1.1坚守光芯片产业，从无源到有源不断成长
河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年 10 月 26 日，公司聚焦光通信行业， 主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括多种芯片 系列产品、光纤连接器、光缆线缆材料等，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、 数据中心、4G/5G 建设等。 公司发展历程可分为三个阶段： 第一阶段（2010-2015 年）：技术创新落地，与中科院半导体研究所合作，成功发布 PLC 光分路器芯片，成为中国第一家能够量产该芯片的企业，打破国外厂商长期垄断； 第二阶段（2015-2020 年）：产品不断丰富，成功研制 DWDM AWG 芯片、数据中心 AWG 芯片，2.5G、10G、大功率 CW 激光器芯片。设立美国分公司，逐步开拓海外市场； 第三阶段（2020 年以后）：科创板上市，募集资金 4.98 亿元，用于阵列波导光栅(AWG) 及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，年产 1200 万件光分路器模块及组件 项目。
1.2股权结构稳定，境内外产业布局初具规模
公司的最大股东为河南仕佳信息技术有限公司。第二大股东葛海泉为公司实际控制 人，于本公司直接持股 6.66%，于河南仕佳信息技术有限公司持股 42.56%。前十大股东中鹤壁投资集团、河南创投、中科院半导体研究所为国有股东。其中中科院半导体 研究所与公司自成立起便开展合作，目前持股 1.72%。
公司光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块中，光芯片及器件产品包括 PLC 光 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、VOA 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列 产品、MPO 高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于光纤接入 网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及 5G 移动通信建设等。
硅光领域，公司推动研发与布局。2024H1，硅光用 CW DFB 激光器产品性能指标上取 得突破，实现商温 50mW、70mW、100mW、200mW、900mW 等功率输出，已经向国内外多 家头部光模块厂家送样验证，并已经实现小批量销售。
公司目前拥有 10 家子公司、1 家合伙企业(河南泓淇光电子产业基金)支撑公司多品 类光芯片、光器件、光缆线缆的生产和境内外销售。2023 年 10 月 20 日，为进一步 满足客户及拓展国际市场的需要，公司通过决议，在泰国设立子公司。2024 年 8 月 始，泰国子公司正式开业投产，主要面向数通市场生产销售室内光缆、跳线、光纤连 接器与隔离器等。
1.3新业务占比过半，盈利增速创新高
2017-2022 年，公司收入与利润持续走高。营收 19-22 年 CAGR 达 18.25%。2020 年， 公司结束亏损，迎来三年盈利期。2020-2022，公司盈利持续攀升，至 2022 年达 0.64 亿元，20-22 年 CAGR 29.96%。 2023 年，公司收入同比下降 16.46%。主要原因一是新研发产品形成规模效益仍需成 长周期；二是受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。 2024年，公司积极把握AI技术应用变革下的市场需求，前三季度显示了强劲的复苏。 公司营业总收入达到 7.29 亿元，同比增长高达 34.77%，当期增速达近 7 年历史新 高。同时，公司扭亏为盈，归母净利润达 0.36 亿元，主要系公司降本增效成果。
2021 年 Q1 至 2024 年 Q3，公司经历了“盈利—亏损—再盈利”三个阶段。2023 年前 公司主要收入来自电信行业，受行业需求影响 2023 年陷入亏损，同时公司积极布局 AI 相关的数据中心市场初见成效。2024 年 Q1 恢复盈利，2024 年 Q3 实现单季度归母 净利润 2425 万元，环比增速达 590.35%。 营收方面，近 3 年公司整体呈现以年度为周期的波动，通常在第 3 或第 4 季度达到 波峰，在第 1 季度降至相对波谷。2024 年的第 1 和第 3 季度分别以 1.98 亿元和 2.80 亿元创下 3 年内的波谷和波峰新高，整体业绩优于 2022 年亏损前水平。2024 年前三 季度营收同比增长 34.77%。
公司光芯片与器件业务营业收入占总营收比例不断增长，由 2017 年的 26.89%增长到 2024H1 的 53.60%，成为公司核心业务。 2016 年美国仕佳成立，2018 年收购和光同诚，定位海外市场。2019 始，公司的境外 销售收入占比快速增长，主要由 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、光纤 连接器等光芯片及器件产品销售收入快速增长推动。
2024H1，光芯片及器件营收占总营收的 53.60%，其中：AWG 芯片、PLC 分路器芯片、 DFB 激光器芯片与光纤连接器为核心产品，分别占光芯片及器件产品总营收的 42.26%/23.69%/15.24%/14.45%。其中，AWG 芯片份额最高，营收 1.02 亿元，占总营 收的 22.65%，与线缆材料占比持平。
比较光芯片与器件板块各类产品。2023H1，在 2023 年此板块营收整体下降期间，光 纤连接器产品仍同比增长 0.48%；AWG 芯片系列产品与 PLC 分路器芯片系列产品分别 同比下降 37.88%/26.29%。 2024H1，除 PLC 分路器芯片系列产品营收仍同比减少 12.50%，其余三类主要产品都 取得了较大规模的增长，均超过光芯片与器件板块 2024H1 同比增速 60.50%。指向未 来，受 AI 算力带动，光模块需求旺盛。公司数通领域光模块用 AWG 组件产能利用率 较高。2024 年 Q4 订单充足，部分客户订单已持续到 2025 年上半年。
2.1稳健成长的国产光芯片行业产业链
公司所处行业市场潜力较大
光芯片及器件领域的核心技术是实现电信号与光信号的互转，主要通过激光器和探 测器完成。这些设备使得光信号能够作为信息载体，在光纤传输介质中传播，实现信 息的光电转换和传输。C&C 报告称：受 AI 带动，全球光芯片市场规模有望于 2024 年 增长超 50%，增幅创历年最高记录。至 2027 年则或将达 38 亿美元。
光芯片是现代光通信器件核心元件
光通信系统是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号 传输信息的系统。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信号产生、光 信号调制、光信号传输、光信号处理、光信号探测。
光芯片、光器件和电芯片产业位于光通信产业的上游，与中游光模块产业一起为下游 系统设备商提供器件、模块等产品。
光器件按照是否需要电源驱动，可分为有源光器件和无源光器件。有源光器件主要用 于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源器件用于满足光 传输环节的其他功能，包括光连接器、光隔离器、光分路器、光滤波器等。 光芯片还可以按照材料体系及制造工艺的不同，分为 InP、GaAs、硅基和薄膜铌酸锂 四类。其中 InP 衬底主要用于直接调制 DFB/电吸收 EML 芯片、探测器 PIN/APD 芯片、 放大器芯片、调制器芯片等；GaAs 衬底用于高功率激光芯片、VCSEL 芯片等；硅基衬 底用于 PLC、AWG、调制器、光开关芯片等，LiNbO3 衬底主要用于高速率调制器芯片。
光芯片主要用于光模块内部。根据联特科技招股书、华经产业研究院公开数据，光芯 片成本约占光模块总成本的 19%。
激光器芯片和探测器芯片是最主要的有源光芯片，其中激光器芯片主要用于发射信 号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。 激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片主要有 PIN 和 APD 两 类。
激光器芯片和探测器芯片，根据调制速率、功耗、传输距离、成本等关键特性的不同， 分别应用于无线回传、FTTX 接入网、数据中心、长途传输等光通信场景中。
2.2光模块需求持续增长，硅光渗透率提升
AI 集群布局竞赛驱动以太网光模块市场
以太网光模块销售额持续走高。据 LightCounting 预测，2024 年以太网光模块销售 额将同比增长 30%，并在此后 5 年随光模块总销量持续攀升。至 2027 年，以太网市 场超过 100 亿美元。受云厂商优先投资 AI 集群的驱动，2024-2025 年 400G、800G 光 模块需求高速增长。2025-2028 年，用于数据中心内部的以太网光模块、用于骨干网 和 DCI 场景的 CWDM/DWDM 光模块保持较高的市场占比和增速。
AI 集群需求持续攀升。LightCounting 预测，在面向 AI 集群的细分市场中，以太网 光模块销售额将于 2024 年实现翻倍。未来 5 年，此数值将持续增长，至 2028 年有 望超 40 亿美元。主要增长原因一是 ChatGPT 热潮引发的云厂商 AI 集群布局竞赛； 二是英伟达新一代 InfiniBand 与 NVLink 系统显著增长的以太网光模块需求。 英伟达占据重要生态位。因光模块随系统配套销售，英伟达对此市场贡献显著。 LightCounting 预测，这一比重将于 2024 年达峰并在未来 5 年持续走低，从过半份 额降至不足 1/4。客户可能绕过英伟达，向其他厂商采购所需光模块产品。
硅光方案有望成为市场主流
硅光方案有望成为光模块市场主流。据 LightCounting 的预测，经过十年持续增长， 硅光材料（SiP）光模块的销售额预计在 2028 年超过 80 亿美元，占全材料光模块市 场份额约 43%。SiP 在线性驱动可插拔光学（LPO）和共封装光学（CPO）中的出色表 现推动了这一趋势。同时，SiP 也是新型调制器材料的理想集成平台。 数据通信可插拔模块是硅光方案主要应用场景。YOLE 预测，2022 年至 2028 年，数 据中心可插拔光模块市场将显示高增长潜力并维持高市场份额，其销售额将从 0.62 亿美元增至 5.68 亿美元，规模扩大约 9 倍，市场份额保持超九成。
AWG 用量有望持续提升
AWG 芯片是波分复用（WDM）系统的核心器件，能在发送端将不同波长的光信号复用， 并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。目前 AWG 芯片主 要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中心以及 5G 前传。数据中心模块市场 100G 向 200G/400G 升级，AWG 用量有望快速扩张。
AWG 作为 CWDM4 组件的竞争优势
Z-block 技术最早用于 CWDM4 组件。复用与解复用系统分别应用 4 对，共 8 个不同透 射波长的薄膜滤波片 TFF。波长不同的光信号在组件中分合，于棱镜内呈 Z 形光路。
为节约成本，基于集成光学技术的阵列波导光栅(AWG)芯片被开发用于 CWDM4 组件。 AWG 方案早已成熟应用于电信网 DWDM 场景。 CWDM4 光模块中，解复用/复用端应用 AWG 芯片不同。解复用端目前主要采用两侧输 入/输出结构，复用端则多用单侧。主要系优化光通信信道质量、简化组装工艺考量。
ITL(光学梳状滤波器)方案也源于电信网络领域。实际应用中，3 个 1x2 端口的 ITL 串并联使用，以实现 1x4 波分复用/解复用。
面对数据中心市场缩减成本的诉求，AWG 方案因其工艺简易、成本节约的特性正在逐 步取代 Z-block 的市场。ITL 目前的缺陷是良率较低。
随着硅光模块技术发展，发射端一般实现 MUX 的集成，而接收端采用 AWG DeMux+探 测器的形式有望成为主流方案，AWG 的应用将更加广泛。
交换机承担数据中心服务器间通信中转、协调功能。全光交换机(OCS)得以在维持光 波介质与属性值不变的前提下履行职能。 光纤阵列单元(FAU)位于交换机系统边界，外联通信光缆，将外部光信号耦合后传输 入 OCS 内。这一步骤可大大减少外联光纤耦合对准的损耗。 在 OCS 应用场景中，以谷歌 Palomar OCS 为例，FAU 模块功能由垂直光纤阵列(VFA) 与 2D 透镜阵列两个组件实现。前者密集排列，旨在耦合光信号；后者则承接前者光 束，通过透镜阵列实现对光信号的进一步处理，实现光的准直、聚焦或分光。
目前，大规模使用 OCS 组建平台架构的是谷歌的 Apollo 系统，优化了传统数据中心 通信网络的能耗与资本开支。AWG 应用于此系统光收发器的 CWDM4 场景中。
AWG 与 FA 市场空间不断扩张
据 Business Research Insight 预测，2032 年，AWG MUX/DeMUX 产品市场规模将从 2023 年的 19 亿美元成长至 34 亿美元，10 年 CAGR 6.5%。这一市场主要受光网络技 术快速进步，运营商带宽需求持续提高驱动；河南仕佳光子、宁波芯速联、苏州天孚 通信、东莞胜创科技是国内 AWG 产品主要制造厂商。 FA 市场空间则预计在 2022 年始的十年间扩大两倍余，成长至 2032 年的 46.3 亿美 元,2023-2032 年 CAGR 9.34%。数据中心和云计算、电信基础设施的进步是市场的主 动驱动因素；光纤网络部署的高昂成本是 FA 市场与 AWG 市场扩张的阻碍。美国的康 宁、Fibertech Optica，日本的湖北工业、川岛制造等是世界顶级 FA 制造公司。
2023 年连续波(CW)激光器市场规模为 2.81 万亿美元，Verified Market Reports 预 计其到 2030 年底将达到 3.98 万亿美元，2024-2030 年 GAGR 为 5.3%。光通信、航空 航天等领域中的广泛应用以及激光技术的进步驱动市场发展。锐科、Lumentum、捷普 特光电、飞博激光、创鑫激光、深圳汉威激光等是其世界市场重要厂商。 电吸收调制器激光芯片(EML)市场规模预计从 2023 年的 5.07 亿美元增至 2030 年的 12.20 亿美元，2024-2030 年 CAGR 为 11.87%。EML 芯片结合激光和调制器功能，受 数据中心通信、5G 部署驱动；现有高制造成本与未来硅光子技术替代或对市场展开 挑战。博通、住友电工、光迅科技、Finisar 与 Lumentum(Oclaro)是其世界市场顶级 公司。
2.3电信市场技术升级带来光器件需求增长点
全球最大接入网市场，率先启动 FTTR 商用
2022 年 7 月工信部公布的《对十三届全国人大五次会议第 6332 号建议的答复》，提出加强数字家庭、智能建筑建设规范和综合布线技术要求等标准研制，推进基础电信 企业加快 FTTR 商用步伐，推动光纤进一步向用户端延伸。中国信息通信研究院总工 程师敖立提出，运营商 2023 年 FTTR 用户发展指标是达到 200 万量级。 目前三大运营商都有省份推出了商用套餐，FTTR 发展迅猛。2023 年 2 月 16 日，中 国电信发布《中国电信 2023 年家庭 FTTR 设备集中采购项目常态化检测报名公告》。 公告显示，中国电信已启动 FTTR 设备集团级采购，此次采购是三大运营商第一次集 团级 FTTR 设备采购，FTTR 发展预计进入规模期。
中国市场主导 PLC 产业发展
中国是全球最大的PLC分路器芯片生产地区，占有大约85%的市场份额，之后是韩国。 按产品类型拆分，1xN 是最大的细分市场，市场份额超过 60%，最大的应用市场是 FTTX 和 PON 系统。PLC 分路器芯片是指将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成的 单个芯片。根据《2022 年全球及中国 PLC 分路器芯片行业头部企业市场占有率及排 名调研报告》，PLC 分路器芯片核心厂商包括深圳市砺芯科技有限公司、河南仕佳光 子科技和鸿辉光通等，前三大厂商占有全球超过 80%的份额。
FTTR 商用，非均分方案成新增量
随着 FTTR 光纤到房间的需求兴起，非均分功率的光分路器应用将愈加广泛，且工艺 难度也将更大。2022 天翼数字科技生态大会主论坛上，华为轮值董事长徐直军预计 2025 年 FTTR 渗透率将达到 8%，2030 年将达 31%。 FTTR 路径下，室内网络稳定高速、寿命长，且因隐形布线而不影响室内美观。目前其正在逐渐取代子母路由，成为全屋 WiFi 覆盖场景主流方案。目前，P2P 与 P2MP 为 FTTR 主要技术方案，其中 P2MP 方案接入能力更强，或将最终成为主流。
3.1由鹤壁“制造”向鹤壁“创造”的成功转型
昔日煤城积极促进展业结构优化 仕佳光子位于河南省鹤壁市。经 20 余年产业转型，鹤壁市当前已从资源型工业城市 升级为现代产业新城。其高新技术产业占比提升至 55%以上，数字经济核心产业占比 连续三年居全省第三。“十四五”期间，鹤壁市紧抓新兴产业发展机遇，推动制造业 向价值链中高端延伸，积极打造龙头企业。仕佳光子是龙头企业中的代表。
国家 “互联网﹢”战略也为鹤壁产业转型升级提供了良好的外部环境，有利于打造 互联网与制造业深度融合的产业链，推动产业的创新发展。
2023 年，鹤壁市研究与试验发展(R&D)经费投入 18.04 亿元，同比增长 30.06%，增速 排名河南省前三。高新技术企业从 2017 年的 45 家增长到 2023 年的 142 家，17-23 年 CAGR 为 17.84%。全市研发投入强度(研发投入/全市 GDP)持续增长，6 年 CAGR 达 15.61%。
截至 2022 年底，鹤壁市已经集聚了京东、360、航天宏图、龙芯中科等 29 家头部企 业和 519 家关联企业，数字经济交易额突破百亿元大关。至 2023 年底，鹤壁市省级 及以上创新平台达 178 家；省创新龙头企业、“瞪羚”企业总数达 16 家；全市技术合 同成交额首次突破 10 亿元，仕佳光子 “高速数据中心光互连芯片研发与产业化”项 目入选 2023 年河南省科技成果转移转化十大优秀典型案例，位居十大案例之首。
3.2IDM 运作模式下的核心光芯片供应商
仕佳光子经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统 建立了集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的 IDM 运 作模式，覆盖广泛的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破了一系列关 键技术。 公司当前的 PLC 分路器、AWG 芯片、DFB 激光器芯片等主要系列产品均采用 IDM 模式 生产，在应对客户新的需求上具有明显优势，IDM 模式使之每一步都实现了自主可控， 体现了速度优势。
公司对原材料厂商与下游客户依赖程度较低
公司的主要客户有中航光电、英特尔、AOI 等，前五大客户的销售额随着公司与客户 合作关系的逐步稳定有所上升，占收入比例维持在 30%左右。公司客户结构均衡，未 形成对个别大客户的严重依赖。面向前五大供应商，公司采购金额占年度采购金额比 例从2017年的27.89%下降至2023年的19.61%，对上游原材料厂商的依赖程度降低。
全球最大的 PLC 分路器芯片制造商
根据公司招股说明书披露，仕佳光子于 2012 年发布国内首款 PLC 分路器芯片，2018 实现 PLC 分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的 PLC 分路器芯片制造商。 公司目前的 PLC 分路器芯片系列产品包括 PLC 分路器晶圆、PLC 分路器芯片以及 PLC 分路器器件，均已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。
FTTR 加紧建设，非均分 PLC 光分路器芯片批量出货
公司 PLC 光分路器营收总体呈下降趋势。2021 年欧美国家掀起光纤宽带建设热潮， PLC 分路器收入受海外业务带动增长。当前公司积极推动非均分 PLC 分路器芯片研发 出货，以应对国内一代千兆接入网及 FTTR 建设趋势。FTTR 建设周期的加快以及其他 PON 相关的投资建设推进预计带动产品增量。当前，PLC 分路器营收主要受均分产品 带动，ASP 基本趋于稳定。 公司立足 PLC 技术平台，将产品从单一 PLC 光分路器芯片拓展至 AWG、VOA、热光开关等系列无源芯片。PLC 分路器芯片系列产品占总营收的比重由 2017 年的 25.95%降 低至 2024H1 的 8.17%。
加大无源芯片产品研发投入，客户产品导入顺利
2024H1，受 AI 算力需求与公司传输网需求带动，公司 AWG 芯片系列产品销量持续增 长。VOA 芯片及器件、MPO 高密度连接器等无源光芯片/器件也同时受此趋势带动。
公司 2023-2024H1 持续推动对 AWG 芯片系列产品的研发，并于多种 DWDM AWG 芯片产 品取得进展。2024H1，公司在 AWG 产品中投入的重心为 400G/800G 光模块用 AWG 芯 片及组件攻坚，以及相干通讯用 DWDM AWG 芯片及模块等关键技术，目前已经实现 相关产品客户验证及批量出货。
DFB 激光器市场广阔，新获批国家重点研发计划项目
公司 2015 年开始启动 DFB 激光器芯片的研发工作，2016 年与中科院半导体所合作开 展有源产品 DFB 激光器芯片的研发及产业化。DFB 激光器芯片自 2017 年到 2018 年实 现了从无到有，销售收入从 2018 年的 270.38 万元增长到 2023 年的 5046.8 万元， 2018-2023 年 CAGR 为 79.61%。
2020-2023 年公司在 DFB 激光器芯片系列产品的研发中不断突破，提升了整体的竞争 力。至 2024H1，公司持续推进有源芯片研发出货。硅光领域，公司 CW 光源目前已经 向国内外多家光模块厂家送样验证，目前在等待可靠验证结果；针对 EML 产品，公司 依托国家重点研发计划项目，完成研发平台与团队组建。当前，公司数据中心用 100G EML、接入网领域用 10G/50G EML 研发成功，目前正在内部验证。
3.3院企合作典范，坚持研发投入和人才培养
成立以来，公司协同中科院半导体所完成 PLC 分路器芯片、AWG 芯片产业化，打破国 外垄断，实现我国光无源芯片自主可控。公司逐渐 成为行业领先的无源芯片制造商。
公司设立光缆连接、高分子材料、无源、有源四大事业部。同时设立营销中心，以统 合事业部产品展开市场规划与业务布局；营销中心下设市场管理部，主要负责在技术 和商务方面对业务的全面支撑。市场管理部一方面对目标客户进行直销服务；另一方 面，依托“有源+无源”产品 IDM 双平台技术实力，实现定制化开发业务。
成立研发项目组，基本可以实现独立研发与产业化
公司重视研发投入，已结合市场需求与行业特点成立研发项目组。随着高端芯片产业 的部署，研发费用呈上升趋势，2023 年研发费用为 0.96 亿元。2017-2023 年，研发 费用占营业收入的比例维持在 10%左右。 研发人员的数量也逐渐增长，大部分集中在无源芯片和有源芯片两大研发平台。其中 无源平台 2010 年引进，目前部分设计和全部的产业化都由公司自主培养的研发人员 完成；有源平台 2016 年引进，目前由中科院专家及招聘的科研人员共同研发。
公司持续关注行业发展趋势与客户未来需求，聚焦前瞻性技术研发。2024H1，公司重 点在数据中心、骨干/城域网、光传感、PON 等行业应用场景部署研发立项，旨在实 现产品技术创新及产业化。同时，公司持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高 分子材料”方面的产业协同优势，提升公司产品综合竞争力。
3.4业务复苏带动财务状况持续优化
2019 年-2024 前三季度，公司毛利率基本稳定于 25%上下。2023 年毛利率短暂下滑 至 18.64%，主要系部分光芯片及器件产品价格下跌。至 2024 前三季度，该指标回升 至 2019-2022 年水准。公司净利率于 2023 年降至-6.3%，至 2024 年前三季度扭亏。
受光芯片行业带动，公司于 2023 年显著增加无源、有源芯片研发投入并全部实现费 用化。研发投入 0.96 亿元，占营业收入 12.73%。同时，公司销售费用率小幅增长， 系业务经费与差旅费支出增长。2024 前三季度，公司研发、销售费用率均迅速恢复 至 2020-2022 年水平，回复速率在光芯片行业内领先。
2019 年-2024 年前三季度，公司总资产周转率/流动资产周转率表现稳定，分别保持 在 0.5%/0.8%上下，与光器件、线缆行业相近。此二指标于 2022 年微幅增长，并于 2023 年-2024 年前三季度缓慢下滑。
2019年-2023年，公司存货周转率稳定在3.5%左右，于2024年前三季度下滑至2.77%, 下降趋势与光器件、线缆行业相似。 公司应收账款周转率于 2019 年-2021 年数额与走势于光器件行业趋同，在 3%-4%间 起伏；2022 年始，这一指标持续走低，与线缆行业相近。至 2024 年前三季度，降至 2.53%。2024Q2 营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加。
2024 年前三季度，公司经营现金流量净额为 366 万元，为 2019-2024 年最低。其中， 2024 年第二季度影响最大，经营性现金净流出 2524 万元，为 2019 年以来单季最大 现金流缺口。其主要原因一是为满足产销规模扩大所需要的重要原材料备货增加；二 是由于第二季度营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；三是收到的政府补助 款同比减少。2024Q3，这一指标已恢复正常水平。
2019 年公司偿还国开行长期借款，负债总额大幅下降。2020-2023，这一比率稳定于 23%上下。2024 年前三季度，公司资产负债率小幅提高，升至 28.26%，趋近 2019 年 表现，与光器件、线缆行业走势相近。 公司流动比率于 2019 年-2024 年前三季度维持于 400%上下，2024 年前三季度这一比 率微幅下降。其中 2023 年-2024 年前三季度这一比率同光器件、线缆行业相近。
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