1.1.国家级专精特新小巨人企业，起草行业国家标准
江苏华海诚科新材料股份有限公司于 2010 年在江苏连云港成立，是一家专业从 事半导体器件、集成电路、特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售 和技术服务的国家级专精特新企业（2020 年评选），尤其在环氧塑封料（EMC）和电 子胶黏剂领域表现突出,是国内半导体封装领域知名度较高、产品系列齐全、技术水 平领先的专业封装材料供应商，并在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系 并拥有完全自主知识产权。公司于 2021 年 10 月牵头起草了《电子封装用环氧塑封料 测试方法》（GB/T40564-2021），于 2022 年 5 月正式通过并成为现行国家标准。公 司是国家高新技术企业，于 2023 年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。公司 紧跟下游封装行业的发展趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚， 形成了适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。
公司发展方向明确，环氧塑封料技术持续突破。公司发展历程主要分为以下阶 段： 2010 年-2014 年（初创期）：公司在初创期通过技术创新和资源整合能力快速突 破市场，成功占据了一定的市场份额，并通过优化产品性能和生产效率确保了公司的生存和发展。生产应用于二极管与三极管等分立器件的基础类封装产品,包括 EMS100/EMG-100 与 EMS-200/EMG-200 等，在短期内实现了量产，公司也成功研发表面设 有螺纹槽的开炼混炼辊设备，有效提高了环氧塑封料的高填充性和可靠性，减少了塑 封料中的小分子含量，从而提升了终端产品的质量。此外，公司于 2011 年 5 月成立 全资子公司连云港华海诚科电子材料有限公司，用以进行电子胶黏剂业务的开发与拓 展。 2015 年-2016 年（突破期）：公司顺应无卤无锑阻燃剂的环保化生产趋势，与华 天科技合作，推出了连续成模性可达到 1,000 模以上的 EMG-350 系列产品。在开发过 程中，公司通过对脱模剂体系的创新预处理和特殊配方调控，解决了环氧塑封料在塑 封过程中的均匀分布问题，同时保持了产品的可靠性。这不仅显著提高了客户的生产 效率和降低了清模成本，而且使得 EMG-350 系列产品成为 DIP 封装领域的标杆产品。
2017 年-2019 年(快速发展期)：在消费电子快速发展的背景下，公司通过技术创 新和产品优化应对 SOT、SOP 需求激增的市场挑战。成功提升了 EMG-400 系列产品性 能，实现销量增长，并突破 MAR 树脂技术难题，开发了 EMG-600 系列产品，解决了无 铅回流焊过程中的内部应力问题，其优异性能使得产品在市场上成功替代外资厂商， 成为长电科技、华天科技等业内主要厂商的首选。针对光伏模块市场的需求，公司引 入特种耐高电压树脂，开发出电性能和离子控制优良的 EMG/EMS-480 系列产品，赢得 了扬杰科技、虹扬科技等下游客户的广泛认可，并获扬杰科技颁发“品质优秀奖”， 标志着公司产品质量在国内光伏领域的领先地位。 2020 年至今（发展机遇期）：公司专注于全系列半导体封装材料的提供和先进 封装领域的研发，已在多个领域实现与国际品牌的技术并轨。先进封装方面，公司的 EMG-700 系列产品在 QFN 封装领域通过了通富微电和长电科技的认证，被认为具有优 秀的可靠性和可替代进口材料的潜力，目前已进入小批量生产和销售阶段，有望成为 公司业绩的新增长点。此外，针对系统级封装和晶圆级封装，公司成功研发了液态塑 封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）和 FC 底填胶等创新产品，有望逐步打破 外资品牌在该领域的垄断地位。同时，公司于 2023 年 4 月 4 日登陆上海证券交易所 科创板，成为江苏第 100 家科创板上市公司。同年 11 月成立子公司连云港华海科鑫 新材料有限公司，专注新材料与橡胶制品的研究与开发。
1.2.股权结构较为稳定，实控人持股略微下降
截止 2024 年半年报，公司董事长兼总经理韩江龙先生直接持股 13.93%，较首次 发行时下降4.65%，董事兼副总经理成兴明先生持股4.00%，较首次发行时下降1.34%， 董事陶军先生持股 4.29%，较首次发行时下降 1.43%。三人为公司实际控制人，并通 过连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）构成持股平台形成一致行动关系，控制的 表决权比例为 12.77%，合计持股 34.99%，与首次上市时比例（35%）几乎相同。此外， 常州银河世纪微电子股份有限公司（国内知名半导体分立器件研发高新技术企业、） 实际控制人杨森茂持股比例 6.68%，江苏新潮创新投资集团有限公司（全球第三大半 导体封测企业长电科技的创始股东）持股比例 2.80%，较首次发行下降了 3%，天水华 天科技股份有限公司（全球集成电路封测知名企业）持股比例 4.04%。此外，新进监 事李启明先生持股 1.46%。
对外投资逐步增加。截止 2024 年半年报，江苏华海诚科新材料股份有限公司共 对外投资两家企业，分别于 2011 年 5 月 27 日成立连云港华海诚科电子材料有限公 司，持股比例 100%。该公司由韩江龙先生担任执行董事、陶军先生担任总经理，公 司主营新型粘合剂的研发、制造与销售业务;于 2023 年 11 月 8 日成立连云港华海科 鑫新材料有限公司，其中江苏华海诚科新材料股份有限公司持股比例 90%，连云港华 海诚科电子材料有限公司持股比例 10%。该公司由韩江龙先生担任执行董事，公司主 营业务范围：新材料技术研发、新材料技术推广服务、橡胶制品制造等。
高管团队专业背景丰富，获奖众多。公司董事长兼总经理韩江龙先生专注半导 体封装材料 30 多年，是国内半导体封装材料领军人物。博士研究生毕业于南京大学 高分子化学与物理专业，后成为江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，享受 国务院政府特殊津贴专家，曾入选“国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套 材料”总体专家组成员同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、湖 南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业 内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家， 是江苏省“333 工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项 超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员；公司副总经理成兴明先生是连 云港市市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研 发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期 333 工程第三层次培养对象，并入选了江 苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选。上述核心技术人员在业内均享有较高的 口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下 游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口 碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场 拓展。
1.3.聚焦国内封装板块，环氧塑封料持续创新
公司产品以环氧塑封材料为主，电子胶黏剂为辅。公司产品在半导体封装和板 级组装等领域发挥着至关重要的作用，对保证芯片功能的稳定性和半导体器件的整体 质量有着决定性影响。考虑到半导体封装的特殊工艺要求，公司产品必须满足极高的性能标准，如能在高温高湿环境下耐受无铅回流焊，同时保证不会因应力过大而导致 物理结构或芯片电性能的损坏。公司通过在多项理化性能指标（流动长度、热膨胀系 数、玻璃化转变温度等）之间实现平衡，满足了客户对工艺性和应用性能的严格要求。 截止 2024 年半年报，公司主要产品仍为环氧塑封料，其销售收入占主营业务收入的 比例自2019年-2024年分别为89.88%、92.17%、94.88%、94.76%、94.17%，95.72%， 为公司收入主要来源。电子胶黏剂销售占比分别为 10.00%、7.78%、4.91%、4.86%、 4.95%，4.01%，公司主营业务收入结构总体稳定。
行业周期性波动，消费电子市场复苏不及预期。2021 年度，公司已与长电科技、 通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电、天微电子 建立了长期良好的合作关系，并形成了量产。下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应 商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，所以公司与其的合 作通常具备长期的稳定性。随着上述厂商新增产能的逐渐落地，在半导体产业整体国 产化、下游封装行业市场景气度不断提升等多因素的助推下，公司凭借自身的研发、 产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。公司 2021 年营收达 3.47 亿元，为近 5 年最高。但随后受到新冠疫情以及地缘政治因素的影响，市场波动较大， 消费电子市场持续低迷，恢复不及预期。2023 年总营收为 2.83 亿元，同比下降 6.7%， 归母净利润仅为 0.32 亿元，同比下降 23.26%。截止 2024 年半年报营收 1.55 亿元， 同比增加 23.03%，归母净利润 0.25 亿元，同比增长 105.87%。2024 年市场迎来好转。
毛利率波动幅度较小，同业者比较数值较低。2023 年末毛利率达到 26.88%，较 上年同期减少0.47pct，近三年变动幅度较小。净利率达11.18%，环比减少17.74pct。 两者均出现下滑趋势，但净利率更为明显。主要原因为下游需求发生变化，消费电子 市场低迷延续，我们预计 2024 年可能得到改善。截止 2024 年半年报，报告期内，公 司实现营业收入 15,531.95 万元，同比增长 23.03%；实现利润总额 2,768.40 万元， 同比增长 122.68%；实现归属于母公司所有者的净利润 2,489.44 万元，同比增长 105.87%；另外，与行业内市值相近的五家企业相比，公司的毛利率偏低且处于中位 数以下。
公司主要产品环氧塑封料（EMC）是一种关键的热固性化学材料，广泛应用于半 导体封装领域，旨在保护半导体芯片免受外界环境的不良影响，如水汽、温度和污染 等。这种材料主要由环氧树脂、高性能酚醛树脂固化剂、硅微粉等填料以及多种助剂 组成，综合提供了导热、绝缘、耐湿、耐压和支撑等多种功能，是半导体封装过程中 不可或缺的材料之一。由于其在塑封过程中的应用特性，包括通过传递成型法将材料 挤压入模腔并包埋半导体芯片，然后在模腔内交联固化成型，环氧塑封料的使用涉及 到高技术含量、工艺难度大和知识密集型的产业环节，对封装厂商的技术能力有着较 高的要求。
基础类与高性能类封装产品份额占比庞大，先进类仍需拓展。在传统封装领域， 公司已掌握了历代传统封装技术用环氧塑封料所需的主要技术，可有效解决客户的需 求难点。凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术，公司先后推出了EMG-350、EMG-480以及EMG-600等多系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电 子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势。
公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用， 且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相 当水平，根据公司 2023 年首次招股说明书，公司在长电科技、华天科技等部分 主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的逐步替代，市场份额持续增长，技术水平 得到了客户和市场的一致认可，销售规模从 2023 年开始呈现快速增长趋势。
公司的电子胶黏剂产品提供了粘结、导电、导热、塑封等复合功能，覆盖了半 导体器件封装的多个关键环节，包括芯片粘结、芯片级塑封和板级组装。这些产品 根据应用领域的差异，分为三大类：用于 PCB 板级组装的电子胶黏剂、芯片级电子胶 黏剂以及其他应用领域的胶黏剂。公司特别聚焦于芯片级电子胶黏剂的研发，一个技 术含量高、市场需求强但基本被外资厂商垄断的细分市场。根据公司首次招股书，公 司在芯片级封装材料领域，特别是“倒装芯片底部填充材料（FC 底填胶）”与“液 态塑封料（LMC）”的研发和生产上，属于国内少数具备此类技术能力的内资企业， 展现了其在先进封装材料领域的竞争力和创新能力。FC 底填胶和 LMC 的研发不仅丰 富了公司的产品线，还与环氧塑封料在技术研究、产品测试和客户开发等方面形成了 协同效应，强化了公司在先进封装领域的市场布局。通过这种多管线的产品策略，公 司能够更深入地理解下游客户的需求，从而有效推动新产品的研发和市场导入，加速 在封装材料领域的技术革新和市场扩张。
1.4.加大研发投入，助力先进产品布局
新增研发人员人数，增加研发人员薪酬。截止 2023 年末，公司加大了对研发人 才的招聘力度，本年度新增研发人员 10 人，共计 65 人，占员工总人数的 15.37%，研 发人员薪酬较上年同比增长 12.84%。公司研发费用占比自 2021 年开始逐年提高，近 三年占比分别为 5.43%、6.03%、8.71%，呈稳定增长态势，研发费用除 2022 年外均 出现不同水平的增长。截止 2024 年半年报，公司研发费用为 12,339,098.04 元，占 营业收入 7.97%。
紧跟下游封装技术发展浪潮，持续扩大研发投入。公司目前在封装材料制作中 已掌握连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、 耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术、 lowCTE2 （ CTE ： Coefficientofthermalexpansion 热胀系数）技术、对惰性绿油高粘接性等关键生产 技术。此外，也围绕先进封装，积极开展无铁生产线技术和车规级无硫环氧塑封料产 品。在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术， 并实现了量产。另外，公司还攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶 圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心 技术和知识产权提供了保护。截止 2024 年半年报研发投入达 1233.91 万元，占总体 营业收入的 7.94%，环比减少 0.70%。同时，公司现有 14 个在研项目，其中有 10 项 达到国内领先水平，4 项达到国内先进水平。项目涉及高密度集成电路、SOD、SOP、 TO、QFN、DFN、T 模、C 模等集成电路及器件封装以及于汽车级集成电路封装 SOW16L， 工业级集成电路封装 SOP16L、SOP8L，消费级集成电路产品 SSOP16L、SSOP20L、 SSOP24L 等封装，高端芯片封装等技术。预计总投资规模 6820 万元。
研发成果显著。在发明专利方面，截止 2024 年半年报，公司新增授权发明专利 1 项，新增申请发明专利 4 项，累计获得发明专利 29 项，累计申请发明专利 50 项； 实用新型专利方面，申请 9 项，获得 90 项。获得外观设计专利 1 项。共计获得 110 项专利。
2.1.半导体市场保持增长，集成电路预估强劲
疫情结束后，市场环境一直处于低迷状态，尤其是半导体产业。然而，随着时间 的推移和市场情况的变化，世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2024 年 全球半导体市场预计将实现 16%的增长，市场估值达到 6110 亿美元。这一增长主要 得益于过去两个季度的强劲表现，尤其是在计算终端市场。WSTS 在 2024 年初曾预测， 2024 年全球半导体市场的同比增长率为 13.1%，总规模至 5883.6 亿美元。 近期，WSTS 上调了对 2024 年全球半导体的市场预期，其中逻辑产品和内存产品 两大集成电路类别将推动全年增长，预计将分别实现 10.7%和 76.8%的两位数增长。 然而，分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数下 降。 展望 2025 年，WSTS 预测全球半导体市场将继续保持 12.5%的增长，市场估值达 到 6870 亿美元。WSTS 称，“预计这一增长将主要由存储器和逻辑器件两个领域驱动， 这两个领域有望在 2025 年分别飙升至 2,000 亿美元以上，与前一年相比，存储器 和逻辑器件分别增长 25% 和 10%。所有其他细分市场预计都将取得个位数的增长率。”
半导体材料市场份额面临挑战但保持增长。2023 年全球半导体材料市场的销售 额从 2022 年的历史高点有所下降。根据 SEMI 的《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription, MMDS）报告，2023 年全球半导体材料市场销售额下降了 8.2%，从 727 亿美元降至 667 亿美元。这一下降趋势反映了半导体行业在减少过剩库 存的过程中晶圆厂利用率的下降，从而导致材料消耗的减少。在地区分布上，中国台 湾以 192 亿美元的销售额连续第 14 年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大 陆的销售额为 131 亿美元，继续实现同比增长，排名第二。韩国的销售额为 106 亿美 元，保持为第三大消费地区。2023 年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数 或两位数的高跌幅。
这些数据表明，尽管全球半导体材料市场在 2023 年面临挑战，但某些地区如中 国大陆仍然保持了增长势头。全球半导体材料市场的销售额下降可能受到多种因素的 影响，包括全球经济环境的变化、供应链的调整以及行业内部的库存管理策略等。随 着行业的调整和市场的变化，预计未来几年内市场将逐步恢复增长。
外资厂商产品替代空间较大。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号 及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序，也是公司产品的 主要应用领域。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质，其作用是保护、固 定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有引线框架、芯片粘结材料、键合金丝、 包封材料、缝合剂以及其他封装材料。我国目前的半导体材料主要集中在中低端产品 的市场上。虽然本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如 引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧 塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。根据华经产业研究院整理数据，2022 年 中国半导体封测市场规模达到了 2995 亿元人民币，预计 2026 年将达到 3248.4 亿元 人民币。中国封测产业已成为半导体产业中的强势产业，市场规模持续向上突破。封 测行业作为半导体产业链中的重要一环，随着全球半导体产业链向国内转移，中国封 测产业的市场规模有望进一步增长。2020 年度，我国大陆封测产业龙头长电科技、 通富微电以及华天科技已跻身全球封测代工前十大企业。其中，根据公司首次招股书， 公司的主要产品均已通过上述三家内资封测厂商的认证，且实现了批量生产，并积极 配合其布局先进封装领域，已取得了一系列突破，在封装材料领域推动了产业国产化 进程。
2.2.公司深耕环氧塑封料市场
中国环氧塑封料行业市场竞争格局较为复杂，呈现出高度分散的特点。行业内企 业数量众多，既包括大型龙头企业，也有众多中小型企业参与市场竞争。高端市场主 要由少数具有技术和规模优势的企业主导，如国际领先企业和少部分国内龙头，市场 集中度相对较高。
公司持续加大在中高端半导体封装材料的布局，且已通过部分客户的考核验 证。国内企业整体与外资厂商仍存在一定的差距。其中，日本、美国厂商在中高端 产品占有较大份额；国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分 立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。在芯片级电子胶黏剂和环氧塑 封料方面，公司目前较外资厂商存在着一定的技术差距和市场份额的差异。在高端环 氧塑封料产品领域，国内产品几乎无法与国外品牌竞争，几乎全部由外国品牌产品垄 断。根据公司招股说明书，公司当前重点研究开发了半导体器件及集成电路的 SOP、 TSSOP、QFP 等主流封装市场专用材料并批量供货，同时研发了 MIS/pQFN 封装专用材 料并批量供货，BGA/CSP、QFN 封装专用材料等前沿技术产品，为公司快速可持续发 展提供了坚强的技术支撑。
先进塑封料实现一定的技术突破。以先进封装中最具成长性的扇出型晶圆级封 装（FOWLP）为例，该封装技术基于 BGA 技术，将芯片布置在人工晶圆上并进行标准 的封装，这种技术要求环氧塑封料有很高的翘曲控制能力，同时要保证材料在严苛可 靠性考核后不分层，确保电性能。这对塑封料厂商的产品配方开发提出了复杂性和高 难度的挑战。FOWLP 所用的塑封料主要是液态塑封料（LMC）和颗粒状环氧塑封料 （GMC），两者的生产技术要求高，目前主要由外资厂商控制。GMC 生产通常使用离 心法和热切割法，要求厂商有较高的综合技术能力。根据公司首次招股书，相对而 言，国内厂商在技术水平和研发储备上整体处于弱势，但公司已成功形成了可满足特 殊压缩模塑成型工艺的全套工艺方案，可应用于离心法和热切割法，有望在该领域脱 颖而出。
在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，根据公司首次招股书，公司已 成功研发可应用于 BGA、系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于通过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生 产，预计得到下游广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。
2.3.电子胶黏剂聚焦高技术含量发展，冲击外资垄断格局
公司专注于电子胶黏剂领域，其产品涵盖多个封装环节，包括一级封装、二级封 装和其他工业组装。电子胶黏剂分为三类：PCB 板级组装用、芯片级和其他应用类。 公司在技术密集的芯片级胶黏剂研发上投入较多，该市场目前主要由外资企业主导。 公司是国内为数不多同时开发“FC 底填胶”和“LMC”的内资半导体封装材料厂商， 这两种产品不仅丰富了产品线，还在技术开发、测试和市场开拓上带来协同效应。多 元化的产品线增强了公司在高端封装市场的布局，有助于更好地理解客户需求，推动 新产品的创新和市场导入。拥有相关产品 HHCK-31 系列、HHCK-61 系列、HHCK-65 系 列、HHCK-66 系列、HHCK-69 系列等产品，主要应用于半导体 IC 封装中晶圆级封装、 底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。
公司芯片级电子胶黏剂已处于内资领先水平。尤其是在芯片级底部填充胶领 域，这是先进封装技术如 FC-BGA 和 FC-SiP 的重要组成部分。虽然该市场目前还主要 由日本的纳美仕、日立化成等外资企业所垄断，国内产品多停留在实验室研究阶段， 但公司的 FC 底填胶已通过星科金朋的验证考核，显示出其技术的领先性。在整个电 子胶黏剂行业中，不同产品由于应用的封装级别和领域不同，所面临的市场竞争和发 展状况也有所差异。在 PCB 板级胶黏剂市场，低端产品竞争激烈而分散；而中高端市 场份额则主要由汉高、Delo 等外资厂商占据，但内资厂商正在逐步提高技术，缩小 与国际品牌的差距。
3.1.传统封装全面优势，先进封装实现对外替代
传统类封装的产品全面处于优势地位，部分高性能类产品实现了对外资厂商的 替代。公司在传统封装领域依托自主研发的连续成模性技术和低应力技术，先后推 出了 EMG-350、EMG-480、EMG-600 等系列产品，解决了客户多方面的需求难点。 这些产品在消费电子、光伏组件和汽车电子等领域得到广泛应用，以其稳定品质、卓 越性能和高性价比获得市场优势。公司环氧塑封料在国内封装厂商中的使用已趋稳定， 品牌和市场份额持续增长。特别是在 TO、DIP 等基础封装材料市场，内资厂商已占 主导地位。同时，在 SOT、SOP 等高性能封装材料领域，公司产品不仅在质量上与 外资厂商媲美，性能上也达到了国际水平，开始在长电科技、华天科技等主流厂商中 替代外资产品，获得了市场和客户的广泛认可。
3.2.环氧塑封料行业竞争激烈，日本占据绝对优势，中国与其 仍具有较大差距
环氧塑封料行业内，日本厂商占据地位、技术实力以及所拥有专利数量上的绝对 优势，且产品均为 QFN、BGA 级以上的先进封装类，基本垄断先进封装领域的环氧塑 封料市场。中国台湾以及大陆地区的厂商与其仍具有较大差距。
电子胶黏剂行业内，德国与日本厂商长期处于行业领先地位，且占据市场较大份 额。内资领先企业较少，公司也处于行业内追赶状态。
3.3.行业客户资源优异，有望进一步扩大市场份额
公司凭借多年市场经验和品牌建设，通过稳定的技术研发、产品质量和客户服务， 在半导体行业树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了牢固的合作关系。 在半导体行业景气度上升和国内扩产计划的大背景下，公司有望借助自身的研发力量 和良好口碑，进一步扩大市场份额。国内封装厂商更倾向于与已通过认证并具备产业 化能力的内资供应商合作。公司将持续加强与下游封装厂商的技术交流，以准确把握 市场需求，推动产品技术的持续升级，从而增强市场竞争力。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
