1.1、深耕印制电路板行业30 余年，产品高端化创新突破
景旺电子是 2023 年全球营收规模前十的 PCB 厂商，产品类型丰富。景旺电子成立于 1993 年，主要从事印制电路板的研发、生产及销售，2017年在上交所主板上市，是国内少数产品类型同时覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。据公司官网，2023 年景旺电子在全球 PCB 行业营收规模排名第十，中国内资PCB百强榜名列第三。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及 IC 载板等，可广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13 个工厂，同时在海外积极布局，有望在泰国投产扩张。
公司产品矩阵布局丰富，珠海景旺 HLC 和 HDI 工厂布局高端产品优势明显。景旺电子产品种类丰富，广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。公司共有9 个子公司，在全球设立 11 个办事处，可提供 FAE 本地化服务、多语种客服即时服务，拥有全方位的市场服务体系及全球化的市场拓展能力，可满足不同客户多样个性化的需求；景旺电子已与全球诸多知名品牌企业建立了稳固的战略合作伙伴关系，产品远销全球各地，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。其中子公司珠海景旺的 HLC、HDI（含 SLP）项目是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂；据 2024 年中报，HLC、HDI 项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。
1.2、股权结构稳定，激励计划完备
公司股权结构稳定，控股股东为景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司，刘绍柏、黄小芬、卓军为实际控制人。截至2024 年9 月30日，景旺电子控股股东景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司均持有31.5%的股份。刘绍柏、黄小芬、卓军为实际控制人，卓军通过控制智创投资持有公司31.5%的股份；黄小芬直接持有公司 0.06%的股份，通过控制景鸿永泰持有公司23.78%的股份，共持有公司 23.84%的股份；刘绍柏持有公司0.07%的股份。据公司2024 年半年报，深圳市景鸿永泰投资控股有限公司、智创投资有限公司、深圳市奕兆投资合伙企业（有限合伙）、刘绍柏、黄小芬、卓军和刘羽为一致行动人。
股权激励计划完备，助力公司长久发展。2024 年公司新增股权激励计划，拟向核心管理人员、核心技术（业务）人员共 471 人授予股票期权673.00万份，向公司（含子公司）任职的董事、高级管理人员、核心管理人员及核心技术（业务）骨干共 419 人授予限制性股票 1,214.05 万股。激励计划考核年度为2024-2026年，每个会计年度考核一次。以 2023 年营业收入107.6 亿元为标准，对应2024/2025/2026 年目标增长率分别为 15.00%/32.30%/52.10%，目标营收分别为123.71/142.32/163.61 亿元。以 2023 年归母净利润9.36 亿元为标准，对应2024/2025/2026 年目标增长率分别为 15.00%/32.30%/52.10%，相应2024/2025/2026 年目标净利润分别为 10.77/12.39/14.24 亿元。股权激励计划需摊销的总费用为 2.69 亿元，分为 4 年摊销，在 2024/2025/2026/2027 年的摊销费用分别为9,575.92/11,554.45/4,544.38/1,228.15 万元。
1.3、营收业绩稳步增长，持续加大研发投入
市场需求回暖，营收利润增长态势良好。2021-2023 年公司实现营业收入分别为 95.32/105.14/107.57 亿元，年均复合增速为14.17%，取得归母净利润分别为 9.35/10.66/9.36 亿元，年均复合增速 2.84%。2021-2023 年公司印制电路板产量分别为 909.87/926.97/950.17 万平方米，销量分别为892.46/914.02/953.57 万平方米；得益于产销两旺公司营业收入稳步增长。归母净利润方面，2019-2022 年同步提升，而 2023 年行业竞争加剧、终端下游需求疲软，公司加大费用支出积极应对行业不利因素，销售费用、管理费用、研发费用同比分别+12.43%/21.23%/10.03%，导致归母净利润同比-12.16%。2024 年行业周期回暖，公司加快价值大客户开发，产品份额不断提升，定点项目密集交付。2024年前三季度实现营收 90.78 亿元，同比+17.11%；取得归母净利润9.04亿元，同比+29.14%。
得益于产品结构升级，2024 年前三季度毛利率和净利率较2023年全年小幅提升，盈利能力、经营效率有望持续改善。2019-2023 年公司销售毛利率分别为27.45%/28.32%/23.39%/22.35%/23.17%，销售净利率分别为12.27%/13.09%/9.76%/10.28%/8.47%。2019-2023 年公司营业成本复合增速为15.82%，高于营业收入增速，致使盈利能力下降。产品结构上看，2022 年公司产品主要为刚性板、柔性板、金属基板，HDI、HLC 等高附加值产品未形成规模化收入。2024年前三季度销售毛利率为 23.77%，销售净利率为9.87%。得益于公司在高附加值 HDI、软硬结合板、HLC 等产品的布局，公司2024 年前三季度毛利率和净利率相较于 2023 年全年均有小幅增加，未来伴随高附加值产品的产能释放，盈利能力、经营效率有望持续改善。
公司收入主要为刚性板和柔性板，HDI/SLP、高多层板等高端产品静待释放。公司的主营业务收入为印制电路板的销售收入，其他业务收入包括生产电路板所产生的废料废液收入、电路板加工收入以及销售材料收入等，2017-2022H1公司主营业务收入占比均值为 97.50%。印制电路板主要包括刚性板、柔性板和金属基板，2020-2022H1 公司刚性板、柔性板和金属基板收入占比分别为62.05%/63.19%/63.50%、31.80%/29.78%/30.65%、6.15%/7.03%/5.85%。毛利率分别为 28.73%/22.05%/17.07%、21.45%/15.12%/16.55%、36.34%/32.64%/25.72%。毛利率均呈下降的趋势，公司近年来密集扩产，产能爬坡致使产品单位成本上升，毛利率下降。目前公司正在积极布局 HDI/SLP、高多层板等高端产品，随着珠海景旺高多层板工厂及HDI 工厂于2021年投产，公司刚性板产品线进一步丰富，可满足更多客户的高端产品需求。未来伴随高端产品释放叠加生产规模效应，产品竞争力有望提升、毛利率有望改善。
销售和管理费用率较为稳定，持续加大研发投入。2019-2023 年，公司销售费用率整体呈现下滑趋势，财务费用率在 0.5%左右波动；2020 年因新工厂筹建费用增加以及股份支付费用增加致使公司管理费用率达到高位；研发费用率呈增长趋势，公司持续加大科研投入，加强新产品、新工艺的开发力度，在AI 服务器、高速通信、卫星通信、高端消费电子等领域取得多项技术突破和产品创新。
2.1、PCB 定位电子产品之母，产业链上下游关联紧密
PCB 是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，产业链上下游联系紧密。印制电路板（PCB）是电子制造领域中连接和支撑半导体元器件及其他电子组件的基板，被誉为电子之母，配合整个电子信息产业的更新。印制电路板（PCB）的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等，产业链完整成熟、上下游关联紧密。
2.2、全球 PCB 市场空间广阔，新周期拐点已至
PCB 全球市场空间广阔，PCB 新周期拐点已至。根据Prismark，2019-2023年全球 PCB 产值分别为 613/652/809/817/695 亿美元，2019 至2021年PCB行业规模快速增长，2022 年增长变缓，2023 年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，电子行业整体需求下行，PCB需求随之减少，导致 PCB 产值出现明显下降。PCB 行业在经历2023 年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期。据生益电子公司公告转引Prismark 数据，2023年全球 PCB 市场规模达 695 亿美元，2023-2028 年全球PCB产值复合增速有望达 5.4%，2028 年全球 PCB 市场规模有望达 904 亿美元。
中国大陆 PCB 产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据广合科技招股书，自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。据Prismark 2024Q3版报告数据，2023-2028 年中国大陆 PCB 市场规模有望从 378 亿美元增长至471亿美元，年均复合增速达 4.5%，亚洲地区将继续主导全球PCB 市场发展，中国的核心地位有望更加稳固。
AI 算力发展及汽车/消费电子/家电补贴有望拉动PCB 需求。据Prismark数据，2023 年 PCB 下游应用领域产值情况方面，手机、PC、汽车、消费电子、服务器/数据存储合计份额达 70%以上；具体应用领域来看，2023-2028年PC/服务器/其他计算机/手机/有线基础设施/无线基础设施/其他消费电子/汽车/工业/医疗/军事和航天航空各应用领域的复合增长率分别为3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/4.9%/2.8%/3.7%/4.7%/4.1%/4.2%/5.2%，AI 算力发展及汽车/消费电子/家电补贴或将拉动 PCB 需求。
2.3、PCB 呈现高密度、高可靠性趋势，产品结构关注高多层板/HDI/封装基板
AI 算力发展及汽车电动化、智能化渗透有望推动PCB 产品呈现高密度、高可靠性趋势。（1）伴随人工智能应用快速增长和算力革命的发展，人工智能训练和推理的需求持续增加，硬件终端朝着集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代，对传输速率及质量的要求更高，推动PCB持续向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI 板）、高多层板的需求；（2）伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，在传统的汽车应用场景之外需要实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等功能，高阶HDI、高多层板、柔性电路板、高频高速板、散热板、陶瓷基板等PCB产品需求有望提升。相较于常规电路板，HDI 和高多层板层数比常规电路板更多，并且运用了更多技术要求更高的微孔、盲孔和埋孔技术，制作工艺和技术要求更高，产品结构也更加复杂，可为终端产品提供更高布线密度、更优电气性能、高可靠性。
产品结构关注高多层板、HDI、封装基板。根据生益电子公司公告转引Prismark数据，2023-2028 年单/双面板、4-6 层板、8-16 层板、18 层以上板、HDI、封装基板、软板产值复合增长率分别为 3.1%、3.4%、5.5%、7.8%、6.2%、8.8%、4.4%，2028 年产值有望分别达 90.23、182.91、123.44、23.49、142.26、190.65、151.17 亿美元。其中 18 层以上高多层板、HDI 和封装基板增长速度相对较高，或将成为主要成长方向。
3.1、汽车电子：受益于汽车电动化&智能化持续渗透，PCB 需求或将持续释放
汽车电动化&智能化有望持续渗透，PCB 需求或将持续释放。据中汽协会数据公众号，2019-2024 年中国新能源汽车销量有望从120.6 万量增长至1150万量，新能源汽车渗透率有望从 4.68%提升至 37.10%；与此同时汽车智能化同步渗透，据盖世汽车研究院公众号，2024 年 1-9 月 L2 级智能驾驶配套方面中国自主品牌搭载量 415 万辆、同比+52.6%。据与非网 eefocus 公众号，新能源汽车的PCB使用量约为传统燃油车的 4-5 倍。据 Prismark，2023-2028 年全球汽车PCB产值有望从 91.53 亿美元增长至 115.18 亿美元，年复合增速为4.7%。受益于汽车电动化&智能化持续渗透，PCB 需求或将持续释放。
PCB 在汽车电子中应用广泛，其中新能源汽车电控系统对PCB需求较多，动力电池对 FPC 需求较高。PCB 在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯等系统。传统燃油车与新能源车主要差别在于动力系统，传统燃油汽车的动力系统采用燃油发动机，新能源汽车则为电动机。新能源电动机由电控系统和动力电池组成，电控系统需要大量PCB承载和连接电路，而每根动力电池都需要有采集线连接，FPC 相对于传统铜线拥有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等优势，替代传统铜线线束趋势明显。
汽车电动化过程中电控系统对 PCB 需求相对较高。电控系统包括整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三个核心模块，均需要 PCB 作为承载和连接电路的桥梁，其中 BMS 架构复杂、所需PCB价值量相对较高。据景旺电子投资者关系公众号，一辆普通的燃油车可能会使用100块以上 PCB，约为 0.6-1 平方米/车，高端车型的用量一般为2-3 平方米/车；而新能源车的 PCB 用量达到了 5-8 平方米/车，其中增量主要来源于动力控制系统。据佐思汽车研究公众号数据，特斯拉 Model 3 的PCB 总价值量超过2500元，是普通燃油车的 6.25 倍。
汽车电动化过程中动力电池对 FPC 需求相对较高。每根动力电池都需要有采集线连接，采集线的作用是监控电芯的电压和温度，实时采集数据和传输给BMS系统，在电芯异常时还能做到自动断开。此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线线束方案，常规线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池包时每一根线束到达一个电极，当动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大。而且在 Pack 装配环节，传统线束依赖工人手工将端口固定在电池包上，自动化程度低。而相较铜线线束，FPC 软板拥有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等诸多优势，对铜线替代趋势明显。目前，FPC 在动力电池上的应用已经进入产业化，宁德时代、比亚迪、特斯拉等主流新能源汽车企业都已经在动力电池中应用 FPC，FPC 方案成为了绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择。据 iFixit 数据，预计新能源车单车FPC用量将超过100 片以上，其中电池电压监测 FPC 用量可高达70 片。
中国汽车智 L2 及 L2+中 ADAS 系统渗透率持续提升。据国际自动机工程师学会（SAE）制定的标准 SAE J3016，驾驶自动化系统由低到高划分为L0~L5六个等级，等级越高，自动化程度越高。根据佐思汽车研究公众号，国内乘用车高级驾驶辅助系统（ADAS）在 L1-L2.9 中的装配量和装配率稳步提升，且L2及L2+自动驾驶正处于渗透率快速提升阶段。据佐思汽车研究公众号，2023年较2022年 L2、L2+、L2.5、L2.9 的 ADAS 装配量同比增长了37.0%、71.9%、124.9%和63.1%，截至 2024 年 1-4 月搭载L2 及L2+以上的乘用车ADAS渗透率由2022年的 34.8%上升至 2024 年（1-4 月）的 53.8%。据盖世汽车研究院公众号，2024年 1-9 月 L2 级智能驾驶配套方面中国自主品牌搭载量415 万辆、同比+52.6%，主要集中在 10 万元以上的价格段汽车。
随着汽车智能化程度不断提升，ADAS 系统中环境感知层对车载传感器的数量和性能要求更高，车用 PCB 有望量价齐升。车载传感器主要包括摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达，对 PCB 产品均有需求。据景旺电子投资者关系公众号转引 Trendforce 统计，激光雷达的 HDI 价格可达数十美元。随着汽车自动化等级升级，激光雷达有望在 L3~L5 级自动驾驶中使用，或将有效拉动HDI的需求。根据景旺电子投资者关系公众号，汽车智能化从L0 向L5升级有望带动单车车载传感器数量从 0~4 颗提升至 20~37 颗，在L3 级及以上的自动驾驶中中激光雷达的重要性凸显。未来伴随智能化汽车对传感器需求提高，车用PCB的出货量、价值量有望提升。
智能座舱规模扩大叠加配置升级有望拉动高价值PCB 需求。据华太智芯公众号，智能座舱单车价值量是传统座舱的 3 倍以上。智能座舱可通过人机交互、信息娱乐、环境控制等功能提升乘客的舒适度和体验感。智能座舱需支持大尺寸液晶显示屏、触摸屏、HUD（平视显示器）、语音识别、人脸识别等功能；对此要求PCB 布线密集度更高、线宽线距变窄，对 PCB 的设计及制造工艺提出更高要求。据华太智芯公众号转引毕马威测算数据，2022-2026 年中国市场智能座舱规模有望从 1127 亿元增长至 2127 亿元，年均复合增速超过17%；渗透率将从59%上升至 82%。汽车座舱智能化升级有望进带动 HDI 等高价值PCB需求增加。
中国大陆厂商竞争力日益增强，景旺电子等国产汽车PCB厂商快速崛起。随着中国整车及零部件企业的全球竞争力日益增强，国产汽车PCB厂商快速崛起。例如东山精密成功切入了博世、马瑞利等汽车电子巨头的供应链，在柔性电路板领域，凭借技术优势获得了特斯拉等高端客户的订单。景旺电子2023年汽车电子业务收入占比达 40%以上，产品广泛应用于多个汽车电子领域，包括汽车域控制器、摄像头、毫米波雷达、激光雷达以及新能源汽车的电池管理系统等。
景旺电子是全球主要的汽车 PCB 生产厂商，紧跟汽车电动化及智能化趋势，具备量产高端 HDI 和 FPC 的经验和能力。景旺电子PCB 产品在汽车领域已被应用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、HUD、信息娱乐系统、照明系统、ADCU、新能源充配电、电驱、V2X、通信模组、高级驾驶辅助域控系统、动力电池、OBC 等多个模块，其中车载 HDI 的占比逐年提升，应用场景广泛，常被应用于驾驶员监测系统、汽车雷达等设备上。在 FPC 领域，公司产品已被应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等模块。随着新能源汽车渗透率的上升和汽车电动化及智能化程度提升，公司有望持续受益。景旺电子与众多供应商达成战略合作伙伴关系，能及时响应汽车板对新材料、新设备的应用需求。目前公司已覆盖 90%以上的国际汽车头部企业和 Tier1 零部件供应商，产品份额稳步提升。其汽车电子客户主要是 Tire1 的零配件商，包括海拉、科世达（Kostal）、德赛西威、法雷奥、安波福（Aptiv）等国内外知名汽车电子企业；通过汽车零配件厂商供货特斯拉等全球领先汽车终端产品厂商。
3.2、AI 算力：服务器平台升级要求传输速率提高，PCB有望量价齐升
全球服务器市场规模快速增长，AI 服务器出货量持续提高。根据芯智讯转引IDC数据，2022 年全球服务器市场规模为 1232.24 亿美元，同比增长20.1%，2027年有望达 1891.39 亿美元。根据每日经济新闻转引TrendForce 数据，2023年全球 AI 服务器出货量为 120.5 万台，2026 年有望达236.9 万台，年均复合增速约 25%。随着 AI 算力需求的不断释放，AI 服务器出货量预计将快速提高。
全球云巨头厂商持续加码 AI，积极布局，资本支出持续提高。全球硬件巨头公司持续加大资本开支，包括微软、META、谷歌、苹果、亚马逊等，2024Q3资本开支总和达 604.28 亿美元，创自 2016Q1 以来单季度新高，同比+59%。随着各家巨头持续布局 AI，AI 需求有望得到快速释放。
全球服务器出货量增长有望带动 PCB 市场规模提升。在服务器中，PCB主要应用于主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等核心部分。服务器平台升级要求传输速率提高，高速覆铜板（CCL）介电损耗要求将同步降低，PCB层数及价值量有望提升。
传统服务器方面，伴随平台升级，总线标准及传输速率将会提升，需要更多层数的 PCB 以及低损耗基材支持，PCB 产品的需求及单位价值量有望提升。根据 Intel 及 AMD 的规划，传统服务器平台的升级对总线标准、传输速率提出更高的要求。PCB 是 PCle 总线中的关键组件，高等级的总线标准要求更高的传输速率，需要更多层数的 PCB 和更低的低介电损耗（Df）值的基材支持，用以降低两节点间的传输损耗保证信号的完整性。据联茂电子官网，传统服务器平台现以英特尔 Eagle Stream、AMD Zen4 平台为主，PCB 层数为16-20层、CCL为Very low loss 级；下一代 Birtch Stream、Zen5 平台有望驱使PCB层数提升至18-22 层、CCL 等级提升至 Ultra low loss 级。CCL 作为PCB的核心原材料，材料成本占比达 40%以上，随着 CCL 高速化，PCB 单价有望提升。
AI 服务器新增 GPU 板组对连接带宽提出更高的要求，PCB/CCL的层数有望持续提升，CCL 等级或有望从 Very low loss 提至Ultra lowloss，PCB需求有望量价齐升。
服务器 PCB 供应商主要为中国台湾和大陆厂商，大陆厂商份额持续提升。中国台湾厂商运营模式成熟、产品配套和商业合作关系紧密，供应链优势突出，在服务器 PCB 行业处于领先地位；在 5G、新基建、云计算驱动下，服务器国产替代需求旺盛，大陆 PCB 厂商市场规模提升，加大研发投入。其中，广合科技紧跟 AI 服务器发展趋势，AI 服务器产品的增速快过传统服务器。景旺电子在AI服务器领域成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层 PTFE板等产品上实现了重大突破。
景旺电子在高端服务器领域生产经验丰富，具备高阶HDI 和高多层板量产能力。景旺电子在高速和高可靠性服务器电路板方面生产管控经验丰富，专注新一代服务器电路板技术的升级和迭代，积极参与到客户新产品的开发和技术创新。公司现已具备 AI 服务器高阶 HDI、HLC、FPC 及R+F 板的制作能力，在服务器EGS/Genoa 平台、超算 PCB 等产品实现了量产，同时在服务器高速FPC/高阶R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F 等产品技术上取得了重大突破。在HDI 方面，公司具备 Anylayer HDI 量产能力，最小线宽/线距可达0.04mm/0.04mm；并于2021 年投产珠海 HDI 工厂，2025 年 HDI 年产能有望达60 万平方米。在高多层板方面，目前珠海 HLC 工厂已经具备 10 万平方米的产能，能够满足服务器和数据中心等对于高可靠性电路板供货的需求。在高端制程能力上，公司珠海HLC工厂具备 40 层、M8 高速材料量产能力。并且公司已与服务器的电子产品制造商纬创、环旭电子等建立了长期稳定的合作关系。
3.3、前瞻布局高端产能，丰富产品矩阵
前瞻布局高端产能。2019-2023 年，景旺电子年产能从638.9 万平方米增长至1000.21 万平方米，年均复合增速为 11.86%。目前公司在广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰（在建）、珠海金湾、珠海富山和泰国（在建）等地分别建立专业化的独立工厂，为客户提供可持续供应的差异化产品。公司持续积极布局高端产能，于 2021 年部分投产珠海 HDI/SLP 工厂和珠海HLC工厂，现已面向客户的高端产品开发取得突破性进展，产量产值稳步提升。
公司产品供应多样化，高端产品技术研发能力强。景旺电子确立多层次、多元化产品战略，是国内少数产品类型覆盖 RPCB、FPC 的厂商。根据公司2023年报，公司持续加大研发，驱动高端技术产品逐步落地，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算 PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶HDI、CSSD 存储 HDI、超薄折叠屏穿轴 FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池 FPC、车载摄像头 COB 软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸 OLED 多层软板、服务器高速FPC/高阶 R-F、超高速 GPU 显卡 FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VRAnylayer FPC、变频电源埋磁芯 PCB 等产品技术上取得了重大突破。
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