（一）国内首家封测上市企业，内生外延实现业务稳步扩张
长电科技自其前身江阴晶体管厂 1972 年成立以来，专注提供全球领先的集成电路制造和 技术服务，是国内首家上市的半导体封测公司，目前产品、服务和技术涵盖主流集成电 路系统应用：
业务发展阶段（2000-2012 年）：公司前身为江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电 科技股份有限公司，于 2003 年上海证券交易所上市，是国内首家上市的封测企业。 公司陆续成立子公司，封装测试业务不断发展。
深化布局阶段（2014-2020 年）：为寻求进一步增长，公司开启全球化布局。2014 年， 公司与中芯国际合资成立中芯长电公司，整合供应链。2015 年公司收购星科金朋， 引入全球领先的技术、人才与客户，跻身国际市场。
战略升级阶段（2021 年-至今）：公司持续拓展高价值量业务。2021 年，公司成立设 计服务事业中心，并重新梳理公司品牌架构。2022 年，长电微电子晶圆级微系统集 成高端制造项目动工。公司在高端业务中持续发力，跃居全球第三大封测厂商。
国家大基金目前为公司最大股东，全资控股子公司保障业务长远发展。截至 2024H1 报 告期，公司第一、二大股东分别为国家集成电路产业投资基金、芯电半导体（上海），其 中国家集成电路产业投资基金是国家为促进集成电路产业发展而设立的战略投资机构； 芯电半导体为中芯国际全资子公司。控股子公司方面，公司境内直接持有长电滁州、长 电宿迁 100%股权，直接+通过子公司长电香港间接持有长电先进 100%股权，公司境外间 接持股 100%控制长电韩国与星科金朋，全资持股保障公司业务长远发展。
公司高管团队兼具海外背景与产业经验，深耕集成电路封测领域。公司董事长高永岗曾 任中芯国际董事长，兼任香港独立非执行董事协会创会理事，中国电子信息行业联合会 副会长等；首席执行长郑力在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业工作经验逾 30 年， 目前同时担任中国半导体行业协会副理事长等职务；执行副总裁罗宏伟深耕半导体集成 电路封测产业已逾 30 年，管理经验丰富。
股权激励机制调动人员积极性，长效激励实现业务人才绑定。公司 2022 年推出股权激励 计划，对 1382 名公司中层管理人员及核心技术（业务）骨干拟授予 3113.00 万份股票期 权。该激励计划业绩考核目标设定为累计平均营业收入增长率与累计平均扣非净利润增长率，以公司 2020-2021 年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数，2022-2024 年度目标值分别需达到 19.4%/24.6%/33.4%和 63%/75%/94%。股权激励计划有望调动管 理与技术人员积极性，推动关键指标完成，实现业务与人才绑定，助力公司长远发展。
（二）先进封装带动营收增长，规模效应下利润弹性有望加速释放
全球化布局+高端封装业务拓展取得成效，需求复苏下公司业绩有望重回增长轨道。公司 自拓展海外布局后着力高端封测，业绩实现稳定增长。公司营业收入从 2019 年的 235.26 亿元增长至 2023 年的 296.61 亿元，CAGR 达到 5.96%。归母净利润方面，公司并购的星 科金朋完成业务整合，2019 年实现扭亏为盈，2023 年由于终端需求疲软，公司业绩短期 有所承压。2024 年半导体周期复苏叠加大客户新品放量，公司 2024H1 营业收入同比 +27.22%至 154.87 亿元，归母净利润同比+24.96%至 6.19 亿元。展望未来，随着行业需求 回暖叠加公司高端产品封装业务拓展，公司业绩有望持续回暖。
高端市场战略布局成效显著，先进封装产品拓展有望提升业务毛利。分业务看，2019 年 起公司收入主要来源于布局先进封装的星科金朋与长电韩国，长电科技本部子公司营业 收入降低，海外收入占比逐年上升。公司积极推进产品结构的优化，加速从消费类向市 场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。 分地区毛利率方面，公司境内毛利率更高，主要系针对大客户的销售策略。2022、2023 年受行业周期影响，国内外客户需求较弱，产能利用率降低导致毛利率下滑。随公司产 品结构持续调整与需求复苏，公司相关业务毛利率有望逐渐回升。
毛、净利率调整趋稳，规模效应改善期间费用率，固定资产折旧占营收比例稳定。毛、 净利率方面，2019-2021 年公司全球化与高端化战略布局不断取得成效，毛、净利率逐年 提升，2022-2023 年受行业景气度影响有所下降，未来随行业复苏与高端产品扩展有望回 升。期间费用方面，公司拓展先进封装业务，研发费用投入提升，公司规模效应摊薄销 售费用、管理费用，期间费用率由 2019 年的 13.38%下降至 2023 年的 8.73%。折旧方面， 公司维持折旧规模稳定，2021-2023 年固定资产折旧/营业收入比例保持 11%左右水平。 未来随着行业需求复苏与产品结构持续优化，公司盈利能力有望提升。
降本增效优化资本开支，经营性活动现金流回正，为业绩增长提供强力保障。2022 年以 来公司降本增效优化投资项目，目前聚焦于高性能封装技术高附加值应用，包含大算力 和存储应用、功率器件和能源系统、AI 边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域，实 现业务高质量发展升级。现金流方面， 2024H1 公司经营性现金流回正，同时公司再次 加大投资力度，为后续长期发展奠定坚实基础。
（三）封测龙头卡位优势明显，有望受益于 AI 手机换机潮
半导体行业周期复苏，HPC、AI 等需求快速增长推动先进封装市场规模扩大。受益于 HPC、AI、云计算等应用推动高端性能封装需求，高性能计算、人工智能、云计算、数据 中心和 5G 通信的快速发展促使芯片技术不断提升。根据 McKinsey 预测，HPC 为先进封 装最大终端应用市场，至 2026 年市场规模将达 28.8 亿美元，2020-2026 年的年均复合增 长率为 24.86%，其他应用领域中，消费、互联网、自动驾驶也将保持高速增长，年均复 合增长率分别为 33.06%、23.48%、23.54%。
公司卡位优势明显，占据全球第三、中国大陆第一 OSAT 厂商位置。根据芯思想研究院， 2023 年长电科技以 296.61 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第 一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规 模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占 据了主要的份额，其中前三大 OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。随 着封装技术壁垒不断升高，封测龙头厂商有望强者恒强。
消费电子周期复苏叠加 AI 创新，上游产业链公司有望深度受益。2022-2023 年受疫情影 响，全球电子产品需求放缓，在产业链整体低迷背景下，苹果仍保持较为稳定的出货量 规模，2023 年苹果智能手机出货量 2.32 亿部，实现正增长。近年来苹果智能手机市场占 有率不断提高，2023 年苹果在全球的市场份额达 19.9%。2024 年 6 月 Apple Intelligence 新产品发布，有望推动老用户换机潮，出货量复苏叠加新品创新下，上游产业链公司有 望充分受益。
（一）半导体行业景气度上行，带动封测市场快速回暖
1、封测集成电路制造重要环节，市场规模稳步增长
半导体周期企稳回暖，新一轮增长趋势明显。1999 年以来全球半导体行业共经历 7 轮左 右周期，每轮时长约 3-5 年，其中上行期约 1-3 年，下行期约 1-2 年。复盘每轮周期波动 原因较为类似，主要由于终端需求变化驱动行业景气提升，而后产能扩张叠加需求疲软 导致供需错配。进入 2023 年中，行业周期逐渐触底，受益于下游终端消费改善及 AI 相 关需求迅速扩张，至今半导体行业新一轮周期增长趋势明显，2024 年 6-8 月全球半导体月销售额同比增长 15.93%/18.01%/28.02%。行业周期回暖，相关厂商迎来发展机遇。
封装测试是半导体产业链重要环节，主要为集成电路制造的后道工序。半导体集成电路 产业链包括上游材料与设备、中游半导体制造、下游产品终端运用，其中半导体制造按 制造流程可分为芯片设计、晶圆制造与封装测试三大步骤，半导体封测位于产业链中下 游，是集成电路生产制造的重要环节。封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过 测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试， 封装可分为传统封装、先进封装，测试可分为封装前的晶圆测试与封装后的成品测试。 半导体封测是产业链中不可或缺的环节，随芯片技术的不断发展而变化。
全球及我国封测市场规模稳步增长，行业回暖+技术迭代有望持续扩大市场空间。根据集 微咨询预测，2022 年全球封测市场规模为 815 亿美元，汽车电子、人工智能、数据中心 等应用领域的快速发展将推动全球封测市场的持续扩张，预计 2026 年将达到 961 亿美 元。根据中国半导体行业协会数据，2022 年中国封测市场规模为 2995 亿元，同比增长 8.40%，2015-2022年均复合增长率约为11.66%。未来随着行业需求回暖与封装技术迭代，市场规模有望保持稳定增长。
AI、HPC 等应用领域发展，驱动先进封装占比增加。根据产品工艺复杂程度、封装形式、 封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿划分，封装技术可分为传统封装和先进 封装。传统封装具备性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广泛等优势，与先 进封装不存在明确替代关系。根据 Yole 统计，2022 年全球传统封装市场规模约为 430 亿 美元，仍大于先进封装市场规模，受益于高端芯片需求增加，全球及我国先进封装市场 占比有望继续提升。
2、封测属于资本&人员密集型行业，景气度上行时利润弹性大
集成电路封测属于重资产行业，具有资本密集和人员密集特点。集成电路封装测试行业 用于采购机器设备的资金投入量较大，因此固定成本占比较高，2024H1 国内主要封测厂 固定资产占总资产比例平均约 40%。同时随着封测技术不断迭代，国内领先厂商为追赶 先进封装技术，资本投入与专业人才需求均有提升。作为集成电路制造产业链末端环节， 封测行业为目前国产化程度较高、发展较为成熟的劳动密集型产业，2023 年国内主要封测厂生产人员占比均高于 46%，平均占比 59%。
国内领先企业加速追赶业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升。集成电路产业具有技 术开发、更新换代快的特点，要求集成电路封装企业紧随产业链上下游的技术步伐，投 入大量资金用于开发先进的封装技术。国内封装龙头在生产规模和技术水平上不断追赶 业内龙头厂商，资本支出有所提升，资本密集度较高。2024H1 长电科技、通富微电、华 天科技的资本支出分别为 18.69、19.75、22.95 亿元，占营业收入比例分别为 12.07%、 17.83%、34.16%。
集成电路封测企业折旧和人工成本压力较高，产能利用率提升为盈利关键。IC 封测行业 资本密集型和人员密集型的特点决定了企业面临较大的资产折旧和人工成本压力，近年 来国内领先企业加大先进封装技术投入，折旧成本和人工成本占比保持较高水平，影响 利润率水平。2022-2023 年为半导体下行周期，国内主要封测厂毛利率与净利率均有下降， 2024H1 受益下游需求回暖，部分厂商已经迎来业绩拐点。展望未来，随着行业周期进一 步复苏，封测环节公司利润有望加速释放。
（二）先进封装市场空间广阔，有望成为封测行业发展新动力
1、封装行业技术持续进步，先进封装壁垒逐渐提高
先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线来区分。传统封装主要是指先将晶圆 切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式 进行封装，主要包括 DIP、SOP、SOT、TO、QFP 等封装形式。先进封装主要是采用键 合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对 芯片进行封装级重构，主要包括倒装芯片（Flip Chip，FC）封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D 封装、3D 封装等。
封测行业技术创新持续进步，国内先进封装成长空间较大。根据毕克允撰写的《中国半 导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段，第三阶 段起的封装技术可统称为先进封装技术。目前，全球主流半导体封装正处在成熟期和快 速发展期，CSP、BGA、WLP 等第三阶段技术进入大规模生产阶段，同时向以 SiP、FC、 Bumping、TSV 为代表的第四、五阶段发展。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和 收购兼并等方式逐步掌握部分先进封装技术，但国内市场主流封装产品仍处于第二、三 阶段，整体发展水平与国外仍存在一定差距。
集成电路制程工艺接近极限，先进封装为后摩尔时代必然选择。随着台积电宣布 2nm 制 程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩 尔时代”。受制于成本大幅增长和技术壁垒等因素，工艺制程改进速度放缓，通过先进封 装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。封装技术演进的本质为实 现更高密度的集成、减小面积浪费、提高元器件反应速度，随着技术持续发展，先进封 装成为延续摩尔定律、提升集成电路性能的另一路径。
近年来，先进封装的技术发展方向主要朝两个领域发展： 上游——晶圆制程领域：在晶圆级封装（WLP）基础上不断发展，为了在更小的封 装面积下容纳更多引脚，利用晶圆上制作凸点工艺（Bumping）、晶圆重构工艺、硅 通孔技术（TSV）、晶圆扇出技术（Fan-out）、晶圆扇入技术（Fan-in）等技术。 下游——模组领域：以系统级封装（SiP）为代表，包括采用了 FC、2.5D、3D 等技 术的系统级封装产品，它将以前分散贴装在 PCB 板上的多种功能芯片集成为一颗芯 片，压缩模块体积、缩短电气连接距离以提升芯片系统功能。
集成电路工艺复杂度与成本提升，Chiplet 提供新的解决路径。先进封装主要由两条应用 驱动的技术路径，一方面通过提升互联密度，另一方面封装系统从少量大芯片改用为数 量多但尺寸更小的 Chiplet（芯粒）作为基本单位，两条技术路径同时发展应用。Chiplet 诞生于多芯组装（MCM）技术，是一种将复杂芯片拆分成多个小型、独立且可复用的模 块的设计方法，它包含 FC-BGA/2.5D/3D 封装技术，将不同工艺、不同材料、不同功能的 芯片集成在一起，提供更灵活的设计选择。
Chiplet 技术有效提升良率并降低成本，增加先进封装技术用量。相比于传统 SoC 方案， Chiplet 提升主要体现在良率、性能和成本三个方面：第一，假设缺陷随机散布在晶圆上， 传统方案使用的大芯片往往比小芯片更有可能包含缺陷，因此 Chiplet 技术能显著提升良 率；第二，Chiplet 将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效 能运算处理器的需求；第三，由于 Chiplet 能够将异质异构的芯片集成封装在一起，因此 可以根据性能需求灵活选择模组，进而降低成本。
2、海量数据催生高带宽需求，推动先进封装市场规模加速增长
海量数据催生高带宽需求，先进封装不断迭代。随着 AI 需求爆发式增长，各行业应用中 产生的数据量不断增多，对算力的需求与日俱增。数据量的提升与高性能计算要求更强 大的处理能力，因此需要在芯片上高密度地集成晶体管，封装技术随之不断迭代：
传统封装：传统封装是先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用焊球和 金属细线将印刷电路板（PCB）与芯片连接起来，可连接相对较远的点，但占用面积 较大，封装效率也较低。
倒装封装：相较于传统封装，FC 技术使用面朝下的晶圆，通过凸块连接芯片与 PCB， 使得封装尺寸更小、信号传输速率更高。FC 封装是目前最常见、成本最低的技术， 主要用于 CPU、智能手机和射频 SiP 解决方案。
晶圆级封装：WLP 直接对晶圆进行封装加工，与 FC 相比，WLP 的芯片与 PCB 之 间没有基板，而是重布线层 RDL，从而缩小封装尺寸并增强散热。目前 WLP 分为 扇入型（WLCSP）和扇出型（FO），两者差异为 RDL 布线是否可以向外。
2.5D 封装：2.5D 将处理器、存储等若干芯片并列排布在中介层（Interposer）上，利 用 RDL、硅桥、硅通孔（TSV）等技术实现更高密度的互联。台积电 CoWoS 系列即 采用 2.5D 封装，为 FPGA、GPU 等高性能产品集成提供解决方案。
3D 封装：多个芯片垂直堆叠，利用 TSV 贯穿整个芯片进行电气连接，并直接与基 板相连。芯片间的连接长度变短，使功耗降低、带宽提升。该技术最早在 CMOS 图 像传感器中应用，目前可用于 DDR、HBM 等存储芯片封装中，技术难度最高。
先进封装向系统集成、高速、高频、三维方向发展，2.5D/3D 技术份额快速增长。根据 Yole，高带宽需求下，先进封装市场整体市场规模有望从 2022 年的 442.6 亿美元增长至 2028 年的 785.5 亿美元，复合增长率达 10.03%。2022 年 Flip-Chip 技术与 2.5D/3D 技术 占据市场主导地位，受益于 AI、HPC 等领域推动高端封装需求，2.5D/3D 技术有望成为 增速最快的市场，2022 年 2.5D/3D 市场规模 92 亿美元，Yole 预计 2028 年市场规模 258 亿美元，复合增长率达 18.75%。
移动与消费电子为先进封装最大应用领域，电信与通讯市场有望持续快速增长。根据 Yole 数据，2022 年先进封装市场中，移动和消费电子市场占销售额的 70%，2022-2028 年将 以 7%的年复合增长率增长；电信和通讯设施是先进封装中收入增长最快的领域，年复合 增长率约为 17%，其市场份额将从 2022 年的 20%提高到 2028 年的 27%；汽车和运输领 域在 2022-2028 年将以 10%的复合年增长率增长，其市场份额从 2022 年的 6%增长到 2028 年的 9%。
3、先进封装市场格局马太效应明显，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争
全球先进封装市场集中度高，委外代工模式仍占据全球主要份额。全球封测企业主要分 为代工厂 Fab、垂直整合制造商 IDM、独立封测代工厂 OSAT 三类。终端产品多样化推 动封测设计趋于复杂，IDM 封测的研发费用升高，而头部 OSAT 厂商由于技术积累及成 本优势，目前仍占全球先进封装主要份额。2022 年 IDM 占全球先进封装 22.6%市场份 额，Fab 占 12.3%，OSAT 达 65.1%市场份额，其中日月光、安靠、长电科技占全球市场份额分别为 25%、12.4%、8.8%。
先进封装马太效应明显，技术领先的龙头厂商有望享受市场红利。随着封装技术朝小型 化和集成化方向发展，先进封装难度不断提升，行业壁垒逐渐提高。高端先进封装技术 如 2.5D/3D 集中于少数 OSAT 龙头及台积电、英特尔等提供封装服务的晶圆厂。头部 OSAT 厂商不断追赶先进技术，日月光、安靠已掌握 3D 堆叠，长电科技 XDFOI 平台覆 盖 2.5D。未来，Chiplet 所带动的 2.5D/3D 技术含量快速提升，高利润赋能企业提高研发 及资本投入强度，进而形成强者恒强的局面，技术领先的龙头厂商有望享受最大红利。
Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争，长电科技全面布局。国际头部 Fab/IDM 厂如台积电、英 特尔、三星布局 3D 堆叠，领跑先进封装技术发展方向，OSAT 厂主力集中于倒装、晶圆 级封装和系统级封装。从封装类型来看，2022 年三星的 3D 堆叠产品占比最高，达 66%， 主要系其存储产品占比较高所致；其次为台积电 3D 占比为 28%，同时凭借其 InFO 在苹 果产业链中的渗透，FO 封装占比达 49%。OSAT 厂商产品结构中倒装为主力，受益于 Chiplet 技术发展 SiP 占比有所提升，长电科技布局全面，且不断向 2.5D/3D 等高端封装 发展布局。
长电广泛布局先进封装技术，在关键应用领域具备竞争优势。公司技术平台领先，聚焦 关键应用领域，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领 先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。 技术进展方面，公司布局云计算、高性能先进封装、移动通信等领域技术，目前已覆盖 市场主流 2.5D Chiplet、高密度异构集成 SiP 等先进封装工艺，加速抢占全球封测市场， 助力公司长期成长。
1、先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显
公司先进封装技术覆盖全面，在晶圆级封装、2.5D/3D 领域具备独特优势。公司拥有行业 领先的半导体先进封装技术，包括利用 RDL、TSV、Bumping、硅互联等技术的高集成度 的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装。 同时，公司正积极开发 3D 封装技术，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求， 实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸，增强公司技术壁垒。
倒装封装：技术布局全面，涵盖 FcBGA、FcCSP、FcLGA、FcPoP、FCOL 产品组合。 公司提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块 和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。
系统级封装：公司布局多年，在 SiP 封装的优势体现在双面塑形技术、EMI 电磁屏 蔽技术、激光辅助键合（LAB）3 种先进技术。公司 SiP 技术广泛应用于 SSD、CPU、 GPU、APU、PMIC、射频等产品。
晶圆级封装：公司在晶圆级封装技术方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括 扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、 硅通孔（TSV）、包封芯片封装（ECP）、射频识别（RFID）。
2.5D/3D：公司积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、 硅通孔（TSV）等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客 户在其服务的市场中取得成功。
封测产业 2.5D/3D 技术趋势明确，公司加强布局筑高技术壁垒。全球头部厂商如台积电、 英特尔正积极研发 3D IC 技术，不断升级先进封测集成密度，产业多维集成趋势明确。 公司也积极布局 2.5D/3D 封装，持续推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，涵盖市面主 流技术路径，2022 年公司长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目动工，聚焦全球领 先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术。长电持续朝向类似台积电 SoIC 的3D IC 方向发展，筑高公司技术壁垒。
公司国产龙头封测厂商，先进封装卡位优势明显。公司为全球第三/中国大陆第一的封装 大厂，传统封装与先进封装技术覆盖全面，具备明显卡位优势，且紧跟产业技术路线研 发最先进技术以强化竞争壁垒。截至 2023 年，公司先进封装、传统封装产品销售量分别 为 173.55、391.20 亿只，其中先进封装产品销量占所有封装产品销量的 30.73%，在 2023 年需求偏弱情况下销量整体下降，但相较于 2021 年先进封装占比的 29.31%仍然提升 1.42pcts。2024 年行业景气度回暖与需求恢复，公司有望借助卡位优势增厚业绩。
2、公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮
公司涵盖通信、消费等领域全球头部大客户，形成差异化竞争优势。公司客户覆盖西部 数据、高通、海力士、TI 等全球头部厂商，通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术 核心能力，形成差异化竞争优势。与海外优质客户合作紧密，为公司贡献主要营收来源， 2023 年公司在中国大陆地区营业收入为 63.22 亿元，非中国大陆地区贡献 233.05 亿元， 其收入占比达 78.66%。公司业务覆盖全球，为国内外领先客户提供高性能计算一站式服务，稳定合作筑牢公司行业地位。
公司聚焦关键应用领域，5G 通信、高性能计算、汽车电子等领域驱动业绩增长。按应用 领域拆分，公司营业收入中通讯、消费、运算占比较高，2024 年上半年各领域收入占营 收比例分别为 41.3%、27.2%、15.7%。随着汽车电动化智能化发展叠加我国新能源汽车 渗透率提升，汽车电子占比增长明显，从 2021 年的 2.6%提升 5.7pct 至 2024 上半年的 8.3%。公司在关键应用领域具备行业领先的半导体先进封装技术，客户资源优势下，受 益于半导体行业景气度提升与下游终端需求复苏，尤其是 HPC、AI 催生高带宽需求，公 司业绩有望保持长期增长。
公司深度绑定头部客户，新一轮换机潮有望拉动公司盈利。公司客户集中度健康，2023 年前五大客户销售占比达 50.68%，主要为各领域国际头部客户。随 Apple Intelligence 大 模型推出驱动换机潮，产业链相关公司有望受益。
3、收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系
中国大陆 OSAT 厂商比重提升，收购晟碟增厚公司收入与利润。根据 Yole 预测，2020 年 全球 68%封测由 IDM 厂商进行，但由于中国大陆存储 IDM 厂商当前内部封测能力不足， 必须委外封测，因此 Yole 预计来自中国大陆本土的存储供应商对 OSAT 厂商的收入贡 献有望从 2020 年的不到 1 亿美元快速增长至 2026 年的 11 亿美元，年均复合增长率达 55%。2024 年 9 月，公司完成对晟碟半导体 80%股权的收购，有助于公司与西部数据客 户建立更紧密战略联系，并强化公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位，将从第四季开 始并表增厚公司营业收入与利润。
公司外延并购实现全球化布局，协同整合助推公司发展。公司为拓展海外布局，2015 年 收购新加坡上市公司星科金朋，2016 年设立长电韩国，海外业务为公司业绩贡献巨大增 量。2024 年公司收购晟碟 80%股权，整合技术并加强与西部数据的协同合作： 星科金朋：公司于 2015 年联合国家集成电路产业投资基金和芯电半导体收购星科金 朋，其业务横跨新加坡、韩国、美国、中国台湾等地区。通过整合引入其先进封装技 术与客户资源，长电跻身全球头部封测大厂，海外业务规模迅速扩张。 长电韩国：为整合星科金朋韩国公司的 SiP 业务，公司 2016 年设立子公司长电韩国，主营高端封装测试产品。公司利用星科金朋韩国厂的技术、厂房，拓展三星等优质 客户资源，业务规模进一步扩张。 晟碟半导体：晟碟为西部数据旗下封测厂，主营 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存 储器等产品的封装测试业务。公司完成收购晟碟 80%股份，将有助于公司与西部数 据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。
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