（一）全球“半导体 IDM+智能终端 ODM”领先企业，两大核心业务协同并举
公司是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。闻泰科技成 立于 2006 年，2017 年通过资产重组成功在上海证券交易所上市。公司产品集成业务采 用 ODM 原始设计制造模式，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖 手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司的半导体业务采用 IDM 垂 直整合制造模式，丰富的产品组合包括二极管、ESD 保护器件、氮化镓场效应晶体管 （GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管与 MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC 和逻辑 IC 等，产品广泛应用于全球各类电子设计。2023 年公司上述两项业务销售额 占营收的比重分别为 72%和 25%。
内生优化产品/客户结构，外延收购优质半导体资产打开成长天花板。公司产品集成业务 起步于手机方案设计，并于 2008 年前瞻性地自建整机制造工厂，成功实现了从设计到制 造的垂直整合，成为国内第一家手机 ODM 企业。此后，公司拓宽业务领域，从手机领域 向平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等多元化市场延伸，呈现多元化发展格局。公司 凭借卓越的业务开拓能力，成功拓展各细分领域的行业内主要的头部品牌，成为海内外 行业头部品牌寻求 ODM 合作伙伴时的首选，为行业开拓了众多重量级客户，为产业链 合作伙伴带来了新的增量市场。2019 年公司成功并购荷兰半导体巨头安世集团，集芯片 设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，顺利进军半导体赛道。
（二）股权结构稳定，实控人产业履历丰富
股权结构稳定，股权激励凝聚人心。截至 2024 年三季度报告，公司前十大股东合计持有 公司 49.38%股份。公司实际控制人为张学政，实控人直接持有公司 2.98%股份，通过控 股公司闻天下科技集团有限公司控制公司 12.39%股份，共计控制闻泰科技 15.37%股权。 公司自 2020 年以来连续多年实施股权激励计划，覆盖面大，且重点向核心技术骨干和核 心管理人员倾斜，符合半导体行业的行业特征。通过股权激励，公司建立健全了长效激 励机制，充分调动了高级管理人员与骨干员工的工作积极性，增强了公司竞争力。
实控人深耕产业多年，从业履历丰富。公司实控人张学政先生曾供职于国内外知名的集 成电路和通信企业，1997~1998 年担任 ST 意法半导体有限公司工程师；1998~2002 年担 任中兴通讯股份有限公司总经理助理；2002~2004 年担任深圳市永盛通讯有限公司、深圳 市永盛科技有限公司和上海唐劲数码科技有限公司总经理，具备丰富的产业履历以及优 秀的管理才能，为公司的蓬勃发展奠定了坚实可靠的基础。
（三）需求回暖叠加降本增效，盈利能力实质性改善
经营低谷期已过，业绩有望实现趋势性改善。2024 年前三季度公司实现营业收入 531.61 亿元，同比提升 19.70%；归母净利润 4.15 亿元，同比减少 80.26%。利润端承压，主要系 产品集成业务净亏损 12.07 亿元（含可转债财务费用 3.28 亿元），受消费电子市场需求低 迷的影响新项目产品价格较低，且受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工 厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。2024 年第三季度，公司实现营业收入 195.71 亿元，环比增长 12.85%；归母净利润 2.74 亿元，相较第二季度由亏损转为盈利， 改善明显。主要系公司半导体业务在国内汽车市场的快速开拓，以及产品集成业务持续 降本增效带来的盈利能力的实质性改善。随着业务布局进一步聚焦和生产运营管理的持 续加强，公司业绩有望实现趋势性改善。
需求复苏与降本增效并驱，2024 年毛利率逐季向上。2024 年前三季度公司毛利率为 10.01%，同比下降 7.53pct；净利率 0.81%，同比下降 3.92pct。主要系：1）2024 年上半 年，全球宏观经济仍有波动，功率半导体由于汽车领域的库存调整，在第二季度开始逐 步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏，但新能源汽车行业的去库存周期、价 格内卷仍面临较大挑战。2）产品集成方面，受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工 厂人力成本上升等因素影响，相关业务毛利率下滑。公司 24Q3 毛利率为 10.95%，环比 提升 1.23pct；净利率 1.41%，环比提升 1.43pct。主要系：1）24Q2 以后，半导体中低压 产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善，公司半导体业务在汽车及工业与电力 领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收 入环比恢复较快。2）24Q2 起海外大客户需求改善，营收端产品集成业务同环比持续改 善；部分低毛利项目公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相 关效果主要体现在第三季度。
2020 年为公司半导体业务并表的第一个完整年度，自当年起，半导体占公司销售收入的 比重约 20%~30%，产品集成占销售收入的比重约 70%~80%。
半导体业务：下游去库存与需求复苏并行，盈利能力环比大幅改善
2024 年第三季度实现收入为 38.32 亿元，环比增长 5.86%，业务毛利率为 40.5%，同比提 升 2.8 个百分点，环比提升 1.8 个百分点，实现净利润 6.66 亿元，环比增长 18.92%。2024 年面对汽车功率半导体的库存调整周期，公司半导体业务在亚太地区的市场表现较好地 抵消了欧美市场需求的疲软。工业、消费电子市场逐渐复苏，AI 数据中心、服务器等应 用领域的增速较快，同时加快了在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车 价值都稳步提升。随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强，预计半导体业务未来一 到两年内的增长趋势是积极的。
产品集成业务：战略聚焦优质客户营收高增，多举措提升经营质量业绩有望改善
2024 年第三季度实现收入为 157.30 亿元，同比增长 45.58%，环比增长 14.79%，毛利率 为 3.8%，环比提升 1.8 个百分点，净亏损 3.57 亿元（含可转债利息费用 1.08 亿元），环 比改善。剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品 集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。公司多举措提升产品集成业务经营质量 的效果在第三季度得到了进一步体现：（1）紧抓市场增量机遇，服务客户高 ASP（Average Selling Price）产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集 成业务 2024 年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长；（2）合作共赢提升产 品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开 始生效，引入新的供应商伙伴等；（3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集 成业务 2024 年前三季度三大费用的费用率同比下降。
费用项持续优化，不断加强半导体业务研发投入。公司不断提升企业管理和运营效率， 加强费用管控，降本增效，2022 年后期间费用率稳中有降。公司持续加强半导体业务研 发投入，2023 年行业下行期逆势加大研发支出，全年累计半导体研发投入 16.34 亿元， 同比提升 37.2%，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立 器件（IGBT 、SiC 和 GaN）和模块、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等 新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高 ASP 产品为未来业务 增长持续提供驱动力。
（一）功率半导体市场逐步见底恢复，国产替代驱动中国市场持续增长
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的关键组件，其重要性日益凸显。其通过 半导体材料的单向导电特性，实现对电压、频率的调节、直流和交流的转换、功率的放 大和控制等功能，从而确保电力传输的高效性和节能性。这些特性使得功率半导体广泛 应用于电源管理、电动汽车、可再生能源和工业自动化等领域。随着行业升级和全球对 节能减排的持续关注，功率半导体市场需求持续快速增长，成为半导体市场的重要支撑。 功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守 摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代。
功率半导体历经三代材料技术的演进，不断提升能效和应用深度。1956 年美国贝尔实验 室发明的晶闸管标志着第一代功率半导体器件的诞生。随后 1970 年代门极可关断晶闸管 （GTO）、电力双极型晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）的相继出 现，推动了该领域的技术进步。到 1980 年代末，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的问世进 一步加速了电力电子技术向高频化和智能化方向发展。进入 21 世纪，碳化硅（SiC）和 氮化镓（GaN）等宽禁带材料的应用催生了第三代功率半导体器件，它们以更高的效率、 优异的热性能和宽广的工作温度范围，满足了新能源汽车、智能电网及光伏新能源等新 兴市场的需求。
全球功率半导体市场规模稳步扩张。科瑞尔数据显示功率半导体的市场规模在全球半导 体行业的占比在 8%-10%之间，结构占比保持稳定。功率半导体是电力电子装置的必备， 行业周期性波动较弱。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至 新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，行业市场规模呈现稳健增长态势。 据 Omdia 数据及预测，受半导体下行周期及全球疫情的双重影响，2019 至 2020 年期间 全球功率半导体市场规模出现了短暂的下滑。2021 年起，市场增速恢复并持续扩张，从 2020 年的 431 亿美元增长至 2023 年的 503 亿美元，预计 2027 年市场规模将达到 596 亿 美元。 中国占全球市场四成份额，增速超全球水平。中国系全球最大的功率半导体消费国，据 Omdia、中商产业研究院数据及预测，2022年中国功率半导体市场规模已达到1369亿元， 2023 年或大幅增长至 1519 亿元，同比增速达到 10.99%，在全球市场的占比或超过 40%。 随着中国功率半导体产业链的逐步完善，以及新能源汽车、充电桩、光伏、风电等应用 市场的不断拓展，市场规模有望加速扩张，至 2024 年中国市场有望达到 1753 亿元，同 比增长约 15%，将成为推动全球功率半导体市场增长的主要支柱。
中国功率企业加速追赶外企大厂，安世半导体市场份额持续攀升。当前全球前十大功率 分立器件市场仍由欧美及日本厂商主导，竞争格局呈现英飞凌领先，多家企业紧随其后 且排名频繁变动的特点。根据芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告》，欧美 和日本企业分占 2023 年前 10 大功率器件头部企业中的 5 席和 4 席。唯一入榜的国内企 业安世半导体在榜单中连续两年排名提升，跃升至第三位，是前十中 2023 年唯一实现大 幅增长的公司，其功率分立器件营收同比增长 30%，市占率达到 6.8%，与安森美的营收 差距缩小至 1.46 亿美元。功率半导体国产替代的需求空间巨大，芯谋研究的统计显示， 2023 年已有 7 家中国企业跻身全球前 20，且多数公司营收及份额呈现显著增长态势。
功率半导体按器件集成度可以分为功率器件和功率 IC 两大类，覆盖低到高压多种应用 场景。功率器件细分为二极管、晶体管和晶闸管三大类别，其中晶体管市场份额最大， 常见的晶体管主要包括 MOSFET、JFET、IGBT、双极型晶体管（BJT）等，通常用来处 理较大功率、大电压的产品。功率 IC 则是将高压功率器件、控制电路、外围接口电路及 多种保护电路高度集成于单一芯片上的集成电路，主要应用于手机等小电压产品，为系 统信号处理模块与执行模块之间的关键连接桥梁。
MOSFET 和 IGBT 在功率器件市场中占据重要地位。根据中商产业研究院数据，2021 年 功率器件占功率半导体市场的 45.70%，其中 MOSFET、功率二极管和 IGBT 占功率器件 的市场份额分别为 35.9%、32.4%和 27.1%。传统功率二极管凭借其高性价比和长期的技 术成熟度，在工业、电子等多个领域得到了广泛应用，但低技术壁垒导致市场竞争激烈。 相比之下，MOSFET 和 IGBT 凭借更高的性能优势和广阔的应用前景，成为业内重点关 注的技术发展方向。根据 Yole Group 预测，到 2028 年功率器件将以 MOSFET、IGBT、 SiC 为主导，三者市场份额分别为 30%、23%、19%。
MOSFET 通常用于高频和中低功率的应用场景，而 IGBT 则更多用于中低频和高功率的 应用。
MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）电压控制设计通过栅极 控制流经其源极和漏极的电流，响应速度极快，使其在开关频率及效率方面表现出 色。由于 MOSFET 具有较低的导通电阻和小开关损耗，能够在高频开关电路中有效 减少热量的产生，减轻系统散热压力。MOSFET 广泛应用于消费电子、电动工具、 电源适配器等领域，尤其适合中低压、功率密度较低但对开关速度有要求的应用场 景。MOSFET 器件的缺点在于仅靠单一载流子导电，并且利用简单的电压进行驱动， 难以满足大功率应用需求。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是结合了 MOSFET 的高输入阻抗和双极型 晶体管（BJT）的电流驱动特性的复合型功率半导体器件。IGBT 通过栅极电压控制 导通与截止，具备高输入阻抗、低导通压降和大电流承载能力。它的低导通压降和 高电流密度优势，使其特别适用于大电流、高电压的电力转换场景，可将损耗降至 最低，保证设备稳定性和长时间运行。在变频器、电动汽车、轨道交通及风力发电 系统等高功率、高电压应用中表现出色。然而由于 IGBT 的开关速度相对较慢，在高频应用中会产生较高的开关损耗。
全球及中国 MOSFET 和 IGBT 市场规模持续增长，中国市场增速尤为突出。根据 WSTS 的统计数据，2023 年全球 MOSFET 市场规模已达到 143 亿美元，预计到 2026 年将增长 至 160 亿美元。在中国市场 MOSFET 同样展现出强劲的增长势头，2023 年的市场规模约 为 51 亿美元，占全球的 36%。前瞻产业研究院进一步预测，2029 年中国 MOSFET 市场 规模将突破 80 亿美元，且增速将高于全球市场。IGBT 市场方面，WSTS 数据显示，2023 年全球 IGBT 市场规模达到了 90 亿美元，预计到 2026 年将增长至 121 亿美元。中国作 为全球 IGBT 最大的消费市场，在 2023 年已实现了 32 亿美元的市场规模，并有望在 2026 年达到 42 亿美元的市场规模。 功率半导体逐步见底恢复，消费电子和工业下游需求开始复苏。步入 2024 年上半年，半 导体行业步入结构性周期性上行通道，其中，AI 技术的蓬勃发展率先带动了消费电子与 工业领域的复苏。从需求侧来看，汽车领域的库存调整促使功率半导体在第二季度逐步 触底反弹，客户采购意愿回暖，库存去化进程顺畅，尽管新能源汽车行业仍处于去库存 阶段。此外，AI 技术的快速发展导致对电力的需求急剧增加，亟需更高功率、更高能效 的电力电子设备作为支撑，或将成为推动功率半导体下一轮景气周期的结构性增长引擎。
（二）新能源汽车助力市场稳步向上，第三代半导体催化行业迭代升级
电车趋势明朗，长期增长前景潜力大。近年来，全球新能源汽车市场销量持续攀升，据 彭博新能源财经数据显示，2023 年全球新能源汽车销量已达到 1370 万辆，2019 年至 2023 年实现了 523%的显著增长。Canalys 以及 MKS PAMP 预测，2024 年全球新能源汽车销 量有望同比增长 27.7%至 1750 万辆，渗透率或将接近 20%，相比 2023 年提高约 3 个百 分点。受限于部分欧洲国家削减电动汽车补贴等不确定性因素，电动汽车短期内或将面 临短期增长停滞的挑战，但根据 ABI Research 和艾睿铂的预测，2030 年全球销量或达 4744 万辆，2023-2030 年 CAGR 达 19.42％，渗透率将接近 47%，增长空间大。 中国是电动汽车最重要的市场之一，销售增长率及渗透率持续高于世界其他地区。在政 策支持和技术创新的双重驱动下，中国新能源汽车市场保持高速增长。根据国际能源署 数据，2023 年中国新能源汽车销量达 810 万辆，2019 年至 2023 年增长 710%，且 23 年 的渗透率达到 38%，远超全球水平。据彭博新能源财经预测，2024 年中国电动汽车销量 有望达 990 万辆，同比增长 22%。中国电动汽车百人会成果发布会暨百人会论坛提出将 2030 年电动汽车市占率提升到 70%以上作为目标，届时年销量会将达到 2000 万辆，系 全球最具潜力的电动汽车市场之一。
功率器件在汽车场景具有至关重要的意义，新能源汽车时代价值量进一步提升。IGBT 和 碳化硅（SiC）器件在电动汽车的电机驱动系统中能够高效地进行电力转换和控制，从而 提升汽车的驱动性能和能效。功率器件在车载充电系统（OBC）和电源转换系统（DC-DC 转换器）中能够显著降低开关损耗、提高系统效率，并减小充电桩体积，提高充电速度。 MOSFET 在车身大灯的精准控制以及驱动系统中的转向控制等方面也发挥着重要作用。 以 MOSFET 为例，芯查查数据显示电动化趋势已将其在单车中的用量从约 100 个提升至 200 个左右，并且未来在中高端车型中，MOSFET 的单车用量有望进一步增长至 400 个。 功率器件的应用确保了汽车的平稳运行和高效能，并能够显著提升车辆的可靠性和安全 性，是现代汽车电子系统不可或缺的核心组件。
汽车行业电动化智能化发展，激发功率器件的市场增量活力。据 OMDIA 估算，新能源 汽车使用的半导体数量是传统燃油车的三倍，尤其在功率半导体方面，其使用量达到传 统燃油车的 5 至 10 倍。从单车半导体价值来看，传统燃油车约为 550 美元，其中功率半导体占比约 21%，而纯电动汽车则达到约 1,600 美元，其中功率半导体占比大幅提升至 55%，即单车功率半导体价值量约为 880 美元。中汽协的数据显示，电动车所需的芯片数 量也远超燃油车的 600 至 700 颗，约在 800 至 1,000 颗。IHS 报告进一步指出，新能源汽 车动力系统中的功率器件全球市场规模预计将从 2022 年的 20 亿美元增长到 2026 年的 39 亿美元。
充电桩市场扩展加速，协同构建长期增长动力。随着新能源汽车保有量的增加，充电桩 需求急剧上升进一步推动大功率半导体的需求。IHS 数据显示，2023 年，我国新增公共 充电桩 73.1 万台，同比增长 50.2%，充电桩总量达到 521.1 万台。预计到 2025 年，我国 充电桩总量将达到 1200 万台，充电桩功率半导体市场的需求有望达到 33 亿美元。进一 步巩固新能源汽车和充电桩行业对功率半导体的强劲拉动效应。
第三代半导体材料逐渐兴起，性能及应用潜力超越硅基器件。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN） 等第三代半导体材料因其更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率和电子饱和速率等 特性，在高压和高频应用中展现出优异表现，尤其适用于新能源汽车、光伏发电、轨道 交通等领域。例如在新能源汽车的充电模块中，SiC 材料的加入提升充电器件功率密度、 延长模块寿命，并加速直流充电桩的充电效率，可将一辆续航 200 公里、40kWh 电池的 电动汽车充满电的时间缩短约 94%，从 120 分钟减少至 7 分钟，效率提升显著。随着技 术的进步及生产成本的逐步下降，第三代半导体材料在新能源汽车、光伏发电、射频通 讯等领域有望逐步取代传统硅基器件。
根据 Yole 预测，到 2029 年，功率 GaN 器件市场规模将达到 25 亿美元，功率 SiC 器件 市场将达到近 100 亿美元。预计到 2028 年，SiC 及 GaN 在全球的渗透率将接近 30%，市 场增量未来可期。
（三）车规半导体龙头，积极布局宽禁带新品
安世半导体凭借全产业链布局稳居全球分立与功率芯片市场的领先地位。安世半导体是 闻泰科技半导体业务承载平台，是集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的国际领先 IDM 厂商。公司总部位于荷兰，拥有德国汉堡和英国曼彻斯特的两座自有工厂，以及位 于中国广东、马来西亚芙蓉和菲律宾卡布尧的三个后端封测基地，可为全球客户提供稳 定可靠的供应。公司产品品类广泛，涵盖了双极性晶体管、二极管、MOSFET 器件、绝 缘栅双极晶体管(IGBTs)、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、模拟和逻辑 IC，以及符合 汽车应用认证标准（AEC-Q100、Q101）的产品，年出货量超 1,000 亿件，并每年推出 800 余种新品，全面覆盖市场需求。
坐拥全球头部客户资源，稳固全球汽车半导体市场的领先地位。 作为全球汽车半导体龙 头企业，公司产品料号近 1.6 万种，与全球主要汽车整车厂商、Tier1 厂商及电网、电力、 通讯、消费等多个行业的知名企业建立了长期稳定的深度合作关系。凭借卓越的产品质 量和极低的故障率，公司已成为众多全球客户的首选供应商，服务超过 2.5 万个客户，其 中包含 130 多家蓝筹客户，在各个细分领域均处于全球领先地位。
持续强化汽车市场布局，践行产品线多元化战略。2024 年上半年，公司半导体业务来源 于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为63.00%、 7.35%、21.08%、5.21%、3.36%。汽车领域（包括电动汽车）是公司半导体收入来源的主 要领域，较 21 年营收占比显著提升 19 个百分点。24H1 公司半导体业务产品线重点包括 晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑 IC，2024 年上半 年三大类产品占收入比重分别为 44.31%（其中保护类器件占比 10.97%）、37.83%、15.55%。
持续加大高性能/高 ASP 产品研发投入。公司在二极管/晶体管、ESD 和中低压 MOSFET 等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司 在中高压 MOSFET、IGBT、GaN、SiC 和更多的模拟 IC 等高 ASP 产品的研发，为未来 的业务增长积累了坚实的基础。2023 年和 2024 年上半年，公司半导体业务的研发投入 分别为 16.34 亿元和 8.74 亿元，研发占营收比重分别为 10.73%和 12.41%。
发力碳化硅领域，高压 1200V SiC MOSFET 产品强劲助力电动汽车加速发展。安世 半导体与三菱电机公司于 23 年建立了战略合作关系，共同开发碳化硅（SiC） MOSFET 分立产品，实现 SiC 整流管的工业消费级的量产、MOSFET 的工业消费 级的测试验证。公司目前已研发出领先行业的 1200V SiC MOSFET 系列器件，采用 D2PAK-7 表面贴装器件（SMD）封装形式，提供 30mΩ、40mΩ、60mΩ及 80mΩ 等多个导通电阻选项，广泛应用于电动汽车 OBC、充电桩、不间断电源、太阳能以 及储能系统等多个市场领域。通过创新工艺，公司半导体业务的 SiC MOSFET 产品 组合在多个参数上表现出色：1）导通电阻温度稳定性优异，25℃至 175℃间 RDS(on) 仅增 30%；2）综合品质因数 FoM 高，损耗小、效率高、可靠性强；3）阈值电压稳 定，载流均衡，高稳健性，可延长产品寿命；4）体二极管正向压降低，提升器件稳 健性和效率，放宽死区时间要求。
自主研发的 IGBT 产品发布，持续完善工业应用领域高压技术产品组合。2024 年 7 月，公司自主设计研发的 IGBT 产品发布，率先推出 650 V 快速单管 IGBT 和 650 V短路能力 IGBT 两款器件，未来将有更多料号推出。其 IGBT 产品采用先进的载流 子储存沟栅(CSTBT)场截止(FS)工艺，最大结温可达 175℃，并通过了高压、高温和 高湿测试，在实现更高的功率密度和可靠性外，产品在导通性能和开关性能之间达 到了更好的平衡，可广泛应用于工业电机驱动（如机器人、电梯、工业自动化）、功 率逆变器（如 EV 充电、不间断电源）、感应加热和焊机等高电压功率变换领域，为 工业应用提供了更加高效和可靠的技术解决方案。
GaN 产品拓展应用并升级封装技术，将应用场景拓展至电池储能系统。公司已经成 功实现了 GaN 产品 D-M 系列在工业和消费领域的销售，E-M 产品亦顺利完成所有 测试认证投入销售。此外，公司将 GaN 产品的应用领域从传统工业延伸至电池储能 系统(BESS)中，并为此研发了 CCPAK 先进封装技术，旨在最大限度地减少寄生电 感并最大限度地提高电流能力和封装可靠性。与具有相同导通阻抗的传统 SMD 封 装器件相比，采用 CCPAK 封装技术的 GaN 产品可提供 30-40%的额外功率容量。
持续投入模拟 IC 领域，推动产品创新与料号扩容。产品出新及扩充涵盖电压转换器、 I2C、负载开关、栅极驱动器、理想二极管、DC/DC 转换器、PMIC 等多种关键产品， 保持公司在模拟 IC 市场的竞争优势。
加大德国汉堡晶圆厂生产线投资布局，推动宽禁带三代半产品研发及产能提升。 2024 年 6 月，安世半导体宣布计划投资 2 亿美元研发包括碳化硅和氮化镓在内的下 一代宽禁带半导体产品(WBG)，并在其汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂 的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。第一条高压 D-Mode GaN 晶体管和 SiC 二极 管生产线已于 2024 年 6 月投入使用，下一阶段将是在两年内建立 200 毫米 SiC MOSFET 和低压 GaN HEMT 生产线。洁净室区域的扩展和新研发实验室的建设将 确保从研究到生产的无缝衔接，推动公司宽禁带半导体产品技术和产能的进一步提 升，为合作双方实现双赢。
（四）牵手鼎泰匠芯，持续加码产业赋能
与鼎泰匠芯就晶圆代工签订合作协议，促进双方在技术升级和产能扩张上的协同推进。 闻泰科技与鼎泰匠芯于 2022 年签署了总额达 68 亿元人民币的《合作框架协议》，合作期 限覆盖 2023 年至 2026 年，重点聚焦于 12 英寸功率器件及功率 IC 晶圆的开发与制造。 根据协议内容，闻泰科技将向鼎泰匠芯采购代工晶圆，鼎泰匠芯承担生产制造的任务。 这一战略携手不仅有效规避了晶圆制造初期的高额投入风险，还确保了公司未来几年的 新产品产能支撑，助力其在半导体市场的进一步布局和拓展。 临港工厂产能持续爬坡并通过关键客户认证，为公司半导体业务发展保驾护航。公司控 股股东闻天下投资的上海临港 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目（即鼎 泰匠芯）正在快速推进。该项目预计全面达到预期产能后将达到约年产 36 万片 12 英寸 功率器件晶圆片，主要用于 MOSFET 等功率器件的生产，并加速实现公司产品 8 英寸向 12 英寸工艺的升级。半导体前沿数据显示目前项目规划产能 10 万片/月，其中一期 4.5 万 片/月，二期 3.5 万片/月，三期 2 万片/月，提供 0.18um & 0.11um 多种技术节点的可定制 工艺选择。2024 年上半年，临港晶圆厂一期已成功进入量产爬坡阶段，良率卓越，超过 99%，并已取得 ISO 及车规级 IATF16948 认证，还陆续通过了包括博世、大陆等在内的 全球顶尖 Tier1 客户的 VDA6.3 认证。未来该晶圆厂将为半导体业务及其他合作客户提供 卓越的车规级晶圆代工服务。从财务数据来看，在 2023 年至 2024 年上半年期间，闻泰 科技向鼎泰匠芯的采购金额分别为 2,608.70 万元和 2,314.18 万元。随着一期的完全投产 及后续二期项目的启动，鼎泰匠芯将成为支撑闻泰科技半导体业务持续发展的关键力量。
享有优质晶圆厂优先受让权，产业协同有望更进一步。2020 年 10 月，闻天下科技集团 承诺，未来在条件成熟时上市公司有权根据业务发展战略的需求，按照相关决策程序可 要求控股股东优先将鼎泰匠芯项目或相关项目公司的股权转让给上市公司。
（一）战略收缩+降本增效，多措并举有望开启趋势性扭亏
毛利率下滑叠加资本开支扩张，近年来经营业绩承压。由于近年全球手机、PC、平板等 消费电子终端需求下降导致竞争激烈，且原材料价格上涨，公司订单情况及盈利能力受 到一定影响，毛利率从 2020 年的 12.11%下滑至 2024 年上半年的 2.49%。净利润方面， 由于毛利率下滑叠加产线持续扩张，公司近年来业绩承压。
24Q3 亏损收窄，环比有明显改善。2024 年三季度闻泰科技智能终端业务实现营业收入 157.3 亿元（YoY+45.58%，QoQ+14.79%）。毛利率为 3.8%，环比提升 1.8pct。净亏损方 面，扣除转债利息费用 1.08 亿元后，亏损为 2.49 亿元，环比有明显改善。盈利能力改善 的主要原因系：销售端聚焦高附加值客户/产品、成本端降本增效、费用端管理精细化。
1、头部客户持续深耕，优质项目顺利推进
手机平板业务方面，公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，此 外公司计划在第三季度开始执行主要涨价措施，有望量价齐升提高盈利能力。笔电业务 方面，公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，配合特定客户合作生产的 AI PC 已实现销售并于 24Q2 快速上量，新一代项目正在合作推进。汽车电子方面，公司积极拓 展头部新能源汽车客户和 Tier1 客户，后排屏产品在新能源头部厂商已实现稳定量产出 货。家电方面，继成功开拓全球小家电巨头客户后，公司向多个项目拓展并顺利落地。
坚持出海战略，提升海外客户收入占比及抗风险能力。面对消费电子市场疲软、产业链 周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极 开拓广阔的海外市场。2024 年上半年，公司产品集成业务海外客户收入占比 75.71%，驱 动海外客户整体收入占比 71.73%（2023 年全年为 66.5%）。
2、成本管控立竿见影，智能制造卓有成效
在 ODM 行业中，原材料成本在主营业务成本中占据较大比重，代工制造行业的收费模 式为“原材料成本+加工费”，原材料成本越高，毛利率将会越低。存储芯片、面板为 ODM 业务的上游，近期面板原材料成本开始下降并稳定在低位，且据 DRAMeXchange 数据， DDR4 8Gb 1Gx8 在 9 月底的合约价相比 8 月底环比下跌了 17.07%。公司通过与上下 游合作伙伴的合作共赢策略，积极进行成本控制并提升生产制造端及运营效率等，通过 导入新供应商和重新谈判价格降低物料成本，实现了毛利率的提升。
产业链垂直整合及智能制造能力持续提升。公司坚持向产业链上游垂直整合，通过连续 多年的投入，以及对制造基地的深度整合，公司的制造工厂现已成为中国手机 ODM 工 厂中少有的同时拥有模具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化以及结构件制造能力的高水平 工厂。智能制造方面，公司致力于将制造工厂升级成为科技密集型的智能工厂，积极开 展新材料、新工艺、新技术、新自动化设备的研发和采购工作，以推动工厂向智能化、高 效化、精细化方向迈进，实现制造能力的转型升级与高质量发展。
3、精细管理大刀阔斧，减亏收缩雷厉风行
公司产品集成业务继续加强费用管控，优化研发投入，24 年前三季度三项费用率均同比 下降，10 月裁减亏损项目提升管理效率。往后展望，公司产品集成业务盈利能力有望得 到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续 提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集 成业务的业绩改善。
（二）端侧 AI 催化手机及 PC 换机，平板、汽车电子等领域空间广阔
1、智能手机需求逐步复苏，AI 手机有望带动智能手机持续高端化升级
消费电子需求提振，智能手机市场逐步复苏。据 IDC 数据，2024 年三季度全球智能手机 出货量 3.16 亿台（YoY+4.01%），是全球智能手机出货量经历 2021Q3-2023Q2 连续八个 季度同比下滑后，连续第五个季度出货量实现同比增长。中国市场方面，2024 年三季度 中国智能手机出货量 0.69 亿部（YoY+2.58%），复苏趋势显著。根据 IDC 的季度手机追 踪报告，预计 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 4.0%，达到 12.1 亿部。此外，2025 年经济预计将持续复苏，智能手机出货量有望维持同比增长趋势。
苹果发布 Apple Intelligence 布局端侧 AI，或将引领行业趋势。2024 年 6 月 11 日，苹果 召开 2024 年 WWDC 发布会，宣布发布 Apple Intelligence。Apple Intelligence 套件将使用 户的 iPhone、iPad 和苹果电脑能够理解和创建语言和图像，能够优先置顶推送、总结文 本、生成图片，同时 AI 指令可以跨应用运行（例如邮件、地图、日历和存储在本地的个 人信息等）。隐私保护方面，数据全部在设备端，当需要强大的外部模型进行计算时外部 模型也只是访问数据而不能存储数据。
高端手机市场表现良好，AI 手机有望带动智能手机持续高端化升级。据 IDC 数据，大部 分中国中端手机消费者愿意消费升级，选择各方面使用体验更好的旗舰产品和大存储版 本的产品来延长换机周期。第二季度中国 600 美元以上高端手机出货份额达到25.9%（同 比增长 2.8 pct）。而随着 AI 手机的新品发布和逐步渗透，预计 AI 手机将进一步拉动智 能手机高端化趋势。
2、PC 出货短期放缓，AIPC&Win10 停止服务&以旧换新或将催化 PC 换机
PC 出货量增长后短期放缓，AIPC 带动联想份额提升。据 IDC 数据，虽然全球经济显示 出复苏迹象，但 2024 年三季度全球 PC 出货量为 0.69 亿台，同比下滑 2.4%，主要受到 成本上升和库存补充等因素影响，2024Q2 出货量提升，导致这一季度略微放缓。在连续 两个季度的温和增长后，市场在进入年终购买期之前正有所放缓。出货份额方面，联想 自 2023 年下半年开始积极布局 AIPC 产品，带动 24Q3 市场份额同比提升 1.3pct。
Win10 主导 windows 桌面系统市场，win11 持续进行市场渗透。据 Statcounter 统计数据， 截至 2024 年 9 月，win11 和 win10 共同占据近 96%的 Windows 桌面系统市场份额。其中 win10 处于市场主导地位，市占率达到 62.75%；win11 虽然自 2024 年 4 月以来市场份额 持续攀升，但目前仍仅占 33.42%，与 win10 有巨大差距。其他老旧版本的 Windows 系 统，如 win7、win8.1、winXP 和 win8 的市场份额进一步缩水。
Win10 将于 25 年终止支持服务，或将催化终端用户更换 win11 新设备。微软将于 2025 年 10 月 14 日正式终止对 Windows 10 的支持服务，在此截止日期前的近两年过渡期内， Canalys 预计约有 20%的现有设备因与 win11 操作系统不兼容而沦为电子垃圾。尽管其中 多数设备具备回收利用潜力，但与 win11 版本的非兼容性会显著降低其翻新与转售的价 值。Win10 的安全更新服务期限延长至 2028 年 10 月，但安全更新成本较高，初始年费 定价 61 美元，此后每年费用翻倍。相比之下，采用支持 win11 的新设备成为更具成本效 益的选择，这将加速老旧 PC 的淘汰进程，催使终端用户换机。 以旧换新政策促进中国 PC 消费市场回暖，加速终端用户换机进程。IDC 数据显示，2024 年 9 月，中国 PC 市场整体销量同比下滑 6.9%。但消费市场及中小企业（员工少于 500 人）市场呈回暖趋势。此反弹得益于 2024 年 8 月以旧换新政策进一步细化，并在北京等 地自 8 月 20 日起开始正式实施。其 15%至 20%的补贴力度有效促进市场触底反弹，预计 为 2024 年下半年 PC 市场增添短期活力。但中国 PC 市场的长期稳定发展仍需综合关注 全球经济形势、客户换机周期及新兴技术推动作用等因素。
3、平板电脑出货量触底反弹，汽车电动化智能化大势所趋
连续两年多下跌后，平板电脑出货量触底反弹。据 IDC 数据，2024 年三季度全球平板电 脑出货 3960 万台，同比增长 20.4%，主要得益于去年同期较低的市场出货量基数，并受到头部厂商产品更新、市场换机周期到来以及库存补充的推动。中国市场方面，2024 年 二季度中国平板电脑市场出货量为 720 万台，同比增长 6.35%，继 24Q1 重回增长之后， 中国平板电脑出货量再次迎来同比增长，正式开启新一轮换机和发展周期。
新能源汽车持续渗透，汽车智能化大势所趋。目前，汽车行业正在经历从传统制造向科 技制造转型的过程中，新能源汽车正潜移默化淡化传统汽车的概念，也让“智能座舱”、 “第三空间”等词汇进入消费者眼球。据中国汽车工业协会数据，2015 年我国新能源汽 车销量为 32.89 万辆，2023 年新能源汽车销量为 944.99 万辆，CAGR 达 52.16%。渗透率 方面，我国新能源汽车月度零售渗透率（当月新能源汽车销量/当月汽车销量）呈震荡提 升趋势，从 2015 年 1 月的 0.28%提升至 2024 年 9 月的 45.81%。
汽车电子在整车成本占比持续增长，带动万亿级市场规模。随着汽车新四化趋势，汽车 电子占整车成本中的比重也随之增长，2000 年汽车电子成本占比仅 19.09%，2020 年成 本占比已达 34.32%，到 2030 年有望达 50%。与此同时，汽车电子市场规模随之增长， 2022 年中国汽车电子市场规模达 9783 亿元，2017-2022 年 CAGR 达 13.04%，2023 年市 场规模有望超万亿。
（三）智能手机 ODM 模式持续渗透，PC 及平板电脑委外加工占据主导地位
从经营模式来看，智能终端制造服务可以分为 ODM、EMS、IDH 三种。ODM 经营模式 涵盖智能硬件产品的研发设计、采购、生产制造、物流、批量交付等各个环节，产业链条 较为完整。相比之下，EMS 不包括研发设计环节，其产品设计由品牌厂商或 ODM 厂商 提供；而 IDH 仅包括研发设计，不涵盖后续的采购、制造、交付等环节。ODM 模式对 产品制造服务商提出了很高的要求，需要其建立完善的产品研发体系、规模化的生产制 造能力、高效的供应链运营能力等。
智能手机市场 ODM/IDH 模式持续渗透，渗透率有望接近 50%。据 Counterpoint 数据， 在 2023 年整体智能手机出货量下滑 4%的情况下，智能设计 ODM/IDH 出货量全年保持 平稳，且对全球智能手机出货量的贡献达到了历史最高水平。Counterpoint 预计 2024 年 ODM/IDH 在全球智能手机市场的份额将保持在 41% 左右。此外，得益于平价设备的发 行，5G 智能手机的普及率有望在未来一段时间内增长，从而带动 ODM/IDH 智能手机出 货量提高。
PC 和平板电脑以委外加工为主，ODM/EMS 渗透率约 90%。PC 和平板电脑的技术发展 与方案设计较为成熟，产业链分工明确、完整，更新迭代的幅度较小。据 Counterpoint 数 据，2021 年约 91%的笔记本电脑是由 ODM/EMS 厂商生产，约 90%的平板电脑是由 ODM/EMS 厂商生产的。中国台湾地区笔记本电脑 ODM 公司与惠普、戴尔、IBM 等国 际领先笔记本电脑品牌较早建立了合作关系。近年来，随着以仁宝、广达为代表的传统 中国台湾 ODM 公司逐渐转移其生产基地，中国大陆地区目前已逐渐建立起了一套完整 的 PC 供应链，逐步切入 PC 的 ODM 市场，与其争夺市场份额。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
