铜箔和覆铜板的生产均位于产业链的中间环节，最终以 PCB 的形态用于消 费电子，计算机等领域。铜箔的上游原材料包括纯铜、硫酸，铜箔与玻纤布、 合成树脂等材料制造成覆铜板，覆铜板经过蚀刻等工艺，制成 PCB 电路板， 最终用于电子元器件的机械支撑和连接，以及电信号的传输，其终端领域包 括消费电子、计算机、汽车、工业等领域。
2.1. RTF、HVLP 等铜箔具有高技术壁垒
PCB 铜箔种类多样，其中 HTE 应用较为广泛，RTF、HVLP 为高性能铜 箔。HTE 铜箔称为高温高延伸铜箔，能在 180℃保持优异延伸率，是 PCB 常用薄膜。RTF 是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔。HVLP 中晶 体平均粗化度很低。RTF 和 HVLP 都是用于高性能电子电路中的高频高速 基板和较大电流薄型板材等。此外 PCB 铜箔还包括 UTF、RCC、LP 等。
PCB 铜箔制造包括溶铜造液、生箔、表面处理等步骤，高频铜箔对于表面 处理技术的要求较高。溶铜造液是将铜线等铜料在溶铜罐中经过氧化处理 后，与硫酸溶液进行反应成为硫酸铜溶液、再经过纯化、调整成分得到电解 液。生箔制造则是通过电化学沉积铜，在阴极辊上生成铜结晶粒子，通过剥 离、收卷形成箔。表面处理包括了粗化层、固化层、黑化层、耐热层、以及 氧化层（又称钝化处理）等五方面的表面处理。高频铜箔对于表面粗化度的 要求较高，凹凸需要低于表皮深度，才能使得后续应用中传输损耗较低。
2.2. 我国是 PCB 铜箔生产大国、行业已底部企稳
我国 PCB 铜箔产能居世界首位，近两年出货量虽有所下滑，但总体开工率 维持在 68%以上。2023 年全球电子电路铜箔产能约为 83.05 万吨，其中我 国产能占约 61%，近年来海内外 PCB 铜箔产能增速不及锂电铜箔，主要因 下游需求的放缓，新建产能较少。2022-2023 年我国电子电路铜箔的出货量 下滑（分别为 34.7/33.74 万吨），但降幅有所收窄，且产能利用率均高于铜 箔整体水平。
国内铜箔行业集中度较高，主要生产企业的出货量占比超 40%。国内主要 生产企业包括龙电华鑫，据华经产业研究院，其 2023 年 H1 的市占率达 15.3%，其次为德福科技、嘉元科技、诺德股份、中一科技、铜冠铜箔、江 铜铜箔，其中除龙电华鑫和江铜铜箔外，其余为上市企业。
国内主要铜箔企业中，铜冠铜箔、龙电华鑫、江铜铜箔的 PCB 产能较高。 截至2022年底，铜冠铜箔的PCB铜箔产能为3.5万吨，公司积极开拓RTF2、 3 和 HVLP 等高端铜箔产品市场，开辟新利润增长点，保持在 PCB 铜箔高 端市场地位，与下游龙头企业生益科技等具有长期合作。同时，2022 年底 龙电华鑫 PCB 铜箔产能为 2.5 万吨，主要客户有三星 SDI 等。此外江铜铜 箔的 PCB 产能约 1.5 万吨（截至 2023 年 6 月），其客户主要有生益科技等。
目前 PCB 铜箔加工费基本底部企稳，铜箔企业成品库存累库幅度较小。自 2021 年以来，受下游消费电子等领域的需求走弱影响，叠加产能扩张，PCB 铜箔的加工费持续走低，目前基本已至周期底部。同时 24H1 国内整体铜箔 企业成品库存高位去化，近期累库幅度也较小。随着消费电子回暖、产业链 补库，人工智能浪潮下，有望拉动 PCB 铜箔的需求量，也将为价格形成有 力支撑。
2.3. AI 等催生高端品需求，国产替代存机遇
我国铜箔产品呈净进口态势，2023 年净进口量约为 4.5 万吨，金额约为 9.2 亿美元。2022-2023 年我国铜箔的净进口量和金额呈现明显下滑，但 2024 年 1-8 月，净进口量同比略下滑 0.11%至 2.8 万吨，净进口金额同比提升 14% 至 6.5 亿美元。其中 2023、2024 前 8 月的进口量分别为 6.0、6.2 万吨，进 口额分别为 9.44 亿、10.5 亿美元。
进口铜箔均价高于出口铜箔，主要进口自中国台湾地区，日本等。我国进口 铜箔的均价较高，体现了产品的高附加值，也表明我国在高端铜箔生产方面 与海外地区或国家存在一定差距。据 SMM，我国锂电产品质量和技术基本 达到国际先进水平，但电子电路铜箔的高端产品还依赖进口满足，例如饶性 PCB 铜箔，高频高速电路用铜箔等。未来随着我国高端 PCB 铜箔的生产技 术突破，这部分空间有望实现国产替代。
IC 封装用超薄载体铜箔应用前景广阔，存在国产化机遇。高性能铜箔中， 用于 IC 先进封装的超薄载体铜箔，未来或受益于高性能计算及存储芯片行 业景气度提高，需求空间广阔。同时 IC 封装载体铜箔的技术壁垒较高，产 品附加值高，或拉动 PCB 行业利润增长。据 QY Research，全球超薄载体铜 箔市场规模预计从 2019 年的 3.87 亿提升至 2030 年的 9.91 亿美元，其中 2024 年-2030 年的增速较快，CAGR 为 17.1%。目前全球生产超薄载体铜箔 的前 12 大厂商占据约 82.6%的市场份额，且出货量占比较大的均为海外企 业，国产企业正致力于产品的技术突破以及市场的开拓。
国内主要铜箔生产企业，布局高端 PCB 铜箔的研发生产，未来有望实现国 产替代进口。铜冠铜箔成功研发高频高速 PCB 用极低轮廓电子铜箔、以及 5G 通讯用 RTF3 型电子铜箔，在 IC 封装用、OLED 屏用 HTE 电子铜箔、 高频基板用 HTE 电子铜箔方面取得了阶段性进展。德福科技高速线路板用 第 1-3 代超低轮廓电解铜箔研制成功，IC 封装载板用 V-SLP 铜箔进入量产 阶段。中一科技在高速板材用 15μm 电子铜箔、以及偶联剂应用方面取得 成功，拓展 5G、6G 等高频高速电子领域市场。方邦股份的 IC 封装用带载 体可剥离超薄铜箔通过了部分载板厂和终端的认证，从 2023 年三、四季度 起已开始持续的小批量出货.
3.1. FR-4 规模最大，特种板占比将逐步提升
覆铜板（CCL）主要由铜箔、基材组成，通常在基材表面覆以铜箔。基材包 括了增强材料和有机填充材料，也有金属和陶瓷基材。增强材料包括玻璃纤 维布、纸基、以及两者复合的材料。填充材料包括环氧树脂、酚醛树脂、聚 四氟乙烯等。除按照组成材料划分外，种类还可根据一些性能参数划分，例 如玻璃化转变温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）、相比漏电起痕指数（CTI）、 阻燃剂种类及阻燃特性的、介电常数等。
目前全球覆铜板市场中普通 FR-4 市场规模最大，但后续高频高速等特种覆 铜板的占比将逐步提升。据 QY Reasreach，2023 年全球覆铜板市场规模为 210.14 亿美元，其中普通 FR-4（阻燃玻纤布环氧树脂覆铜板）占比为 33.81%， 其次为特种板（30.12%，包括高频、高速、封装基板等）。随着下游移动通 信、汽车、卫星领域的不断高速发展，将拉动特种板的需求。2030 年预计 特种板的市场规模占比将提升至 31.55%。
覆铜板生产包括基材处理，铜箔覆合等工序，其中基材的配方及制备对覆 铜板关键性能参数 Dk、Df 有重要影响。高频场景拓展对覆铜板性能也提出 更高要求，需要更低的介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）。而基材是影响 这两个参数的重要部分。因此选择合适的材料以及控制精确的配比，是制备 出高性能覆铜板的关键步骤，这也构成了生产企业的竞争优势壁垒。
3.2. 行业集中度高，国产高端品市场持续拓展
全球覆铜板市场行业集中度较高，未来市场规模或维持稳步增长。据 QY Reasreach，全球覆铜板市场规模或从 2023 年的 210.14 亿美元，增长至 2030 年的 281.45 亿美元，CAGR 为 4.26%。除 PCB 制造技术外，半导体制造， 电子组装以及电子机械产品的发展是推动覆铜板行业扩张的主要驱动因素。 而全球领先的覆铜板企业，例如建滔积层板、生益科技、松下、南亚塑料、 金安国纪等企业，将引领行业发展，其中前五大覆铜板厂商的市占率已经达 到 47.8%（2023 年）。
覆铜板下游应用中，通信领域的市场最大，2023 年占比约为 32%。其次为 电脑、消费电子、车载电子、工业或医疗、军事或太空等。据 QY research， 2030 年全球通信领域覆铜板市场规模占比或持续提升至 34%、车载电子的 占比或提升至 9.13%。
2023 年国内覆铜板市场规模估计为 712 亿元，呈增长趋势。其中行业龙头 建滔积层板 2023 年营收为 164.5 亿，市占率较高的还有生益科技、金安国 纪等。公司覆铜板相关业务毛利率比较高的有中英科技，主要聚焦高频覆铜 板的生产和销售，产品应用以通信领域为核心。随着主要生产企业的产品结 构向高性能的覆铜板升级，行业有望实现高质量发展。
我国覆铜板产品呈净进口态势，2023 年净进口金额约为 3.9 亿美元。2021- 2023 年我国覆铜板的净进口金额呈现下滑，但 2024 年 1-8 月，净进口金额 大幅增 33%至 3.15 亿美元。但从进出口数量上看，我国覆铜板出口量高于 进口量，2023 年出口数量为 8.8 万吨，进口量为 3.3 万吨。
进口覆铜板均价高于出口均价，主要进口自中国台湾地区，韩国等地。我国 需从中国台湾地区（占比约 46%）、日本（21%）、日本（21%）等地进口部 分覆铜板，进口均价较出口均价更高，体现行业整体在高性能覆铜板生产方 面还具有国产替代空间。
3.3. 服务器/汽车 PCB 有望高增，将拉动 CCL 需求
2023 年全球 PCB 产值有所下滑，但随着消费电子行业复苏以及人工智能 发展，2023-2028 年 PCB 产值增速有望达 5.4%。2023 年全球和国内的 PCB 产值分别为 695.17 亿美元、377.94 亿美元，同比下降 14.96%和 13.20%，主 要由于全球经济整体低迷，消费电子领域疲软，影响了 PCB 的消费。据 Prismark，随着下游需求回暖，预计全球 PCB 产值有望从 2024 年的 729.71 亿美元提升至 904.13 亿美元，CAGR 为 5.4%，其中亚洲地区的增速最高， 可达 8%，中国大陆的增速预计在 4.1%。
2023 年全球 PCB 产值中，用于手机领域的占比较大，但未来服务器/数据 存储、汽车领域的增速会更高。2023 年全球用于手机的 PCB 产值为 129.78 亿美元，占比最大为 19%，其 2022-2027 年的复合增长率为 1.2%。虽然目 前服务器/数据存储、汽车等领域的占比较低（分别为 13%、12%），但未来 人工智能的蓬勃发展、对数据存储和服务器的需求将快速提升、以及新能源 汽车渗透率不断增加，应用于这两个领域的 PCB 产值增速将更高（分别为 6.5%和 4.8%）。
随着人工智能、高速网络和新能源汽车系统等发展，高性能 PCB 板的产值 增速或更快。高性能 PCB 板包括封装用基板、多层板、以及 HDI 板（高密 度互连板）等。其中封装基板用于芯片封装，对制造精度、散热性能、机械 强度等都有较高要求。HDI 板是使用更细的导线、更小的过孔和更密集的 布线，以实现更高的电路密度，通常在智能手机、平板电脑、汽车电子等领 域。多层板多用于服务器及数据中心设备、高性能计算机、航空航天和国防 等领域。随着下游需求变化，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可 靠性方向靠拢，据 Prismark，2023-2028 年全球 PCB 市场中，封装基板增速 或最高为 8.8%，其次是多层板（18 层以上）7.8%，HDI 板 6.2%。
英伟达 GB200 NVL72 或逐步放量，将拉动对基于 HDI 的 PCB 板的需求 量。据英伟达官网，NVIDIA GB200 NVL72 是一套多节点液冷机架级扩展 系统，适用于高度计算密集型的工作负载。对于 LLM 推理工作负载，相较 于同样数量的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，GB200 NVL72 最高可提供 30 倍的性能提升以及其成本和能耗最低可降至 1/25。GB200 NVL72 中集 成度的提升，对于 PCB 板的性能，例如信号传输，散热等要求更高。而基 于 HDI 覆铜板的 PCB 板或更能满足其对性能提升的要求。后续随着数据处 理、生成式 AI、量子计算等领域的需求推动下，GB200 NVL72 的逐步放量， 或拉动对上游原材料 PCB、CCL、铜箔等需求。
全球高性能覆铜板市场前景广阔，国内主要覆铜板生产企业纷纷布局高端 产能，并在海外建立生产基地。虽然国内中低端覆铜板产能有所过剩，存在 激烈的市场竞争，但随着电子行业回暖、产业库存去化，竞争局面或有所缓 解。同时高端覆铜板市场存在进口替代，以及抢占海外市场的机遇与挑战， 国内的领先企业，例如生益科技、金安国纪等，正着手布局应用于高频高速、 满足封装、汽车、智能终端等的覆铜板产能，部分企业计划在泰国建设覆铜 板产能，致力于服务海外客户，提高全球市占率。
3.4. 铜价中长期看涨，或推动覆铜板价格上行
国产覆铜板价格和毛利率处于历史相对较低水平，但进口板价格较坚挺。 2021 年以来，国内多家主要企业销售的覆铜板价格和毛利率呈下行趋势， 2023 年价格范围在 66-140 元/张左右，毛利率在-37%-9%。2024 年 8 月国 内覆铜板出口均价约为 6.75 美元/千克，虽然环比下降 6.6%，但同比增长 16%，位于历史较高水平，表明高附加值的覆铜板价格或更为坚挺。
原材料价格上涨，为覆铜板价格提供支撑。覆铜板成本中铜箔占比较大约 42%、其次为树脂（26%）、玻纤布（19%）等。2024 年 H1，宏观因素叠加 供需格局向好，铜价上涨，且铜箔加工费修复，带动铜箔价格上行。同时玻 纤布、树脂等产品的价格底部企稳，覆铜板成本有所抬升，支撑其价格上行。
2024 年 H1 国内多家覆铜板企业已上调产品价格。自 2024 年 2 月起，陆续 有多家公司因上游原材料涨价等原因，调高了旗下覆铜板产品价格，其中行 业龙头建滔积层板于 3 月和 5 月调了两次价格，并表示 5 月的产能已经打 满，客户备货需求旺盛。
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