随着全球电子产业的快速发展，尤其是 5G/6G 通信、高端算力、服务器等领域的技术进步，对高性能电子材料的需求日益增长。高速树脂作为电子材料的关键组成部分，因其在高频高速覆铜板（CCL）中的重要应用，市场需求持续攀升。东材科技作为国内领先的平台型新材料公司，敏锐地捕捉到这一市场机遇，拟投资建设 2 万吨高速通信基板用电子材料项目，进一步巩固其在高速树脂领域的领先地位。
近年来，随着 AI 技术的快速发展和数据中心的不断扩容，服务器行业迎来了新的增长机遇。服务器及数据中心的高性能化要求催生了对高频高速覆铜板的需求，而高频高速覆铜板的核心材料之一就是高速树脂。据 Prismark 预测，2022 年至 2027 年，服务器及数据中心、汽车电子等新兴产业的复合年增长率（CAGR）分别达到 6.5% 和 4.8%，成为推动 PCB 行业快速增长的主要驱动力。
东材科技的高速树脂材料已经规模化应用于 OpenAI、Nvidia 的 AI 服务器中，成为主要支撑部件 OAM 加速卡、UBB 主板的核心原材料。2019-2023 年，公司电子材料收入从 1.0 亿元增长至 8.2 亿元，期间复合年增长率为 67.5%；2024 年前三季度，电子材料收入为 8.0 亿元，同比增长 30.9%。
东材科技在高速树脂领域取得了显著的技术突破，特别是在电子级双马来酰亚胺树脂（BMI）、低介电活性酯固化剂树脂、低介电热固性聚苯醚树脂（PPO）等高频高速印制电路板用关键原材料上。公司已建成 3700 吨双马来酰亚胺树脂产能、1200 吨活性酯产能，并通过国内外知名客户评测。
2023 年，“年产 6 万吨特种环氧树脂及中间体项目”、“年产 16 万吨高性能树脂及甲醛项目”先后进入产能爬坡和下游认证阶段；“年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目”的下游验证工作进展顺利，多款电子级树脂材料快速上量，并在新一代服务器上得到广泛应用。
为了进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，东材科技拟通过孙公司眉山东材在四川省眉山市投资建设“年产 2 万吨高速通信基板用电子材料项目”。项目总投资 7 亿元，建设周期预计为 24 个月。
据公司测算，项目建成实现满产后预计平均每年可实现年销售收入约 20 亿元，实现年利润总额约 6 亿元，项目所得税后的投资内部收益率预计为 40%，所得税后投资回收期预计为 4.8 年（含建设期）。这一项目的实施将显著提升东材科技在高速树脂领域的市场竞争力，满足日益增长的市场需求。
东材科技在高速树脂领域的布局显示出其对市场需求的敏锐洞察和技术研发的深厚实力。随着全球电子产业的持续发展，特别是 5G/6G 通信、高端算力、服务器等领域的技术进步，高速树脂的需求将持续增长。东材科技通过技术突破和产能扩张，不仅巩固了其在高速树脂领域的领先地位，也为未来的市场增长奠定了坚实基础。拟建的 2 万吨高速通信基板用电子材料项目将进一步提升公司的市场竞争力，满足不断增长的市场需求，推动公司在电子材料领域的持续发展。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
