1、筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头
筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003年于上交所上市，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。公司发展历史时期可分为：
晶体管厂时期（1972 年-1988 年）：1972 年长电科技前身江阴晶体管厂成立，主要从事晶体管生产。
分立器件时期（1988 年-2003 年）：1988 年开始研发新型LED指示灯，实现全厂扭亏为盈，并积极布局分立器件封测业务，2003 年成功上市，成为国内首家上市的半导体封测企业。
高端化时期（2003 年-2014 年）：2003 年公司和新加坡芯片封装研发机构ASP 合作成立长电先进，引进先进技术，并在2004 年，引入铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装技术，公司产品线逐渐从低端走向高端，并得到长足的发展，2011-2012 年，长电宿迁、长电滁州先后成立。
全球化时期（2014 年-今）：2015 年，长电科技在国家大基金和中芯国际的帮助下，以全球排名第六的体量收购了全球排名第四的新加坡封测厂商星科金朋，一跃成为全球第三的封测厂。当时，星科金朋拥有包括SiP和Fan-out在内的先进封装技术，并有高通、博通、英特尔、Marvell、ADI、MTK在内的众多知名客户，长电科技得以进入国际一流厂商供应链。2021年收购ADI 新加坡测试工厂，进一步提升市场竞争力。2024 年9 月30日，公司收购西部数据下属唯二闪存封装厂之一的晟碟上海，增强在存储领域的封测能力。2024 年 11 月，华润集团收购大基金与芯电半导体持有的9.7%、12.79%股份并完成正式交割，成为长电科技控股股东，公司依托央企平台步入新征程。
提供全方位的芯片成品制造一站式服务，具备全面的晶圆级技术平台。公司具备封装设计，封装集成和测试等端到端综合能力，提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付等产品服务，相关产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在核心封装技术方面，公司掌握了焊线封装等传统封装、倒装封装、系统级封装和晶圆级封装等先进封装技术。
公司全球布局八大生产基地，优化资源配置。公司原有长电先进（主营Bump等业务）、长电滁州和长电宿迁（该两个生产基地为传统集成电路与分立器件生产）等生产基地，在并购星科金朋后，公司补充了其在新加坡、韩国和上海（后迁入江阴）的生产基地；2015 年，设立长电韩国以开展SiP等高端封装业务；2021 年，为进一步扩大高端先进产能，公司设立长电微电子；2023 年，当汽车业务实现营收超 3 亿美金时，为进一步拓展，公司设立长电汽车电子（上海），注册资本 48 亿元，长电科技持有该子公司55%股权；2024 年，公司收购西部数据旗下晟碟半导体（上海）80%股权，进一步扩大存储封测技术与产能。经过长足的发展，公司现在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有八大集成电路成品生产基地：在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
2024 年 11 月中国华润成为实控人。2024 年11 月，大基金、芯电半导体分别将持有的公司 9.7%、12.79%股权转让给磐石润企，转让价均为29.0元/股。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。中国华润为国务院下属国企，业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业 6 大领域，所属企业中有9 家在香港上市，9家在内地上市，2023 年总资产规模突破 2.6 万亿元，营收8932 亿元，利润881亿元。此次转让后，中国华润实际持股 22.53%，大基金持股3.5%，长电科技成为央企实控的企业。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。
海外工厂过去数年保持较快增长，国内工厂受景气影响营收有所波动。复盘过去 5 年来看，星科金朋营收从 19 年的 10.7 亿美元成长到23年的16亿美元，CAGR 为 10.6%，长电韩国从 19 年的7.5 亿美元成长到23年的17.3亿美元，CAGR 为 23.3%，这两家子公司贡献了过去数年主要的营收增长，而长电先进、长电宿迁、长电滁州主要受景气度影响有所波动。分子公司来看：
星科金朋主要为 SiP、Fan-out 等先进封装技术，营收结构中（按下游分）智能手机占比较高，同期公司积极拓展 5G 等重点应用市场份额，实现了业绩快速增长，净利率从 19 年的-5.1%提升至24H1 的9.3%。
长电韩国主要进行高端 SiP 封装（SiP 下游应用主要有手机、可穿戴设备等领域），长电韩国自 16 年 7 月投产以来，抓住相关终端应用迭代更新的机会以实现快速发展。 长电先进位于江阴，2003 年由公司和新加坡芯片封装研发机构ASP合作成立，后收回股份为全资子公司，该子公司主要从事Bumping等封测业务，2019-2021 年，公司积极提升管理效能，同时疫情使居家办公、线上会议与学习等终端应用需求大幅增加，为公司带来新客户新订单，期间业绩稳步提升（20 年营收下滑主要系口径变化，同口径为增长23.3%），2022-2023年，受到消费电子市场需求疲软、价格竞争激烈等影响，营收有所下滑，净利率从 21 年最高的 19.8%下滑至 23 年的7.3%，24H1 相关终端市场产品需求恢复，营收同增 19%，达 7.4 亿元，净利率回升至16%。
长电滁州和长电宿迁作为公司低成本生产基地，通过对传统产品的技术改造，有效降低了生产成本，具备了传统产品的竞争能力，2019-2021年，长电滁州因国内 5G 类产品、工业和家电等领域需求旺盛，加上公司自身技术改造升级，营收从 11.3 亿元提升至 13.5 亿元，净利率从13.7%提升至19.2%；长电宿迁则持续精细化管理，在景气度较好的趋势下，营收从8.6亿元提升至 12.3 亿元，净利率从 7.1%提升至 12.6%。2022-2023 年，两厂均受到市场需求波动，业绩下滑。24H1，长电宿迁对应的国内消费与电源管理类市场逐步回暖，营收同增 22.8%，达 5.1 亿元，亏损收窄，净利率为-3%。长电滁州对应终端需求恢复较慢，竞争激励，价格承压，营收同增8.1%，达4.4 亿元，净利率下滑 4.6pcts，至-1%。
设立长电微与长电汽车，并购晟碟上海，为业绩增长增添新动力。2021年，公司为突破产能瓶颈与场地限制，在江阴设立长电微，扩大高端先进产品生产能力；2023 年，为进一步增强在汽车电子领域布局，公司与上海临港成立合资子公司长电汽车电子；2024 年，公司收购西部数据唯二闪存封测厂之一，进一步增强在存储领域的封测能力。
参股长电绍兴，聚焦先进封装。长电集成电路（绍兴）有限公司是由国家集成电路产业基金（持股 26%）、浙江省产业基金（持股16%）、绍兴市地方基金（持股 39%）和长电科技（通过长电国际和长电科技管理公司合计间接持股 19%）联合出资于 2019 年 11 月注册成立，项目总投资80亿元，主要从事 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，拟建成300mm 芯片（12 英寸 eWLB、A-eWLB 产品）48 万片年封装产能，项目于 2021 年 1 月开始建设，截止 2024 年 8 月，已建成6 万片年产能。
现有产线拟技术改造，计划建成 6 万片年产能2.5D/3D先进封装产线。公司拟对现有生产线进行技术改造，依托现有生产设备，新增PECVD等设备，对现有部分产品增加干法刻蚀和等离子体增强化学气相沉积等工序，建成2.5D、3D 先进封装生产线，实现年产 60000 片2.5D、3D先进封装技术产品的生产能力。
2、24Q3 营收创历史同期新高，下游需求持续修复
行业景气度回升+布局新兴领域，Q3 营收创历史单季度新高。2024年随着行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子与消费电子等市场需求量恢复，订单量增加，同时公司积极布局汽车电子等新兴领域，24Q1-Q3实现营收249.78 亿元，同比+22.26%，其中 Q3 是消费电子传统旺季，公司大客户业务上升，单季度实现营收 94.91 亿元，同比+14.95%，环比+9.8%，创历史单季度新高。
按下游应用来分，据 2024 年中报数据，通讯电子、消费电子增速高于整体营收增速。 1）通讯电子：占比最高且增速最快领域。24H1 实现营收64亿元，同比增长 48.4%，占公司整体营收比例为 41.3%，占比同比提升5.9pcts。2）消费电子：占比第二大且增速也仅次于通讯。24H1 实现营收42.1亿元，同比增长 32.6%，占公司整体营收的比例为27.2%，占比同比提升1.1pcts。3）运算电子：结束了自去年上半年以来的调整趋势。24H1 实现营收24.3亿元，同比增长 21.8%，该业务占公司整体营收的比例为15.7%，占比同比下滑 0.7pcts。 4）工业及医疗电子：行业环比实现改善。24H1 实现营收11.6亿元，同比下滑 17%，占公司整体营收的比例为 7.5%，占比同比下滑4pcts；24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。5）汽车电子：逆势取得正增长，24H1 实现营收12.9 亿元，同比增长0.6%，期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为8.3%，占比同比下滑2.2pcts。
按地区来分，公司 24H1 近 8 成的营收来自海外，约2 成营收来自中国大陆，公司营收与全球半导体行业景气度息息相关。
盈利能力企稳回升，营收增长摊薄期间费用。2024Q1-Q3 毛利率为12.93%，同比-0.94pcts，净利率 4.31%，同比-0.46pcts。其中24Q2 毛利率为14.3%，净利率为 5.6%，扭转 23Q2 以来连续的下跌趋势，主要系随着订单恢复，稼动率提升，从而带动净利润上升。24Q3 毛利率为12.2%，环比-2.1pcts，净利率为 4.8%，环比-0.8pcts，合理推测与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关。同时，随着营收增长，公司 2024Q1-Q3 期间费用率为8.25%，同比-0.81pcts，期间费用率持续摊薄，利润得以释放。
公司加大研发投入，聚焦高附加值应用。2019-23 年，公司研发费用从9.69亿元增至 14.40 亿元，CAGR 为 10.41%，2024Q1-Q3，公司研发费用为12.3 亿元，同比增长 13.85%，研发费用率为4.9%，同比减少0.36pcts，与同业水平相近。公司积极布局先进封装前沿技术，深耕汽车电子等新兴领域。24 年上半年，公司共获得境内外专利授权66 件，其中发明专利60件（境外发明专利 36 件）；共新申请专利 332 件。截至24 年6月底，公司拥有专利 3034 件，其中发明专利 2492 件（在美国获得的专利为1451件）。
终端/云端 AI 有望带动先进封装市场规模快速增长，公司深度布局有望受益。随着大模型日趋成熟，AI 点燃行情，封测行业在终端/云端迎来强劲增长机会。1）终端：各类消费电子终端迎来新一轮革命，在AI 功能加持下，有望吸引消费者开启新一轮换机潮，并且终端AI 主芯片结构也将更加复杂；2）云端：2.5D/3D 等先进封装已经成为了算力芯片的标配，同时AI 对节省能耗的诉求也对电源管理芯片的封装提出新的要求；3）其他：AI 大模型的发展，增加对存力带宽的要求，带动 HBM 等持续更新迭代，此外，在手机等终端也有望催生新的封装方式，进而带动整体价值量。在这过程中，先进封装凭借有效提升芯片的集成度、增加互联性能、缩小整体体积等优势，有望在未来数年迎来快速增长，据 IDC 数据，2028 年先进封装市场规模有望达743 亿美元，2023-2028 年 CAGR 为 11.2%，其中2.5D/3D市场规模CAGR有望达 19.6%。关于先进封装内容的详细阐述欢迎阅读我们于2024年2月22 日发布深度报告《AI 系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道》以及 2024 年 3 月 27 日发布的深度报告《AI 系列之HBM：AI 硬件核心，需求爆发增长》。
1、终端 AI 前景广阔，苹果供应商有望深度受益
消费电子终端在 AI 加持下有望迎来新一轮换机潮。终端AI 从终端来看，有AI+手机、AI+PC、AI+MR 等诸多形式，随着本地大模型的加持，AI 可以直接在移动设备上处理数据，而无需连接到服务器或云，具备低延迟、高安全性和高灵活性等优势，并且能够根据用户自身的使用习惯来调整模型和响应，以实现个性化的服务。终端在 AI 加持下有望带来新一轮消费电子终端换机潮，以手机为例，据 IDC 数据，2024 年 AI 手机出货量有望同增364%，达2.3 亿部，到 2028 年将增长到 9.1 亿部，期间CAGR 达78.4%。据Canalys预测，2024 年 AI 手机渗透率为 16%，到2028 年有望达到54%。终端AI广阔的前景吸引了各大手机、PC 等消费电子终端厂商积极布局。
终端 AI 有望进一步带动先进封装需求。Chiplet 等技术地逐步应用，将进一步依赖先进封装来将多个小芯片封装在一起，并能有效节省成本。此外，先进封装也可以有效提升芯片集成度以减少体积、缩短互联距离以提升性能。先进封装应用前景广阔，据 DCG 数据，先进封装约占整个半导体市场价值量的 8%，预计到 2030 年将翻一番，达到960 亿美元以上。目前，先进封装在手机等智能终端领域广泛应用，如台积电InFO_PoP在苹果手机芯片中应用；InFO-M 工艺在 Vision Pro 头戴式设备的R1 处理器中应用等。后续随着 AI 功能的加持，终端将新增 NPU 等芯片，并进一步增加对存储、电源管理等芯片性能要求，终端 AI 有望进一步带动先进封装需求。
苹果推出 Apple Intelligence，AI 功能亮眼。2024 年6 月10日，苹果在WWDC 大会上推出面向 iPhone、iPad 和Mac 的个人化智能系统AppleIntelligence，Apple Intelligence 能深刻理解语言含义，支持诸多功能：1）Siri 理解能力更强，具备多轮对话/总结信息/屏幕内容感知/应用智能交互/个人情境认知等能力；2）提供 Writing Tools、邮件智能回复、通知整理等功能；3）支持 Genmoji/图像生成、AI 修图、草图精美化等；4）备忘录和通话均支持录音、转写、摘要功能。5）将OpenAI GPT-4o融入Siri 和Writing Tools，作为苹果终端模型之外的云端备选模型，供用户选择。
Apple Intelligence 各地版本陆续推出，有望推动新一轮换机潮。AppleIntelligence 美国英文版于 10 月随 iOS 18.1 一起推出，苹果计划12月份开放澳大利亚、英国等英语国家地区，明年正式推出中文、法语、日语、西班牙语等其他版本。随着 AI 功能的加持，终端AI 行情有望被点燃，推动新一轮手机迭代。
长电作为苹果重要供应商，有望受益终端 AI 浪潮。根据苹果官网数据，长电科技的中国江苏、新加坡、韩国仁川等多地工厂为苹果供应商，同时深度布局 SiP、WLP 等终端 AI 所需的封装技术。随着Apple Intelligence开启AI新纪元，掀起终端 AI 浪潮，长电科技有望充分受益。
SiP 在移动终端等领域有着重要的应用价值。系统级封装（SiP）将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求，可以满足消费者对电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中的需求，因此在移动终端、IoT、可穿戴设备等领域广泛应用。
长电深度布局 SiP 技术，基本实现移动终端所需主要封装类型全覆盖。在5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成SiP 解决方案，在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。同时，配合多个国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，并通过IPD(integratedpassive device，集成被动元器件)设计制造提升射频前端性能，已应用于多款高端 5G 移动终端，移动终端用毫米波天线AiP 产品等已进入量产阶段。
长电在 SiP 封装的优势体现在 3 种先进技术：双面塑形技术、EMI 电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术。1）双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能；2）对于 EMI 屏蔽，长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和 EMI 屏蔽；3）长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如 CTE 不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。
2、云端 AI 催生算力/电源芯片等封测需求，多面布局有望享发展红利
大模型参数走向收敛，AI ASIC 迎发展契机。ASIC（特定应用集成电路）是一种为特定用途定制的集成电路，架构中仅保留与特定用途密切相关的重要单元，将更高比例的芯片空间用于支持特定用途运算。相比于GPGPU，ASIC具有高性能、低功耗、小尺寸的特点，面向用途固定的推理端需求有着明显的优势。尽管 ASIC 在理论和实测中都有着良好表现，但由于其存在较弱的通用性，外加设计周期较长，在 AI 前期大模型随参数量快速迭代阶段，商业化占比较低。我们认为大模型逐步发展，参数量增长有望逐渐收敛，如超聚变 CTO 丁煜表示，大模型收敛是必然趋势。当大模型收敛后，参数趋于稳定，模型的性能也在训练数据和验证数据上达到相对稳定状态，ASIC凭借其高性能、低功耗等优势，有望迎发展契机。
海内外大厂加速布局 ASIC 芯片。2006 年起谷歌就开始考虑布局ASIC，2016年在 Google I/O 开发者大会上正式宣布 TPU 自研成功，随后逐年迭代；英特尔于 2020 年 1 月收购 habana 用于生产ASIC 芯片Gaudi 系列；亚马逊自研 ASIC 芯片包括 Inferential 和 Trainium 两个系列，分别用于推理和训练。国产厂商包括华为昇腾、寒武纪、燧原科技等厂商产品也均基于ASIC架构，目前全球 ASIC 市场并未形成明显的头部厂商，国产公司后续有望逐步追赶。
博通预计未来三年 AI ASIC 市场规模高增，ASIC 定制厂商充分受益。据博通2024Q4 业绩交流会，博通提到其三家超大规模客户已经制定了自己的AIXPU（即 AI ASIC）路线图，预计到 2027 年，他们每一家都计划在单一AI集群上部署 100 万个 XPU，公司的超大规模客户的XPU及网络业务的潜在市场规模将达到 600-900 亿美元。结合公司认为2024 财年150-200亿美元的潜在市场规模看，按中值计，2024-2027 年市场规模复合增速有望达62%。博通、Marvell、MTK 等 ASIC 定制厂商有望充分受益。
AI 芯片相关先进封装市场规模有望快速提升，封测厂商有望同步受益。AI 芯片需要计算单元和内存单元之间的快速数据交换，2.5D/3D等先进封装可以将两个以上的芯片相邻放置，以相对较低的成本实现高互连速度。据BCG数据，目前 AI 相关应用已经占整个先进封装市场25%份额，未来十年AI相关市场规模有望持续快速提升。Marvell、博通、英特尔等国际头部厂商有望在此次 AI ASIC 的快速发展机遇中受益，封测厂商有望同步受益。
长电 Chiplet 工艺先进，已量产出货 4nm 封装产品至国际客户。XDFOI™Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层(RDL StackInterposer,RSI)上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU 等)，以及I/OChiplet 和/或高带宽内存芯片(HBM)等，形成一颗高集成异构封装体，一方面可将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距 2μm 及多层再布线的优势，缩小芯片互连间距，另一方面，也可将部分 SoC 上互连转移到有机重布线堆叠中介层, 从而得以实现以Chiplet为基础的架构创新，而最终达到性能和成本的双重优势。公司XDFOI™可实现有机重布线堆叠中介层厚度控制在 50μm 以内，微凸点(µBump)中心距为 40μm，已于 2023 年初进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。
长电绍兴现有产线技改，升级建成 6 万片 2.5D/3D 先进封装年产能，有望在算力领域持续发力。公司子公司长电绍兴拟对现有生产线进行技术改造，依托现有生产设备，新增 PECVD 等设备，对现有部分产品增加干法刻蚀和等离子体增强化学气相沉积等工序，建成 2.5D、3D 先进封装生产线，实现年产 60000 片 2.5D、3D 先进封装技术产品的生产能力，未来有望在算力领域应用。
AI 为节省功耗催生垂直供电需求。随着 AI 算力芯片的需求爆发，功耗的影响也日益得到重视。为了减少功耗，垂直供电架构（VPD）逐渐成为了AI 数据中心流行的供电方式，主要有两点优势：1）供电 PCB 走线较短，据 TechSugar，损耗阻抗可以降至10μΩ或更低（水平放置的损耗阻抗为 200μΩ），在1000 安培下损耗功率为10瓦。PCB 损耗从 200W 降低至 10W。 2）减少 GPU 芯片表面电压梯度，节省功耗，根据TechSugar 测算，典型的 3nm CMOS 工艺的 GPU 工作电压为 0.65V。如果采用横向供电，从电源施加处到处理器的四个侧边距离远近不同，可能需要0.70V的电压来确保GPU 芯片中心的标称电压为 0.65V，而通过垂直供电，可以保证整个芯片电压都为 0.65V。0.70–0.65=50mV 的差异乘以1000 安培，可额外产生50 瓦的节电效果。 总功耗节省为 190W（PCB 损耗）+50 瓦=240 瓦。
长电具备完备的功率器件封装技术和量产经验，满足高性能计算发展所带动的电源管理芯片封装需求。长电科技技术覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块 VCORE，通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于 SiP 封装技术打造的2.5D 垂直Vcore模块的封装技术创新及量产，有望在高性能计算发展的浪潮中分一杯羹。
3、AI 发展提升存储需求，公司内生外延增强封测能力
AI 的快速发展，进一步增加了对存储的需求。在终端，IDC指出AI 手机至少需要 16 GB 内存，以满足推理需求带来的内存容量及带宽要求。更多的内存也会对封测提出更高要求。据 The Elec 报道，苹果内存供应商三星正在考虑将内存与 SoC 的封装方法从目前的 PoP 转向分立封装以增加更多I/O引脚，从而增加传输速率和并行数据通道的数量，并提供更好的散热效果，这有望为封测带来新增长机会。在云端，存力是限制AI 芯片性能的瓶颈之一，AI 算力的需求增长持续驱动 HBM 迭代升级，进而带动MR-MUF、热压键合等各类先进封装的需求持续旺盛。
公司深耕存储领域，具备二十多年封装量产经验。公司封测技术覆盖16层NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。
收购晟碟上海，巩固存储封装优势。公司收购晟碟上海80%股权，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂之一，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括 iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等，22/23H1营收为35/16亿元，净利润为 3.6/2.2 亿元，净利率为 10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为 8%-10%、3%-4%。此次交易已于2024 年9 月30日完成交割，有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。
1、汽车电子前景广阔，自主可控日益重要
中国新能源汽车渗透率快速提升，景气度较好。据EV Volumes 数据，2023年，全球新能源汽车销量达到 1418 万辆，同比增长35%。据中国汽车工业协会，中国新能源汽车销量达到 944.8 万辆，占全球总销量的67%。与此同时，新能源汽车的渗透率持续提升，全球从2015 年的1%上升至2023年的 15%，中国市场则从 1%提升至 31%。据海外厂商TI、ST、安靠等指引，24Q3 在汽车市场表现低迷的情况下，中国区需求依旧强劲。
汽车电动化、智能化大幅增加芯片需求。电动化被视为汽车产业这一轮变革中的“上半场”，而“下半场”则是以自动驾驶和智能座舱为代表的智能化。根据英飞凌数据，2024 年燃油车单车半导体价值量约750 美元，而电动车为 1300 美元，未来随着智能化推进，2030 年电动车单车价值量有望达1650美元（高端车可能达 2500 美元）。随着电动化与智能化的推进，汽车对芯片的封测需求也随之增加。
美国加强出口管制推动中国汽车芯片自主可控进程。2024 年12月2日，美国 BIS 出台新的出口管制规定，将 140 家中国企业列入实体清单，并将HBM纳入管制范围。12 月 3 日，中国汽车工业协会呼吁“为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片”。自主可控重要性日益加大，有望为本土芯片企业创造了巨大的发展空间和市场机遇。
2、公司布局汽车电子封装，建设临港基地为成长奠定基础
长电车规封装类型覆盖全面，布局国内领先。随着新能源汽车走向了智能化，汽车对芯片的复杂度和要求越来越高；进而对芯片封测的要求也越来越高。公司设立专门的汽车电子事业中心，为客户提供车规芯片封测解决方案，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。例如面向智能驾驶传感器以及高性能计算，长电科技覆盖QFP、QFN、BGA 等传统封装，以及 FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先进封装，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。
加速打造临港车规芯片封装基地。23H1 公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至24H1报告期末，汽车电子子公司注册资本 48 亿元，长电科技持有该子公司55%股权。该项目一期厂房面积约 20 万平米，初期规划了5 万平米洁净厂房，聚焦于汽车 ADAS 传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括 QFP/QFN, FBGA 等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP 等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。项目预计于2025年初建成。项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，有望持续为公司贡献新增量。
中试线帮客户提前锁定产能。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，强化与客户合作，中试线于 2023 年底设备陆续进场，2024年第一季度拉通电驱核心功率模块封测生产线，并率先推出两款碳化硅（SiC）塑封模块样品，主要以单面散热外形封装为主，满足客户双芯片和多芯片并联方案。公司中试线与客户的紧密合作，可帮助客户提前锁定上海临港车规级芯片成品制造基地的产能，有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，支持客户产品的快速量产和市场投放，在市场竞争中抢占领先优势。
2024-25 年半导体行业有望恢复快速增长，存储市场走出低谷大幅增长。据WSTS，2024 年全球半导体市场销售额有望达6269 亿美元，同比增长19%，其中存储芯片已逐步走出 2023 年的产业低谷期，价格不断上升，稼动率恢复，将带动这部分市场规模实现同增 81%；25 年半导体市场有望继续增长11.2%，达 6972 亿美元。
从历史规律看，半导体景气周期复苏向上。2023 年5 月开始，半导体月度销售额同比增速触底，6 月开始同比增速反弹，11、12 月同比增速连续2个月为正： 1）2019/8 上行周期起点。2019/7 为周期增速底部，此后进入增速上行周期，并于 2020/2 月增速回到正增长；股价提前2 个月反应，即从2019/4月开始上涨。 2）2022/3 下行周期起点。2022/2 增速达到本轮上行周期高点，股价基本同步反应，于 2022/1 到达顶点。 3）2022/9 月进入负增长阶段。根据我们统计的2000 年来的6轮周期，其中 1 轮周期中该阶段不存在，1 轮周期中该阶段为10 个月，其他4轮周期中为 6-7 个月。 4）2023/11 月上行周期起点。2023 年 12 月全球半导体销售额同比增长11.6%，环比增长 1.4%。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2024年10月全球半导体销售额达到 569 亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，实现连续 11 个月同比增长，显现周期上行的态势。
从历史数据来看，股价会先于半导体景气度周期反应，2024 年3月以来，利润与估值均有所上升，推动股价。 1）2019 年 1 月-2020 年 7 月，半导体景气度上行，终端应用市场从4G向5G 产品的迭代进入增长期，公司业绩持续向上，估值中枢抬升。 2）2020 年 7 月-2021 年 7 月，景气度持续，业绩继续向上，但股价已处于较高水位，期间震荡。 3）2021 年 7 月-2022 年 9 月，景气度逐渐达到顶点，估值率先下降。 4）2022 年 9 月-2024 年 2 月，半导体景气度低迷，处于弱复苏状态，市场处于震荡期。 5）2024 年 2 月-2024 年 11 月，行业回暖迹象显著，9 月份政策提振市场信心，公司业绩逐步反应，估值中枢抬升。
展望：AI 相关需求旺盛，其余各领域先后迎来复苏。根据海外封测厂商下游景气度指引，AI 与 HPC 相关领域需求依然旺盛；手机等领域24Q4弱于预期，但展望 25H1，将持续复苏，并随着 AI 功能加持，有望带来超预期表现；其余成熟计算、消费等领域已经看到复苏，工业与汽车领域也将在25年迎来上升周期。随着下游景气度进一步回升，封测领域有望迎来更强劲的上升周期。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
