1.1 深耕电子锡焊装联设备 20 余年的领军企业
国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业 20 年。公司的前身速骏成立以来， 承继了实际控制人金春、戚国强夫妇在过去业务经营中的各项积累，伴随着锡焊 工艺的革新以及下游应用需求升级和信息化渗透，公司从一家产品线单一的锡焊 装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、 精密电子组装的智能装备和成套解决方案供应商。
围绕锡焊技术，公司产品覆盖多行业。按事业部划分，智能制造事业部聚焦新能 源汽车电动化、智能化和网联化；智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高 端消费电子产品的精密组装；半导体装备事业部将高可靠性焊接技术和自动化能 力拓展至半导体封装领域。公司三大事业部涵盖机器视觉制程设备、固晶键合封 装设备、智能制造成套设备和精密焊接装联设备四类产品，在新能源车、新能 源、半导体行业快速发展的态势下，可持续为客户提供专业的解决方案。
1.2 股权结构较为集中，实控人具备管理&技术背景
股权结构较为集中，实控人具备技术背景。截至 2024 半年报，金春、戚国强夫 妇直接或间接持有公司 63.01%股权，股权结构稳定。金春女士与戚国强先生均 毕业于上海科学技术大学，专业为物理系和无线电电子学系，其中金春女士负责 公司整体的战略运营，戚国强先生负责产品的技术研发，有利于企业长期经营。
1.3 公司多元化发展，逐步淡化消费电子行业影响
公司战略规划清晰，2023 年业绩承压不改长期发展趋势。2023 年受消费电子行 业复苏疲软影响，业绩短期承压，营收、净利润有所下滑，但公司仍保持稳健经 营。伴随持续去库存和 AI 技术的赋能，行业复苏将有望提速，2024 上半年呈稳 中向好态势。营收方面：2019 年公司实现营业收入 4.61 亿元，至 2023 年实现收 入 7.93 亿元，CAGR+14.52%；归母净利润方面：2019 年实现归母净利润 1.74 亿元，至 2023 年实现利润 1.91 亿元，CAGR+2.36%。营收/利润增长主要系公司 积极把握半导体、AI 人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发 展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增 效可持续发展。截至 2024 年半年报，公司实现营收/归母净利润 4.51/1.19 亿元， 同比+11.89%/+9.42%，业绩逐步向上修复。
整体来看，2019-2023 年公司净利率虽有下滑，但仍高于行业平均及可比公司， 2024 年上半年净利率实现回升。2019-2023 年公司毛利率呈现下降趋势，但下降 幅度较平稳，仍高于行业平均水平，随着全球经济和消费电子行业缓慢复苏，公 司毛利率出现向上修复趋势。
2019-2023 年公司积极拓客，研发投入持续提升，利于后续业务开花结果。公司 销售费用率在 2020 至 2023 年出现小幅微增，主要系公司积极开拓市场，加速国 际化布局；研发费用比率持续走高，系公司在先进封装领域持续投入，前置了解 客户产品设计和研发段需求，配合客户做各种测试、验证，持续挖掘客户潜在需 求，有望提高研发成果转化力。公司不断进行创新升级和客户拓展，加大产品研 发和国际化布局，为 2024 年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。综合来 看，公司期间费用率低于行业平均水平。
2.1 焊接设备：纵向深化技术，拳头产品筑成护城河
2.1.1 精密焊接：电子装联关键设备，影响产品最终品质
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据 设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。电子装联专用设备行 业上游行业为各类电子元件、集成电路、模组、结构件、五金配件和其他元件。 下游应用行业包括消费电子、半导体、汽车电子等行业。中国居民人均收入水平 逐步提高、产品智能化程度不断提高、信息化与工业化融合不断深入以及下游智 能化、自动化和柔性化应用趋势的不断推进，为电子装联专用设备行业提供稳定 的传统市场需求、更新换代需求以及高端装联专用设备需求。这些积极因素为电 子装联专用设备行业带来广阔的市场空间。
锡焊设备是广泛应用于电子装联工艺的关键设备。在电子装联工业中，以锡合金 为连接介质的焊接技术（简称锡焊技术）是一种能持续稳定实现电连通的基础技 术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件 与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因 此在电子制造领域中得到最基础和最广泛运用。电子装联专用设备的技术水平及 运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用 的安全性，甚至决定了整个大型系统的成败。
2.1.2 下游细分行业景气显著，精密化发展撑起设备端需求
1) AI 技术赋能产业，设备终端前景广阔
随着智能手机和穿戴设备的普及，AI 技术与电子消费产品的结合也愈发深入。 全球各大公司近期对人工智能（AI）应用的布局竞争愈演愈烈，纷纷向消费者推 出以 AI 技术为主导的产品或服务。 在 AI PC 方面，微软、苹果等科技巨头争先上市最新 AI 技术引领的新产品。在 芯片的良好支持下，联想、惠普、戴尔等终端厂商的 AI PC 产品正加速落地， 2024 年有望成为 AI PC 规模出货元年。根据 Canalys 和 iFind 的数据计算可得， 预计至 2028 年，AI PC 产品出货量将达 2.05 亿部，出货量占比达 69.97%。 在 AI 手机方面，以韩国三星为代表的海外厂商今年陆续推出新款 AI 手机。同 时，中国手机厂商也在加速拥抱 AI。自 2023 年以来，AI 手机全球出货量不断 增加。根据 Counterpoint 和 IDC 的数据与预测计算可得，全球生成式人工智能手 机(AI 手机)出货量将在 2023 至 2027 年间迅速增长,预计 2024 年出货量占比为 15%,到 2027 年将达到约 5.25 亿部,占比 43%。
在智能可穿戴设备方面，IDC 预计，智能可穿戴设备出货量 2024 年将蓬勃上 升，未来 4 年 CAGR+3.60%保持稳定增长。根据 IDC 的数据，2020-2023 年全 球可穿戴设备出货总量分别为 4.44/5.28/3.57/3.69 亿台左右，同比变化+28.70%/+ 18.92%/-32.39%/+3.36%左右。谷歌、苹果、三星、腾讯、小米等国内外科技企 业的加入引领了智能可穿戴设备兴起的 AI 浪潮，产业示范效应显著。随着经济 状况的改善和新兴市场的需求增加，预计 2024 年全球智能可穿戴设备出货量将 会再创新高，预计 2024 年智能可穿戴腕带设备出货量将增加 10.50%，至 2028 年 CAGR+3.60%。
2.1.3 竞争格局：高端市场外资为主，国内黑马向上冲击
中国电子装联专用设备行业形成了金字塔式的竞争格局，以产品档次为区隔， 不同市场呈现不同竞争格局。高端市场以装联机器人等自动化精密产品为主，市 场主要参与者为国际领先企业，少数国内领先企业也占有一定份额。高端市场竞 争主要集中在技术创新，精度、速度、稳定性等运行性能，装联综合解决方案，客户需求响应能力等多方面，利润率水平相对较高。中端市场以智能控制的装联 工具及设备为主，市场主要参与者为多家国际工具生产企业及国内具备自主品牌 的装联专用设备生产企业。中端市场竞争主要集中在产品质量稳定性及价格方 面，利润率水平中等且比较稳定。低端市场以简单的装联工具为主，市场主要参 与者为小型国内加工制造企业，一般无自主品牌，竞争集中在价格竞争，利润率 水平相对较低。
公司掌握核心焊接工艺 know-how，是国内少有实现高端市场突破的企业。锡焊 及解焊工具方面，中高端市场比较活跃的国外厂商包括 HAKKO、OKI、WELLE R 等；国内知名厂商包括公司、安泰信等，另有大量国内生产商从事简单的控温 焊台、单支烙铁产品的生产，主要市场为小规模电子厂商。 锡焊机器人方面，2010 年以前绝大部分市场为国外厂商占据，由于进口机器人 产品价格较高，后续维护时国外厂商响应时间相对较长，应用市场规模相对有 限。随着以公司为首的生产商推出成本较低的国产机器人替代品，同时受劳动力 成本上升和新兴电子行业装联要求提升的影响，越来越多的下游电子产品制造商 开始采购锡焊机器人替代部分人工。目前在这一市场中比较活跃的国外厂商以日 本厂商为主，包括 TSUTSUMI、UNIX、APOLLO，国内主要厂商包括公司、烽 镭、福之岛等。
2.1.4 持续深化焊接技术，受益设备精密化发展
公司深耕 3C 消费电子、汽车电子、5G 通信电子等精密电子组装领域，在精密 焊接、点胶涂覆、螺丝锁付、搬运移载、视觉检测等工艺环节的自动化、智能化 方面有深厚的技术积淀和丰富的应用案例积累。随着智能终端产品日益微小、轻 薄、集成，工艺标准也随之提升，自动化智能装备的应用优势凸显。 HOTBAR：公司持续针对多样的应用工艺需求予以迭代，不断拓展 HOTBAR 焊 接技术的可适用场景和范围，采用成熟的 HOTBAR 焊接工艺、精准的压力和温 度闭环控制，电脑编程控制工业机器人、PLC 等执行机构完成 FPC 的微小焊 接、分拣不良品等工序，同时完成生产数据采集与 MES 系统对接，一站式自动 化精密组装解决方案，助力某知名客户实现 TWS 标志性新品量产。 激光焊接设备：激光焊接具备非接触式加热、热扩散小、加热效率高、实现避障 焊接、焊料定量供给、密间距产品焊接高良率等特点，在 5G 通信及光通讯模 块、5G 通讯环形器、CMM 摄像头模组、3C 智能手机穿戴等精密焊接领域得到 广泛应用。2020 年以来，公司融合激光锡焊技术、3D 机器视觉技术开发新型激 光焊接设备，首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。
选择性波峰焊：助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于多品种 灵活制造的需求及可靠性焊接场合，汽车电子、5G 通信、工控产品等行业应用 广泛。
公司重视装联关联性设备生产开发。精密点胶/涂覆作为电子装联的重要工艺之 一，广泛应用于智能终端及模组、汽车电子等产品的组装过程，市场容量超过百 亿元。公司自主研发点胶喷射阀和控制器等核心部件。根据 GIR（Global Info R esearch）的数据，2023 年全球自动点胶机的收入约为 9.58 亿美元，预计 2030 年 达到 11.68 亿美元。
2.2 视觉制程：横向拓宽产品，从焊点检测到多维全检
2.2.1 机器视觉为设备智能化赋能
机器视觉的本质是为机器植入“眼睛”和“大脑”。机器视觉本质上是利用环境 和物体对光的反射来获取及感知信息，对信息进行智能处理与分析，并应用分析 得到的结果来执行相应的活动。机器视觉行业的上游包括相机、镜头、光源等硬 件及算法软件；中游为视觉系统与智能装备；下游为各行业集成应用和服务。下 游应用行业的发展决定了机器视觉装备及服务的市场需求量，目前下游应用领域 以电子制造为主，其次为汽车、医药、印刷包装等领域。下游产业丰富多样，集 成服务更加有的放矢，面向应用市场才能更加蓬勃。
机器视觉相比于人类视觉拥有诸多优势。机器视觉在色彩识别能力、灰度分辨 率、空间分辨率、速度、感光范围、环境适应性、观测精度等方面比人类视觉更 具优势，其功能范围不仅包括对信息的接收，同时还延伸至对信息的处理与判 断，其特点是提高生产的柔性和智能化程度。机器视觉的主要应用如下： 1） 尺寸与缺陷检测：主要包括高精度定量检测（例如工业零部件的尺寸检测） 和定性检测（例如产品的外观检查、缺陷性检测与装配完全性检测）。在一些人 工视觉难以满足要求的场合，机器视觉可高效地替代人工视觉；同时，在大批量 工业生产过程中，用机器视觉检测方法可以提效、降本。 2） 智能制造：指引工业机器人在大范围内的操作和行动，实现智能化的生产、 装配和分拣。3） 导航等其他应用：用摄像头摄取场景图像，通过算法进行图像分析和识别， 找出与已设置路径的相对位置，从而引导装置行走。
机器视觉设备是制造业提质、增效、降本、减存的刚需。相比于人类，一台自 动视觉检测机器能够承担多人任务，且不需要停顿休息，能够连续工作，能够极 大的提高生产效率，同时对于机器视觉系统的操作和维持费用非常低，能够节约 生产制造的运营成本。在用人成本持续上升的环境下，机器视觉设备的性价比格 外明显。根据国家统计局的数据，从人口结构的角度看：2020 年我国 0-14 岁 /15-59 岁/60 岁以上的人口占比分别为 17.95%/63.35%/18.70%，相比于 2010 年 +1.35/-6.79/+5.44pct，人口老龄化趋势明显；从制造业就业人员的平均工资看： 制造业就业人员平均工资从 2013 年的 4.29 万元提高到 2023 年的 9.25 万元， CAGR+7.99%，随着制造业人均工资不断提高，制造业智能化改造势在必行。
2.2.2 中国机器视觉市场规模空间广阔
全球机器视觉器件市场规模至 2025 年将达 147 亿美元。机器视觉市场包括视觉 器件、可配置视觉系统和智能视觉装备三个细分市场，其中可配置视觉系统与智 能视觉装备具备较强的行业属性，归属于各下游应用行业的装备市场，以机器视 觉技术赋能于制造装备的智能化，因此暂时没有单独的市场规模数据。根据凌云 光招股说明书引用的 Markets and Markets 数据，2015-2020 年，全球机器视觉器 件市场以 13.83%的复合增长率增长，市场规模至 2020 年达到 107 亿美元； 2021-2025 年，全球机器视觉器件市场规模将以 6.56%的复合增长率增长，至 2025 年市场规模将达 147 亿美元。 中国机器视觉市场规模增速较快，至 2027 年市场规模将达 560 亿元。根据 GGII 的数据，2022 年中国机器视觉市场规模 170.65 亿元（该数据未包含自动化集成 设备规模），同比增长 23.51%。其中，2D 视觉市场规模约为 152.24 亿元，3D 视 觉市场约为 18.40 亿元。至 2027 年我国机器视觉市场规模将达到 560 亿元。其 中，2D 视觉市场规模将超过 400 亿元，3D 视觉市场规模将近 160 亿元。
2.2.3 横向拓宽产品，与焊接设备相辅相成
激光打标和视觉检测设备亦是电子装联中的重要设备，与焊接设备相辅相成。 公司机器视觉制程设备以精密焊接为基础，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰 富的 AOI 检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是 AI 模型的深度 研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和 AI 算法构建 技术护城河，产品硬核实力不断深化，同时，公司的 SMT 3D AOI 检测设备完成 系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。
在智能终端智能穿戴领域，针对 FPC 高密度焊点，复杂焊孔的空焊、冷焊、少 锡、内溢、异物等比较难检测的缺陷，公司自主开发专业的光学成像系统，结合 AI 机器学习和图像算法，成功开发 FPC 焊点 AOI 视觉检测设备，良率达到 99.5%以上，是全球智能穿戴头部企业首选焊点 AOI 检测专用设备。
2.3 智能成套解决方案：深耕山头客户，重视海外发展
全球汽车电子与汽车软件行业健康发展，已达千亿美元市场规模。汽车电子作 为汽车产业中最为重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助推以及消费 牵引的共同作用下，将进入发展的黄金时期。根据 McKinsey&Company 的数 据，2020 年，全球汽车电子和汽车软件市场空间约为 2380 亿美元，预计至 2030 年将达到 4690 亿美元，ECUs/DCUs 将成为占比最高的部分，CAGR+5%。
汽车智能化、电动化发展带动汽车电子量价齐升。随着技术不断革新和市场充分 竞争，汽车智能化进入高速增长期，当前阶段仍是辅助驾驶配置向 L2/L2+（ADAS）级别升级将是大规模商业化落地的主要方向。L2 级别智能驾驶是部分自动 化的驾驶系统，它具备了自适应巡航、车道保持、自动刹车辅助等功能，大量的 雷达（激光、毫米波、超声波）、传感器、通信（GPS、DSRC、4G/5G）、摄像 头、监控、检测、娱乐系统将会被装载在汽车之上。随着自动驾驶技术的进一步 提高，未来汽车电子占比或将持续提高。
深化大客户与国际化战略，为汽车电子生产制造提供助力。公司为新能源汽车 行业提供智能制造成套装备解决方案，发挥精密焊接组装、视觉检测、软件系统 和自动化成套能力等优势，在快速发展的新能源汽车行业为客户提供自动化成套 解决方案。在车载摄像头、域控制器等领域，公司已成为博世集团自动化装备合 格供应商；在车载通讯模块项目，公司与全球汽车零部件龙头佛吉亚深化合作； 在汽车电子自动化解决方案上，公司配合英创等企业实施海外布局；在毫米波雷 达领域，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了自动化解决方案；在激光 雷达领域，为禾赛科技等提供了焊接及检测自动化解决方案。
3.1 芯片键合技术实现芯片与外部之间的电连接
半导体封装是半导体制造的重要环节。封装是指将芯片上的接点用导线连接到封 装外壳的引脚上，并通过印制板与其他器件建立连接，起到安防、固定、密封、 保护芯片和增强电热性能的作用。封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片 (Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步 骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
芯片键合工艺将晶圆芯片固定于基板上，实现芯片与外部之间的电连接。根据 Sk 海力士官网，键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用 芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用 IBM 于 60 年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技 术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成 凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。 就像发动机用于为汽车提供动力一样，芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引 线框架(Lead Frame)或印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)上，来实现芯片与 外部之间的电连接。完成芯片键合后，应确保芯片能够承受封装后产生的物理压 力，并能够消散芯片工作期间产生的热量。必要时，必须保持恒定导电性或实现 高水平的绝缘性。随着芯片尺寸变得越来越小，键合技术变得越来越重要。
在芯片键合过程中，首先需在封装基板上点上粘合剂。接着，将芯片顶面朝上放 置在基板上。与此相反，倒装芯片键合则是一种更加先进的技术，首先，将称为 “焊球(Solder Ball)”的小凸块附着在芯片焊盘上。其次，将芯片顶面朝下放置在 基板上。在这两种方法中，组装好的单元将经过一个被称为温度回流(Temperatur e Reflow)的通道，该通道可随着时间的推移调节温度，以熔化粘合剂或焊球。 然后，在其冷却后将芯片（或凸块）固定到基板上。
银烧结工艺是 SiC 封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口。银烧结是一种芯 片粘接技术，可提供无空隙和牢固的粘合，具有高导热性和导电性，实现高产量 和高可靠性。它可以将设备的结温 （Tj） 降低至 100°C。在烧结过程中，在压 力、温度和时间方面在适当的条件下加热，银材料的形式从粉末变为固体结构， 从而产生可靠的烧结键合，从而提高设备的性能和使用寿命。
3.2 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体逐步崛起，受益新能源景气赛道
SiC 功率器件是构成电力电子变化装置的核心器件，在细分领域具备独特优势。 功率器件又被称为电力电子器件，是构成电力电子变换装置的核心器件。相同规 格的碳化硅基 MOSFET 与硅基 MOSFET 相比，其尺寸可大幅减小至原来的 1/10，导通电阻可至少降低至原来的 1/100。相同规格的碳化硅基 MOSFET 较硅 基 IGBT 的总能量损耗可大大降低 70%。碳化硅功率器件具有高电压、大电流、 高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源 转换效率，对高效能源转换领域产生重大而深远的影响，主要应用领域有电动汽 车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。
新能源车渗透率逐步提高，SiC 和 GaN 等宽禁带半导体需求逐步崛起。随着电 动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求变高，电力电子 模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠 性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是保证 SiC 芯片可靠性、充分发挥性能的关键。根据 Yole 报告，2023 年碳化硅功率器件的市场规模约为 30.4 亿美 元，受益于电动汽车/充电桩、光伏新能源等市场需求驱动，预计 2025 年将增长 至 44.67 亿美元，SiC 封装设备有望受间接传导而受益。
SiC 功率器件开始加速商业化。从 2018 年，SiC 功率器件在特斯拉 Model 3 旗 舰车型得到商用，到 2022 年，中国 SiC 相关企业在技术、应用等方面也有了新 的发展。SiC 衬底的尺寸（按直径计算）主要有 2 英寸（50mm）、3 英寸（75m m）、4 英寸（100mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）等规格，正在不断 向大尺寸的方向发展。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英 寸，但向 8 英寸发展已是共识，国内多家企业也已宣布在 8 英寸上取得突破。
3.3 公司切入半导体封装领域，打开公司成长曲线
公司将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域，为功率半导体 封装提供成套解决方案。公司针对功率器件/IGBT 模组不同封装工艺要求和产能 需求，提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案 ，开发 IGB T/Clip 固晶机，搭配 Bonding 焊线机及芯片封装激光打标和激光清洁设备。其中 芯片封装打标设备、激光清洁设备以及真空共晶炉已形成少量销售。 公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研 发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，旨在突破 “卡脖子”技术，实现国产替代 。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
