1.1 电路板领军企业产品能力完备，重点深耕新能源车和 AI 赛道
深耕 PCB 制造领域近 40 年，精准卡位新能源汽车赛道。广东世运电路科技股份有限公 司始建于 1985 年，经过 39 年的发展，目前已经发展成为员工约 6000 人、年产能超过 500 万平方米、年销售额超过 45 亿元的电路板制造企业。公司集研发、生产和销售为一 体，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品广 泛应用到不同的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。 目前在公司的业务板块中，汽车电路板占比最高，尤其是在新能源汽车方面，公司提前 布局，取得一定优势。公司主要客户有特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、丰田、 大众等国际知名企业。
股权结构保持稳定，董事长佘英杰为实际控制人。公司的控股股东为新豪国际集团有限 公司，新豪国际集团有限公司的实控人为公司董事长佘英杰 100%控股，董事长通过新 豪国际集团有限公司持有公司 47.91%的股份。此外，公司还通过多家关联企业和投资平 台间接持有公司股权，这些企业在不同层级持有公司股权，形成多层次的控制体系。截 止 2024 年中报，前十大股东持股占比 62.51%，股权结构集中。
突破现有能力圈，积极在人工智能发展浪潮中把握新机遇。公司多年前已在发展高多层 及高密度互联（HDI）硬板技术，自 2013 年开始成立专门的生产车间负责 HDI 产品研 发、生产，其后在 IPO 募投项目以及可转债募投项目均设有 HDI 生产线。目前，公司已 经实现了 28 层 AI 服务器用线路板、24 层硬板、5 阶 HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜 多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流 AI 服务器 所需 PCB 的工艺要求。国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目为公司积 累了 AI 服务器相关 PCB 产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他 AI 服务器 头部客户。
1.2 公司管理经营稳健，海外市场营收占比持续高企
营业收入稳健增长，归母净利率受到短期原材料价格上涨和汇率波动影响。公司 2019 年 -2024 年 H1 营业收入同比增速持续为正，前几年大环境不利的情况下亦不改增长趋势， 公司 2024 年 H1 营业收入 23.96 亿元，同比增速 11.38%。公司归母净利润 2021 年同 比增速为-30.97%，我们认为主要系公司境外业务较多受到人民币升值出现大额汇兑损 失以及原材料价格上涨所致，2022 年公司净利润同比增速恢复，2024H1 公司归母净利 润 3.03 亿元，同比增速 54.49%，PCB 行业景气度持续向好。
公司海外营收占比持续保持高位，刚挠结合板营收占比提升。受益于深度绑定的境外大 客户，公司海外营收占比持续保持较高水平，2019 年-2024H1 公司海外营收占比分别为 89.12%、85.56%、79.83%、82.98%、80.41%和 79.30%，基本上保持在 80%及以上。 公司销售产品中，硬板持续占主导，2024 年 H1 公司销售产品结构显示刚挠结合板营业 收入占比提升，我们认为其主要是刚挠结合板具备诸多优势如可以使空间使用最大化、 重量最小化和可靠性较高，未来或会广泛应用于各类设备。
控费能力优秀，盈利能力长期保持稳定。2023 年/2024 年 H1 公司的期间费用率分别为 7.68%/8.27%，销售费用率从 2019 年的 4.08%降至 2023 年的 1.31%，管理费用率从 2019 年的 4.55%降至 2023 年的 3.29%，研发费用率长期稳定在 4%左右，整体公司控费能力优异。公司毛利率和净利率仅 2021 年受到汇率波动和大宗原材料价格上涨影响， 长期看来盈利能力良好。
2.1 中国已成为全球 PCB 第一大生产国，未来产品方向为高性能高密度
PCB 是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”，广泛应用于各类电子产品中。 印刷电路板（PCB）是组装电子零件的基板，基板由两面导电的铜箔和中间绝缘隔热的材 质制作而成，表面细小线路材料是由铜箔组成，制造过程中铜箔经过蚀刻后留下的网状 细小线路被称为布线或导线，导线用于连接印制电路板上的各种电子零件。PCB 的主要 功能是使各种电子零组件形成预设电路连接，起到中继传输作用，是电子产品的关键电 子互连件，上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生产及覆铜板的生产， 下游几乎广泛应用于各类行业所有电子产品中。
根据基材柔软性特征，PCB 可以分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。1）刚性板通常指 具有一定的抗弯能力、不易弯曲，由具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，刚 性板目前在 PCB 产品中占主导地位，应用广泛；玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷 基板、金属基板热塑性基板等都属于刚性基材。2）挠性板是由柔性基材制成的印刷电路 板，根据安装要求可以将其弯曲，一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位；聚酰亚胺基 板、聚酯基板等都属于挠性基材。3）刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合，在一块印制 板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并 以金属化孔形成电气连接，刚挠板能够满足三维组装需求。
根据导电图形层数及技术特征分类，PCB 可以分为单/双面板、多层板、HDI 板和封装 基板。单层板是最基本的 PCB 电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。 双层板则是基板两面都有导体图形的 PCB。多层板通常是指四层或四层以上导体图形的 印刷电路板，多层板的层数代表了布线层的层数，层数越高代表技术层次也越高，对下 游电子产品的支持能力也越强，多层板的发展逐渐往高层化、高精度、高密度方向发展， 并且出现了新的特殊新型多层板，如 HDI 板、IC 封装基板等。HDI 板具有高密度化、小 型化和功能化特征，在手机中应用广泛。封装基板主要用于集成电路封装。
据 Prismark 统计，2027 年全球 PCB 市场规模可达 983.88 亿美元，2024 年国内 PCB 市场规模可达 3469.02 亿元，国内市场增速快于全球市场。2022 年全球 PCB 产 业市场规模达 817.41 亿美元，同比增长 1.01%；国内 PCB 市场 2023 年市场规模达 3096.63 亿元，同比增长 0.60%；国内外 PCB 市场增速在经历了外部环境不确定后逐步 恢复，未来随着新兴科技产业如人工智能、5G 网络通信、新能源车和人形机器人等持续 带动，预计未来 PCB 行业仍然将稳步成长。据 Prismark 预计，2022 至 2027 年之间全 球 PCB 行业规模将以 3.8%的年复合增长率成长，到 2027 年将达到 983.88 亿美元。
中国 PCB 行业产值持续增长，已成为全球 PCB 第一大生产国，周期性与成长性并存。 电子信息产业是我国重点产业展展的战略性、先导性支柱，近年来我国先后出台鼓励进 口技术等政策鼓励 PCB 产业发展。据观研天下统计，大陆 PCB 行业产值 2023 年已达 377 亿美元，较最高 2021 年 442 亿元有所下降，主要是因为过去几年宏观大环境不利 导致半导体行业受到重创，预计未来将逐步恢复。总体成本降低和管理效率提高是推动 中国 PCB 行业发展的重要原因之一，中国 PCB 行业产值在全球的占比持续提升，2023 年我国大陆 PCB 产值占全球比重 54.37%，已成为名副其实的全球第一大 PCB 生产国。
亚太地区主导着全球 PCB 市场，拥有顶级制造商和参与者。据 Prismark 统计，2022 年 全球 PCB 市场情况，其中中国大陆地区占比 53.28%，亚洲（除中国大陆、日本）地区 占比 31.38%，日本地区占比 8.91%，亚太地区合计占 PCB 整个市场的 93.57%，主导 着整个 PCB 产业，亚太地区在 PCB 行业中的强势地位主要是因为中国大陆、中国台湾、 韩国和日本拥有顶级制造商和参与者。中国大陆 PCB 市场拥有约 2500 家制造商，如臻 鼎、东山精密等，众多厂家集中在交通条件和水电条件良好的珠三角、长三角和环渤海 地区，国内厂商众多，产业集中度较低，目前仍然存在大而不强的问题。
全球 PCB 市场仍然有单/双面+多层板主导，未来朝着 HDI、封装基板等方向发展。据 Prismark统计，2021年单/双层板+多层板占全球PCB市场50.2%，封装基板占比17.6%， 柔性板占比 17.5%，HDI 板占比 14.7%，整体仍然是单/双面和多层板占主导。未来预计 随着通信、人工智能等科技发展，PCB 预计将朝着高密度、高集成和高灵活性的方向发 展，封装基板和 HDI 板将越来越常见，据 Prismark 预测，2027 年单/双层板全球市场占 比将逐渐降低至 45.8%，HDI 板和封装基板的占比将持续分体提升至 14.8%和 22.7%。
中国 PCB 产品目前仍然较多集中在单/双/多层板，IC 封装基板占比低于全球占比。截 止 2023 年数据，中国 PCB 市场中标准多层板占所有产品结构 49%，HDI 板占比 18%， 刚性单双层板占比 14%，挠性板占比 14%，IC 载板占比 4%低于全球数据，说明国内目 前 IC 封装基板制造水平仍待提高。PCB 下游应用广泛，下游主要集中在电子信息领域， 目前国内 PCB 市场下游集中在汽车电子、消费电子、通信、计算机、工业控制和仪器仪 表医疗等。
中国 PCB 市场产品进口额持续降低，多层印刷电路板出口额持续向上，预计未来中国 仍然是全球具备高增速的 PCB 生产国。根据海关和 CPCA 数据，中国 PCB 产品进口额 持续降低，出口额持续上升，24Q1 中国大陆 PCB 产品出口地区/国主要集中在中国台湾、 越南、韩国、美国等地，四层及以上的印刷电路板出口额持续增加。据 Mordor intelligence 预测，目前中国 PCB 市场仍处于高速发展阶段，PCB 行业技术发展与下游息息相关，预 计未来随着电子产品小型化和集成化需求的增加，高密度、高性能以及超越摩尔定律的 设备集成技术等将驱动 PCB 行业持续蓬勃发展。
PCB 行业已经进入新一轮景气周期，成长性与周期性并重。2022 年开始，国内核心 PCB 厂商库存持续降低，2023 年逐步见底并进入补库周期，2024Q2 开始开始加速。中国台 湾 PCB 厂商 2024 年 2 月营收见底，4 月之后每月营收同比增速均维持在 10%左右，展 现了 PCB 行业正处于温和复苏阶段，行业内成长性与周期性并存。
2.2 PCB 覆铜板成本占比高，铜、环氧树脂价格高位回落
PCB 成本构成由原材料为主，覆铜板成本占比最高，重点在铜箔价格。印刷电路板的成 本由多种因素共同影响，占比最高的还是原材料，原材料中覆铜板成本占整个 PCB 成本 的 30%，铜箔占比 9%，磷铜球占比 6%，油墨占比 3%，另外还有制造费用和人工费用 共计占比 40%。覆铜板是 PCB 的基材，覆铜板成本结构中，铜箔占比最高为 42.10%， 树脂占比 26.10%，玻纤布占比 19.10%，铜箔、树脂和玻纤布等是影响覆铜板价格的主 要因素。
中国已成为全球最大的覆铜板生产国，产销量逐年增长。据 CCLA 统计，中国覆铜板 2023 年产量达 10.2 亿平方米，同比增速 12.09%；中国 2023 年覆铜板销量达 10.41 亿平方 米，同比增速 13.77%。随着通信、汽车、电子产品智能化的发展趋势，预计 2024 年中 国覆铜板产量可达 10.9 亿平方米，同比增速 6.86%；2024 年销量预计 11 亿平方米， 同比增速 5.67%；相比前几年增速有所放缓，我们认为主要系 2024 年铜价上涨过快影 响覆铜板生产厂商扩大生产的积极性。
2020 年以来覆铜板主材料价格持续上涨，2024 年上涨后大幅回落。铜箔是占覆铜板 成本比重最大的原材料，铜箔的价格走势会影响覆铜板价格走势，铜箔的价格与铜的价 格、供求关系高度相关，2022 年以来铜价持续上涨，2024 年受到绿色新能源计划发展、 新铜生产耗时耗力等诸多方面的影响，铜价大幅上涨，最高 2024 年 5 月达 87390 元/ 吨，而后进入震荡下行逐步接近年初水平。2020 年以来环氧树脂亦大幅上涨，2024 年 环氧树脂价格上涨后逐步下行至本轮价格上涨之前，2024 年 8 月环氧树脂价格维持在 4500 美元/吨附近，原材料高价影响逐步消退。
原材料价格上涨和汇率波动导致 PCB 厂商业绩承压，人民币贬值和原材料价格迎来拐 点。2022 年开始汇率大幅波动，22Q1 至 Q2 和 23Q1 至 24Q1 人民币大幅贬值，汇率波 动不利于境外业务占比较高的 PCB 厂商，如世运电路常年境外业务占比较高，人民币贬 值会明显影响公司净利润情况；同时，汇率大幅波动也会影响原材料价格，24Q3 结束后 美元兑人民币汇率逐渐回升，PCB 厂商净利润增速有望修复。
2.3 新能源汽车为厂商必争之地，AI 驱动高端 PCB 市场成长
1）汽车电动化和智能化使汽车电子含量不断提升，汽车电子是 PCB 行业下游占比对高 的行业：汽车不再是单纯的交通工具，更多是具有交通、办公和娱乐多功能为一体的综 合平台，用户对安全车身系统、信息娱乐产品的需求更高，带动单车 PCB 用量和价值量 的提升。近年来，全球新能源汽车销量稳步提升，2015 年开始进入快速提升阶段，据 CleanTechnica 统计，2023 年全球新能源汽车销量达 1369 万辆，同比增速 31%；据 Canalys 预测，2023 年全球新能源汽车渗透率接近 17%，还有较大提升空间。
电动化和智能化共振，带来车用 PCB 量价齐升效应。新能源汽车普及是汽车电子 PCB 市场增长的重要动力，纯电动汽车单车平均搭载 PCB 的价值约为传统燃油车的 5-8 倍。 据 Trend force，超过一半的 PCB 安装在纯电动汽车的控制系统中。同时汽车轻量化的趋 势导致车企逐渐使用柔性印刷电路板（FPC），以及随着信息和数据传输速度的增加，HDI 板和软硬结合板有望在车载娱乐系统中进一步渗透，毫米波雷达的大规模使用也将继续 拉动汽车行业对高频 PCB 的需求，预计未来汽车电子中技术复杂度较高的产品占比将不 断上升。
新能源车的快速渗透将持续提升汽车智能化程度，打开汽车电子 PCB 市场天花板。据 Prismark，2010 年-2024 年，受益于汽车单车 PCB 价值量上升，全球汽车电子 PCB 产值 将从 28 亿美元提高至 87 亿美元。公司公告显示，传统燃油车普通车型单车所需 PCB 使 用量为 0.6-1 平米，高端车型单车所需 PCB 使用量为 2-3 平米，而新能源汽车单车所需 PCB 使用量在 5-8 平米，纯电动汽车单车平均搭载 PCB 的价值约为传统燃油车的 5~8 倍。
电动化的核心在于动力系统，VCU、MCU 和 BMS 对 PCB 需求都较高。由于新能源车 驱动控制等主要依靠电池供能，对发动机电控和电驱的要求会更高，据线上 PCB 杂志 iconnect 007china 统计，新能源车动力系统对于 PCB 的使用量约分别为：整车控制器 VCU 的用量在 0.03 平米，微控制单元 MCU 用量约为 0.15 平米，电池管理系统 BMS 用 量约为 0.24 平米，单体管理约为 2-3 平米。
智能化将成为未来汽车电子 PCB 行业发展又一助力，自动驾驶和智能座舱是重点。汽 车智能化指通过搭载先进传感器等装置，运用人工智能等新技术，具有自动驾驶功能， 逐步成为智能移动空间和应用终端的新一代汽车，汽车智能化的两大标志分别是自动驾 驶和智能座舱。 自动驾驶驱动汽车多传感器融合趋势，未来多传感器融合是必然趋势，未来“激光雷达 +摄像头”或成为主流。据罗兰贝格统计，2021 年 L2 级自动驾驶已快速普及，众多车 企已经推出了 L2/L3 级自动驾驶功能的车型，汽车智能化水平正在提高，自动驾驶向高 等级发展。随着自动驾驶程度的不断提升，车身传感器数量不断增加，多传感器将会进 一步驱动车用 PCB 的需求，目前主流 L2 及 L2+车型传感器数量普遍在 20 个以上。
2）数通市场：随着 Chatgpt 的出现，AI 蓬勃发展带来数据量的增长和数字经济的繁荣 所带来的对存储设备的需求具备高度刚性，数据中心在处理 AI 工作负载方面面临着巨大 的挑战和机遇，市场对数据存储质量、传输速度等方面的要求持续提高，需求迭代与技 术迭代将共同促进服务器/存储市场的发展。 PCB 在数据中心扮演着至关重要的角色，数据中心中需要大量的服务器、存储和网络设 备都依靠 PCB 来实现，且随着数据中心的扩大和技术进步，对 PCB 的需求也在持续提 高。据中商产业研究院预测，2024 年全球数字据中心的市场规模达 904 亿美元，同比增 速约为 10%；2024 年中国数据中心市场规模可达 3048 亿元，同比增速约为 27%。
服务器的需求增长与技术迭代催生大量 PCB 需求，PCB 厂商有望充分受益。数据中心 的核心是服务器，AI 发展带来服务器的持续升级，每台服务器内部都装有大量的 PCB， 随着服务器性能的升级，对 PCB 的要求和需求也不断提高。据 IDC 预测，2024 年全球 服务器出货量为 1609 万台，同比增速 5.3%；国内 AI 服务器市场规模 2024 年预计为 560 亿元，同比增速约为 14.3%。
数据中心的各类设备升级催生大量 PCB 需求。AI 对数据中心的需求不单单存在于数据 中心，为了提升 AI 处理工作的效率，数据中心会采用高性能的处理器，如英特尔至强可 扩展处理器；以及使用高性能的交换机等来处理数据，这些均需要PCB连接和处理数据。 据中商产业研究院预测，中国交换机市场规模 2024 年预计可达 749 亿元，同比增速 9.34%。
3）通信领域：据工信部数据统计，截止 2024 年 8 月末，我国 5G 通信基站数量已超 400 万个，据中商产业研究院预测，全球光模块市场规模 2027 预计可达 156 亿美元，处于 高速增长时期。通信市场 5G 技术的普及和物联网的推广，显著增加了通信领域对 PCB 的需求，5G 基站和设备更快的数据传输和广泛的设备连接需要高速且高频的 PCB 来支 撑，在通信设备方面，高多层板是主要需求，而移动终端则需要 HDI 板、挠性板和封装 基板，随着 5G 通信的发展，对于数据处理和交换能力也会产生更大的需求，从而为高 频高速 PCB 板带来全新的业务增长动力。
3.1 汽车领域关键供应商，充分享受大客户未来确定性
公司在 PCB 行业经验丰富，与 Tesla 等国际知名客户粘性非常高。公司致力于服务国 际一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润 及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如 Tesla、博世、松下、三菱等。PCB 作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的 优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，国际知名企业对 PCB 供应商的认证过程非常 严格，一般会与 PCB 供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况不会轻易更换供应商， 公司经过多年经营已形成较高的市场知名度。
公司作为 Tesla 新能源汽车领域重要 PCB 供应商，人形机器人项目也在进行中。自 2012 年 起，公司与特斯拉的合作不断深化，2015 年给 Tesla 汽车小批量供货，2017 年实现批量供 货，销量稳步增长。2019 年，特斯拉成为公司最大汽车终端客户，标志着公司在新能源汽车 领域取得显著成效。2021 年，公司获得光伏、储能等新产品供货资质，拓展业务领域。2023 年，自研超级计算机系统项目量产，展现公司在高科技领域的研发实力。2024 年，公司在 PCB 领域占据领先地位，持续供货特斯拉，巩固市场地位。通过技术创新和产品升级，公司在市 场中的竞争力显著提升，为未来持续发展奠定坚实基础。
Tesla 在新能源汽车的成功一骑绝尘，未来将继续引领如人形机器人等更多创新领域。 Tesla 由马丁·艾伯哈德和马克·塔彭宁于 2003 年创立，埃隆·马斯克在 2004 年加入 并引领公司成为电动汽车行业的领军者。从 2008 年首款车型 Roadster 的发布到 Model S、Model X 和 Model 3 等车型的推出，特斯拉不断扩展其市场影响力。2020 年代，特 斯拉通过 Cybertruck 和 Model Y 等新产品继续引领市场，并在自动驾驶和能源存储领域 进行技术创新。特斯拉的营业收入从 2014 年的 195.71 亿元增长到 2023 年的 6854.14 亿元，增长超 34 倍。特斯拉作为电动汽车行业的先驱，其营业收入的增长反映了市场对 电动汽车需求的增加以及特斯拉在技术创新和市场扩张方面的成功。
Tesla 新能源汽车销量数据亮眼，公司过去业绩充分受益于此。Tesla 自 2013 年全球销 量 2.2 万辆起，至 2023 年已突破 180 万辆，确立了其在全球汽车市场的领导地位。这 一增长不仅反映了 Tesla 的技术进步和市场扩张，也预示着电动汽车的普及和增长潜力。 尽管在中国市场面临国产电车竞争导致销量下降，Tesla 凭借强大的品牌影响力、持续的 科技技术创新，在其他地区市场我们认为依然具有巨大潜力。随着各国政府对新能源汽 车的持续支持和消费者对环保的日益重视，Tesla 在全球的未来表现值得期待，有望实现 新的增长。
3.2 Tesla AI 盛宴：人形机器人+FSD+Dojo 引领未来制造新篇章
Tesla 开启电驱人形机器人纪元，Optimus 持续引领产业创新脚步。Tesla 引领人形机 器人革命，引发科技狂潮。2021 年，Tesla 在 AI Day 上首次发布了人形机器人概念及 Tesla BOT，开启了全球人形机器人创新新纪元，在之后不到两年半的时间里，Optimus 已经迭代多次且可以在汽车工厂中工作；2023 年下半年，Tesla 人形机器人已经展现出 了强大的自我校准、泛化学习和运控能力，2024 年 Optimus 已经能够展现非常强大的 纠错能力和流畅执行任务的能力。在这几年时间里，智元、小米、小鹏等纷纷入局参与 人形机器人创新，人形机器人领域成为厂商的必争之地。
人形机器人空间巨大，Tesla 预计自己未来在市场中至少占据 10%的份额。人形机器 人处在高速发展时机，据中商产业研究院预测，预计 2028 年人形机器人市场规模达 138 亿美元，5 年内复合增速约为 50.29%。2024 年 Elon Musk 在股东大会上表示，未来人 形机器人将成为工业主力，终极数量有望超越人类，假设未来年产 10 亿台人形机器人， 那么 Tesla 至少要占比 10%的市场份额，Tesla 预计明年将拥有超过 1000 个人形机器人 在工厂工作，Tesla 正朝着该目标快速逼近，人形机器人的市值远超自动驾驶。最新 Musk 在“We，ROBOT”发布会表示按规模生产之后的 Optimus 机器人成本将在 2 万美元 至 3 万美元之间。
人形机器人对 PCB 的需求不可忽视，公司作为 Tesla 的重要供应商有望充分受益。PCB 在人形机器人中起着至关重要的作用，人形机器人的各类传感器、控制器、驱动器和通 信模块等需要 PCB 来连接实现有效的电器信号传输，考虑到人形机器人形体像人类，会 有较多弯叠的地方，因此人形机器人中不仅仅 PCB 需要用到硬板承载算力，机器人的手 脚及小关节上还需要用到 FPC 软板。FPC 软板可以自由弯曲折叠、散热效能好、可以实 现轻量化、小型化等，适合在人形机器人中使用。考虑到技术上的安全性，我们认为新 能源汽车的技术上要求会高于人形机器人，但人形机器人需要用到较多 FPCb 板，因此 我们预计单台人形机器人 PCB 价值量超新能源汽车单车价值量。
Dojo 将拥有一个定制设计的芯片，专为训练特斯拉的神经网络而设计，该网络将在 FSD 和 Optimus 中使用。截止 2023 年 9 月中旬，Tesla FSD Beta 已累计行驶 4.45 亿英里， AutoPilot 已累计行驶超过 30 亿英里，累计数据已达数百万 TB，这些数据主要以视频为 主，需要的计算能力极为强大，需要的芯片极为先进，由于 NVDA 无法生产足够的 H100 单元来满足 Tesla 和行业的增长需求，训练数据的需求迫切，因此，Tesla 决定投资超过 10 亿美元来开发自己的超级计算机 Dojo，Dojo 是特斯拉用于云端训练 AI 模型的超级计 算机。
Dojo 中核心的部件是内置的 3000 个 D1 芯片，公司已经开始给 Dojo 项目供应 PCB。 Tesla Dojo 超级计算机的核心均是 Tesla 自主研发的神经网络训练芯片 D1，D1 采用 7nm 制程工艺，搭载超过 500 亿个晶体管和 354 个训练计算节点；Dojo 超级计算机需要大 量的 PCB 产品，Tesla 2024Q4 目标是 Dojo 算力达 100EFlops（约 91 个 ExaPOD），每 个 ExaPOD 由 120 个训练模块构成，而每个训练模块内置 25 块 D1 芯片，这些训练模块 都需要 PCB 进行连接。未来随着自动驾驶、人工智能等相关领域的发展，Dojo 需求也 会大量增长，公司已经提前部署好储备充足的产能，以紧密配合客户的增量需求。
Megapack 和超充都进入发展高速期，有望进一步驱动公司业绩快速增长。Megapack 是一种高效电池储能系统，核心功能主要是储存和释放能量、支持电网稳定等作用， Megapack 依赖复杂的电子控制系统，连接这些系统的核心需要大量的 PCB，PCB 主要 用于管理 BMS、进行功率电子控制系统、进行数据通信和管理等。Tesla 超级充电桩的核 心主板部件是 PCB，负责承载和连接各种电子元器件，实现复杂的电路布局和信号传输 功能。
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