晶圆代工行业是集成电路产业链中至关重要的一环，随着全球信息化和数字化的快速发展，对集成电路的需求持续增长。特别是在5G、云计算等技术的推动下，全球晶圆代工市场规模不断扩大。晶圆代工行业以其资本密集、技术密集和人才密集的特点，形成了高进入壁垒和明显的寡头垄断格局。中国大陆作为全球显示面板产业的中心，其晶圆代工产业在国家政策的大力支持下，正迎来快速发展的机遇，国产化代工需求旺盛。
晶合集成（688249.SH），作为国内第三大晶圆代工企业，其在DDIC（显示驱动芯片）代工领域的领先地位尤为突出。公司成立于2015年，于2023年在科创板上市，主营12英寸晶圆代工业务，核心产品为显示驱动芯片代工。晶合集成在LCD DDIC代工领域全球领先，OLED DDIC工艺平台也逐渐完备，公司正通过多元化布局，将业务拓展至CIS（图像传感器）等新领域。
晶合集成的业绩呈现波动成长趋势。2020-2023年，公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，尽管2023年受半导体景气度下滑影响有所下降，但总体呈现增长大趋势。DDIC作为公司收入的主要来源，其收入占比正逐渐下降，而CIS占比快速提升，2023年DDIC收入占比为84.79%，CIS占比6.03%，到2024年上半年，DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，显示出公司多元化布局的初步成效。
晶圆代工行业的核心地位在晶合集成的业务布局中得到凸显。随着中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化建设推动上游零部件本土化生产，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工产业快速发展。CIS产业呈现寡头垄断格局，中国大陆企业已占据不菲份额，高端手机CIS产品也陆续取得突破，国产替代正加速进行。晶合集成在DDIC代工基本盘稳固的同时，CIS等多种工艺平台取得突破，未来成长空间较为可观。
晶合集成的技术突破和产能扩张是其核心竞争力的体现。公司在DDIC领域开发了150nm、110nm、90nm、55nm多种制程节点的DDIC晶圆代工技术，并实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片也已小批量生产，28nm制程正在开发中。CIS领域，公司进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅CIS等，已经成为公司第二大产品主轴，且产能还在迅速扩张，未来潜力较大。
晶合集成的产能快速扩张，从2018年的1万片/月增长至2024年上半年的11.5万片/月。公司在OLED DDIC、CIS等领域还将持续扩充产能，以满足日益增长的市场需求。公司的技术平台和产能扩张，不仅巩固了其在DDIC代工领域的领先地位，也为CIS等新业务的发展提供了坚实的基础。
晶合集成的多元化布局初见成效，CIS、PMIC等多种工艺平台逐渐成熟。公司立足成熟制程，以显示驱动芯片代工为基础，不断拓展新的工艺平台，目前在CIS、PMIC、MCU、Logic等领域已经取得突破，并与境内外领先的芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系，产生了规模可观的收入。
CIS业务线进展迅速，公司近年陆续推出多款新品，包括55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅CIS等，已成长为仅次于DDIC的第二大收入来源。2024年，公司与思特微联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机提供更多选择，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献了力量。
PMIC、MCU等也是公司多元化布局的重要方向，已有产品量产，并给公司贡献了部分收入。公司在PMIC、MCU领域积极布局，已有产品产出，且贡献了规模可观的收入。未来，随着公司新技术平台的逐渐完善，PMIC、MCU有望给公司贡献更大体量的收入。
晶合集成作为国内第三大晶圆代工企业，在DDIC代工领域处于全球领先地位，并在CIS等新业务领域展现出强劲的增长潜力。公司的技术突破、产能扩张和多元化布局，为其未来的发展提供了坚实的基础和动力。随着全球显示面板产业向中国大陆的迁移，以及国产化代工需求的持续增长，晶合集成有望在激烈的市场竞争中继续保持领先地位，并实现持续增长。
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