1.1 深耕晶振行业多年，长期助力高端晶振国产化
首批专精特新“小巨人”，依托光刻工艺持续渗透全球晶振供 应链。公司成立于 2005 年，是专业从事石英晶体频率元器件的研 发、生产和销售的高新技术企业，自 2011 年整体变更为股份公司 并开启布局半导体光刻工艺的研发，已成为国内唯一、全球少数 几家掌握石英晶体 MEMS 技术，并实现微型晶振规模化、产业化 的企业；2016年公司在上交所上市后，于 2019年被工信部认定为 全国第一批专精特新“小巨人”企业；近年来公司加快推进技术 革新，在晶振行业的国产替代及出海持续发光发热，于 2021 年成 功获批参与湖北省重大专项“车规级 MCU 与专用芯片及控制器研 制”项目；公司凭借微纳米加工技术不断开发高端产品，填补本 土行业空白，到 2024 年，公司 38.4M 和 76.8M 高频热敏晶体谐振 器先后通过了高通公司车规级认证，成功助力泰晶科技进军全球 汽车电子供应链，开辟行业新赛道。
二十载研路铸就全域产品线供应能力，全面助力本土车规&高 端通信平台建设。泰晶科技扎根自主研发的光刻工艺技术、元器 件封装、测试等核心工艺技术，在国内率先实现石英 MEMS 器件 产业化与规模化，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体 振荡器规模化生产的技术，已成为全球少数具备全域产品线生产 能力的晶体厂商之一。近年来公司持续加大研发投入力度，并根 据客户需求持续升级产品型号、优化产品性能，使得高端产品品 类不断扩充。 作为核心电子器件国产化首选品牌，泰晶科技充分发挥平台 建设优势，2021 年公司与东风汽车等多家企事业单位共同组成湖 北省车规级芯片产业技术创新联合体，打造国际先进的车规级MCU 芯片制造工艺平台，助力车规级芯片的国产化、自主化； 2024 年公司与武汉大学合作项目“面向 6G 通信高精度同步时钟 模块关键技术研究”通过 2024 年湖北省科技厅第一批科技计划立 项，支持公司在 6G 领域开展前沿研究，为公司未来发展创造更多 先机。
产品矩阵深厚，覆盖领域广泛。公司目前已形成了覆盖无源& 有源多品类的产品矩阵，具体包含石英晶体谐振器、石英晶体振 荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主 要品类，并广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智 能、医疗设备、智慧物联等领域。与此同时，公司依托核心技术 优势，持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在微型化产 品产业化基础上，着力面向 5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导 航、5G 基站等应用；超小尺寸高频热敏产品端也持续推动在主流 芯片车规级平台的认证。
1.2 股权结构稳定，子公司助力战略布局
股权结构相对稳定，子公司各司其职。喻信东等共同实际控 制人共计持股比例 27.90%。泰晶旗下主要全资及控股子公司与公 司同属电子元器件制造行业，实现业务高效协同。
1.3 终端需求复苏驱动营收回暖，盈利能力上修显著
应用终端转向复苏带动晶振需求回暖，2024Q1-3 营收&净利 双重增长。进入 2024 年，随着智能手机和人工智能等高增长领域 的逐步回暖，同时终端技术革新也催生了晶振的多样化应用场景， 由此驱动晶振行业趋势和格局展现出积极的改善。公司始终坚持技术创新和产品差异化、多样化，同时密切关注下游需求结构性 复苏机会，持续拓展增量客户市场，实现了经营业绩的稳步增长， 2024Q1-3 公司实现营业收入 6.18 亿元，yoy+3.69%，而同期实现 归母净利润 0.84 亿元，yoy+12.25%。
费用结构趋向合理，综合费用率持续改善。2024 年公司通过 设备升级、良率优化及产线柔性化建设等多项措施优化成本结构， 逐步强化生产成本优势。2024Q1-3 公司管理费用同比减少 8.01%， 管理费用率为 6.01%。研发端，2024 年公司加大了高端产品结构 优化升级，使得有源系列产品销量同比增长较快，同时公司始终 精进半导体光刻工艺技术，积极推进光刻 kHz 小尺寸特性优化， 超高频以及超小尺寸等高端产品的稳定量产，2024Q1-3 公司研发 费用同比增长 11.14%，研发费用率为 5.43%。近年来公司费用结 构持续优化，综合费用率呈现下降趋势。 毛利率逐步企稳，净利率持续上修。2024H1，公司销售毛利 率为 25.22%，较 2023 年同期的 24.19%有所回升，已呈现出企稳 态势，预计随着 2024H2 经济复苏、终端更广泛需求的推动和自身 高端应用领域及超小尺寸等的出货，公司的销售毛利率有望进一 步得到拉升。2024H1 公司销售净利率为 14.85%，较 2023 年同期 增长约 2.31 个百分点，展现出较好的恢复态势，我们认为随着终 端需求的带动和公司成本端的持续优化，未来销售净利率也有望 继续上修。
跟随终端客户补库存步伐，合理调整库存结构优化成本管理。 随着智能手机和人工智能等高增长领域的逐步回暖，相应客户库 存回补；其他终端应用领域如汽车电子、工业设备及智能家居等 市场也在复苏背景下迎来应用场景扩展和升级，综合带动了全球 晶振产品的需求。进入 2024 年，公司持续优化存货结构， 2024Q3 公司存货 2.24 亿元，其中原材料占比约 60%，发出商品 和在产品占比约 30%，库存商品进一步降低，占比不足 10%；公 司前瞻性增加了贵金属原料的储备，有效避免了成本的提升，助 力公司更好的打造规模优势和先进制程能力及产品成本端的管控 优势。
2.1 晶振是重要的频率控制元件，应用领域广泛
晶振是提供精准、稳定时钟信号的精细化电子元件。晶振是 利用石英晶体压电效应制作而成的频率控制电子元器件，包括石 英晶体振荡器和石英晶体谐振器。数字电路的所有工作都离不开 时钟信号，而晶振能够通过压电效应在电路中提供稳定的时钟信 号，确保各个电路模块按照正常的时间序列进行操作，从而直接 控制着整个系统，因此晶振也被视作是数字电路的心脏。
从 类 别 上 看 ， 晶 振 按 是 否 需 要 连 接 电 源 分 为 无 源 晶 振 （Crystal，晶体谐振器）和有源晶振（Oscillator，晶体振荡器）。 无源晶振是只具有两个引脚作为输入端和输出端的无极性元件， 需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，通常分为普通无源谐振 器和内置热敏电阻的无源晶振；而有源晶振可以简单视作“无源 晶振+IC”，通电后可自行起振，价格也相对较高，多应用于对精 密性有特定要求的领域，并根据具体的特性分为普通、恒温、温 补和压控晶体振荡器。
晶振在需要高频率精准度的应用领域中起到重要作用。作为 半导体核心基础元件，晶振生成的振荡信号能够用于同步数据传 输并确保设备的协同工作，适配各类频率控制、频率稳定、频率 选择和计时系统。除了消费电子、智能家居、物联网终端设备外， 晶振也广泛应用于工业自动化、汽车电子等领域，积极推进汽车 电动化、智能化以及工业 4.0 的快速发展；此外，小型化、低功耗、 高可靠性的晶振在性能要求更高的航空航天以及卫星军用等领域 也发挥着重要的作用。
消费电子、汽车和通信&物联网是晶振的核心应用领域。晶振 在各细分领域的单体用量存在差别：消费电子终端设备有着庞大 的基数，是晶振最大的下游应用领域，且随着 TWS、IOT、5G 手 机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升，晶振行业发展 迎来新机遇；晶振在汽车中广泛应用于各种传感器、控制器和执 行器，随着汽车电动化、智能化的推进，更多汽车电子部件的上 车也为晶振创造了更多应用场景，长期也有望使晶振的单车配套 量持续攀升；而在通信物联网领域，各类基站、无线局域网设备 以及卫星通信系统等也都依赖于晶振来提供准确的时钟信号。
2.2 主流应用终端需求长期向好，晶振行业增长动力强劲
小晶振大市场，终端需求带动下晶振迎来全新发展机遇。在 AI 的赋能下，终端产品智能化水平持续提升，晶振作为关键组件 发挥着重要的作用，不仅为 AI 系统提供稳定的时钟信号，也为其 高效运行提供支持。我们认为：消费电子市场受益于 AI 赋能叠加 换机周期的到来，有望带动各类产品的需求复苏，进而提升晶振 产品的需求量；新能源汽车市场的持续扩张和智能化加速渗透， 新能源及智能汽车也将从量和价两方面带动晶振产品需求；通讯 和物联网市场的稳步增长将为晶振开辟新的需求战场。 晶振是确保消费电子设备正常运转的基础部件。除了提供最 基础的时序关键性支持，晶振在各类消费电子设备中还发挥着如 数据通信稳定性、电源管理等其他多种功能：以手机为例，其各 个部件和功能需要依靠时钟信号进行同步和协调，应用于通信模 块的晶振能确保通信信号的稳定和准确，此外显示屏、摄像头、 触摸屏等部件的正常工作同样离不开晶振；笔记本电脑中，晶振 通过提供稳定的时钟源、可靠的数据通信和有效的电源管理来确 保笔记本电脑的顺畅运行；智能穿戴设备集数据采集、传输和处 理多功能于一体，大部分是通过蓝牙来实现，围绕着健康监测、 社交通信、视听影音为主要功能不断拓展新的技术，晶振可确保 数据传输的完整性和高可靠性。随着消费电子设备的不断小型化 轻薄化以及续航需求提升，晶振也在不断向小型化、高稳定性、 高精度及低功耗等方向发展。
消费电子终端持续复苏并开启换机周期，驱动晶振市场进一 步增长。在历经 2022-2023 连续两年的疲软后，消费电子市场需 求增长初现曙光。智能手机方面，2024Q1 及 Q2 全球智能手机出 货量均实现近 8%的同比增长率，复苏态势明确；AI 技术在全球范围内飞速发展，在 AI 的赋能下，2024 年有望成为 AI PC/手机的元 年，据 Gartner 估计，到 2024 年底，GenAI 智能手机和 AI PC 的 出货量将分别达到 2.4 亿部和 5450 万台。PC 和平板电脑在经历长 期市场低迷之后，也于 2024Q1 实现了同比增长。智能手表方面， 据 Statista 预测，整体市场营收也将在未来几年保持增长态势。
消费电子产品形态持续创新，AR 设备开辟晶振市场增量新赛 道。作为新兴的消费电子品类，AR 产品有望在近年快速渗透市场 并持续稳定增长，拉动晶振的绝对增量。据Statista预计，2024年 中国AR行业市场营收有望达到79亿元，yoy+163.00%，且 2025- 2028 年仍有望保持稳定增长。总体上，Statista 预计国内消费电 子市场将从 2025 年开始保持 3.5%左右的平稳增长，我们认为消 费电子板块是助推晶振市场增长的长期驱动力。 VR 产业链扎根中国，战略布局加快配套产品出货。我国已成 为全球 VR 设备的硬件采购和组装中心，我们认为本土晶振厂有望 借助优势嵌入全球 VR 设备供应链。针对 VR 终端设备，公司推出 了多款配套图像和语音处理单元主芯片、HDMI 高清多媒体接口相 关协议芯片、CSR 蓝牙芯片及 MCU 的相关产品，未来泰晶科技有 望协同合作伙伴打造 VR 产业开放新格局。
电动化智能化驱动晶振单车用量持续提升，长期带动车规晶 振规模增长。伴随汽车行业电动化、智能化发展水平进一步提高， 晶振产品的单车用量将持续提升，长期带动车规级晶振规模增长。 考虑到新能源汽车运行的安全性、舒适性和稳定性，该类汽车多 配备雷达、传感器、摄像头检测系统等多种设备。因此，相较于 传统燃油汽车，新能源汽车的晶振需求量在100个以上。我们认为 随着华为、小米等新厂商入局，以及已有厂商对各新能源车型的 不断迭代升级，晶振的单车配套量有望持续提升，车规级晶振市 场也将迎来长期规模增长。
“智能化下半场”接续驱动，车用晶振迎来量价齐升。智能 化是汽车变革的下半场，随着汽车智能化推进，更多电子设备上 车带动晶振的单车用量持续提升。根据台晶技数据显示，预计到 2030 年用于激光雷达、摄像头及以太网等设备的单车处理器数量 将超过 60 个；此外，车规级晶振因其特殊的工作环境，各项耐高 温性、抗震性、降噪性、可靠性、耐用性等指标也更加严苛，因 此平均价值量也更高。我们认为，未来随着汽车智能化渗透率的 提升，车规级晶振也有望随着应用标准持续提升而迎来量价齐升。
智能化渗透率持续提升，终端需求动力长期存在。我国新能 源汽车市场经过快速扩张时期后，出货量近年仍以 30%左右的同 比速度增长，为晶振市场注入了充足的发展动力。根据亿欧网援 引乘联会数据显示，到 2023 年 12 月，我国智能电动车（SEV） 渗透率已达到35.0%；因此我们认为，随着本土智能电动车渗透率 快速攀升，单车所用平均晶振数量有望进一步提升。
通讯技术升级拔高配套设备规格，为晶振创造全新需求。实 时处理及传输海量数据的通信技术需要网络设备具有高速度及高 精度处理数据的能力，因此 5G 技术对芯片的处理能力有了更高的 要求，而与之协同工作的晶振同样需要满足严格的标准，具体为 高频输出、高精度、高稳定性、低相位噪声、低功耗、体积小、 抗干扰等方面。同时，受益于 5G 大规模部署，在智能穿戴、工业、 电力、安防以及车联网等行业普及中高速物联领域应用的 5G 轻量 化技术（5G RedCap，Reduced Capability），也打开了全新的市 场空间。公司深度聚焦 5G redcap行业热点时频器件需求，覆盖蜂 窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器，高精度导航定位温 度补偿石英振荡器。
5G 技术的商业化落地带动了通讯市场和物联网设备的增长。 据 IoT Analytics 统计，2022 年全球物联网连接数量增长 18%，预 计 2022-2027 年间仍将保持 16%的年均增长速率。工信部部长金 壮龙也在此前表示将发挥超大规模的市场和产业体系完备优势， 加快 6G 研发。根据 Statista 预计，中国物联网市场营收将在 2028 年之前保持年均 10%以上的增长速率；我们认为应用市场的规模 扩张有望对公司晶振产生长期稳定的需求。
在卫星、军事等高端领域，晶振同样扮演着不可或缺的角色。 在卫星通讯领域，卫星系统的上行链路和下行链路通信需要晶振产生精确且稳定的频率，确保卫星的转发器准确地接收和发射信 号而不存在频率漂移，维持通信的完整性。而在军事领域，晶振 还需要满足极端恶劣环境的使用要求，因此要求最高的稳定性、 抗干扰性和可靠性，其工作温度要求范围最大在-55℃至+200℃， 需通过军事标准和特殊测试认证。
北斗系统在终端全面铺开，配套晶振的应用也将进一步拓展。 北斗导航、授时终端应用已全面铺开，广泛运用于智能交通、网 联汽车、智慧农业、智能终端、高精度测量等领域。高精度时钟 器件则为北斗系统提供高精度时钟信号、通信频率基准信号，北 斗系统总设计师杨长风院士指出“北斗导航的核心是时间测量， 高精度时钟器件是北斗系统的心脏”，晶振的重要性不言而喻。泰 晶科技作为国内通信频率器件龙头企业，通过了湖北省重点研发 专项及国家电子信息高质量发展专项，已成功开发面向北斗导航 应用的高精度时钟模块恒温晶体振荡器（OCXO），高精度温度补 偿晶体振荡器（TCXO）等产品，建成国内先进的面向北斗导航高 精度晶体振荡器产线并实现量产，产品也已供应多家北斗客户。
3.1 竞争格局变迁，本土晶振厂迎来全新发展机遇
晶振行业产能主要来自于日本，中国台湾地区紧随其后。全 球石英晶体元器件厂家主要在日本、美国、中国台湾地区及中国 大陆。日本是国际石英晶体谐振器的传统制造强国，本土的 NDK （日本电波）、KCD（京瓷）、Epson（爱普生）以及 KDS（大真 空）位列全球第一梯队，无论技术储备和市场产业化程度均处于 全球前沿，在中高端领域具有较强的规模效应和技术优势，且在 2011 年前，日本厂商生产的石英晶体谐振器占据全球近六成的市 场份额。美国厂商主要针对美国本土及部分专项市场，供求渠道 较为稳定，产品单位价值较高。而中国台湾地区晶振产业起步晚 于日本，但主要厂商不断并购其他同业，持续提升技术水平加快 产品更新速度，并逐步进产能扩张，据国际电子商情表述到 2017 年中国台湾地区的市场份额已经达到 24%以上，其中据 QYR Research 数据显示，TXC 台晶技在 2020 和 2021 连续两年位居晶 振行业市占率第一席位。
国产替代驱动本土晶振厂向高端发展，大陆晶振已占据全球 相当份额。大陆晶振行业发展较晚，早期的核心生产设备均来自 于外购，其产品也主要在消费电子和小型电子领域应用。近年来 日本晶振厂商重点关注尺寸更小、毛利率更高的晶振产品，逐步 退出大尺寸市场，大陆晶振厂把握时机逐步承接，从低端产品开 始逐步向高端产品探索，并凭借成本优势使得产能快速扩张，据 Global Info Research 数据显示，到 2022 年中国大陆晶振的产出 份额已占据全球的 24.66%。 随着高基频、小型化压电石英晶体元器件的产能转移和进口 替代加速进行，目前国内部分实力晶振厂家已拥有生产高频化、小型化晶振的工艺技术，并获得了众多平台认证。据 TXC（台晶 技）法人说明会 2022 报告显示，2021 年泰晶科技在晶振行业的 全球营收占比已达到 4.0%，位列全球第八，较 2020 年的 2.1%有 明显提升。我们认为泰晶科技的成功不仅证明了公司自身产品的 硬实力，还为本土晶振行业的国产替代进程提供了强有力的参考。
3.2 自研高端设备+前沿技术助力，顺应晶振革新趋势构 筑护城河
终端应用对晶振规格要求的不断提高，带动晶振产品技术持 续革新升级。随着移动通信产业的发展，相关产品功能的进一步 丰富对应用于智能电子产品、移动终端和网络设备的石英晶体谐 振器的集成水平提出了更高的要求。此外，汽车电子、医疗设备、 航空航天等高端领域对石英晶振需求也在增加，且这些领域对器 件的可靠性普遍具有更高的标准，如需要适应恶劣的工作环境和 零缺陷要求。因此，随着技术进步和市场需求变化，石英晶振也 在不断创新和优化，目前行业有以下六大发展趋势。
设备与工艺双管齐下，坚持对标前沿技术。公司始终对标全球前沿技术，坚持将半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用 到石英晶体元器件产品生产制造领域，引进与自主研发高端设备 双线并行打造硬件优势。 核心生产设备自研，打造全自动化、智能化产线。公司通过 自主研发和集成创新，先后研制出微型音叉晶体粗调机及微调机、 全自动成品检测机、全自动激光/等离子调频机、全自动音叉晶体 焊接线等设备，并将生产覆盖面逐步向上游延伸，打造规模和成 本优势。在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司 自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer 测试机、 Wafer 激光划片机等成套设备，在国内率先实现石英 MEMS 器件 产业化与规模化，成为全球少数具备全域产品线生产能力的晶体 厂商之一。在微型 SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面， 公司也自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆 自动检测机、晶圆折取机等。
光刻工艺持续加码，高端产品逐年量产落地。未来小尺寸、 超高频 MHz 产品以及高精度有源产品，光刻工艺是必经之路。公 司顺应高频化、小型化、高精度、高稳定性产品应用趋势，深化 光刻工艺技术的产业化、平台化应用，并在技术、工艺、产品上 保持了与国际前沿技术水平的同步。公司在 MHz 和 kHz 相关产品 上持续提升自身研发创新能力、设计能力及市场配套能力，并逐 步形成竞争优势，成为核心电子器件国产化首选品牌，并获得国 际行业内品质认可，产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。 公司在半导体光刻工艺上成果斐然，已成功研发并量产多款超高 频小型号晶片。2024 年 9 月，公司自主研发，采用石英 MEMS 技 术、光刻晶片为主材的 55.2 兆高频热敏晶体谐振器，在超宽带数 字钥匙领域取得实质性商用进展，并获得国内一线车企的认可，已正式搭载于某自主品牌主机厂新近上市的高端新能源车。 前瞻布局国际头部厂商算力芯片开发，依托超高频产品打造 先发优势。公司围绕 AI+、云计算、人工智能、光通讯等新兴应用 领域，持续开发更高基频晶振产品，不断满足满足传输速率、高 宽带、高算力等提升的需求，其中面向 5G、WIFI6/7、光模块、 基站对应芯片配套 80/96/76.8/100M 以上领域的超高频产品目前也 已实现小批量供货；在 Electronica 2024 展会上，泰晶科技展示了 其全系列晶振产品和创新解决方案，包括高速光通信模块配套 156.25MHz 差分晶振、蜂窝通信 52MHz/76.8MHz 小尺寸热敏晶 体、RTC 时钟模块等。
产品配套技术持续精进，长期赋能产品线。公司积累了多项 小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺 技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术 基础。公司还掌握了生产晶体振荡器所需的 IC 倒装工艺、低相噪 温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术， 并应用于 XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品，成功研制高 稳定、低相噪、高精度晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技 术参数。通过多年来持续的科技创新，截至 2024H1，公司拥有专 利 162 项（其中发明专利 30 项、实用新型 124 件），计算机软件 著作权 7 件，著名商标 2 件，国家火炬计划 2 项。
3.3 强产品力获多方认证，深厚产品矩阵赋能多领域客户
推动权威平台认证背书，构筑身后产品矩阵逐步嵌入全球供 应链。公司持续强化方案商芯片平台配套，积极配合各主流物联 网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的深度合作，至2023 年 11 月已有逾 40 款产品通过联发科、高通等平台认证。产 品通过主流通信厂商的芯片搭载，在 5G 基站、智能手机、智能穿 戴、PC 终端、NB-IOT、WiFi6 等领域得到广泛应用。2024 年 3 月， 公司小尺寸热敏晶体 38.4M 产品通过高通公司车规级 5G 平台 SA515 认证；同年 7 月，公司 76.8 兆高频热敏晶体谐振器再次通 过高通公司车规级 5G 平台 SA522 和 SA525 认证，为公司深入扩 展的车载晶振产品，进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了 强有力的支持和质量背书。
强化客户粘性，持续拓展头部客户。晶振属于电子线路的关 键器件之一，频率的稳定性极其重要，尤其对于无线连接应用。 而应用行业和应用环境的差异对产品的频率稳定性、可靠性有不 同的标准，要求厂商加强与直接终端的互动，紧贴客户需求，制 造满足客户需求的产品，我们认为该经营模式有望提升客户粘性。 公司深耕行业多年，根据客户需求，持续升级产品型号、优化产 品性能，也积累了包含智能终端、汽车电子、智能家居及工业控 制等多领域的重点优质客户。 构建专业管理体系，打造行业标杆。公司基于多年的运营实 践和与合作交流，在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建 立了系统、完整的专业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生 产管理专业人才。公司 SMD 产线在原有 ERP 的基础上，导入 MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点 线面系统，将实现自采购至出货全流程的信息化管理，为后续制 造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障，有望成为行业 内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。
3.4 把握行业变革机遇，开启扩张新征程
理论需求缺口依然存在，晶振行业有望开启上行新周期。随 着消费电子复苏预期逐步落地，以及新能源与智能汽车及通信与物联网的带动，我们认为全球及中国石英晶振的市场规模有望持 续增长。据亿渡数据预测，2023-2027 年，全球石英晶振市场规模 的年均复合增速有望达到4.66%，而中国市场则有望保持6.23%的 年均复合增速，并从 2023 年的 113.45 亿元增长至 2027 年的 161.57 亿元，我们认为本土晶振行业有望在新需求推动和国产替 代推动下实现规模增长。
国产化替代进程深入拓展公司市场份额。结合前文所述，当 前本土晶振行业迎来终端需求扩张和竞争结构变化两大机遇，国 产替代逻辑清晰。公司作为国内领先的频率器件设计与研发制造 企业，总产能、产销量位居本土前列，凭借自身积累的客户资源、 深厚的产品矩阵以及长期打造的技术优势，有望成为晶振国产化 首选品牌，并引领本土晶振向高端化发展。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
