1.1 深耕精密零部件加工领域，多业务扩张协同发力
苏州昀冢电子科技股份有限公司成立于 2013 年，是一家专注于消费电子、汽车电子和 电子陶瓷等领域核心技术研发的高新技术企业。公司于 2021 年 4 月 6 日成功登陆上海 证券交易所科创板，总部位于江苏省昆山市。自创立以来，公司就不断通过工艺创新、 技术研发、流程优化、资源整合和设备投入，持续提升精密电子零部件制造和集成服务 的竞争力，在行业内的影响力显著提升，2017 年被认定为“国家级高新技术企业”。
公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制 造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电 镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产 品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。 公司主要产品聚焦在消费电子行业智能手机光学领域，应用于手机摄像头光学模组 CCM 和音圈马达 VCM 中的精密电子零部件。公司生产的 CCM 组件主要包括支架、镜头组中 的镜筒、IR 红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和 CMI 件。公司能够生产音圈马达 VCM 中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。在汽车电 子领域，主要涉及底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的 线控底盘制动系统领域主要包括 ABS、ESC、ONE BOX 等产品。在电子陶瓷领域，主要 为 MLCC 及 DPC 两大业务。MLCC，终端市场包括手机、音视频设备、PC、汽车和其他 工业以及医疗等领域。DPC，公司自主开发的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的 氮化铝、碳化硅等陶瓷热沉产品。 公司的主要客户为行业龙头和知名跨国企业，在消费电子领域，公司与丘钛科技、舜宇 光学、三星电机、磁化电子、新思考集团、TDK 集团、中蓝光电、科司特、浩泽电子、 三美集团等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业建立长期合作关系，将公司产 品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机中。同时， 公司汽车电子类产品已通过京西重工、万向精工、三井金属、东洋电装（本田系）、拿森 汽车、同驭汽车、天津英创和捷太格特等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品供应进 入向客户规模化供货阶段，已获得汽车领域客户定点生产计划书，将按照客户备货计划 生产和销售。
公司具备对塑胶材料进行分析和改性的基础技术，在确定最适材料方案的基础上，采用 3D 技术设计模具，配备超精密加工技术来实现尖端精密模具的研制，为精密零部件的生 产奠定基础。公司具有自主设计和组装模具的能力，子公司苏州昀石和苏州昀灏具备加 工精密模具零部件的能力，苏州昀石和苏州昀灏高超的模具零部件加工水平保证了公司 高精度模具零部件的供应，为公司高精度产品的生产奠定了基础。另外，苏州昀石和苏 州昀灏的绝大部分模具零部件都是为公司定制化生产，这使得公司能够根据客户需求生 产不同精度和复杂结构的产品。
1.2 股权结构稳定清晰，管理层团队经验丰富
截止 2024 年三季度末，公司实际控制人王宾直接持有公司 11.10%的股份，苏州昀一、 苏州昀二、苏州昀三和苏州昀四企业管理咨询合伙企业分别持有公司 7.09%、8.51%、 8.51%、8.15%的股份。苏州昀一、苏州昀二、苏州昀三及苏州昀四系公司员工持股平 台。
公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同 互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管 理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管理团队具备了对行业发展趋势的研 判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。
1.3 行业需求回暖拉动营收大幅增长，MLCC 进入爬坡有望持续改善利润端
2020-2022 年公司营收逐年下降，主要系消费电子市场需求下降，同时市场竞争加剧带 来价格竞争压力，消费电子产品平均销售价格下滑。2023 年，得益于消费电子、汽车等 下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升，公司营业收入明显回升。2024 年前三季度， 公司实现营收 4.14 亿元，同比+7.67%，主要系国内智能手机终端市场需求持续复苏， 下游客户订单增长。单季度 Q3 营收 1.15 亿元，同比-19.20%，环比-26.99%，公司营 收有所下滑，主要是由于新机型发布节奏的影响。随着 Q4 国内主流智能手机新机型陆 续发布，将有效带动公司CMI产品出货量，预计公司CMI产品四季度表现会优于三季度。 2020-2021 年，公司归母净利润持续下降主要系智能手机市场出货量不及预期，相关产 品产能利用率不足，研发费用和管理费用大幅增加。2022 年，公司归母净利润转亏，主 要是由于消费电子市场需求下降，市场竞争加剧价格竞争压力以及公司新领域的研发费 用持续增加。2023 年，公司归母净利润同比亏损扩大，主要系 MLCC 业务处于研发及试 产阶段，材料、人力、折旧等期间费用大幅增加，同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段 产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。2024 年前三季度， 公司归母净利润-0.80 亿元，同比亏损扩大，主要系池州昀冢 MLCC 投资项目进入小批量 量产阶段，营业收入较小，前三季度在建工程转固导致折旧等相关费用大幅增加，以及 人工、材料等运营成本增加。后续伴随着 MLCC 产品的材料成本及工艺优化、产能提升， MLCC 产品进入爬坡期后，公司净利润指标有望持续改善。
公司产品业务聚焦在消费电子行业智能手机光学领域、汽车电子领域、电子陶瓷领域。 2023 年，公司主营消费电子零部件业务收入 5.15 亿元，占整体营收 98.19%，同比 +12.69%。分产品看，CMI 件营收 1.71 亿元，同比+45.55%，毛利率为 35.93%，同比 -24.13pct；纯塑料件 0.71 亿元，同比-30.78%，毛利率为 18.49%，同比+3.33 pct；金 属插入成型件 1.24 亿元，同比+11.85%，毛利率为 37.87%，同比+4.63pct。公司 2020 年拓展 CMI 产品新客户，2021 年四季度公司通过新思考、皓泽电子向 OPPO、vivo、小 米等终端客户供应 CMI 件产品。2022 年，CMI 产品开始放量，营收占比从 2021 年的 7.12%大幅提升至 25.27%。2023 年 CMI 件营收占比快速提升至 32.57%，已成为贡献 公司主要业绩增量的核心产品。
2020-2022 年毛利率及净利率持续下降，主要原因为受国际贸易环境变化影响终端客户， 全球市场需求下降，高附加值产品推广进度不及预期，公司订单减少，公司产能利用率 不足，研发费用和管理费用投入增加。2023 年，净利率大幅下滑及毛利率小幅下降主要 系池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致 毛利率偏低，同时 MLCC 业务仍处于研发及试产阶段，研发费用和管理费用大幅上升。 2024 年前三季度，公司毛利率为16.21%，同比-2.28pct；净利率为-20.90%，同比-3.22pct。 24Q3 毛利率为 9.29%，同比-10.88pct，环比-6.55pct；净利率为-46.24%，同比-36.17pct， 环比-46.20pct。24Q3 盈利能力同环比下滑，主要系池州昀冢 MLCC 项目进入小批量量 产阶段，折旧费用以及人工、材料等运营成本增加，导致盈利端有所承压。
2020-2023 年公司整体费用率保持逐年增长，主要是由于公司开发新产品而投资研发设 备，设备折旧费用增加，同时加大研发材料投入，研发费用和管理费用持续增长。2023 年研发费用投入 1.06 亿元，同比+37.32%，研发费用率 20.28%；管理费用 0.72 亿元， 同比+46.74%，管理费用率 13.65%。2024 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率 为 5.00%/11.08%/20.31%/6.64%，同比+0.21/-2.90/+2.74/+1.43pct。
2.1 智能手机景气度回暖，手机光学创新推动 VCM 等光学零部件需求增长
根据 IDC 数据，2024 年 Q3 全球智能手机市场出货量为 3.16 亿台，同比+4.0%，出货量已连续第五个季度增长，为今年下半年强劲开局奠定了基础。在中国厂商 vivo、OPPO、 小米、联想和华为的强劲增长带动下，智能手机市场展现出韧性。2024 年 Q3，中国智 能手机市场出货量约 6,878 万台，同比+3.2%，连续四个季度保持同比增长。新一轮换 机周期的到来使得市场需求持续向好。vivo，华为和小米等厂商市场表现亮眼，推动了 安卓市场同比+3.8%。
VCM 音圈马达是智能手机摄像头实现对焦和防抖功能的关键元件，通过驱动芯片控制音 圈马达的电流大小和方向，来实现镜头的自动对焦和防抖功能，按功能分类可分为开环 控制音圈马达、闭环控制音圈马达、光学防抖音圈马达（OIS）、光学变焦马达等。随着 消费者对手机拍照和视频录制质量要求的提高，光学防抖技术变得越来越重要。OIS 马 达作为光学防抖技术的核心部件，通过移动镜头或图像传感器来补偿手抖引起的图像偏 移，从而提高拍摄稳定性。 随着消费者对手机拍照质量要求的提高，手机摄像头逐渐从单摄向多摄发展，手机像素 和光圈不断增大，对焦和防抖功能的需求也越来越复杂。同时，随着光学创新普及趋势， 如 VA 可变光圈、潜望式镜头等新应用的拓展，也推动了 VCM 的需求增长。 根据华经产业研究院数据，全球潜望式镜头的出货量逐年上升，2019 年全球潜望式摄像 头出货量为 1300 万颗，渗透率约为 0.9%，预计到 2025 年全球潜望式摄像头出货量将 达到 1.28 亿颗。根据 TSR 相关数据，2020 年全球 VCM 出货量为 16.37 亿颗，2022 年 全球 VCM 出货量为 16.64 亿颗，预计 2023 年全球 VCM 出货量可达到 17.40 亿颗，预计 到 2026 年，全球 VCM 出货量将超过 20 亿颗。
2.2 汽车销量持续增长，安全性能提高催生底盘控制系统需求增长
2024 年上半年，我国汽车市场整体保持增长，其中新能源汽车销量持续保持较快增长。 根据中汽协数据，2024 年 1-6 月国内汽车销量 1404.7 万辆，同比+6.1%；其中新能源 汽车销量 494.4 万辆，同比+32%。汽车底盘集成控制系统凭借其集成多项先进技术大 幅提升汽车安全性能的优势，已成为现代汽车安全的核心要素。随着消费者对汽车安全 性能的日益重视及市场整体销量的稳健增长，市场对配备先进底盘集成控制系统，尤其 是线控技术的车型需求显著增强。线控制动作为底盘控制系统中的关键组件，渗透率正 在快速提升，2023 年 1-12 月国内市场乘用车前装标配线控制动交付新车 795.77 万辆， 同比+60.31%，搭载率升至 37.68%，2024 年预计将突破 50%，其中新能源汽车线控 制动装配率超过 73%，2024 年 1-2 月新能源汽车装配率则已经超过 80.71%，搭载率稳 步上升，标志着线控制动市场正步入一个快速增长的阶段。在国产化步伐加速、线控制 动系统搭载率不断提高以及汽车行业整体复苏的背景下，消费者对于车辆安全性能的重 视程度显著提升，直接促进了底盘控制系统需求的稳步增长。
2.3 MLCC 需求增量空间巨大，下游产品应用广泛
MLCC 全称为片式多层陶瓷电容器，根据中国电子元件行业协会电容器分会数据，MLCC 约占陶瓷电容整体市场的 90%，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，也是现 代电子工业中不可或缺的被动元器件。MLCC 具有体积小、容量大、效率高、成本低等 优点，被称为“电子工业大米”，其在消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行 业中发挥着关键作用。 2019-2021 年，受益于 MLCC 主要生产地区逐步恢复生产，MLCC 产业逐渐升温，全球 MLCC 市场规模呈现逐年递增态势。2023 年，计算机、高端装备、影音类家电及小家电 均出现明显下滑，以及移动智能终端、通信设备等行业发展不乐观等因素导致需求萎缩， MLCC 产品整体量价齐跌，2023 年全球MLCC 市场规模约为974 亿元，同比下降约3.4%。 然面向新能源汽车、光伏新能源等高端领域的 MLCC 市场却保持增长，新能源汽车拉动 MLCC 行业下游领域需求提升，燃油汽车智能化、网联化亦为 MLCC 带来更广泛的应用 空间。 根据中国电子元件行业协会数据预测数据，随着手机、家用电器、PC 等终端电子产品需 求复苏，新能源汽车、光伏等新能源业继续高速增长，以及新产品不断推陈出新，2024 年全球 MLCC 市场规模有望增至 1042 亿元，同比+7.0%，预计 2028 年 MLCC 市场规模约为 1408 亿元，五年复合增长率为 7.6%。应用场景扩大，激发新的需求增长。
随着 AI 趋势的渗透提升，及客户端库存调整逐步结束，下游消费电子需求有所回暖，预 期将带动消费电子元器件的量价提升。被动元器件预期 2024 年有望逐步走出低谷，相 关被动元器件公司业绩有望逐步修复，支撑行业新一轮周期复苏。 2022 年，全球经济增长压力显现，工业需求转弱，被动元件行业持续低迷，，MLCC 进 口金额呈现逐月下降趋势。2023 年，随着全球经济的逐渐复苏，以及电子产业的强劲需 求，MLCC 进口金额恢复增长，同比增速持续提升。从 2024 年 1-9 月来看，MLCC 行业 复苏势头进一步延续，进口金额继续保持上升趋势；随着技术的不断进步和新兴应用的 不断涌现，MLCC 市场需求有望持续增长，从而推动进口金额的进一步提升。
下游汽车、AI 智能手机需求旺盛，带动 MLCC 需求不断扩大，目前 MLCC 市场供给充足， 需求温和复苏，库存改善明显。同时，村田、三星电机相继发布了 FY2024Q1 财报和 FY2024Q2 财报，国巨、华新科发布 2024 年 9 月月度数据，风华高科、三环集团等被动 元件大厂发布了 2024 年三季报，多家企业财报数据扭亏为盈，相关负责人表示库存调整已接近尾声，并看好 2024 年下半年发展动能，尤其是车用和 AI 领域。 FY2024Q1，村田实现营业收入 4217 亿日元，同比+14.7%，其中，电容业务营收为 2033 亿日元，同比+20.0%，主要系 PC 和 AI 服务器的相关需求远超预期，让 MLCC 的销售 额得到了大幅提升，订单不断，产能利用率得到明显改善。村田指出，FY2024Q1 整体 接获的订单额为 4,299 亿日元、较去年同期增长 19.1%,其中电容订单额大增 29.8%至 2132 亿日元；4-6 月期间 MLCC 工厂稼动率为 80-85%，预计 7-9 月后有望提高至85-90%。
2023 年至今，国巨、华新科月度营收同比增速呈逐步提升态势。2024 年 9 月份国巨、 华新科营收分别为 104.15 亿新台币(YoY+10.1%)和 31.82 亿新台币（YoY+8.42%）。9 月国巨营收环比增长 1.0%；9 月华新科营收环比增长 3.44%。2024 年 Q3 国巨、华新 科营收分别为 317.38 亿新台币（YoY+16.0%）和 93.87 亿新台币（YoY+8.14%）。2024 年 Q3 国巨营收环比增长 1.0%；2024 年 Q3 华新科营收环比增长 5.91%。 国巨表示，9 月份合并营收较上月增加，主要是 AI 相关应用的需求持续强劲，各区域维 持稳健动能，并为同期单月营收的历史新高；展望第四季度，虽然客户端的库存渐达健 康水位，但全球通膨或升降息及国际局势等不确定性因素仍高，公司将乐观看待 AI 应用 的营运动能及整体后市展望。
人工智能领域的迅速增长，包括 AI 服务器、AIPC 和 AI 手机等的普及，为 MLCC 市场带 来了新的增长点。TrendForce 集邦咨询研究显示，2024 年上半年 AI 服务器订单需求稳 健增长，英伟达新一代 Blackwell GB200 服务器的量产出货，有望带动高容值 MLCC 出 货量攀升，并进一步推升 MLCC 平均售价。 TrendForce 集邦咨询指出，AI 服务器需求持续升温，NVIDIA Blackwell GPU 虽因光罩设 计修改而推迟至 2024 年第四季中旬量产，但市场对 Hopper 架构的需求不断增长，第四 季 H100/H200 GPU 订单增加 65%，降规版 H20 GPU 订单也增加 33%，上述因素同步 带动美系 CSP 客户对 400G Switch 交换机，以及亚马逊的 AI 加速卡(采用 Annapurna 网 络芯片)等需求持续增长，部分网通厂第四季预报订单量因此平均增长近 15%。 TrendForce 集邦咨询预估，第四季对高阶 MLCC 备货的需求变化不大，日、韩供应商将 有更多时间规划产能调配，以应对 2025 年 GB200 订单放量的需求，2024 年第四季 MLCC 供应商出货总量预计为 12050 亿颗，季减 3.6%。
被动元件厂商华新科表示，AI 服务器需求强劲，带动产品售价提升，中高阶料号有涨价 的情形，其中，AI 服务器大电源供应器内的被动元件价值增加 10-30%；电阻规格升级， 价值较传统服务器增加 40-60%。同时，村田、TDK 和太阳诱电等厂商计划提高多层电 感器和磁珠的价格，预计大尺寸产品将率先涨价，涨幅在 10%至 20%之间。 此外，各大厂商针对未来长期发展动能开展了扩产计划，得益于汽车、服务器等需求看 增，太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资 1000 亿韩元扩增 MLCC 产能；国巨大发三厂已在 2024 年第一季度投产，主要生产高端车用 MLCC，国巨 看好高端 MLCC 需求，拟在中国台湾建设第六座工厂，未来将引入晶圆电阻及 MLCC 产 线；国产风华、三环、微容也在积极部署扩产 MLCC，整体行业稼动率正逐步修复，预 计 2024 年下半年 MLCC 的需求有望稳健增长。
2.4 DPC 市场前景广阔，三大应用下游多点开花
DPC 即直接镀铜陶瓷基板，其具备高热导率、高绝缘性、低膨胀系数等优异性能，主要 用于高功率 LED（HP LED）、激光器、VCSEL（垂直腔面发射激光器）等产品。 根据GII数据，2022 年全球陶瓷基板市场规模约为11.30 亿美元，预计2029 年达到41.52 亿美元，2022-2029 年 CAGR 为 18.23%，其中 DPC 陶瓷基板 2023 年全球市场规模约 为 2.52 亿美元，预计 2029 年将达到 3.27 亿美元，2023-2029 年 CAGR 为 4.43%。
1）高功率 LED：景观照明与汽车大灯是大功率 LED 的主要应用下游。夜间经济与文旅 经济的发展带动景观照明市场需求持续增长。根据 CSA 市场调研及中国照明电器行业协会等相关行业组织统计，在景观照明领域传统光源只有部分金卤灯、低压钠灯，LED 产 品占景观照明光源的 80%以上，处于绝对主导地位。预计 2024 年景观照明市场规模将 达到 1439.86 亿元。根据 TrendForce 集邦咨询分析，2023 年 LED 头灯渗透率于全球传 统乘用车达到 72%，其中电动车的 LED 头灯渗透率更高达 94%，预计 2024 年将分别提 升至 75%与 96%。
2）激光器：激光器国产化进程加速带动市场规模快速提升。近年来，中国激光器市场规 模保持增长趋势，2020 年市场规模已达 109.1 亿美元，同比+7.16%，占全球激光器市 场 66.12%的份额。2022 年中国激光器市场规模增速加快，达到 147.4 亿美元，预计 2023 年将继续保持增长，市场规模将达 169.5 亿美元。 2023 年中国激光器市场主要以光纤激光器为主导，由于光纤激光器性能优异，适用性较 强，近十年市场份额快速提升，占比达 51%。半导体激光器、固体激光器、气体激光器 占比差距较小，占比分别为 17%、16%和 16%。 高功率半导体激光器的主要应用方向之一就是工业加工及先进制造，如激光切割、激光 焊接、激光打孔以及激光熔覆、3D 打印等。国家政策的支持是推动激光器国产化的重要 因素。近年来，国家出台了一系列政策来支持激光产业的发展，包括提供研发资金、税 收优惠等。根据中国科学院武汉文献情报中心发布的《2024 中国激光产业发展报告》， 1kW-3kW、3kW-6kW 的光纤激光器国产化率已达到 98%以上；10kW 以上功率段光纤 激光器市场，国产激光器渗透率已快速增长至近 70%。
3）车载激光光源 VCSEL 市场规模提升，DPC 契合高功率 VCSEL 元件封装性能要求。根 据 Yole Group 发布的报告，2023 年全球汽车激光雷达市场规模已达到 5.38 亿美元，预计到 2029 年，全球汽车激光雷达市场将增长至 36.32 亿美元，2023-2029 年 CAGR 高 达 38%。2022 年全球车载 VCSEL 市场规模仅为 400 万美元，预计到 2028 年将增长至 1.08 亿美元，2022-2028 年 CAGR 为 71%。 VCSEL（垂直腔面发射激光器）具有可靠性高、稳定性好、尺寸小型化等优势，符合汽 车雷达激光发展的要求。随着自动驾驶技术的不断进步，激光雷达作为自动驾驶汽车的 关键传感器之一，其需求量正在快速增长。而 VCSEL 作为激光雷达的重要光源，其市场 规模也在不断提升。 VCSEL 运行时会产生较大热量，需要通过基板及时散发出去；其次，VCSEL 芯片功率密 度很高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电 分离及热膨胀系数匹配成为 VCSEL 元件封装基板选择的重要考量。由于 DPC 陶瓷基板 具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多 特性，契合高功率 VCSEL 激光器元件封装的性能要求。
3.1 CMI 为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案
CMI（Chip Molding Integration，芯片插入集成）是一种采用冲压-注塑-SMT 相结合的方 式，在成形基座上镶嵌入复杂的电子线路，将 IC 用 SMT 工艺直接贴合到基座上，并进 行封装的生产工艺。CMI 系列产品是昀冢科技自主研发、全球独创的集成化产品，主要 应用于智能手机摄像头 CCM 模组和 VCM 马达中。 昀冢科技的发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”创新性地将金属电路嵌设 于基座中并实现与芯片元件的直接贴装，成功实现了立体化的芯片元件贴装，该发明通 过金属电路代替 FPC，无需制造 FPC，简化了基座的生产工艺，大幅减少基座零配件数 量，降低了材料成本，并大大简化基座的生产工艺并改善了基座生产过程的稳定性。通 过第一塑胶件将金属电路的所有支路连接起来，实现对金属电路各个支路之间进行连接 和加固，从而能够获得高质量的基座。
智能手机的拍摄功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了 多样化的市场需求，并且更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。因此， 随着光学摄像头单机数量的增加，极大地提高了 VCM 和 CCM 的市场应用，为公司的精 密电子零部件提供了更广阔的市场。摄像头光学模组 CCM 及音圈马达 VCM 产业链逐渐 从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，逐渐实现国产替代。 昀冢科技是国内 3C 领域精密零部件提供商，产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈 马达 VCM 和摄像头模组 CCM 中，公司直接客户主要为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组 厂商，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司 平均每两年推出 CMI 迭代升级产品，已从最初的一代 CMI 产品更新升级至第四代产品。 四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、性能还是市场价值都获得了进一步提升。 四代较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及 Driver IC，开发难度更高， 性能及产品价值进一步提高。
3.2 汽车精密零部件国内厂商份额有望提升，线控底盘渗透率不断提升
线控制动系统是由电子液压制动（EHB）系统、电子机械制动（EMB）系统以及混合线 控制动（HBBW）系统组成，其中 EHB 系统发展最成熟。线控制动系统通过电信号传递 制动指令，实现汽车电子化和智能化控制的技术，随着技术的不断进步和创新，线控制 动技术将在未来的汽车市场中发挥更加重要的作用。早期我国线控制动市场基本被外资 垄断，国产企业市占率较低，自 2020 年汽车芯片短缺危机后，主机厂对于自主可控的 供应链诉求增强，国产化线控制动开始活跃。根据智车星球，从产能上看，博世当前 EHB 方案产能 360 万套，2024 年底预计实现 480 万套产能，大陆、采埃孚等国际厂商产能 分别为 200 万套、354 万套，外资厂商目前仍旧保持着 70%的市场份额，国内厂商份额 仍有较大提升空间。根据高工智能汽车研究院数据，在线控制动领域，伯特利、拿森、 同驭汽车、利氪科技等本土厂商都已经实现了产品的前装规模化量产，本土供应商的市 场占有率已经从 2022 年的 8%提升到了 2023 年的 20%（不含主机厂自研部分）左右。 昀冢科技依托于消费电子领域的成熟工艺和技术，积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘 线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统多个领域，以满足客户 不断变化的需求，并随着新能源汽车以及智能驾驶的快速发展，汽车电子市场需求不断 增加，公司凭借其在汽车电子领域的技术实力和创新能力，有望在未来进一步提升市场 份额。
3.3 电子陶瓷产业国产替代加速，国内厂商份额有望提升
受益于日韩产能转移，我国在全球中低端 MLCC 市场占据优势地位，贸易逆差呈现缩小 趋势。但在全球 MLCC 应用市场上占据主要地位的下游产业，无论是移动终端，还是汽 车、服务器领域，均需高端 MLCC 产品。而我国高电容、高可靠的 MLCC 等高端陶瓷电 容器的产业化进展较慢，仍难以满足国内市场需求，进口依赖度高，因此，高端 MLCC 有较大的国产替代空间。 从技术水平来看，全球 MLCC 企业分为三个竞争梯队。其中，第一梯队主要为日韩厂商， 比如村田和三星电机，在产能和技术上领先全球，能够生产高端的 MLCC 产品，如高压、 高容量、高可靠性等；第二梯队为中国台湾厂商，在技术上略逊于第一日本大厂，比如 国巨和华新科等，主要生产中低端的 MLCC 产品，如低压、低容量等；第三梯队为中国 大陆厂商，比如风华高科和三环集团，在全球份额较低，主要以中低端产品为主，技术 水平有待提升。
从 2022 年全球 MLCC 行业竞争格局来看，日韩厂商在 MLCC 市场上占据主导地位，其 中，村田、三星电机市场份额占比分别为 30.1%、23.2%；我国厂商在国内市场占有率 仍偏低，华新科技占比 7.2%。根据中国电子元件行业协会数据，2023 年全球 MLCC 主 要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、美国和中国大陆，骨干企业包括村田、太 阳诱电、京瓷、TDK、三星电机、国巨、华新科技、风华高科、三环集团等。其中，日 本地区企业的整体市场占有率最高，达到 53.9%，中国大陆 MLCC 制造商约占全球 8.4% 的份额，国产替代空间较为广阔。
MLCC 方面，公司主要定位于开发中高端 MLCC 产品，在高容量、小尺寸产品的开发和 技术突破上进展符合预期。2024 年为公司 MLCC 产品销售元年，产品包括 0201、0402 等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。2024 年上半年，公司持续加速 MLCC 高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系， 公司 MLCC 相关产品的工艺及技术水平不断提升，产品研发进程有序推进。同时，公司 MLCC 团队积极推进 IATF16949 汽车业质量管理体系认证，并计划于 2024 年底前获得 相关认证资质，这为公司 MLCC 业务的拓展奠定了良好的基础。 我们认为，高容 MLCC 主要被日本厂商等垄断，国产替代需求巨大，公司拓展 MLCC 业 务有望加快 MLCC 国产化替代进程。2024 年公司 MLCC 业务重心聚焦研发，围绕新产品 开发、工艺技术提升，制造成本优化、质量和稳定性提升等方面，不断提高公司产品竞 争力。短期内 MLCC 业务仍有可能因投入较高而拖累公司利润，但中长期看，随着公司 良率提升，产能准备充分，有望在 MLCC 迎来周期底部向上拐点时为公司业绩提供较大 的弹性。
全球 DPC 陶瓷基板市场竞争格局较为集中，根据 QY Research 数据，目前全球市场，在 高亮度 LED 陶瓷基板方面，基本由中国台湾和中国大陆地区厂商主导，全球 DPC 陶瓷 基板头部厂商主要包括同欣电子、立诚光电、誊骐国际、瑷司柏电子和日本丸和等，全 球前三大厂商占有全球超过 60%的市场份额。生产层面，2022 年中国 DPC 陶瓷基板产 值占全球市场份额为 23.5%，中国台湾地区产值占比为 62.9%，国内厂商份额仍有较大 提升空间。预计 2023-2029 年中国市场 CAGR 为 9.35%，并在 2029 年规模达到 8.28 亿元，同期中国台湾地区市场 CAGR 预计大约为 1.57%。未来几年，亚太地区的重要市 场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。 从产品类型及技术方面来看，氧化铝 DPC 陶瓷基板占据大约 55%的市场份额，未来几 年预计氮化铝 DPC 陶瓷基板市场份额会进一步提升。 在电子陶瓷产品的研发方面，昀冢科技重点着眼于高导热，低损耗，小型化的陶瓷热沉 产品的研发和生产，以满足在激光器泵浦源，光电通信等设备的运用需求。产品尺寸精 度高，平整度好，各金属层膜厚分布均匀，焊接功能区各成分比例稳定，具有良好的共 晶焊接性和优秀的散热性，性能已经完全达到及超过国外同类产品，可以完全实现国产 替代，打破国外厂商的市场垄断，市场前景良好。DPC 方面，公司自主开发了预制金锡 陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘 性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。我们 认为，激光技术正在逐渐替代传统的工艺流程，工艺升级带来市场需求转变。激光器产 业链逐渐往国内转移，终端客户基于产业链安全性的考量也将更倾向于选择国内供应商， 看好公司 DPC 陶瓷基板业务有望受益于激光行业增长及国产化进程。未来伴随着高端制 造产业升级，公司 DPC 业务规模将持续增长，为公司创造新的利润增长点。
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