沪深市场现有 IPO 排队项目中，有 6 家处于半导体产业链，合计募资 156 亿元。在已获沪深交易所受理的 IPO 排队项目中，有 6 家处于半导体产业 链，主营业务涵盖半导体材料中的光刻材料、前驱体材料、硅片，以及晶圆 加工设备、半导体测试探针设备等，合计募资 156.23 亿元。其中，2024 年 11 月受理的西安奕材是 2023 下半年以来受理的首家未盈利企业，IPO 对于 半导体等领域高新技术企业的支持力度凸显。
2024 年半导体产业链上市 10 只新股表现亮眼，上市至今相对发行价平均涨 幅达 296.74%。我们从 2024 年上市的新股中，依据主营业务筛选出处于半 导体产业链的 10 家公司。其中包括半导体芯片设计领域的成都华微、星宸 科技、灿芯股份、联芸科技等 4 家公司，以及半导体设备/材料领域的上海 合晶、欧莱新材、汇成真空、龙图光罩、珂玛科技、先锋精科等 6 家公司。 10 只半导体次新仅上海合晶首日破发，整体上市首日平均涨幅达 263.34%， 且在上市后期间内持续上涨，上市至今相对发行价平均涨幅达 296.74%。
3.1. 半导体芯片设计次新股
成都华微
公司是国内领先的特种集成电路企业之一，是国内少有的产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域的企业， 在特种 CPLD 和 FPGA 领域始终位于国内前列。公司背靠中国电子，自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有 深厚的技术积淀，具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据 转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电 路综合解决方案的能力。在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重 大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。在特种 CPLD 和 FPGA 领域，目前公司最先进的奇 衍系列为采用 28nm 制程 7000 万门级的 FPGA 产品，处于国内领先地位；在模拟芯片领域，公司自 2012 年起陆 续推出多款产品，目前在 24-31 位超高精度 ADC 产品领域处于国内领先地位。经过多年的市场验证，公司的产 品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集 团、航天科工集团等。
集成电路整体产业规模不断扩张，顺应行业发展趋势，公司募投将围绕设计到工艺流程全面实现特种集成电路 产品的国产化，达到国内领先水平。集成电路整体产业规模不断扩张，全球化分工协作特征较为明显，同时产业 存在向中国等发展中国家和地区转移的显著趋势。2021 年，我国集成电路设计环节销售额达 4519.00 亿元，自 2015 年以来持续成为规模最大的细分产业环节，标志着我国在集成电路设计行业的整体竞争实力不断提升。根 据 IC Insights 预测，2021 年至 2026 年，整个集成电路行业增速受到下游汽车电子、5G 通信等应用场景的带动 作用，市场规模的复合增速有望维持在 10.20%，其中模拟、逻辑和存储 IC 市场增速将分别达到 11.80%、11.70% 和 10.80%，将成为集成电路细分市场中复合增速最快的三个赛道。顺应行业不断发展的趋势以及下游产业的需 求，公司募投将围绕发展高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 等产品，从设计到工艺流程全面实现 特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。
主要募投项目：1）芯片研发及产业化，拟募投金额为 75000.00 万元；2）高端集成电路研发及产业基地，拟募投 金额为 55000.00 万元；3）补充流动资金，拟募投金额为 20000.00 万元。
行业概览：公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 集成电路行业高速扩张，数字电路和模拟电路领域齐头并进，市场规模稳步提升。随着全球信息化的不断推进， 集成电路应用领域及市场规模均实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易 统计组织（WSTS）统计，集成电路的市场规模在 2022 年达到 4799.88 亿美元，其中亚太地区拥有全球最大的集 成电路产业市场。伴随包括通信、工业控制、消费电子等下游行业对需求的快速拉动，以中国为代表的发展中国 家集成电路总体需求不断提升。根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，中国集成电路产业销售额 2021 年已增 长至 10458.30 亿元。从细分领域来看，在数字集成电路领域：1）逻辑芯片：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS） 统计，全球逻辑电路产业市场规模从 2016 年的 914.98 亿美元增长至 2022 年的 1772.38 亿美元，中国逻辑芯片的 市场规模亦维持稳步增长的态势。作为逻辑芯片的重要品类，可反复改写的灵活性 FPGA/CPLD 产品快速发展， 全球市场规模快速增长。根据华经产业研究院数据统计，预计全球 FPGA 市场规模将增长至 2025 年的 125.80 亿 美元，2021 年至 2025 年年均复合增长率约为 16.4%。2）存储芯片：存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载 体，随着通讯、物联网、大数据等领域的快速发展，现代电子系统对于存储的需求将快速增长。根据招股书披露， 尽管短暂受贸易摩擦及下游消费需求等因素影响，市场规模有所下滑，但 2022 年市场规模达到 1344.07 亿美元， 未来整体市场规模仍将在供需波动中维持长期增长趋势。就国内市场而言，存储芯片为集成电路市场中份额最大 的产品类别之一，2020 年国内市场的销售额达 183.50 亿美元，并呈现持续增长的发展趋势，占全球市场规模比 例持续提升。3）微控制器：伴随汽车电子、工业控制等下游需求的不断提升，因其高性能、低功耗、灵活性等 特性，以 MCU 为代表的微控制器作为许多电子设备的控制核心，市场需求不断提升。根据华经产业研究院数据统计，全球 MCU 市场规模近年来持续上升，在 2020 年达到了 206.92 亿美元。由于中国物联网行业和新能源汽 车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对 MCU 产品需求保持旺盛，中国 MCU 市场增长速度继续领先全球。 未来 5 年，随着下游应用领域的快速发展，中国 MCU 市场将保持较好的增长态势，预计 2026 年我国 MCU 市场 规模将达到 513.00 亿元。在模拟集成电路领域：根据世界半导体贸易统计组织数据，2013~2022 年全球模拟集成 电路市场规模年均复合增长率达 8.58%，并在 2022 年达到了 895.54 亿美元。模拟集成电路的下游应用市场广泛， 产品分散，行业增速总体较为平稳，波动相对较小。根据赛迪顾问数据统计，2020 年全球模拟芯片的市场区域主 要以我国为主，占比达到 69.51%。1）信号链芯片：信号链芯片又可以进一步分为以 ADC/DAC 为代表的转换器 产品、放大器和比较器类产品以及总线接口类产品。其中，信号转换器是将模拟（连续）信号与数字（离散）信 号进行转换的关键，是混合信号系统中必备的器件，广泛使用在工业、通信等领域。根据赛迪顾问数据统计，2020 年信号链芯片全球市场规模约为 223.20 亿美元，其中数据转换类芯片市场规模约为 84.00 亿美元，整体市场规模 广阔。2）电源管理芯片：根据赛迪顾问数据统计，2020 年电源管理芯片全球市场规模约为 316.10 亿美元，整体 市场规模广阔。根据华经产业研究院数据统计，未来全球电源管理芯片市场规模仍将保持高速增长，其中以大陆 为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到 2025 年全球电源管理芯片市场规模将达到 525.00 亿美元，国 内电源管理芯片的市场规模也将随之增长。
特种集成电路行业市场前景广阔，国内特种集成电路技术亟需向发达国家看齐。公司所处集成电路行业中的特种 集成电路行业，根据前瞻产业研究院的测算，我国特种电子行业预计未来仍将呈现增长趋势，到 2025 年市场规 模有望突破 5000 亿元。随着特种电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电路 作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样面临着广阔的市场前景。尽管近年来我国集成电路产 业迅速发展，但核心技术及高端产品领域与发达国家仍然存在一定的差距，目前集成电路仍是我国第一大进口品 类，2021 年我国集成电路行业全年进口总额为 4325.50 亿美元，出口总额仅为 1537.90 亿美元。近年来，集成电 路的进出口持续呈现逆差且整体规模较大，体现出国内集成电路行业的发展在短时间内仍然处于追赶国际先进 水平的进程中，集成电路产品特别是技术含量较高的高端产品领域，国产化的需求较为紧迫。
竞争格局： 国际数字芯片及模拟芯片领域由赛灵思、德州仪器等境外龙头厂商占据主导地位，国内对应市场主要由大型国 有控股企业以及下属科研院所构成。1）国际市场：在逻辑芯片领域，由于起步较早，国外企业通过数千项知识 产权构筑了较为稳固的知识产权壁垒，并形成了较为强大的产业生态链。根据华经产业研究院统计，2020 年度 赛灵思（XILINX）的市场占有率达到 49%，阿尔特拉（Altera）的市场占有率达到 34%，占据了绝大部分的市场 份额，形成了双寡头遥遥领先的竞争格局；在模拟芯片领域，德州仪器（TI）与亚德诺半导体（ADI）在信号链 及电源管理方面均具备突出的竞争实力，同时资金较为雄厚、客户资源和品牌优势较为明显。根据 IC Insights 统 计，2021 年度德州仪器（TI）以 141 亿美元的销售额、19%的市场份额继续稳居全球前十大模拟芯片供应商首 位，亚德诺半导体（ADI）以 94 亿美元的销售额、12.7%的市场份额紧随其后。2）国内市场：由于特种集成电 路领域具有投入高、准入资质复杂、产业化周期较长等特点，国内市场主要由大型国有控股企业以及下属科研院 所构成。公司与紫光国微、复旦微电、中国电科集团第 58 所、中国电科集团第 24 所以及北京微电子技术研究所 均是国内特种集成电路领域的主要参与者。在逻辑芯片领域，公司及紫光国微、复旦微电均成功研制出 28nm 工 艺 7000 万门级高性能 FPGA 产品，在产品技术和销售规模方面处于国内领先地位，是国内特种 FPGA 领域的主 要参与者；在数据转换领域，中国电科集团第 24 所是国内 ADC/DAC 领域最重要的参与者之一。公司目前主要 从事高精度 ADC，产品结构相对单一，但在研的高速高精度 ADC 类别产品技术处于国内领先水平，在未来投产 后将有望成为该领域的主要参与者。
星宸科技
公司是视频监控芯片行业龙头，在智能安防、视频对讲以及智能车载领域市场份额均位居行业前二，具有领先的 行业地位。公司是全球领先的视频监控芯片企业，在国内外积累了优质的客户资源，在各细分市场中均与终端行 业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。公司智能安防芯片大规模应用于头部安防监控品牌的终端产品 中，视频对讲芯片方案覆盖了多家全球主流视频对讲企业，智能车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应 链体系。根据 Frost&Sullivan 数据，在智能安防领域，以出货量口径计算，2021 年公司在全球 IPCSoC 市场和全 球 NVR SoC 市场的份额分别为 36.5%和 38.7%，均位列市场第一；在视频对讲领域，以出货量口径计算，2021 年公司在全球 USB 视频会议摄像头芯片市场的份额为 51.8%，位列市场第一；在智能车载领域，以出货量口径 计算，2021 年公司在中国行车记录仪芯片市场的份额为 24.0%，位列市场第二，在中国 1080P 及以上行车记录仪 芯片市场的份额为 50.0%，位列市场第一。
公司积极研发 AI 相关技术，大力布局 AI 领域，成为视频监控芯片领域少有的具备 IP 底层技术芯片设计能力的 公司。公司自研全套 AI 技术，包含 AI 处理器指令集、AI 处理器 IP 及其编译器、仿真器等全套 AI 处理器工具 链。目前公司加速创新成果的转化，2020 年搭载自研 AI 处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技 术逐渐完善的基础上逐步加入了 AI 技术，搭载 AI 算力实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司 AI 技术在 视频监控芯片行业具有先发优势，集成自研 AI 处理器的 SoC 现已迭代三代，已成为视频监控芯片领域少有的具 备指令集、IP、编译器等 AI 底层技术芯片设计能力的公司。智能安防芯片方面，公司通过嵌入自研 AI 处理器， 使 IPC SoC 具备结构化处理数据、智能计算分析和图像识别等功能，能够提升感知精度、感测速度、减小传输过 程中的噪音影响、降低传输和存储成本，能够根据客户不同的应用场景，提供不同级别的神经网络运算能力，助 力客户构建先进的智能安防产品；智能车载芯片方面，公司逐步在车载芯片中加入 AI 功能，采用自研 AI 处理 器，可供开发盲区检测、疲劳检测、车道偏离、碰撞预警、标识牌识别、前车启动提醒等功能算法，为客户提供 智能化的算法应用平台；视频对讲芯片方面，公司通过 AI 技术将手势识别、表情识别等多模态交互功能加入其 中，为客户提供与设备更灵活自如的交互功能。
行业概览：公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 视频监控芯片的产品技术持续迭代，渗透率提升空间较大，市场规模稳步扩增。目前，摄像机被广泛应用于智能 安防、视频对讲、智能车载等领域。未来，高清视频在各个领域的应用将越来越广，形成海量复杂的视频数据， 从而带动 AI 技术、ISP 技术、视频编解码技术等逐步迭代和更新，并进一步推动摄像机及视频监控芯片的升级。 从细分领域来看，1）智能安防领域，当前社会和私人的安防意识和需求愈加强烈，叠加安防产业的迭代升级， 全球安防监控行业进入快速上升周期。除此之外，中国二线及以下城市和亚太地区存量市场较大，安防监控产品 渗透率低，与欧美发达国家相比仍有较大提升空间。① IPC SoC 是安防监控前端设备中的重要组成部分。从视 频监控系统进入网络化阶段以来，IPC 成为了主流的前端设备，IPC SoC 也成为了主流的前端设备视频监控芯片。 在新一轮智能化升级中，IPC SoC 与 AI 模块相辅相成，共同实现了图像识别、结构化分析等复杂的功能，给视 频监控行业带来了变革。2020 年，受国际贸易摩擦和宏观环境影响，IPC SoC 销售额出现下滑。根据 Frost&Sullivan 数据，2021 年全球 IPC SoC 市场环比改善，市场规模为 6.3 亿美元，2017-2021 年复合增长率为 10.3%。IPC SoC 市场未来将伴随技术不断成熟和应用场景的持续渗透将保持高速增长，预计 2021-2026 年全球 IPC SoC 市场规模 将以 11.5%的复合增长率增长，2026 年达到 10.9 亿美元。②NVR SoC 是安防监控后端设备中的重要组成部分。 随着 IP 网络的快速发展，视频监控行业在全球范围内也逐渐进入了网络化/高清化时代，NVR 将逐步实现对 DVR 的替代。2020 年和 2021 年，受国际贸易摩擦和宏观环境影响，NVR SoC 销售额均出现一定程度下滑。根据 Frost&Sullivan 数据，2021 年全球 NVR SoC 市场规模达到 0.85 亿美元。在全球安防监控市场规模持续增长及行 业智能化升级的趋势下，预计 2021-2026 年，全球 NVR SoC 市场规模将以 7.7%的复合增长率增长，2026 年达到 1.24 亿美元。2）视频对讲领域，在线会议的普及推动全球视频会议市场规模持续增长。根据 Frost&Sullivan 数 据，2021 年全球 USB 视频会议摄像头芯片市场规模为 1.09 亿美元，2017-2021 年复合增长率为 52.8%。未来预 计 USB 视频会议摄像头芯片市场规模逐渐饱和，2026 年市场规模约为 1.20 亿美元。3）智能车载领域，随着全 球汽车产量的稳步提升以及智能驾驶市场的兴起，下游车载摄像头需求持续上升。根据 Frost&Sullivan 数据，2021 年全球车载摄像头市场规模为 143.6 亿美元，2017-2021 年复合增长率为 13.9%。预计 2021-2026 年，全球车载摄 像头规模将以 10.3%的复合增长率增长，2026 年达到 234.1 亿美元。除此之外，在 ADAS、自动驾驶等快速发展 的驱动下，单车配置的前装摄像头数量将逐步增长，促进全球车载摄像头芯片市场规模进一步扩大，预计 2021- 2026 年，全球车载摄像头芯片规模将以 31.0%的复合增长率增长，2026 年达到 87.9 亿美元。未来，伴随存量市 场设备的高清化、智能化迭代更新，视频监控芯片增长可期，除此之外，新兴的消费类应用市场需求日益旺盛， 在视频会议、车载摄像等市场快速增长的驱动下，视频监控芯片市场规模将同步增长，未来市场空间良好。
竞争格局： 视频监控芯片行业市场集中度高，行业内龙头企业占据大部分市场份额，未来在 AI 技术逐步赋能视频监控芯 片的趋势下，高端化智能化产品将更具有竞争优势。具体来看，1）智能安防领域：智能安防芯片主要包括 IPC SoC 和 NVR/XVR SoC 两大类，分别属于前端以及后端视频监控设备的核心芯片。目前全球 IPC SoC 与 NVR SoC 市场呈现高度集中状态，行业龙头企业占据大部分市场份额。根据 Frost&Sullivan 数据，以出货量口径计算， 2021 年全球 IPC SoC 市场份额排名前五的供应商合计占据了 85.5%的市场份额；全球 NVR SoC 市场份额排名前 四的供应商合计占据了 97.7%的市场份额。2）视频对讲领域：得益于线上用户数增长、消费需求多样化和技术 快速进步，消费摄像机渗透率逐步提高。同时，视频会议在外部环境变化的影响下迎来了爆发增长。根据 Frost&Sullivan 数据，以出货量口径计算，2021 年全球 USB 视频会议摄像头芯片市场中，行业龙头星宸科技、联 咏科技、华为海思和凌阳科技等企业占据了 80%以上的市场份额。3）智能车载领域：当前智能车载领域的行车 记录仪芯片市场参与竞争的芯片厂商数量较多，但头部格局较稳定，中国行车记录仪芯片市场由凌通科技、星宸 科技、联咏科技、杰理科技等主导。根据 Frost&Sullivan 数据，以出货量口径计算，凌通科技、星宸科技、联咏 科技和杰理科技 2021 年中国市场市占率分别为 25.0%、24.0%、16.0%和 15.0%，合计达到 80.0%。在细分市场 中，1080P 及以上芯片产品线随行车记录仪高清化、高端化、智能化发展趋势逐步成为市场主流。
灿芯股份
公司是国内一站式芯片定制服务龙头，与中芯国际开展战略合作，有望充分受益芯片国产化进程。公司研发形成 了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系，可以提供从产品定义到流片方 案设计及验证的全方面一站式服务，下游客户主要面向系统厂商、新兴的芯片设计公司及成熟的芯片设计公司。 公司具备中国大陆自主先进工艺的设计能力并在先进工艺实现自研高速接口 IP 及高性能模拟 IP 布局，制程工艺 可达 28nm，基于广泛的客户群体与终端应用领域，公司不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了 一系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的 系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公 司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。目前，公司的定制芯片产品包括系统主控芯片、光通信芯片、5G 基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA 芯片、无线射频芯片等关键芯片。根据招股书披露，公司目 前是中国大陆排名第二，全球排名第五的设计服务企业，2021 年集成电路设计服务全球市占率 4.9%，公司与中 芯国际展开战略合作，2020~2023H1 期间，成功流片超过 530 次，一次流片成功率超过 99%，其中在 65nm 及以 下逻辑工艺节点成功流片超过 220 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流 片超过 140 次。随着下游客户对芯片“自主、安全、可控”的需求越发迫切，公司作为大陆领先的芯片设计服务企 业能够快速满足客户面向不同应用领域、不同工艺种类的差异化芯片定制需求，有望充分受益芯片国产化进程。
行业概览：公司所属行业为“I65 软件和信息技术服务业”。 全球集成电路行业整体景气度提升带动集成电路设计市场呈增长趋势。根据 IC Insights 统计，全球集成电路设计 产业销售额从 2010 年的 635 亿美元增长至 2021 年的 1777 亿美元，年均复合增长率约为 9.8%。集成电路设计市 场供应集中度非常高，根据 IC Insights 的报告显示，2021 年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计 业的 68%，排名全球第一；中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为 21%和 9%，分列二、 三位。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业销售规模从 2010 年的 383 亿元增长至 2021 年的 4519 亿元，年均复合增长率约为 25.2%，远高于全球集成电路设计行业同期增速。随着集成电路产业的不断发 展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015 年以前，芯片封测环节一直是产业链 中规模占比最高的子行业，从 2016 年起，我国集成电路设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中 占比最高的子行业。
集成电路设计服务赋能系统厂商，行业需求蓬勃发展。集成电路设计服务行业属于集成电路设计产业，芯片设计 服务公司在开展一站式芯片定制业务时亦需要运用覆盖芯片设计流程的完整设计技术以完成芯片设计业务并进 入产品量产阶段。根据上海市集成电路行业协会研究显示，随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展 的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021 年全球集成电路设计服务市场规 模约为 193 亿元，自 2016 年以来的年均复合增长率约为 10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到 2026 年 全球集成电路设计服务市场规模将达到 283 亿元。2021 年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为 61 亿元，自 2016 年以来的年均复合增长率约为 26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂 商芯片定制需求的增长，预计到 2026 年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到 130 亿元。
竞争格局： 全球集成电路设计服务市场集中度较高。根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场 集中度较高，前五大厂商占据了全球超 50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较 大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设 计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市场份额有望进一步扩大。
联芸科技
公司是全球独立 SSD 主控芯片领先生产商，出货量位列全球第二，新品放量可期有望持续推动公司业绩增长。 公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，已构建起 SoC 芯片架构 设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产 业化平台。在数据存储主控芯片领域，公司产品包括固态硬盘（SSD）主控芯片（已量产）和嵌入式存储主控芯 片（在研）。固态硬盘组成主要包括主控芯片、DRAM 缓存和 NAND 闪存颗粒，其中主控芯片是固态硬盘的核心 器件，负责与整机 CPU 进行数据通信以及 NAND 闪存颗粒数据管理，广泛应用于消费电子、服务器、工业控制等领域。公司先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，与国际竞品相比，公司已量 产产品在读写性能及成本功耗方面具有一定竞争优势，已在客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宇瞻、宜鼎、佰 维、金泰克、时创意、金胜维等众多客户中获得规模化量产应用，根据公司招股书披露，联芸科技在全球独立 SSD 主控芯片市场的出货量份额占比达到 22%，位列全球第二。此外，目前公司正积极开发 PCIe 5.0 固态硬盘主控芯 片，随着技术的不断发展与迭代，预计 2025 年，PCIe5.0 接口 SSD 主控芯片将在整机终端等领域获得大规模应 用，市场需求可观。此外，公司正将固态硬盘主控芯片在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面独特的技术和 架构用于嵌入式存储主控芯片，开发系列 UFS/eMMC 产品，为手机、AIoT 和车载等嵌入式领域提供有竞争力 的产品，从而构建起全系列固态存储主控芯片，根据公司审核问询回复函披露，公司 UFS 3.1 嵌入式存储主控芯 片已经完成 MPW 流片，目前样品正处于测试阶段，预计 2024 年获得商用条件。未来，公司 PCIe 5.0 固态硬盘 主控芯片、UFS 3.1 嵌入式存储主控芯片等新产品放量有望进一步有效驱动公司业绩增长。
公司复用数据主控芯片领域技术积累开发 AIoT 信号处理芯片，两大业务相辅相成有望打开公司第二增长曲线。 AIoT 芯片根据功能划分包括传感器芯片、感知信号处理芯片以及有线通信芯片等，分别实现终端设备的信号感 知、处理和信息传输功能。公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布 局，并实现量产应用，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED 显示接 收卡、机顶盒、交换机等。芯片产品的研发具有出错成本高、资金投入大、开发周期长等特点，同时 AIoT 市场 仍处于快速发展周期，新技术、新产品层出不穷，带来了芯片产品能够快速实现技术更新迭代的要求。硬盘主控 芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片同属于系统级大规模芯片（SoC），在技术上可以充分实现通用 IP 技术共享、 SoC 平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。同时公司 的固态硬盘存储主控芯片和 AIoT 信号处理及传输芯片能够对数据进行处理、传输、存储，相辅相成，随着对系 统芯片的功能丰富度和集成度要求越来越高，未来两大业务芯片技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品。 目前，公司量产的 AIoT 信号处理及传输芯片共 5 款，但主要产品感知信号处理芯片和以太网 PHY 芯片产品市 占率均不足 1%，提升空间较大，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在 2-3 年内逐步量产，预计届时市场 份额有望明显提升。
行业概览：公司所属行业为“I65 软件和信息技术服务业”。 存储芯片是集成电路市场第二大细分领域，收益于 AI 等新兴技术发展驱动进入新一轮成长周期。存储芯片是集成电路四大类产品（存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片）中市场规模第二大的产品，根据世界半导 体贸易统计协会预估，2023 年全球集成电路产业规模为 421.74 亿美元，其中存储芯片占整体规模的 21.22%， 仅次于逻辑芯片。受益于 PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需 求将在 5G、AI 以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2023 年全球存储芯片市场规模为 896.01 亿美元，预计 2024 年全球存储芯片市场规模将达到 1297.68 亿美元。数据存 储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。 SSD 主控芯片行业技术门槛较高，市场空间广阔，全球物联网发展推动 AIoT 芯片需求提升。目前公司数据存储 主控芯片主营业务集中在固态硬盘（SSD）主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片 领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。1）SSD 主控芯片市场方面，根据中国闪存市场数据，2023 年全球 SSD 主控芯片出货量为 3.63 亿颗，较 2022 年保持稳定水平。其中消费类 SSD 主控芯片出货量占比为 84.24%， 企业级 SSD 主控芯片出货量占比为 13%，工业级 SSD 主控芯片出货量占比为 2.76%。随着国内 SSD 市场规模的 扩张，国内 SSD 主控芯片市场未来将维持持续增长态势。2）AIoT 信号处理和传输芯片市场方面，全球物联网 终端设备连接数量的持续增长推动了对 AIoT 芯片的需求。AIoT 芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优 势，是物联网智能设备的大脑中枢，按照核心功能主要可划分为感知类 AIoT 芯片、处理类 AIoT 芯片以及传输 类 AIoT 芯片三大类，公司 AIoT 信号处理及传输芯片涵盖处理和传输两大类。根据 GSMA 数据，2021 年全球物 联网终端设备连接数量接近 150 亿个，预计 2025 年全球物联网终端设备连接数量将达到 250 亿个，其中工业物 联网终端设备连接数量占比超过 50%，全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对 AIoT 芯片的需求。
竞争格局： 全球固态硬盘主控芯片厂商分为三类，独立 SSD 主控芯片厂商市场份额领先，AIoT 芯片市场竞争较为激烈。全 球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为三类：1）NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商：这类厂商的主控芯 片产品搭配自有的 NAND 颗粒直接加工为自有品牌模组出售，通常不单独对外出售，主要包括三星、海力士、 美光、Solidigm、铠侠、西部数据等 NAND 颗粒原厂。2）非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商：这类厂 商主要是通过外采 NAND 颗粒，搭配自有的主控芯片产品直接用于自有品牌模出售或给其他品牌厂商贴牌，同 时也向市场出售一部分 SSD 主控芯片，主要公司为群联电子。3）独立 SSD 主控芯片厂商：这类厂商通常单独对 外销售主控芯片，主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等。根据中国闪存市场数据， 2023 年全球 SSD 主控芯片市场中，独立 SSD 主控芯片厂商的市场份额有所上升，为 46%；NAND 原厂自研自 用 SSD 主控芯片厂商市场份额占比约 39%，非 NAND 原厂自研自用 SSD 主控芯片厂商市场份额占比约 15%。 在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈。
3.2. 半导体设备/材料次新股
上海合晶
功率器件 IDM 厂商，合作关系稳固。公司深耕行业近 30 年，在 8 英寸以下和 8 英寸外延片产品上已具备晶体 成长、衬底成型和外延生长的全流程生产能力，产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等 关键技术指标方面具有较强竞争优势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers） 以及德国世创（Siltronic）等国际知名厂商竞争，实现了外延片的国产化，满足国内半导体产业需求。公司在晶 体成长、衬底成型和外延生长三个主要环节的技术优势相互促进，对衬底片质量的把控能力助力公司增强外延片 整体质量稳定性，公司 8 英寸外延片衬底片自给率由 2020 年度的 50.60%提升至 2022 年的 88.20%，根据公司上 市申请审核问询函披露，2022 年公司 8 英寸产品在晶体成长、切片、研磨、抛光等主要生产环节良率均高于竞 争对手之一中欣晶圆，2021 年主要环节良率均高于有研硅和中欣晶圆。同时，受益于衬底片自给率提升，公司 8 英寸外延片毛利率逐年提升，2020~2022 年分别为 19.78%、41.03%和 43.48%。目前，公司已经为全球前十大晶 圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、 华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华 虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。 公司已于达尔、力积电、安森美等签订长期供货协议，客户合作关系稳固。公司产品下游主要应用于 MOSFET、 IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域，随着汽车行业“电气 化+智能驾驶+新能源汽车”三大核心驱动，工业设备行业向着智能化、无人化发展，功率器件和模拟芯片市场稳 定增长，从而带动上游外延片需求稳定提升。
公司积极布局 12 英寸外延片产品，大尺寸外延片国产化率较低，公司募投扩产有望抓住行业发展趋势。公司目 前在 12 英寸外延片产品上已具备外延生长的技术能力，形成核心技术“大尺寸厚外延一次成型技术”，具备规模 化生产能力，在晶体成长、衬底成型的核心技术也正在研发中，其中衬底成型环节处于研发试验阶段，晶体成长 环节处于研发阶段。公司 2021 年即形成 12 英寸外延片销售收入，2021~2023H1 收入占比分别为 0.99%、6.92% 和 7.12%，呈快速增长态势，本次募投项目投产后预计上海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能 18 万片。目前，英 飞凌、安森美等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用 12 英寸外延片，华虹宏力、中芯集成等国内厂商也 已建成 12 英寸功率器件生产线，12 英寸产品的优势越来越明显，根据赛迪顾问统计数据，预计 2025 年全球 12 英寸外延片市场规模将达到 81.44 亿美元，12 英寸将成为未来发展趋势。目前我国 12 英寸硅片国产化率总体较 低，根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，6 英寸/8 英寸/12 英寸集 成电路硅片均被列入战略性新兴产业重点产品目录，作为国内较早布局功率器件用 12 英寸外延片的厂商，公司 发展前景广阔。
行业概览：公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 外延片行业下游应用领域前景广阔，市场规模稳步提升。外延片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合 晶圆代工企业及专注于功率器件制造、模拟芯片制造与传感器制造等领域的 IDM 厂商。外延片的终端应用领域 涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。 随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。2020 年下半年起，5G 技术的应用、人工智能的发展， 云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求 回升，半导体需求有所反弹，使得 2021 年全球外延片市场规模明显回升，达到 86 亿美元。根据赛迪顾问统计， 受益于 5G 技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计 2025 年将达到 109 亿美元。自 2016 年以来，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018 年至 2021 年，中国外 延片市场规模从 74 亿元上升至 92 亿元，年均复合增长率为 7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率，预 计 2025 年的市场规模将达到 110 亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场，预计未来中国外延片市场的 规模将总体保持增长态势。
外延片通过制作成 IGBT、MOSFET 等功率器件，可以应用于汽车电子领域，“电气化+智能驾驶+新能源汽车” 已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。随着汽车 电子化、智能化提速，汽车半导体加速成长，2021 年全球汽车半导体规模达到 456 亿美元。未来几年，随着智能 驾驶、新能源汽车的技术升级趋势，全球的汽车电子规模将继续保持高速增长。预计到 2025 年全球汽车电子市 场规模将达到 552 亿美元。外延片通过制作成电源管理芯片（PMIC）等模拟芯片，可以应用于工业电子领域。 电源管理芯片（PMIC）在工业设备和直流电机上担负电能转换、分配、检测及其他电能管理的职责，广泛应用 于各类工业控制场景。随着工业智造 4.0 时代的来临，工业设备呈现智能互联、无人化生产的发展趋势。全球及 中国在近几年大力发展智能制造、智能装备、工业物联网、无人机、智能生产机器人等新兴领域，为工业电子的 成长带来了驱动力。2021 年，全球工业电子市场规模为 770 亿美元。随着“5G+工业互联网”的到来，全球工业电 子市场规模将继续保持高速增长。预计到 2025 年，全球工业电子市场规模将达到 893 亿美元。 外延片行业国产化替代空间广阔。在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快速 发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国 半导体产业较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。国内外延片企业在技术、质 量和规模上都与国际企业存在着一定的差距。长期以来，我国外延片供应商主要生产 6 英寸及以下外延片，以满 足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努 力方向，国内企业在 8 英寸外延片生产方面与国际先进水平的差距已经有所缩小，12 英寸外延片由于核心工艺 技术难度更高，尚未实现大规模国产替代。根据赛迪顾问统计，2021 年我国 8 英寸外延片的需求量约 71 万片/ 月，供给量约 49 万片/月；2021 年我国 12 英寸外延片的需求量约 35 万片/月，供给量约 3 万片/月。预计到 2025 年，上述 8 英寸及 12 英寸外延片供给缺口将分别达到 30 万片/月和 34 万片/月。
竞争格局： 半导体硅片行业技术门槛较高，国际硅片厂商占据较大市场份额。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、 资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场 份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国 世创（Siltronic）、韩国 SK Siltron。我国的外延片企业起步较晚，国内企业在 8 英寸外延片生产方面与国际先进 水平的差距已经有所缩小，12 英寸外延片由于核心工艺技术难度更高，尚未实现大规模国产替代。
欧莱新材
公司是国内规模较大、技术领先的高性能溅射靶材生产企业之一，客户资源优质。公司自设立以来，即专注于高 性能溅射靶材的研发、生产以及销售，溅射靶材收入规模位居行业前列。根据国内溅射靶材厂商公开披露的财务 数据，公司 2022 年溅射靶材业务收入在国内溅射靶材厂商中排名第四，2021 年平面显示用溅射靶材业务收入在 国内溅射靶材厂商中排名第二。公司掌握一系列具备自主知识产权的核心技术，公司主要产品涵盖多种尺寸和各 类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和 ITO 靶，并可根据下游客户需求提供近 40 种金属/非金属单质靶材、合金 靶材和陶瓷化合物靶材，其中 G8.5 旋转铜靶和旋转铝靶在国内首家通过客户验证。截至 2024 年 2 月 29 日，公 司拥有 134 项授权专利，其中发明专利 31 项，实用新型专利 103 项，覆盖溅射靶材生产的各个关键环节。2021 年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、中央财政支持第二批重点“小巨人”企业。公司深耕行业多年，客户资 源优质。主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示 面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和 TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC （旭硝子）、南玻集团、Pilkington（皮尔金顿）和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。
公司精耕于半导体显示用溅射靶材行业多年，在下游平面显示领域具备领先优势，并积极向集成电路、新能源电 池和太阳能电池等领域延伸。目前，公司现已实现 G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11 等世代线半导体显示用溅 射靶材的量产供货，2021~2023 年内，公司溅射靶材运用于 G8.5 以上高世代产线半导体显示产品中的销售收入 占半导体显示用溅射靶材销售收入的比例均超过 95%。根据中国电子材料行业协会的证明，公司 G8.5、G10.5 平 面铜靶、G10.5 平面 ITO 靶等多项产品的核心技术指标已达到国内外同类产品先进水平，实现进口替代，为实现 我国显示材料国产配套做出了突出贡献。根据中国电子材料行业协会的证明，按销售额统计，2021 年公司平面 显示用铜靶产品出货在国产厂商中排名位居前列。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用 范围，目前已进入越亚半导体、SKHynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和万顺新材、 宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于中建材等大型 新材料开发商的太阳能薄膜电池中。
行业概览：公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 国内外高性能溅射靶材市场规模日益扩大，呈快速增长态势。随着各类溅射薄膜材料在半导体集成电路、平面显 示、信息存储等领域的广泛应用，下游领域对溅射靶材这一高附加值功能材料的需求不断增加，高性能溅射靶材 市场规模日益扩大，呈快速增长态势。根据华经产业研究院和中商产业研究院的数据，2016-2023 年，全球溅射 靶材市场规模从 113 亿美元上升至 258 亿美元，年复合增长率为 12.52%。除此之外，国内溅射靶材市场规模也 呈快速增长趋势。根据前瞻产业研究院的统计，2017-2020 年中国高性能溅射靶材行业市场规模由 185 亿元增长 至 283 亿元，年复合增长率为 15.2%。伴随着显示面板产能转移、半导体国产化进程加速以及太阳能电池市场景 气度不断上升，下游市场对高性能溅射靶材需求量将不断增加。2021-2026 年我国高性能溅射靶材市场前景广阔， 预计 2026 年市场规模将增长至 653 亿元，年复合增长率将达到 15.0%。未来，随着物联网、大数据、新型显 示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展，溅射靶材的终端应用领域将进一步扩大，国 内外溅射靶材市场规模有望持续稳定增长。 国内溅射靶材下游平面显示领域市场规模逐年增长，集成电路、新能源电池和太阳能电池等领域前景可期。公司 积极部署下游平面显示领域，是国内较早进入半导体显示用溅射靶材行业的企业之一，具备领先优势。根据前瞻 产业研究院的统计，2014-2020 年中国平面显示用溅射靶材市场规模从 55 亿元增长至 150 亿元，年复合增长率 达到 18.2%；2021-2023 年我国平面显示用溅射靶材行业市场规模分别为 177 亿元、209 亿元和 246 亿元；未来， 平面显示用溅射靶材行业市场规模预计仍将快速增长，预计 2026 年将达到 395 亿元。结合显示面板生产制造中 各类溅射靶材的使用情况、铜制程工艺在显示面板中的发展趋势等经验数据和行业情况估算，平面显示用铜靶约 占平面显示用溅射靶材市场规模的 20%，按此测算，2023 年我国平面显示用铜靶的市场规模约为 49.20 亿元。除 此之外，溅射靶材下游半导体集成电路、新能源电池以及太阳能电池等领域发展空间广阔，前景向好。
竞争格局： 发达国家在高性能溅射靶材领域具备先发优势，在全球溅射靶材市场占据较高的市场份额；国内厂商近年来迅 猛发展，在不同应用领域形成差异化竞争优势，逐步实现进口替代。凭借专利技术上的先发优势，以及雄厚的技 术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，美国、日本、欧洲等发达国家或地区的大型溅射靶材厂商占据了全 球溅射靶材市场较高的市场份额。以 JX 金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯等为代表的大型跨国企业成立较早， 历史悠久，发展成熟，囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节。相关企业凭借先发优 势和技术研发优势主导着产业的发展方向和技术革新，在溅射靶材领域优势明显，目前合计占据了全球 80%左 右的市场份额。另外，三井金属、住友化学、爱发科、世泰科、攀时等资金实力雄厚、技术水平领先、产业经验 丰富的跨国公司在各自的优势靶材领域处于市场领先地位。相比于国外，我国溅射靶材行业起步较晚。近年来， 国内溅射靶材厂商在下游产业快速发展的带动下逐渐发展壮大，在部分应用领域和部分类型溅射靶材形成差异 化的竞争优势，打破了溅射靶材行业长期被境外大型厂垄断的不利局面。以江丰电子、阿石创、有研新材、隆华 科技、先导薄膜、映日科技以及公司为代表的一批具有较强市场竞争力的本土靶材企业成功进入了国内外知名平 面显示、半导体集成电路等下游企业的供应链环节，对境外厂商在国内的市场份额形成了进口替代。
先锋精科
公司是国内刻蚀、薄膜沉积设备核心零部件供应商，技术水平可与国际厂商直接竞争，细分领域市占率领先。公 司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，是国内少数已量产供应 7nm 及以下 国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。刻蚀和薄膜沉积设备是半导体制造设备中制造难度仅 次于光刻设备的两大核心设备，根据招股书披露，这两大设备价值量合计预占半导体设备市场规模的 40%以上。 公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，作为核心零部件的重要供应商协助客户 诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。同时，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国 际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。2021~2023 年和 2024 年 1-3 月，公司应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入占比分别为 82.37%、88.63%、77.46%和 82.04%。在刻蚀 领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件，最高制程均已突破 7nm，公司向国内龙头半导体 设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进 5nm 芯片生产线及下一代更先进 生产线上。在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品，其中，加热器是半导体设 备零部件中技术难度较高、工艺制造较为复杂且具备完整功能的高端器件之一，经过多年自主研发，公司是国内 少数已实现量产金属晶圆加热器的供应商，并成为国内龙头半导体装备企业的战略合作伙伴。根据招股书披露， 根据公司对主要客户的了解及战略规划，未来 3 年公司同类加热器在国内龙头半导体装备企业的市场占比预计 可达 40%；此外，在中微公司占据全球市场领先地位的氮化镓基 LED MOCVD 设备中，其关键工艺部件匀气水 冷盘为公司提供。根据公司招股书测算，2023 年公司已量产产品对应的境内市场规模为 65.6 亿元，公司市占率 为 7.1%。
半导体设备零部件市场竞争根据分散，国产化浪潮下本土厂商有望加快发展，公司深度绑定下游龙头客户先发 优势明确。半导体设备零部件种类繁多，行业碎片化特征显著，虽然目前半导体设备零部件整体市场份额主要仍 由海外厂商占据，但即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别生产工艺，从而给予了国产厂商发展机 遇，使得国产替代成为可能。随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代趋势已不可逆。公司主要产 品应用于刻蚀和薄膜沉积设备，目前国内半导体设备行业已经形成“一超多强”格局，行业龙头北方华创在刻蚀、 沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖，构建了覆盖面广泛的半导体 设备产品销售管线，成为了行业内具备领先优势的平台级企业，中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰 测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。半导体设备零部件行业分支领域 众多，不同类型零部件之间技术壁垒和客户壁垒等难以突破。公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经 营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升， 公司发展前景良好。
行业概览：公司所属行业为“C34 通用设备制造业”。 刻蚀设备和薄膜沉积设备是半导体制造主要设备中制造难度仅次于光刻设备的两大核心设备，半导体行业国产 化需求将持续驱动行业发展。半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大 类：前道晶圆制造和后道封装测试。根据 SEMI 发布的数据，全球半导体设备市场规模到 2024 年将增长至 1071.6 亿美元，其中道设备占据了整个市场的 80%-85%。而刻蚀技术和薄膜沉积技术与光刻技术并称半导体前道晶圆 制造三大主要生产技术，也是前道设备中价值量最高的三大设备类型，各自所占的市场规模均达到了前道设备总 量的 20%以上。而国内半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据 SEMI 数据，2023 年 中国大陆半导体设备的销售额达 366 亿美元，占全球半导体设备市场 34.43%的份额。目前我国已经成为全球半 导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。近年来，美国在半导体行业不断加剧对我国的遏制封锁，未来 全球半导体行业发展将由供需竞争、全球化大分工的自由市场主导逐步转向国家科技竞赛、逆全球化的国家资本 主导，可能向中美双方半导体产业链内循环对峙的格局发展，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解 决的问题。
半导体设备零部件市场空间广阔，机械类零部件应用最广。半导体设备零部件大类包括机械类、电气类、机电一 体类、仪器仪表类、气/液/真空系统类、光学类等，公司主要产品属于机械类零部件，进一步细分主要包括金属 件、石英件、陶瓷件等，其中，金属件占比最高。根据招股书披露，半导体设备零部件的市场规模约为半导体设 备市场规模的 50%-55%，其中机械类零部件的价值占比约为 25%，从谨慎性考虑以金属件占比 50%测算，2023 年度中国半导体设备机械金属类零部件的市场规模为 160.13 亿元、全球半导体设备机械金属类零部件的市场规 模为 465.06 亿元。公司已量产零部件主要供货半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备，根据招股书披露，公司整体对 应的半导体设备机械金属类零部件的国内市场规模约为 160.13 亿元；其中，公司目前已量产的关键工艺部件应 用在刻蚀设备、薄膜沉积设备的国内细分市场规模约为 18.97 亿元，已量产的工艺部件、结构部件的国内细分市 场规模约为 46.60 亿元，合计规模约为 65.57 亿元。
竞争格局： 半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家，但 国产厂商追赶步伐加速。根据 QY Research 数据，2023 年全球前五大半导体设备零部件厂商分别为 ZEISS、Entegris、 MKS Instrument、Altas Copco、Trumpf。目前，在晶圆代工厂日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失 效更换的零部件）种类繁多，但国产占有率低，半导体设备精密零部件生产主要由美国、日本和欧洲企业主导。 不过，由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也 只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，这也使得国产替代成为可能。近年来，随着美国对中国半导体行业的 封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，对应零部件厂商也积极加大研发力度，不断提升研发 水平和产能，虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距，但国产厂商已经在多个领域实现了突破，包括公司在内 如富创精密、珂玛科技、江丰电子、新莱应材和晶盛机电等厂商已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将 进一步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先进制程精进。随着国家 对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。
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