全球存储器市场作为半导体行业的重要组成部分，承载着数据存储的核心功能，其市场动态对整个电子信息产业具有深远影响。近年来，随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，存储器市场需求持续增长。然而，2024年全球存储器市场面临新的挑战，市场复苏进程出现分化，价格短期内承受压力，行业进入新一轮的调整期。
2024年，全球存储器市场在经历了一段时间的增长后，复苏进程出现分化。据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年8月全球半导体销售金额达到531.2亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，显示出整体市场的旺盛需求。然而，各地区在半导体产业链中的分工不同，导致市场增速表现出较大差异。特别是美洲市场8月的半导体销售金额165.6亿美元，同比增长43.9%，增速位居各地区之首，成为全球市场复苏的主要推动力。相比之下，中国半导体市场8月份销售额154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%，增速位居全球各地区第二。这种分化的复苏进程，对存储器市场的影响尤为显著。
在存储器市场中，NAND与DRAM芯片价格面临压力。受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，据Trendforce预计，4Q2024季度，一般型DRAM价格涨幅约为0-5%，包含HBM在内的DRAM整体价格涨幅约为8-13%，涨幅明显收敛；NAND Flash价格则可能下跌3-8%。这种价格压力的短期存在，对存储器市场的复苏构成了挑战。
存储器市场的价格波动一直是行业关注的焦点。2024年下半年，存储器产能回升对价格施加压力，经济疲软也打击了消费者的信心；存储器市场复苏放缓，迫使存储器厂商改变策略，积极考虑新的减产计划。这种价格压力的短期存在，对存储器市场的复苏构成了挑战。
从供给端来看，多家NAND Flash芯片原厂的稼动率于第三季恢复满载，加上其他供应商推动制程升级，产能小幅增加。移动端用LPDDR4X DRAM由于供应商大量增加产能，导致供给过剩。价格方面，Trendforce预计常规型DRAM芯片Q4季度的价格增幅在0%至5%之间，由于HBM比例逐渐上升，DRAM平均价格上涨幅度估计为8%至13%。整体而言，DRAM价格涨幅相较于上一季度有明显收敛。NAND Flash的wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅或将扩大至10%以上。第四季NAND Flash产品整体合约价或将出现季减3%至8%的情况。
从需求端来看，消费型产品终端需求持续疲软：厂商积极推出AI PC，但由于AI实用性不足等因素，未出现明显的换机潮。第四季国产新机、iPhone 16系列等产品发布上市，看似为存储市场注入新动能，但需求方为避免库存再度过高，可能会采取更谨慎的备货策略。支撑存储器市场的主要力量是AI服务器，其OEM厂商也开始采取观望态度。
与合约价格相比，存储器现货价格能更直观地反映市场的变化。随着传统购物旺季临近，渠道市场需求有所回温，但价格仍未止跌。由于消费端需求低迷，叠加部分现货资源跌价，存储器现货市场价格近期持续下行。
PC领域：部分低端PC市场竞争激烈，价格接受度偏低。DRAM内存条需求较弱，部分存储厂商持续降价以加速出清库存，产品价格下滑；此外，因为上游资源端跌价明显，SSD PCle4.0产品价格也小幅下滑。
移动端领域：多数嵌入式产品价格持续下滑；因低端货源较多，LPDDR 4X产品价格下跌；部分资源现货价格下跌且可用资源多样化，大容量eMMC产品也有所下滑；虽然多款新品手机近期陆续发布，但若消费端需求未明显好转，嵌入式存储产品价格恐继续下行。
2024年全球存储器市场面临复苏暂时放缓和价格短期承压的双重挑战。市场复苏进程的分化、供给端的产能增加以及需求端的疲软共同作用于价格，导致存储器市场短期内承压。尽管如此，随着技术的进步和市场需求的调整，存储器市场有望在未来实现新的增长。行业参与者需要密切关注市场动态，灵活调整策略，以应对当前的市场挑战。
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