1.1 射频前端简介：可分立可集成的无线通信核心设备
通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件。移动通信主要包含无线接入网、 传输网和核心网构成，无线接入网负责终端与基站的无线电磁波的信号通信，传输网和 核心网则通过有线介质做信息的传输和处理，以完成通信。其中射频前端是通信的核心 组件，连接了天线和收发机电路，实现通信信号在不同频率下的接收和发射，天线上的 无线电磁波信号和收发机电路处理的数字信号通过射频前端进行传递。 按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数 字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器 （Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号 的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则 由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择， 对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器 （Filter）、射频开关（Switch）。各核心器件的主要功能如下： （1）PA 是射频前端发射链路的核心器件，其功能是将射频收发器电路所产生的小 功率射频信号放大，获得满足发射功率要求的射频信号输出，馈送到天线向空间辐射。 （2）LNA 是用于提供边际信号的信号增益的信号调节设备，同时对信号的本底噪 声或失真降到最低。 （3）滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路，对电源线中特定频率的频点或 该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率 后的电源信号。 （4）射频开关用于判断 TX 和 RX 何时接通到天线，或者判断不同的频段或系统何 时接通，主要用于判断和选择。
随着移动通信的发展和移动设备的更新，射频前端出现了将功能集合的集成模组形 式。由于移动终端设备的功能复杂化、体积轻量化的需求，射频前端与其它器件相同， 形成了为节省主板面积而集成化的发展路径。通常而言，2 个及 2 个以上射频器件组成 集成度不同的射频前端模组，射频器件集成的种类越多，模组的集成度越高，集成度由 低到高可分为单模单频 PA、多模多频 PA、FEMiD、PAMiD、PAMiF 等。 以飞骧科技在招股说明书中披露的射频模组集成表现看，集成模组根据功能分，包 括只具备接收功能的分集模组，也包括涵盖收发功能的主集模组。举例看，集成度高的 收发模组 L-PAMiD 集成了 PA、射频开关、双/多工器、LNA、控制器。
1.2 分立器件简介：滤波器是影响射频前端价值量的主要变量
1.2.1 开关、LNA、天线调谐器：国产厂商已形成供应能力
开关、LNA 和天调份额相对较小，产业基本成熟。据 Qorvo 数据，2023 年射频模 组中射频开关、天调和 LNA 的市场占比分别为 9%/3%/2%，从价值量角度看均属于价 值量较小的分立器件。
射频开关通过将多路射频信号中的任一路或几路控制逻辑连通，实现不同信号路径 的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、共用通道， 节省终端产品成本的目的。LNA 是噪声系数很小的放大器，功能是把天线接收到的微弱 射频信号放大，并尽量减少噪声的引入，LNA 能够能有效提高接收机的接收灵敏度，进 而提高收发机的传输距离。天线调谐器是通过调整天线的物理参数和电子参数，使其在 特定频率下的阻抗与传输线或无线电设备的阻抗相匹配，从而最大化信号传输效率并最 小化功率反射。
国内厂商的产品矩阵基本已覆盖开关、LNA 等器件。国内主要射频前端厂商在该几 类器件的布局基本完善，普遍具有较强的自主研发能力，可以满足差异化、定制化的需 求，积极快速布局合理化、灵活化的产品。
1.2.2 滤波器：价值量最大，工艺难度最大
滤波器在射频器件中成本占比最高，目前主流滤波器分为 SAW 和 BAW。 据前文 中的 Qorvo 数据，射频分立器件中滤波器的市场占到 66%，是体量最大的一类分立器 件，即在射频前端芯片之中滤波器也是价值量最高的器件。 对于如今的许多应用，出于体积和经济因素考虑，首选的滤波器技术是压电式滤波 器，广泛应用于商业、军事、工业、科学应用。压电效应是一种可逆的物理现象。晶体 物质在受到机械应力时产生电流，反之亦然。当施加电场或电压时，晶体会有微小幅度 的拉伸。压电材料将施加的机械应力转化为电能，也能将电能转化为机械应力。市面上 提供两种声学滤波器，分别是表面声波（Surface Acoustic Wave，SAW）和体声波（Bulk Acoustic Wave，BAW）。
SAW 适用于低频率的工作范围，成本也相对较低。市面上有 SAW、TC-SAW 和多 层 SAW 几种类型的 SAW，本质是都是利用沿着固体表面传播的声波进行滤波的滤波器。 一个基本的 SAW 滤波器主要由压电材料和 2 个叉指式换能器（IDT）组成。SAW 的原 理为利用 IDT 将电输入信号转换为声波。SAW 能够优化用于 600-1900MHz 的标准滤波 器应用。它不仅能满足 600MHz 的低 5G 频段，而且在 1、5、8、13 低手机频段以及 GPS 频段下也表现出色，且经济高效。
BAW 的器件大小与支持频率成反比，相较 SAW 成本较高。与 SAW 滤波器不同， 声波在 BAW 里是垂直传播。BAW 滤波器的最基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜， 声波在压电薄膜里震荡形成驻波。除了结构之外，BAW 和 SAW 的主要区别在于滤波器赖以使用的压电材料。BAW 滤波器使用多晶氮化铝，具有更高的耦合系数和更高的波速。 市面上主要有两种类型的 BAW 滤波器：固载谐振器（SMR-BAW）和多晶薄膜体声波谐 振器（FBAR）。
滤波器的数量增长是射频前端价值量提升的主要推手。伴随通信技术的革新和发展， 手机射频前端支持的频段不断增加，从最多不超过 5 个，逐步增加到要支持 50+个频段， 且预计未来仍要继续增长。这一演进的过程，带来的是射频前端链路器件成倍增长，特 别是射频滤波器数量的大幅增长，这也是导致滤波器逐渐成为射频前端中愈发重要的器 件的原因，根据好达电子招股说明书披露，5G 手机中的滤波器价值量就已达到了 10 美 元以上。
我国企业对滤波器已有布局，未来有望加速突破。滤波器作为射频前端中壁垒最高 的分立器件，目前主要由博通、Skyworks、Qorvo、Murata 等海外大厂把控。据 TechSugar 统计，以 SAW 为例，2021 年国内市场份额不足 5%，因此滤波器市场具有开阔的国产 替代空间，是未来国产厂商突破的重点，目前已有如赛微电子、武汉敏声等国产厂商具 备了 BAW 的量产能力，未来有望有更多国产滤波器导入到射频前端产业链之中。
2.1 射频前端市场复盘: 与通信升级密切相关，价增主导历史增长
移动通信基本每十年一升级，手机与通信升级之间相互促进迭代。自 20 世纪 80 年 代蜂窝网络实现商业化应用起，过去的 40 年移动通信呈现出了波澜壮阔的演进历史。 早期的 1G 和 2G 标准仅主要提供话音业务，数据传输速率仅有几百 kbit/s；2007 年之 后 iPhone 的横空出世使得智能手机在市场开始普及，数据传输的应用场景落地推动 3G 的真正普及；伴随用户对数据速率不断提升的需求，4G 实现 IP 化，在速率、容量和覆 盖能力等方面都得到了显著提升；3GPP 于 2017 年 12 月完成了 R15 标准的非独立 组网（NSA，Non-Standalone）部分的规范，2018 年 6 月，3GPP 5G NR 标准独立组 网（SA，Standalone）方案在 3GPP 第 80 次 TSG RAN 全会正式完成并发布，标志着 第一份国际 5G 标准正式出炉，此后全球各地陆续开始了 5G 的商业化应用。 5G 的使用不仅带来了更高速率、更低延时、更大连接的移动通信，而且 5G 标准下 移动通信的业务覆盖对象从手机扩展到了更多的 IoT 设备，从人与人之间的通信走向人 与物、物与物之间的通信，在工业领域、能源领域等诞生了更多的应用场景。
伴随移动通信发展，射频前端市场规模同步提升。移动数据的数据传输量和传输速 度大幅度提升依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。 因此作为终端设备参与无线通信的最主要组成部分，随着移动通信制式标准的不断迭代， 射频前端的市场规模也水涨船高。2011 年 4G 商用初期全球射频前端的市场规模约 63 亿美元，2023 年 5G 大规模商用期其规模已达到 209 亿美元，CAGR 达 10.51%。
射频前端市场规模和智能手机出货量出现错位变化，量增无法解释市场增长。从量 价维度拆解看射频前端市场规模，智能手机的出货量是最主要的量变因素。2012-2017 年期间智能手机处于快速渗透期，该时期内 4G 逐渐普及，用户对于移动互联网的需求 不断加深，二者交叉作用下，手机出货量大幅上升，同时带动射频前端市场规模快速平 稳增长，该时期全球手机年出货量从 4.15 亿部增长到接近 15 亿部，CAGR 达 29.12%。 而在 2017 年之后，智能手机市场进入整合期，渗透率逐渐见顶，用户换机周期拉长， 手机出货量逐年降低，2023 年全球手机年出货量为 11.62 亿部，2017-2023 年 CAGR 仅为-4.05%，而这一时期内射频前端市场规模的 CAGR 为 8.19%，二者之间难以匹配， 因此从单纯的量增角度看与射频前端不断增长的市场出现了矛盾。
价增成为当前时间段的主导力量。在通信行业几次重大产业升级的过程中，智能手 机对不同通信制式兼容的能力也不断提升，故智能手机中射频前端芯片的整体价值也在 不断提高，至 2020 年前后 5G 开始落地商用，5G 手机射频器件数量和价值量进一步大 幅度增加。一方面，智能手机射频前端芯片的器件数量随支持的通信制式提升，另一方 面，愈发复杂的通信环境使得射频前端芯片的单个价值量也有所提升。2G 手机射频前端 中仅有一个主要 PA，单机价值量约 3 美元；3G 手机开始逐渐形成含有 PA、滤波器和 开关的架构，单机价值量达到约 8 美元；至 4G 时代，射频前端中包含的滤波器超过了 40 个，单机价值量约 18 美元；5G 趋势下，网络高频化、前端模组化以及通信技术创新 驱动使得射频器件数量和价值量进一步增加，根据 Skyworks 的数据显示，5G 智能手机 支持的频段数量相比 4G 翻番，各种射频前端器件的用量均实现大幅提升，单机价值上 升至 25 美元/台。
2.2 射频前端市场预测：有望平稳持续增长
射频前端市场有望在未来持续增长，CAGR 保持中个位数。据 Yole 预测，至 2028 年全球射频前端市场规模有望达到 269 亿美元，CAGR 达 5.8%，其中 5G 射频前端市 场将达到 230 亿美元，CAGR 达 9.70%，成为最重要的增长助力。
细分来看，分立器件市场增速快慢不一，模组增速基本与行业整体持平。分立器件 中，据 Yole 数据及预测，2022 年开关/LNA/天调/滤波器/mmW 的市场规模分别为 5/7/14/25/5 亿美元，开关、LNA 和 mmW 增速相对较快，滤波器市场基数较大影响下增 速慢于行业整体。模组中，2022 年 PA 模组/FEM 模组/mmW 模组的市场规模则分别为 87/31/10 亿美元，模组市场占到行业整体市场的 60%之上，增速基本与行业整体保持一 致。
当前时点下 5G 进程接近半数，5.5G 蓄势待发，AI 浪潮来势汹汹，在此大背景下我 们从量增、价增和国产替代三个角度探索射频前端市场未来或有的变化趋势。
3.1 量端：手机销售量预计回暖，汽车智能化成长迅速
当前时点全球换机率处于低点，预计未来有望回弹。据 TechInsights 的统计数据， 当前 2024 年全球智能手机换机率为 23.8%，换机周期约为 51 个月。分地区看，2025 年至 2026 年中美洲和拉丁美洲的换机率最高，从 2027 年开始，预计中欧和东欧的换机 率将超过中美和拉美，并将持续上升至 33.8%。
换机率的提升或将带动手机出货量走出低谷，逐渐进入平台期。据 Canalys 2024 年 10 月的统计数据，24Q3 全球手机出货量超过 3 亿部，YoY 达 5%，伴随新产品的不断 推出以及宏观经济修复下消费电子需求的复苏，智能手机市场连续四个季度实现增长。 Canalys 预测认为 2024 年全年全球智能手机出货量将达到 12 亿部，同比增长 5%，并 且在 2024 至 2028 年期间将达到约 2%的 CAGR。 我们认为在多重因素推动下，智能手机市场回暖有较高的确定性。智能机市场走出 拐点的判断因素如下：①AI 加持下用户换机意愿提升，未来五年内或将成为 AI 手机的 快速渗透期；②新兴市场成为助力智能机复苏的重要推手，5G、折叠机等机型在中东欧、 拉美等地区仍有较大的渗透空间；③全球宏观经济修复有望拉动消费热情回暖，叠加 2020 年至 2021 年期间手机的高出货量行至换机节点。
新出货 5G 手机市占过半，预计将持续提升。据 Canalys 数据，2023 年全球 5G 手 机市占率达 59%，预计 2024 年市占率将达到 67%，至 2028 年将进一步提升至 87%。 支持不同通信标准的手机中的射频前端芯片价值具有较大的差别，5G 手机中的单机价 值量显著高于 4G 手机，5G 手机渗透率持续提升下射频前端市场规模将维持增长。
分品牌和分地区来看，5G 手机渗透空间仍存。分品牌看：据 Canalys 数据， 24Q1 全球 5G 手机品牌出货量上，苹果和三星手机出货量排名位居第一第二，出货量 均超过 4000 万部。我们根据苹果和三星 Q1 的全部手机出货量测算，苹果 5G 手机渗 透率超 90%，三星 5G 手机渗透率也超过了 65%。然而与此对应的则是，国产手机品 牌的 5G 渗透率普遍较低，根据我们的测算，OPPO、小米和 vivo 的 5G 渗透率分别约 为 40%/60%/60%左右，距苹果、三星这类广泛覆盖全球市场的头部手机厂商还有一定 距离。 分地区看：据 Canalys 数据，大中华地区、北美地区和西欧地区的 5G 渗透率居 高，分别达 92%/90%/78%。可以看出，渗透率较高的地区具有以下特点：①经济总量 水平较高，当地居民可支配收入水平较高；②多数地区具有知名度高、销量可观的本土 手机厂商；③通信业相对较发达，5G 基站建设规模和速度较快。然而随着全球范围内 5G 基站的持续建设，中东欧、拉美等地区成为 5G 未来加码渗透的主要贡献力量，这 与我们在前文中对未来 3-5 年期间手机换机的判断也相契合。
汽车网联化和智能化趋势下，汽车市场提供射频前端的增量。现代汽车作为集成了 复杂电子系统的平台，具备自动驾驶、网络通信、辅助驾驶以及多样化娱乐服务功能。 在这一转变中，车载无线通信技术起到了关键作用，而这离不开射频前端技术的支持。 在汽车端射频前端主要应用于卫星通信、信息娱乐、车对万物通信（V2X，Vehicle-toEverything）以及定位等功能。 伴随 RedCap 的引入升级，汽车有望广泛接入 5G 通信。5G RedCap 裁剪了终端 支持带宽、接收天线数量、降低调制阶数等方式，大幅降低终端成本和功耗，接入汽车电子架构升级顺理成章。据 IDC 数据预测，至 2025 年全球网联车规模将达到 7830 万 辆，5 年 CAGR 预计将达到 11.5%。在汽车网联化的大趋势的带动下，据 UK Goldman Sachs 数据预计，至 2025 年全球车载射频市场规模将达 9.87 亿美元，成为拉动射频前 端市场增长的第二动能。
3.2 价端：高端化有望维持，模组化趋势明确
高端机市占率逐渐加大，通常搭载射频前端价值量更高。智能手机市场的消费者愿 意花更多的钱来获得可以更长时间使用的高质量设备，旗舰产品也已成为许多消费者的 身份象征，尤其是在新兴市场，高档价位段的手机渗透率越来越高。据 Counterpoint 数 据， 预计 2023 年全球单价高于 600 美元的智能手机市场份额达到了 24%。同时，IDC 的数据表明，2023 年中国高端机型的市占率达 27.4%，中国市场呈现高端机和低端机份 额挤压中间价位段的趋势，也说明了高端路线和性价比路线是未来一段时间内更易受消 费者欢迎的选择。而通常高端机为符合其产品定位，通常会搭载价值更高的各类配置， 包括价值量更高的射频前端，有望从价格角度拉升射频前端市场。
支持5G的集成模组仍将在未来1-2年内作为射频前端的主流选择。在仅支持2G/3G 的智能手机市场上，分立方案更受欢迎，这主要是源于早期遗留下来的设计习惯，手机 平台方案并不像当前这么集中，同时射频前端的设计难度相对较小，因此采用分立器件 的方案就足以满足各方面需求；而在 4G 手机之中，分立方案与集成方案早期相差不大， 但是随着集成模组的发展，两者所占市场份额逐渐扩大，集成方案的受众愈发增多。 到了 5G 时代，以下几方面原因的作用下导致集成方案几乎全方面胜出：
①需要支持的频段及频段组合也在 4G 的基础上显著增加，射频元器件的数目出现 了急剧地增长。 ②手机功能的愈发复杂使得 PCB 面积成为了最宝贵的资源之一，而分立方案的面 积大大超过了可用的 PCB 面积。 ③随着 5G 射频复杂度的显著提升，分立方案的调试时间会大幅增加；同时从成本 上来讲，还需要消耗更贵的 5G 测试设备、熟悉 5G 测试的工程师资源。而集成方案中 大部分的调试已经在模组设计过程中内部实现，调试工作量将更多地移到软件端，因此 调试效率大大提升。
Phase 系列在 4G 时代成为射频前端的主流设计方案。为了应对 4G 时代射频前端 的复杂性和多样性，为了满足全球不同运营商、终端厂商、器件厂商的需求，作为芯片 平台厂商的联发科联合终端厂商、器件厂商共同发起定义了规范化、兼容化的 4G 射频 前端方案。 分立方案在 5G 时代虽仍在发展，但缺乏官方定义。 Phase2：联发科在 2014 年定义了第一代归一化 4G 射频前端方案——Phase2， Phase2方案的定义不仅仅考虑到了当前方案的统一，还考虑到了方案生态的可达成性、 未来协议的演进、4G 三模/五模的共存等。 Phase3/5：随着载波聚合（CA，Carrier Aggregation）技术得到关注，Phase3 及 Phase5 被定义来支持不同的 CA 场景。Phase3 可以支持到 2 下行 CA 及带内上行 CA； Phase5 利用多工器的引入 ，又将 CA 能力提升到了 3 下行 CA 及带间上行 CA，不过 PA 后端插损增加，对 PA 输出功率的要求提升。 Phase5N：5G 到来之后，头部终端厂商主导将 Phase5 MMMB PA（Multi-Mode, Multi Band Power Amplifier Module）增加了支持 5G NR 信号的定义，被业界称之为 Phase5N（“N”代表支持 5G NR）PA，基于这颗 MMMB PA 所构建起来的 5G 方案也 称之为“Phase5N 方案”，然而这一方案并非由联发科所定义，联发科也暂时并未继续 拓展分立器件的方案。
集成方案持续演进，Phase8 集成度进一步提升。 Phase6/6L：该时点 PA 和滤波器厂商开始整合，PAMiD 得到深度布局。联发科在 2016 年推出 PAMiD 方案 Phase6 定义，随后又进行成本优化，去掉冗余载波和滤波器， 升级到更贴合中国市场的 Phase6L（Phase6 Lite），Phase6L 也在公开市场的 PAMiD 方 案中取得成功。 Phase7/7L/7LE：5G 的到来使得市场亟需新的集成方案，联发科在此时定义了 Phase7 方案。Phase7 方案的 Sub-3GHz 部分主要由 Phase6/Phase6L 继承而来。在 5G 新增加的 Sub-6GHz UHB 部分，重点定义了支持 n77/78/79 频段、集成 SRS 开关 的双频高集成模组。此后联发科又快速定义了 Phase7L（Phase7 Lite）、Phase7L 增强 版（Phase7LE，Phase7L Enhancement），以适应 5G 市场的快速变化需求。 Phase8：联发科于 2021 年开始联合器件厂商、终端厂商共同梳理定义新的 5G 集 成方案。优化了以下内容：重新定义 Pin 脚、尺寸，重新梳理芯片方案；针对 5G 需求 优化内部拓扑，将 5G 系统中所需要的 EN-DC、SRS 开关方案考虑进来；针对 5G 应用 场景，定义全新的通路隔离度、控制时序、开关架构；去掉 4G 时代的冗余功能；针对 不同终端应用场景，定义 Phase8/8M/8L 方案，摆脱之前方案中的“一刀切”。
对于不同机型而言，5G 时代的需求差异主要来源于性能，集成度方面逐渐达成共 识。在 5G 时代之前，高端机型通常采用集成方案以实现更强的射频性能，而中低端机 型则普遍倾向于采取分立方案牺牲掉一定的性能以降低成本。然而由于我们在前文中提 到的器件数量、PCB 面积、调试时间三个主要约束，使得在 5G 时代的射频前端对高集 成度的追求是天然的。诚然分立方案仍然具有较低成本和较高灵活度的优势，但是为实 现支持 4G/5G 双连接、海外 CA 等功能时射频前端的架构将会大大复杂，而过高的复杂 性、PCB 的更大面积占用和更多的调试时间带来的成本劣势足以抹平分立器件的低价优 势，因此中低端机型也就倾向于转向集成方案。 Phase8L 兼顾成本与性能，或将成为中端手机的主流方案。Phase8L 具有以下几 个特点： ①All-in-one 一颗全覆盖：进入 5G 时代后，更多 5G 新频谱被开辟出来，比如 n77 频段（3.3GHz-4.2GHz），拥有大带宽的新频段资源后，移动终端对于频谱需求也从 4G 时代碎片化频谱 CA 需求中解脱出来，转向对重点 5G 频段，以及重点 4G/5G EN-DC 支 持上，因此 Phase8L 采用 All-in-one 的方式进行设计，仅用一颗进行 Sub-3GHz 全频段 覆盖； ②针对 5G 需求进行了架构优化：支持 Mid Band 与 High Band、Low Band 与 High Band 的两通道同时发射，同一模组可支持国内的 B3 与 n41、B39 与 n41 的 EN-DC 组 合； ③有望在未来实现 3.4V 低压：目前 Phase7 系列射频前端均需要升压电路，完成 PC2 的功率支持，部分产品甚至 PC3 功率也需要提升电源电压。而在最新的 5G Phase8L 设计中，终端厂商倾向于模组芯片全频支持 3.4V 低压电源，以达到整体方案的最优设 计。
随集成化趋势演进，射频前端单机价值量有望进一步提升。尽管随着 Phase 系列的 发展，集成模组的成本有望得到控制，然而基于以下原因，从分立器件转向集成模组仍 将带来射频前端价的提升： ①分立方案可能采用更低成本的工艺来制造。比如部分分立方案采用低成本的 GaAs HBT 晶圆来制造，而集成模组在设计之初，会选择采用较为成熟的工艺来进行设 计； ②可提供分立方案的厂商较多，竞争充分且激烈，近期甚至出现不健康竞争。造成 分立方案售价过低； ③集成模组芯片中有功能冗余，因此无法像分立方案快速针对应用减少冗余模块使 用。
5.5G/6G 指日可待，射频前端新技术蓄势待发，或进一步拉升价值量。2024 年 6 月 18 日， 3GPP R18 标准正式冻结，R18 不仅是 5G 标准的第四版，更是面向 5.5G（5GA，5G-Advanced）的第一个版本，因此 R18 的冻结也标志着 5G 技术迈入新的阶段。 在 3GPP 规划的 5G 技术标准中，R18-R20 的阶段为第二阶段，3GPP 将其定义为 5GAdvanced 阶段，即俗称的 5.5G。我们认为 5.5G 时代射频前端价值量有望进一步提升， 原因如下： ①5.5G 终端的连接速率必须达到下行 10Gbps 以上，上行 1Gbps 以上，而在当前技术水平下，单位频谱资源的速率已经接近极限，因此需要更强的 CA 能力以提升频谱 资源的管理调度能力； ②5G 基带和射频系统需要同时支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，而为了节省终端设 备的 PCB 面积资源，将毫米波以及 Sub-6GHz 频段支持功能融入到同一个射频收发器 的方案会带来更多优势，有望成为主流； ③5.5G 时代调制解调器及射频系统有望引入 AI 处理器以实现增强的全球导航卫星 系统定位和辅助毫米波波束管理。
3.3 国产替代：手机带动国产导入，替代条件逐渐成熟
华为重返高端手机市场，国产手机份额趋势回升。全球角度看，小米、OPPO、vivo 三家 24Q3 合计全球市占率达 32%，连续 2 个月站在 30%之上，2023 年华为发布 Mate60 系列重返高端手机市场，同时期，国产品牌知名度进一步提升，纷纷扩展海外市场使国 产品牌市占率止跌回升。国内角度看，“华米 OV 耀”五家 24Q2 合计中国市占率超 80%， 华为的回归一定程度上拉动了国产品牌的认可度。
国产射频终端厂商有望受益于国产手机市占率提升。不同于苹果手机所使用的射频 前端主要来源于 Skyworks、博通等海外大厂，国产手机品牌及 ODM 厂商出于供应链安 全及器件成本等问题考虑，相对会更倾向于国产供应商。我们在统计国内的主要射频前 端厂商的客户导入情况后，可以看到目前国内的主要射频前端厂商已纷纷导入到市场份额较大的手机品牌商的供应链中，伴随终端手机厂商的成长，射频前端厂商有望在此过 程持续受益。
当前国产射频前端市场份额不足 20%，但正处于奋力追赶期。据 Yole 数据，2022 年全球射频前端市场主要由博通、高通、Skyworks、Qorvo、Murata 五家瓜分，欧美日 大厂通过不断地并购，使射频前端的市场达成了寡头垄断的竞争格局，合计市占率达 80%。然而我们判断国内厂商的份额将会逐渐突破，原因在于： ①中美竞争下，我国手机和 ODM 厂商等具有供应链风险高的被动限制，以及追求 成本高效和国产替代的主观能动性，有望积极导入国产射频前端厂商； ②生产难度最大且壁垒最高的滤波器行业的技术工艺不断突破，在生产环节具有了 脱钩海外大厂的前置条件。
海外大厂的中国大陆营收逐渐减少，国产厂商的替代空间广阔。仅考虑业务主要集 中于射频前端的企业来看，我们统计了海外射频前端大厂 Skyworks 及 Qorvo 的分地区 营收变化情况，可以明显观察到以下两个趋势：①海外大厂在中国大陆的营收逐渐缩减； ②中国大陆的营收缩减成为总体营收降低的重要因素。Skyworks 2023 财年的营收为 47.72 亿美元，中国大陆地区营收 3.58 亿美元；Qorvo 2024 财年的营收为 37.70 亿美 元，中国大陆地区营收 7.27 亿美元。与此同时，2023 年卓胜微/唯捷创芯/慧智微的营收 则分别仅为 43.78/29.82/5.52 亿元，因此国产替代的空间仍十分充裕。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
