件层，电路布线阻挡和反射等因 素带来的光线损耗大幅减少。与前照式CMOS图像传感器相比，背照式CMOS图像传感器的感光效果显著 提升，但设计和工艺难度均较大且成本较高。 借助BSI技术，1.12μm及以下像素尺寸的应用成为可能，并为1600万像素及以上的高分辨率产品开辟市场。 不同于会受到布线干扰的FSI结构，基于BSI的光学工艺有更高的自由度。得益于此，背侧深沟槽隔离(BDTI)、 W型栅格(W Grid)和空气栅格(Air Grid)等在内的各种光学像素结构被开发出来以提高产品的量子效率。
CIS市场规模：高端CIS产品等驱动全球CIS增至28年的290亿美元
按细分市场来看，2022年全球CIS前三大市场为：手机（134.52亿美元）、汽车（21.86亿美元）、计算 （19.68亿美元）。Yole预计2022-2028年CIS行业CAGR为5.1%，到2028年全球CIS行业达到288亿美元， 前三大市场为移动（167.20亿美元）、汽车（36.27亿美元）、安全（32.80亿美元）。 Yole数据显示，高端CIS产品和新的传感机会驱动全球CIS市场规模由2022年的213亿美元增至2028年的 290亿美元。2022-2028年CAGR较大的几大市场为：安全（CAGR为17.6%）、医疗（CAGR为10.2%）、 国防&航空（CAGR为9.6%）、汽车（CAGR为8.8%）、工业（CAGR为8.2%）。
手机CIS：视频将推动未来智能手机CIS的增长
关于主流移动CIS市场，索尼半导体解决方案公司 (SSS) 总裁兼首席执行官清水照二（Teruji Shimizu）表 示视频将成为推动未来增长的因素。从移动设备上按应用划分的流量趋势来看，受益于视频拍摄/共享、在 线直播、即时聊天等应用驱动，视频预计将从2023年到2029年以约24%的复合年增长率显著增长。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
