江丰电子：超高纯溅射靶材起家，横纵双向拓展商业帝国
江丰电子（Konfoong Materials International Co., Ltd.）成立于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，其发展历程主要有三个阶段： 资源积累期：公司专精高纯溅射靶材的研发、生产和销售，进行核心技术沉淀并积累相关行业资源，同时布局全球销售网络。市场拓展期：公司持续推进技术创新，超高纯金属溅射靶材产品能够应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，进行大规模的国际市场开拓，市场份额进一步扩大。 加速成长期：公司持续扩展业务领域，在超高纯金属溅射靶材基础上，半导体精密零部件业务新品迭出。当前公司已成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，精密零部件业务逐渐迎来收获期。
两大主营业务：超高纯金属溅射靶材、精密零部件。 其中，超高纯金属材料及溅射靶材占比约65%，居 国内市场份额第一，全球市场第二。零部件占比约 25%，产品线迅速拓展，有望描绘第二成长曲线。三大下游领域：公司产品主要应用于超大规模集成 电路芯片、平板显示，覆盖了太阳能电池领域。具 体而言，其客户包含台积电、联华电子、格罗方德、 中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER 等国内外知名企业。 五大核心竞争力：从技术、客户、产业链、产能、 工艺制程等多方面高筑企业护城河。公司发展了从 材料提纯到最终产品的全产业链。同时，公司建立 了拥有完整自主知识产权、基于国产设备的生产基 地；全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域。
营收利润稳步增长，费用开支持续优化
2019年以来，公司营收规模逐年扩大，归母净利润快速增长。尽管2023年受到全球经济环境、半导体行业周期等外部因素影响，公司仍实现营收26.02亿元，同比增长11.95%；实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元。受益于市场复苏以及新品布局，24年H1公司收入同比提升35.91%，归母净利润同比提升5.32%，彰显公司竞争力。公司盈利能力改善，经营状况稳中向好。2019到2023年，公司的销售毛利率在25%-32%之间波动，2024年H1销售毛利率达31.00%；2024年H1，随着市场需求恢复以及费用优化，公司扣非后归母净利率大幅提升至10.45%。
从收入结构看，超高纯靶材业务是公司主要业务，营收规模年年提升，营收占比稳定在60%-70%；2023年，超高纯靶材业务营收达16.73亿元，同比增长3.79%。半导体设备精密零部件业务增长迅速，2023年该业务实现营收5.70亿元，同比增长59.14%；收入占比逐年提升，2023年占比近22%，为公司打开全新增长空间。从产品的毛利率看，超高纯溅射靶材毛利率稳定，虽因2023年下游需求弱，毛利率结构性承压，但随着2024H1景气复苏，半导体靶材市场恢复，毛利率回升至30.33%。零部件毛利率为34.64%，稳中有升，同比增长3.21pct，主要得益于半导体精密零部件加速放量、规模效应显现。
立体整合生产体系，产业链护城河不断拓宽
公司采取多种措施建立稳定、安全的供应链体系。公司通过商业合作、股权投资等多种方式垂直布局供应链，成效显著。近五年来，采购结构趋向分散化，前五大供应商占采购总额比例持续下降。2023年，韩国孙公司KFAM CO., LTD.完成登记注册，海外半导体靶材生产工厂蓄势待发，形成全球化布局。至此，公司构建了安全稳定的海内外供应链体系，护城河不断拓宽。江丰电子设立相关子公司，深入布局产业链。在金属材料层面，公司设立了多个主营金属提纯和材料研发的子公司，保障了上游材料的质量以及供货稳定性，有利于公司深度参与到客户的产品开发和设计中，满足客户多样化、定制化的需求。得益于此，公司不断形成市场竞争优势，顺利进入下游产品配套市场。
超高纯金属溅射靶材业务方面，公司向特定对象发行股票的募投项目之“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”、“浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”正在积极建设中，未来募投项目的投产将有助于公司显著提升半导体靶材产能，进一步提升公司的市场份额和竞争地位。 半导体精密零部件业务方面，2023年，公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，气体分配（Shower head）、Si电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化空白，为工艺设备上游的零部件国产化做出了重要贡献，市场认可度不断提高。 2024年8月1日，江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目举行开工仪式。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产，旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供高质量、定制化的产品和服务。
溅射靶材是电子薄膜的关键材料，超高纯金属靶材未来可期
电子薄膜是现代电子工业不可或缺的一部分，溅射靶材是其关键材料。电子薄膜在提高材 料性能、实现特定功能以及创新科技和工业领域中发挥着重要作用。磁控溅射技术制备的 电子薄膜具有纯度高，致密性好，化学稳定性高，结合力强的优势。其原因在于：溅射靶 材被离子束流高速碰撞时，溅射出的原子能够均匀地沉积在被镀膜体表面，形成电子薄膜。 从构成看，溅射靶材主要由靶坯、背板（用于固定溅射靶材）等部分构成。靶坯是高 速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。 从材料看，溅射靶材可以分为单质金属靶材、非金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶 材等。各种材料的溅射靶材以其不同的特性，适配多元应用领域。
金属是薄膜沉积的理想材料，下游应用多元。金属靶材以其出色的导电性、热稳定性、沉积速度 快、溅射率低的特点，成为薄膜沉积的不二选择。金属薄膜可以广泛应用于半导体芯片、平面显 示器、太阳能电池、信息存储、工具改性等下游领域，其所用金属类别以及性能要求各有千秋。超高纯金属溅射靶材的提纯与制造涵盖众多技术难点。超高纯金属溅射靶材的纯度和元素分布对 于产业链中的靶材制造和溅射镀膜环节影响重大，关乎电子薄膜的性能表现。因此，纯度作为单 质金属溅射靶材的关键指标，一般要求在99.99%-99.9999%（即4N-6N）；而不同下游的合金靶 材的元素分布需求也各有千秋，进一步加厚了高端金属溅射靶材提纯和制造的技术壁垒。
溅射靶材市场蓬勃发展，国产靶材登上世界舞台
半导体集成电路用溅射靶材广泛应用于晶圆制造镀膜与封装镀膜环节。据欧莱新材招股说明书转引SEMI数据，溅射靶材在全球半导体制造材料和封装测试材料市场占比均接近3%。当前，半导体用溅射靶材受益于行业复苏，迎来机遇；而随着半导体重资产行业的发展与扩张，其成长性无虞。 短期看，溅射靶材将受益于半导体行业景气度回升，晶圆厂的产能利用率逐步修复。2024年以来，在AI算力及多家大厂急单的推动下，出现量大且覆盖面广的产品需求，头部晶圆厂出现产能紧张的状况。根据公司2024年一季报披露，中芯国际和华虹半导体产能利用率分别增长至80.8%及91.70%。受益于晶圆厂稼动率的提升，半导体集成电路用溅射靶材有望承接客户强力订单，有所裨益。 长期看，晶圆制造以及封装行业的产能扩张，将推动溅射靶材市场健康成长。据SEMI预测，全球半导体产能2024年增长6%，2025年增长7%。中国芯片制造商增长更快，预计2024年增15%，2025年增14%，将占全球产能近三分之一。因而，半导体集成电路用溅射靶材市场将受益于晶圆与封测厂的稳步扩张，成长性无虞。
江丰电子：全球半导体溅射靶材领军者，垂直整合供应链筑护城河
逐步实现生产装备自主可控和生产线国产化。公司坚持自主创新，主导并联合国内设备厂商研发定制了高纯金属溅射靶材关键制造装备，建造了现代化的高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件生产厂房。公司全面攻克了半导体用超高纯靶材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术等高难度技术。此外，公司产品实现了3nm先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。
溅射靶材纯度达到国际先进水平，高纯度钽、铜靶材筑起技术壁垒。超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度通常要求达到6N以上，平板显示器、太阳能电池领域纯度分别要求达到5N、4N5以上。江丰电子各类溅射靶材纯度均达到国际先进水准，掌握了技术难度最高的钽（5N）、铜靶材（6N）及环件的核心技术，满足先端半导体制造的严格要求。目前，公司铜锰合金靶材已经在国内外量产，全面进入国际著名芯片制造企业。随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件和铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张，将强有力提拉营收。
半导体至暗时刻已过，半导体设备需求旺盛、产能持续加码
2023年11月至2024年4月，全球半导体销售额持续保持同比正增长，整体呈现出稳步上升的态势。据IFinD转引美国半导体产业协会（SIA）报告指出，2024年4月全球半导体行业销售额总计464亿美元，环比增长1.1%，同比增长15.8%。 半导体设备市场方面，23Q2开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖，23Q2-24Q1已实现连续四个季度的同比正增长，且增幅持续攀升。2024年第一季度，中国大陆半导体设备销售额达125.2亿美元，同比增长113.0%，反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。
作为半导体设备核心技术演进的核心，零部件具有广阔的市场前景
半导体零部件是支撑下游产业指数增长的关键。半导体设备对于零部件的材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能均有所要求。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，更是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。半导体零部件作为半导体设备核心技术演进的关键，支撑着芯片制造行业和智能硬件终端，继而支撑整个现代电子信息产业。产值上，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。 供应链上承材料下启设备，供给短缺阻碍设备交付。半导体零部件在产业链中处于原材料与半导体设备之间，直接客户为设备厂商、晶圆厂或IDM客户。在景气上行阶段，零部件的短缺往往制约着设备厂商能否按时交货。根据芯智讯转引TrendForce数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。
江丰电子：版图扩展延伸核心竞争力，铸造新一轮成长空间
从应用场景看，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件。主要出售给晶圆制造商作为设备周期性更换的耗材或者给设备制造商用于设备生产，可广泛应用于 PVD（物理气相沉积），CVD（化学气相沉积），蚀刻机，CMP（化学机械平坦化）等半导体设备中。 从原材料看，公司全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。 半导体金属零部件原材料主要是铝、不锈钢、碳钢、铜等金属材料，产品主要为“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件。金属零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，其性能与毛利率与上游金属材料高度相关，具有明显的规模经济效应。公司发挥其在金属溅射靶材积累的工艺与技术，顺利布局多品类的金属零部件产品。 非金属类零部件中，包含陶瓷、石英、硅、高分子材料等。往年积累的品质保障能力、客户理解能力，帮助公司迅速拓展该产品线。
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