（一）聚焦显示芯片领域，股权激励目标彰显公司发展信心
公司深耕显示芯片领域近 20 年，是国芯替代核心企业之一。公司成立于 2005 年，自成 立起聚焦显示芯片研发、设计和销售，主要产品包括整合型显示芯片、分离型显示芯片、 显示屏电源管理芯片。公司产品广泛应用于手机、电脑、以及各种智能穿戴设备，与京 东方、天马等行业内主流面板厂商以及骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名显示 模组厂建立了良好的合作关系，其终端产品已广泛应用于惠普、戴尔、长虹、联想、小米 等知名终端品牌。公司两次认定为上海市“高新技术企业”，是显示驱动芯片国产替代核 心企业之一。
公司股权结构稳定，股东产业链上下游协同效应突出。公司实际控制人为创始人兼董事 长肖宏，截至 2024 年 12 月 5 日直接+间接共持有公司 17.99%的股份。肖宏先生曾担任 International Business Machines Corporation T.J.WatsonResearch Center 研究员、美国公司 IC Media Corp.首席技术官、晶宏半导体股份有限公司美国和中国区总裁，拥有丰富的显示 领域集成电路设计经验。截至 2024 年 12 月 5 日，公司前四大股东 New Vision Microelectronics Inc.(BVI)、北京燕东微电子、科宏芯(香港)有限公司以及北京电控，持股 比例分别为 16.68%、6.27%、6.23%和 5.67%。其中，北京电控是公司在 2016 年引入的战 略投资者，为公司下游重要客户京东方的实际控制人。与此同时，北京燕东微电子是北 京电控子公司，其主要业务为显示驱动晶圆代工。公司股东产业链上下游协同效应突出、 股东行业实力雄厚，相关持股有望加强公司与下游客户之间的战略合作。
股权激励计划充分调动公司员工的积极性，业绩考核目标彰显公司发展信心。2024 年 4 月 27 日，公司发布限制性股权激励计划，计划向 43 人授予限制性股票 720 万股，约占 公告日公司总股本的 1.57%，首次授予价格 7.1 元/股。从业绩考核目标来看，2024-2026 年营收考核触发值分别为 5.50/7.00/10.00 亿元，目标值分别为 6.50/8.30/12.00 亿元。公司 通过股权激励计划，有效将成员利益和公司利益绑定，公司业绩考核目标彰显公司发展 信心。
股权激励计划充分调动公司员工的积极性，业绩考核目标彰显公司发展信心。2024 年 4 月 27 日，公司发布限制性股权激励计划，计划向 43 人授予限制性股票 720 万股，约占 公告日公司总股本的 1.57%，首次授予价格 7.1 元/股。从业绩考核目标来看，2024-2026 年营收考核触发值分别为 5.50/7.00/10.00 亿元，目标值分别为 6.50/8.30/12.00 亿元。公司 通过股权激励计划，有效将成员利益和公司利益绑定，公司业绩考核目标彰显公司发展 信心。
（二）经营情况有望实现触底反弹，加码研发构建竞争壁垒
受行业景气度影响，未来公司经营情况有望实现触底反弹。2020-2024 年前三季度，公司 营业收入分别为 2.19 亿/4.52 亿/4.27 亿/4.80 亿/3.43 亿，同比变动 38.73%/106.48%/- 5.47%/12.52%/-2.23%；公司归母净利润分别为 0.25/1.53/1.08/0.28/0.03 亿元，同比变动 388.84%/500.88%/-29.03%/-74.59%/-89.35%。2021 年，半导体行业经历了缺货涨价驱动的 景气上行期，大部分公司业绩呈现快速成长。2022-2023 年，受地缘政治冲突、通胀等因 素的影响，全球经济增长进一步放缓；与此同时，普通消费电子相关产品需求较为疲软， 公司业绩面临挑战。2024 年以来，半导体行业“温和恢复”，有望成为下一个需求周期的 起点。公司持续推动产品迭代与升级，随着新产品的导入及行业周期影响，公司经营情 况有望实现触底反弹。
分产品来看，公司营收贡献以整合型显示芯片为主，产品毛利率有望迎来拐点。营收占 比方面，2024H1 公司整合型显示芯片、显示屏电源管理芯片和分离型显示驱动芯片分别 占营业收入的 86.01%/13.22%/0.77%，整合型芯片保持营收最大贡献量。产品毛利率方面， 2024H1 公司整合型显示芯片、显示屏电源管理芯片和分离型显示驱动芯片的毛利率分别 为 15.14%、18.75%和 51.39%。总体来看，产品毛利率受行业景气度影响显著，随着下游 需求回暖及公司高毛利产品的逐步导入，毛利率有望迎来新的拐点。
公司总体毛利率、净利率有所承压，期间销售费用管控良好。2020-2024 年前三季度，公 司毛利率分别为 28.34%/67.71%/41.35%/21.00%/15.62% ； 公 司 净 利 率 分 别 为 11.62%/33.81%/25.36%/5.61%/0.82%。受行业波动影响，整体芯片市场价格水平下降幅度 较大，公司毛利率、净利率有所承压。期间费用率方面，公司销售、管理费用率维持在较 低水平，费用管控效果良好。
公司持续加大研发投入，构造产品独特竞争壁垒。2020-2024 年前三季度，公司研发费用 率分别为 13.07%/12.22%/12.01%/11.87%/12.33%。公司自成立以来始终坚持自主创新的研 发模式，研发投入始终维持较高水平。在人才与团队方面，公司逐步培养出了一支创新 研发能力突出、凝聚力强、本土化、设计经验丰富的核心研发团队，2020-2024H1 公司研 发人员分别为64人/69人/87 人/101 人/101人，20241H研发人员占公司员工总数的 56.11%， 专业研发团队带领公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒。展望未来， 公司将致力于推出更为先进的显示芯片，通过增加研发资源，丰富 TFT-LCD、AMOLED 显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片及 TCON 芯片的产品系列，并加快 Mini/Micro-LED 等新兴产品的开发与商业化进程。借助更多元化的产品组合和更卓越的产品特性，公司 力争在显示芯片市场中实现更广泛的国产化替代。
（一）显示驱动芯片：面板核心元件之一
显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被称 为面板的“大脑”。完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极 驱动芯片（Gate Driver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、 栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片，其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使 用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定 时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像；时序控制芯片负责接收图像数据并 转换为源极驱动芯片所需的输入格式，为驱动芯片提供控制信号；显示屏电源管理芯片 对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。
根据屏幕尺寸及驱动功率不同，显示驱动芯片可以分为整合型、分离型两种。按照应用 场景中屏幕尺寸及所需驱动功率等因素，显示驱动芯片可以分为整合型显示驱动芯片和 分离型显示驱动芯片。（1）整合型显示驱动芯片主要应用于小尺寸场景，如智能穿戴、 手机等因驱动功率小且要求小型化，主要采用单颗整合型显示芯片驱动。随着 AMOLED 在小尺寸显示场景渗透率提高，整合型显示芯片预计将保持较高增速。（2）分离型显示 驱动芯片主要应用于大尺寸场景，如大尺寸 IT 显示、电视商显等因分辨率高、芯片负载 重、散热难且需多颗芯片驱动，从成本考虑用多颗分离型显示驱动芯片搭配显示屏电源 管理芯片、TCON 芯片等来进行驱动。分离型显示驱动芯片的增长主要来自 TFT-LCD 的 车载显示、笔记本电脑及 4K、8K 超高清电视渗透率的提升。
根据是否集成触控功能，显示驱动芯片可以分为显示驱动芯片（DDIC）和触控显示整合 驱动芯片（TDDI）两种。二者在集成电路设计方案上因应用场景和系统需求不同而存在 差异。现阶段市场主流 DDIC 有 LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、OLED 显示驱动芯片 （OLED DDIC）和 TDDI 三种。其中，OLED 技术与 LCD 技术同源，两者之间技术相关 性和资源共享性高达 70%，因此 OLED 可以看作 LCD 的延伸与发展。
LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）：LCD 显示面板的工作原理是通过正负电极间的电 场驱动液晶分子，产生电场效应，控制光源的投射或遮蔽，从而显示图像。这种技 术依赖于背光源和液晶分子的排列变化来调制光线，实现图像的显示。
OLED 显示驱动芯片（OLED DDIC）：OLED，即有机发光二极管，由夹在两个导电 电极间的有机薄膜组成，能够自发光，不需要背光源。OLED 显示技术可以根据驱 动方式分为 PMOLED（被动矩阵）和 AMOLED（主动矩阵）两种。AMOLED 因其 更薄的面板、更低的驱动电压、像素独立驱动发光等优势，成为主流技术，广泛应 用于高端智能手机、电视和其他显示设备中。
触控显示整合驱动芯片（TDDI）：TDDI 技术将触摸屏控制器与显示驱动芯片集成在 一起，这种设计简化了组件数量，减少了成本，并提高了空间利用率。TDDI 主要应 用于 LCD 屏幕的智能手机，它允许更薄的设计和更低的功耗，同时提供精确的触控 功能。 这三种显示技术的选择取决于特定的应用需求、成本考量和市场趋势。随着技术的发展， OLED 特别是 AMOLED 因其卓越的显示性能和灵活性，正逐渐成为许多高端应用的首 选技术。
（二）显示驱动芯片市场发展态势良好，行业景气度持续提升
全球显示驱动芯片市场规模不断扩大。据 CINNO Research 统计数据，2021 年全球显示 驱动芯片出货量约 89.2 亿颗，整体市场规模为 141.7 亿美元，预计 2026 年出货量约 96.9 亿颗，整体市场规模将超过 140 亿美元。未来，随着电视、智能穿戴、移动终端等下游 应用领域的持续发展，AMOLED 渗透率有望持续提升，带动显示驱动芯片单价有望上涨， 持续推动显示驱动芯片市场规模逐步扩大。
TFT-LCD 存量市场规模大，AMOLED 有望成为未来主要增长点。TFT-LCD 显示驱动市 场是目前全球最大的显示驱动芯片细分市场，2021 年就已经约占显示驱动市场出货量的 78%。未来，TFT-LCD 显示驱动市场发展前景广阔：存量市场方面，电视、显示器等大 尺寸应用领域对 TFT-LCD 显示驱动芯片的需求量长期处于高位；增量市场方面，8K 高 分辨率电视渗透率不断提升，显著拉升单台电视驱动芯片用量和市场整体需求。 AMOLED 显示屏以其柔性、可折叠等特性，已成为继 LCD 之后的主流技术。根据 CINNO Research 的统计数据，2024 年上半年全球 AMOLED 智能手机面板出货量约为 4.2 亿片， 同比增长 50.1%。随着 AMOLED 在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率的提高， AMOLED 显示驱动芯片将成为显示驱动市场的主要增长点。
（三）显示驱动产业向中国内地转移，国产替代市场空间广阔
显示面板产业向中国内地转移，促进内地显示芯片厂商发展。面板行业是显示驱动芯片 的主要应用领域，当前全球显示面板行业主要集中于韩国、中国、日本等国家和地区。 根据 CINNO Research 数据，2016 年中国内地显示面板产能全球占比约为 27%，2021 年 增长至 65%，预计于 2025 年达到 76%。尽管中国内地在全球显示面板行业已有相当的市 场占有率，内地显示驱动芯片市场却仍主要被中国台湾、韩国等头部厂商垄断，显示驱 动芯片进口依赖程度高。在 2021 年全球显示面板应用驱动芯片供给中，中国内地厂商的 市场份额仅约为 16%。随着显示面板产业逐步向中国内地转移以及中国内地面板厂商国 产化意识增强，未来显示驱动芯片国产化替代空间广阔。
中国内地显示驱动市场需求增速加快。由于全球显示面板产业持续向中国转移，中国内 地显示驱动市场增长速度相较于全球增速更高。根据 CINNO Research 数据，2021 年中 国内地显示驱动市场规模为 64.7 亿美元，预计到 2026 年将上涨到 71.7 亿美元。分类别来看，中国内地各细分市场的变化趋势与全球市场基本相似。其中，受益于中国内地 TFTLCD 面板产能的进一步增长，TFT-LCD 显示驱动市场相比于全球市场有更大的增长潜 力。据 CINNO Research 数据，2021 年中国内地 TFT-LCD 显示驱动芯片的需求量就为 37.5 亿颗，预计到 2026 年 TFT-LCD 显示驱动芯片的需求量为 44 亿颗。
全球显示驱动芯片行业集中度较高，内地厂商未来发展潜力大。目前，全球显示驱动芯 片行业市场集中度较高，中国台湾、韩国厂商占据绝大部分份额，根据 Omdia 统计数据， 2022 年三星以 31.1%的市场份额领先，而联咏科技则以 23.90%的市场份额紧随其后。具 体来看，显示驱动芯片行业集中度主要表现在以下三个方面： 大尺寸 DDIC 供应链的快速调整：随着全球面板供应结构的变化，中国大陆面板厂 商的作用日益凸显，这有助于提升中国大陆显示驱动芯片厂商的市场份额。2022 年， 中国大陆芯片厂商在大尺寸 DDIC 市场的份额增加到了 19%，这是当时历史最高水 平。 LCD 智能手机驱动 IC 市场由中国台湾 IC 厂商主导：在 LCD 智能手机 DDIC 市场， 中国台湾 IC 厂商仍然占据主导地位。2022 年，联咏科技和奕力科技分别位列市场 份额的第一和第二位。集创北方在智能手机 LCD DDIC领域的市场份额提升至18.3%， 韦尔股份（豪威）的市场份额也提升至 9.8%。 AMOLED 驱动市场由韩国厂商主导：在 AMOLED 显示驱动领域，韩国厂商拥有技 术和市场的领先优势。2022 年，三星 LSI 和 LX Semicon 占据了 70%以上的市场份 额。尽管中国大陆企业在 LCD DDIC 领域取得了显著进步，但在 OLED DDIC 领域， 中国台湾和韩国企业依然占据主要市场份额。 展望未来，显示驱动芯片国产替代空间非常广阔，随着国内面板产能的持续增长以及政 策支持，中国内地显示驱动芯片厂商的市场份额有望进一步增加。
（一）产品竞争优势明显，技术水平行业领先
公司产品线布局全面，产品规格型号种类众多。公司是国内少数能为 TFT-LCD 和 AMOLED 两种显示技术提供驱动芯片，并同时提供整合型和分离型两种驱动方案的企业 之一。在产品布局上，完整涵盖了整合型 TFT-LCD 显示驱动芯片、整合型 AMOLED 显 示驱动芯片以及分离型显示驱动芯片。（1）在整合型显示驱动芯片方面，公司已经成功 实现了多种分辨率产品的量产，整合型 AMOLED 显示驱动芯片也已形成稳定出货，满 足市场对高端显示芯片的需求。（2）在分离型显示驱动芯片领域，公司不但持续进行了 多款不同分辨率产品的量产，还积极投入资源加快 4K/8K 分辨率分离型显示驱动芯片的 开发进度。公司众多产品线亦有助于丰富客户结构，同时可以避免因单一产品市场发生 变化带来的风险，有助于公司提高风险抵抗能力，实现持续稳定的发展。 公司战略布局对标头部厂商，行业竞争优势明显。在显示驱动行业，中国台湾的联咏、 瑞鼎、矽创电子和大陆的集创北方等头部厂商能同时提供整合型和分离型芯片产品，满 足下游多场景需求。新相微是内地少数能同时提供三种显示驱动方案的企业之一，这一 战略与领先可比公司一致，体现了技术竞争优势，还能带来全面布局、应对风险、满足 客户、增加采购规模等竞争优势。根据 CINNO Research 统计数据，公司 2021 年显示驱 动芯片出货量排名中国内地第五名、2021 年 LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。
分离型和整合型显示驱动芯片双管齐下，公司产品技术水平进一步提升。同时研发分离 型和整合型芯片对公司提升技术水平具有重要意义，具体表现为：一是能提高芯片整体 研发效率，两种芯片原理相似，部分参数要求相同，可通过技术转化和复用基础电路 IP 提高研发及产业化效率；二是符合技术发展规律，能为公司积累特色 IP，提高开发速率 和成功概率，如显示像素点翻转驱动和图像处理 CABC 低功耗技术等案例；三是促进更 先进芯片的研发准备工作，多产品研发可增加多元技术储备，涵盖先进芯片技术的发展 路径，提高研发成功概率；四是有助于在芯片制造环节积累技术，同步研发模式能增加 流片机会，提升设计企业的技术积累。
公司核心研发团队能力强劲，支撑产品技术领先及品质优越。公司自创立以来专注于显 示芯片及显示驱动系统解决方案的研发、设计，培养了一支创新研发能力突出、凝聚力 强、本土化、设计经验丰富的核心研发团队。核心研发人员多年深耕显示芯片设计领域， 技术研发团队的显示芯片设计属性突出，保证了公司显示芯片产品在业内的技术领先性 及品质优越性。公司掌握了图像压缩、电荷回收低功耗、减少光罩层数的架构设计、内 置电容、图像增强等一系列核心技术，这些技术能够在保证显示成像质量的同时，实现 减少芯片面积、降低生产成本的效果。例如，图像压缩技术可节省芯片面积，电荷回收 低功耗技术能降低产品功耗，减少光罩层数的架构设计可节省成本和缩短制造周期。截 至 2024 年 6 月 30 日，新相微累计获得 73 项集成电路布图设计登记证书，21 项专利（其 中发明专利 17 项）。
（二）新产品市场需求拉动公司快速发展，供应链管理能力突出
AMOLED 市场前景广阔，面板国产化率提升有望拉动芯片需求大幅增长。据 CINNO Research 数据，2022 年全球 AMOLED 显示驱动芯片市场规模约 38.5 亿美元，2026 年有 望增长至 72.1 亿美元。AMOLED 显示驱动芯片因集成的数字电路复杂度更高，目前几 乎完全被韩国、中国台湾等地的显示芯片厂商所垄断，2021 年中国内地显示芯片厂商在 该领域的市场占有率不足 10%。近年来，和辉光电、京东方、维信诺等国产 AMOLED 面 板厂产能的快速扩展，2021 年中国内地 AMOLED 面板产能全球占比已超过 40%，据 CINNO Research 预计 2025 年有望超过 50%，AMOLED 国产替代带来的市场空间巨大。
应用于智能手机的 AMOLED 市场规模有望超 50 亿美元。当前，AMOLED 主要应用于 中小屏市场，据 CINNO Research 数据显示，2022 年智能手机领域的 AMOLED 显示驱动 芯片销量占 AMOLED 显示驱动芯片总量的比例超过 60%，相应的市场规模超过 30 亿美 元。2026 年，应用于智能手机的 AMOLED 显示驱动芯片市场规模有望超过 50 亿美元。 中国大陆作为全球最大的手机产地之一，未来随着 AMOLED 屏幕的普及，产自中国大 陆的 AMOLED 手机数量将进一步上升。在核心芯片国产化替代的大背景下，新相微以 NV6052A 为代表的在研 AMOLED 显示驱动芯片产品具有良好的发展前景。
在研产品技术水平提升明显，成本优势有望进一步扩大。公司 AMOLED 芯片 NV6049 属 于 HD 分辨率芯片，其通过内部的升阶算法达成了 FHD 分辨率的效果。与之相比，在研 的 NV6052A 芯片在分辨率、外围器件以及帧频等方面均有显著的改进和提升，在面积上 相较于在售产品具备优势。初步测试表明，在研的 NV6052A 已经达到了与国际一线厂商 同类产品相当的水准。而且，公司产品所采用的制程工艺低于国际厂商，这一方面使得 供应链的保障能力更为强大，另一方面随着公司在研产品的开发成熟，并实现规模化量产，有望获取成本优势。
公司采用 Fabless 经营模式，产业链资源整合能力强。对于采用 Fabless 经营模式的集成 电路设计企业而言，对产业链各环节资源的整合能力将对其研发设计及销售带来重大影 响。公司注重产品质量的前端把控，与关键委外生产环节的供应商保持稳固的合作关系。 在晶圆代工方面，公司已与晶合集成、Silterra、世界先进等品控优秀、业内知名的国际领 先晶圆代工厂建立了良好的长期合作关系，使公司能够持续为上游供应商提供工艺技术反馈，从而提升供应链的快速响应能力。而在封装测试方面，公司供应商汇成股份、纳 沛斯均为行业内领先的显示芯片封装测试企业。良好的合作关系为公司供应链稳定发展 提供坚实基础，基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学有效的生产策略， 合理应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付， 增强了公司抵抗行业波动风险的能力，为公司长期稳定发展提供了有力保障。 与京东方合作渊源深厚，未来有望进一步开拓其他知名厂商客户。公司自设立起聚焦显 示芯片研发、设计及销售，积累了深厚行业及技术经验，与京东方有长期良好合作基础。 2010 年开始与京东方进行业务接洽，2014 年形成分离型显示驱动芯片量产销售，进入京 东方供应商体系，且是中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一。2022 年公司为实现 “全面国产替代，成立合资公司提升供应链能力，开发 Mini/Micro-LED 芯片”的第三阶 段目标，与京东方合作实现国产替代，开始向致新科技定制化采购晶圆后自主委托封测 厂进行封测。2022 年以来，新相微通过与京东方及致新科技合作，增强自制显示屏电源 管理芯片技术能力。未来，随着公司自行封测产品数量增加，将丰富生产制造经验，深 化与国产晶圆厂商合作，建立开拓供应商渠道，为实现显示屏电源管理芯片产品供应链 国产化的长期目标奠定基础。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
