1.1 多业务协同发展，研发创新铸就核心竞争力
合成树脂、生物质化工行业龙头领军企业。公司前身系1979 年建立的刁镇糠醛厂，以玉米芯为原料生产糠醛起步，后向下游呋喃树脂延伸，并进军酚醛树脂行业。2012 年，公司完成第一代生物质综合利用技术研发和项目建成投产，标志着公司在生物质领域取得重要突破。经过多年技术创新与多元化发展，公司于 2021 年顺利登陆上交所主板上市，主导产品呋喃树脂和酚醛树脂产销规模位居全球前列。2023 年公司全球首个百万吨级“圣泉法”秸秆精炼一体化项目（一期）在黑龙江大庆市投产，经改造后项目于2024年再次开机投产。2024 年，公司千吨级电子级聚苯醚（PPO）产线顺利开车，在现有及潜在客户进行验证测试后，产能逐步释放。
公司实控人为唐一林、唐地源父子，全额认购定增彰显发展信心。截至2024年 9 月，公司董事长唐一林先生、总裁唐地源先生合计持有公司25.4%股份，为公司实控人。唐一林先生于 1985 年任章丘助剂厂厂长，1993年任圣泉集团董事长至今；唐地源先生于 2004 年任济南圣泉海沃斯化工有限公司副总裁兼圣泉集团证券部经理，2017 年至今任圣泉集团董事、总裁。据2024 年 4 月公司公告的《向特定对象发行股票上市公告书》，公司募资总额 8.76 亿元，用于补充流动资金，定增价格14.06 元/股，由实控人唐地源先生全额认购，彰显对公司长期发展的信心。
公司经营稳健，收入利润保持持续增长。近年来公司营收及业绩实现稳步提升，2010-2023 年公司营业收入自 30.6 亿增长至91.2 亿，CAGR+8.8%；归母净利自 2.6 亿增长至 7.9 亿，CAGR+9.0%。24Q1-Q3 公司酚醛树脂等主产品产销同比增加，实现营收 71.5 亿元，同比+6.9%；实现归母净利5.8亿元，同比+20.5%。盈利水平上看，近年来公司毛利率水平略有下行，除会计运费口径调整以外，主要由于行业产品扩产导致价格下降幅度略高于成本；对比之下，公司净利率水平相对平稳，主要由于公司费用率水平控制良好，期间费用近年有所下降。
公司始终保持大力研发投入，技术创新构筑核心竞争力。公司持续加大对研发的投入，研发费用率长年保持在 4%-5%，2023 年研发人员数量达562人，占员工数量的 17.1%。除基础树脂产品开发外，公司高性能树脂在航空航天、核电领域、高频高速电子树脂、半导体封装等方面均坚持不断创新、重塑产业。“圣泉法”生物质精炼一体化技术入选国家发改委《绿色技术推广目录》（2020 年），作为未来公司可持续发展的重要战略方向；新能源方面，公司多孔碳产品均一性稳定、抗膨胀和耐压性能优异，助力硅碳在消费类和动力电芯端的批量化应用。
酚醛、铸造树脂构建基本盘，电子化学品及生物质化工发力成长。公司主营业务包括酚醛树脂、铸造类树脂、电子化学品等合成化工材料，以及生物质化工业务等。公司酚醛树脂与以呋喃树脂为代表的铸造树脂材料下游应用广泛，产销稳步提升，支撑公司收入利润规模稳步增长。受益下游的国产化，近年公司电子化学品业务实现较快发展，营收占比自2020 年的7.2%上升至 2023 年的 13.0%，未来随着公司聚苯醚、特种环氧、光刻胶等特种电子树脂产品增长放量，营收及盈利贡献有望进一步提升。2023 年5月，公司全球首个百万吨级秸秆精炼一体化项目（一期）在大庆市投产，经过改造后于 2024 年 6 月开机投产，目前产能稳步爬坡中，工艺打通既为后期规模化复制奠定基础，也进一步丰富了公司生物质产品结构，拓展了产业空间。
1.2 酚醛树脂：产销规模绝对领先，盈利优势构建竞争壁垒
酚醛树脂性能优异，下游应用广泛。酚醛树脂是一种由苯酚和甲醛在催化剂作用下，通过缩聚反应生成的高分子化合物，具有良好的机械性能、耐酸性能，广泛应用于模塑料、防腐蚀工程制造等行业。此外，酚醛树脂具备较好的耐热性，在高温下也能保持尺寸及结构的稳定，因此也被应用于耐火材料、摩擦材料及铸造等行业。据百川盈孚数据，酚醛树脂下游中，模塑料、木材加工、摩擦材料、耐火材料及铸造材料应用占比分别达到22%、20%、20%、19%、10%，分布较为分散。
行业产能规模稳步增长，竞争较为充分。据MDPI 数据，2014-2023年我国酚醛树脂产能及产量分别自 116 和 90 万吨上升至214 和185万吨，CAGR+7.0%、+8.4%，开工率整体稳中有升。从竞争格局来看，2023年国内行业产能 CR5 为 60%，头部企业产能规模份额较为集中，但与此同时，行业尾部存在较多小规模企业，能耗及污染相对偏高的同时，也加剧了行业竞争。随着头部企业产能进一步扩张以及能耗要求不断提高，尾部企业生存压力或持续加大，未来行业有望进一步向头部集中。
酚醛树脂进出口价差明显，国产高端替代仍有空间。近年来，国内酚醛树脂进出口量总体保持稳定，进口量呈现小幅回落趋势，出口量呈现提升趋势。据海关总署数据，2021-2024 年，国内酚醛树脂进口量自12.0万吨下降至9.2 万吨，出口量自 11.3 万吨上升至 14.3 万吨。从进出口价差来看，2024年国内酚醛树脂出口单价 1.2 万元/吨，进口单价2.4 万元/吨，我们认为这主要反映国内低端产能相对过剩，而高端产品供给不足，未来行业高端产品仍有进一步国产替代空间。
上游苯酚价格下行空间有限，酚醛价格望底部企稳。酚醛树脂主要原材料为苯酚和甲醛等，据公司公告，2023 年直接材料约占树脂材料总成本的87%，酚醛树脂价格和上游材料尤其是苯酚价格高度相关。2022 年以来，国内苯酚产能装置投放较多，导致产品价格自高位回落。据百川盈孚，国内苯酚总产能由 2021 年底 343 万吨提升至 2023 年底644 万吨，当前苯酚行业供应仍宽松，若油价未出现大幅波动，价格或将在低位维系。由于目前苯酚生产利润处于低位区间，预计价格下行空间相对有限，预计酚醛价格仍将偏低位震荡。
酚醛产销规模第一，综合竞争力有望持续提升。据公司公告，圣泉集团酚醛树脂拥有 10 大系列 800 多个品种，产品牌号齐全，产能规模和技术水平位居世界前列。截至 2023 年，公司酚醛树脂产能达到64.9 万吨。从盈利水平来看，虽然酚醛业务毛利率因近年行业竞争加剧略有下滑，但横向比较来看，较竞争对手仍保持较强竞争力，这主要由于除规模优势外，公司可自产原料甲醛及部分糠醛等原料，且公司自产蒸汽和电力均可有效降低能源成本。公司酚醛产品毛利率与彤程新材相比偏低，主要由于彤程新材产品更多集中在特种橡胶助剂的橡胶用酚醛产品。近年，圣泉集团在橡胶轮胎化学品上也取得突破，2023 年实现产品销量和利润双增，未来有望进一步提升竞争力。公司有望凭借成本优势，进一步提高市场份额与竞争力。
1.3 铸造用树脂：需求景气向上，一体化布局实现原料自足
铸件需求景气向上，呋喃树脂望受益风电装机规模增长。据中国铸造协会，2014-2022 年，中国铸件产量震荡上行，总产量自4620 万吨上升至5170万吨，CAGR+1.4%。从下游应用结构看，2022 年铸件下游需求主要分布中，汽车、铸管、矿冶重机、内燃机、工程机械需求占比分别为29%、16%、10%、10%、9%，合计占比达 74%。作为铸造工艺不可或缺的基材之一，树脂粘结剂质量直接影响铸件精度、光洁度、废品率及性能稳定性等。据华经产业研究院，2021 年国内呋喃树脂产量占铸造树脂产量的86%，占比稳中有升。呋喃树脂具有固化速度快、常温强度高、高温性能好等特点，受“中国制造 2025”、“十四五”发展规划等相关政策拉动，风电等新兴制造业景气度高，有望带动呋喃树脂需求增长。据艾瑞咨询，至2024 年国内呋喃树脂消费量有望提升至 48.8 万吨，预计 2020-2024 年CAGR+2.5%。
公司呋喃树脂产销规模全国第一，打造合成树脂与生物质化工一体化产业链。据公司公告，2021 年公司呋喃树脂国内市场占有率约21.6%，产销规模位居全国第一。截至 2023 年，公司含呋喃树脂在内的铸造树脂产能14.3万吨，产能利用率达 107%，高出同行企业水平。盈利水平来看，公司毛利率水平优于同行对手，除具备规模优势外，公司大庆生物质项目投产后，新增糠醛产能 2.5 万吨/年，有利进一步扩大原材料成本优势。
2.1 电子级 PPO 性能优异，全面满足 M6+覆铜板材料需求
M6、M7 是高频高速覆铜板的“标杆”品牌。松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆，历年发布的不同等级覆铜板依次为Megtron2至Megtron8（简称为“M2”、“M8”等）。不同损耗级别的CCL板对应不同用途，其中 M2、M4 适用于高速传输、服务器和路由器等；M6、M7可用于5G 等通信基础设备和超算等，是热固性高频高速覆铜板的“标杆”式的著名品牌，其 Df 值分别介于 0.002-0.005 以及小于0.002，Dk 值介于3.4-3.6；M8 损耗最低，为目前业内的低传输损耗多层基板材料，主要用于数据中心的基础设施建设，支持高速数据的传输和处理。
高频高速覆铜板基体树脂中，PPO 综合性能较为优异。相较于传统覆铜板使用的环氧树脂，介电性能较优的聚四氟乙烯（PTFE）和聚苯醚（PPO）介电性能最佳，但由于 PTFE 加工性能较差，限制了其在覆铜板领域的大量使用。相较而言，PPO 在高频高速覆铜板领域优势主要在于：1）优异的介电特性：介电常数（Dk）低至 2.4，介电损耗（Df）低至0.001；2）极佳的耐热性；3）良好的耐水性；4）良好的力学强度和尺寸稳定性。
高分子 PPO 难以满足高速覆铜板要求。PPO 是一种耐高温非结晶性的热塑性塑料，一般由 2,6-二甲基苯酚氧化偶联得到。PPO树脂介电常数和介电损耗较低，且可在较大的温度和频率范围内维持稳定，但纯PPO分子量高，熔融温度高，熔融粘度大，流动性差，热塑加工十分困难；且溶液粘度大、浸透性差，不耐某些有机溶剂，难以满足覆铜板要求。因此，需对其加以改性或将其转变为热固性树脂，目的是赋予其新性能和良好的加工性能。
普通 PPO 需要通过低分子量化和官能化得到用于CCL 制造的MPPO。PPO改性思路主要分为分子量再分配技术和直接合成低分子量的MPPO，目前SABIC 端基功能化技术路线为电子级 PPO 的主流改性路线，通过在PPO两端进行酯化反应引入双键，从而得到低分子量热固性MPPO树脂。其中，降低分子量可提高 PPO 浸渍性和加工性，引入不同的官能团可以改善PPO与其它共混树脂或塑料的相容性和反应性。
2.2 PPO 需求提速，公司望凭借卡位优势实现加速放量
PCIe5.0 加速推进，覆铜板材料等级要求升高。PCIe（Peripheral ComponentInterconnect Express）是一种高速串行计算机扩展总线标准，由Intel 在2001 年提出。如果将硬件比喻为城市，总线就相当于公路，是多个硬件之间联通的重要方式。一般不同道路有不同宽度和最高行驶速度，和公路相对应的是，PCIe 也有不同规范，传输速率（最高限速）和带宽大小（路宽）是 PCIe 总线的核心性能。常见的 PCIe 接口主要有四种尺寸，X1、X4、X8、X16，一般情况下四种尺寸的插槽最大带宽是不同的。2019 年PCIe5.0标准发布，与 PCIe4.0 相比，PCIe5.0 信号速率达到32GT/s，X16带宽（双向）提升到 128GB/s，能够更好地满足吞吐量要求高的高性能设备。一般信号频率越高，PCB 传输损耗越大，服务器PCB 产品的材料要求也会升高，在此背景下，对覆铜板材料等级提出了更高的要求。
新一代服务器架构以 PPO 树脂为主。2022 年下半年，Intel 和AMD新一代X86 服务器架构平台 Eagle stream 和 Genoa 均实现量产，且采用PCIe5.0。相较于上一代服务器，新一代服务器区别在于：1）CCL 材料等级从M4升级到 M6+；2）PCB 层数由 12-16 层提升至16-20 层。据《EagleStream平台服务器混压技术浅析》一文，常规 Eagle Stream平台使用的原材料为Ultra Low Loss 等级材料，我们预计随着服务器更新换代，PPO树脂用量有望实现快速提升。
算力拉动 AI 芯片需求快速增长。OpenAI 在2018 年推出第一代GPT时，所采用的参数量为 1.17 亿个，此后 GPT 模型快速迭代，与之相对应的参数量也呈现指数增长，到 GPT3，参数量达 1750 亿个，相比于初代GPT增长了近 1500 倍，预训练数据量从 5GB 提升到45TB，数据量增长9216倍。2023年 11 月，在 OpenAI举办的首届开发者大会上推出GPT4新版本Turbo，其成本更低、功能更强大，算力增长带动硬件需求提升。
传统 CPU 单元对 AI 计算任务处理能力相对有限，而XPU（GPU、FPGA、ASIC 等）则可以提供更强计算能力，将 CPU 和XPU结合起来使用可以实现计算任务的高效处理和资源的最优利用。GPU 通用性较强，适合大规模并行计算，且设计及制造工艺较成熟，目前占据AI 芯片市场的主要份额。以英伟达 GDXA100 为例，单台服务器需要2 块CPU和8 块GPU。GPU是一种专门用于图形处理和并行计算的硬件设备，可以同时处理大量数据和计算任务，大大提高计算效率和计算任务，这使得GPU在大规模数据处理、深度学习和科学计算等领域具有广泛的应用前景。
单台 AI 服务器和 PCIe5.0 普通服务器的 PPO 耗用量分别约1.60kg、0.34kg。相较普通服务器，AI 服务器增加了 GPU 加速卡，将在两方面带动树脂用量的提升：1）PCB 层数增加，AI 服务器用 PCB 一般具有20-28层，PCIe5.0服务器一般为 16-20 层，而普通服务器则在12-16 层。我们取相应PCB层数中位数，假设 AI 服务器 GPU、CPU 主板和PCIe5.0 服务器CPU主板用PCB 层数分别约 24 层、18 层、18 层（对应半固化片23 层、17层、17层）。2）PCB 板面积增加，GPU 模块加入使得AI 服务器新增GPU模组板并需要更大面积主板。据诺德新材专利说明书，一般制造一片半固化片需要PPO树脂约 15-50g，考虑到 AI 服务器面积更大，我们假设AI 服务器GPU、CPU主板和 PCIe5.0 服务器 CPU 主板的 PCB 单层耗用量分别约40g、40g、20g。我们测算得出单台 AI 服务器和 PCIe5.0 普通服务器的PPO耗用量分别约1.60kg、0.34kg。
我们测算得到 2024-2026 年全球电子级 PPO 需求分别+69%、+55%、+36%。据我们在 2023 年 10 月发布的《PCB 材料：算力升级在即，上游材料需求弹性可期》，我们将电子级 PPO 树脂需求分为AI 服务器放量、X86服务器升级及其他领域需求，基于 AI 服务器及 PCIe 5.0 服务器出货节奏考虑，我们略上调对 2024-2026 年 AI 服务器渗透假设，略下调PCIe 5.0服务器渗透率假设，其他领域需求仍假设以 10%增长，最终测算得到2024-2026年全球电子级 PPO 需求分别达到 3141、4853、6583 万吨，同比增速分别达到+69%、+55%、+36%。
公司 PPO 产品有望凭借客户验证的卡位优势实现加速放量。SABIC作为目前全球电子级 PPO 树脂主要供应商，2007 年收购美国GEPlastic及其PPO相关业务，2012 年推出可用于层压板的电子PPO 树脂SA9000。PPO树脂认证壁垒较高，厂商需要通过下游 CCL、PCB 和终端服务器厂商的三重认证，认证周期需要 1-2 年。圣泉集团早在2019 年就着手开始PPO项目研发，于 2020 年完成中试，并率先获得 H 公司认证，2021年公司建成年产 300 吨工业化生产装置，2024 年 6 月，1000 吨产能项目正式投产，形成名义产能 1300 吨（最大发挥量约 1800 吨）。公司作为当前国内唯一通过国产化全产业链认证，随着新增需求外溢至国产供应链，公司电子级PPO产品有望凭借客户验证的卡位优势实现加速放量。
2.3 公司高端产品布局充分，望持续受益算力需求提升
电子化学品全品类布局，高端竞争力望加速提升。公司自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年精耕细作，实现了电子酚醛、特种环氧树脂的国产化替代，市场份额逐年增加。目前细分产品包括电子级酚醛、特种环氧、聚苯醚、双马来酰亚胺、碳氢树脂等功能型高分子材料，具备较强电子树脂改性能力。2023 年，公司电子化学品营收体量达11.8 亿元，业务综合毛利率25.9%，扩建 PPO 项目的同时，公司 BMI 树脂实现批量供货，并适时启动1000 吨 BMI 树脂及 2000 吨 CH 树脂项目。随着公司高频高速树脂逐步放量，未来电子化学品业务竞争力有望加速提升。
3.1 长期深耕生物质化工领域，秸秆高值利用大有可为
国内秸秆原料充足，生物质化工有利于推动秸秆高附加利用。据农业农村部数据，我国秸秆可收集资源量长年稳定在7 亿吨以上，2021年全国秸秆综合利用率已达到 88.1%。资源分布区域上，2021 年华北、东北、长江中下游地区秸秆产量全国占比分别达到 27%、24%和24%。利用方式上，秸秆利用主要集中在饲料化、燃料化和肥料化的“三农”领域，与原料化、基料化相比，经济效益相对较低，伴随禁烧管控趋严和“碳中和”等政策出台，生物质化工发展有望推进秸秆利用产业绿色低碳发展以及高附加值利用。
公司深耕生物质化工产业，新技术突破秸秆利用率。生物质化工是以生物质资源为原材料发展起来的化学工业，利用秸秆、柴草、玉米芯等农林废弃物所生产出环境友好型的化工产品。早在 1988 年，公司即成功打通“玉米芯—糠醛—糠醇—呋喃树脂”产业链，为生物质化工领域奠定基础。2012年，公司成功研发第一代生物质综合利用技术；2019 年，公司“圣泉法”秸秆精炼一体化技术取得重大突破，可将农作物废弃物玉米芯、秸秆中的半纤维素、木质素、纤维素三大成分提纯并高效利用，秸秆利用率达95%以上。
3.2“圣泉法”精炼一体化技术产业化，项目复制成长可期
济南项目产业延伸实现营收稳健增长，大庆项目投产进一步拓展产业空间。从营收来看，2016-2019 年公司生物质化工产品中木糖营收占生物质化工业务的 50%以上。随着木糖醇项目全线打通，木糖-木糖醇战略布局得以夯实，公司生物质业务营收稳健增长，2022-2023 年公司生物质业务实现营收6.6、8.6 亿元，同比+62%、+29%。2023 年 5 月，公司大庆生物质精炼一体化（一期）项目全面投产，经过技术改造后于2024 年6 月份重新开机投产，随着开车率稳步提升，有望进一步丰富公司生物质产品结构并持续拓展产业空间。
大庆项目经济效益可观，有望打开产业发展新空间。大庆项目全面投产，成功实现生物质精炼技术从“工艺”到“产业”跨越，有望对传统石油化工产业带来革命性重塑。大庆（一期）项目原料为50 万吨秸秆等，采用生物质溶剂法技术，纸浆得率可达秸秆量 45%以上，高于传统工艺纸浆得率，预计实现年产本色大轴纸 12 万吨、本色卫生纸8.8 万吨、糠醛2.5万吨以及木质素生物炭 15 万吨等，其中木质素部分，公司当前仍在对高活性木质素、染料分散剂、沥青乳化剂、航空煤油、炭黑及耐火材料粘结剂等高附加值产品进行开发，届时产品附加值有望进一步提升。预计大庆生物质项目达产有望为公司带来可观的经济效益，且一旦技术可靠性得到验证，有望打开项目异地复制的拓展空间。
4.1 硅基负极打破锂电池能量密度瓶颈，CVD 法硅碳负极最具发展潜力
硅基负极：打破锂电池能量密度瓶颈，趋势明确。正负极体系决定了电池的能量密度水平，以高镍三元材料为正极，石墨材料为负极的传统液态电池，可实现 240-280wh/kg 的能量密度，为进一步实现能量密度的突破，提高电池的续航水平，正、负极体系需要向高比容量方向迭代。传统石墨负极的理论克容量仅为 310-370mAh/g，而硅材料的理论克容量则接近4200mAh/g，达到传统石墨材料的 10 倍以上水平，能够大幅提高锂电池的能量密度。但由于硅的膨胀系数较大，无法单独作为电池负极材料使用，硅基负极可成为潜在解决方案。具体来看，硅基复合材料体系内的硅作为活性物质提供高容量，碳材料则作为载体，不仅可缓冲硅在充放电过程中的体积膨胀，还可以弥补硅材料在导电性能上的短板。因此，将硅与石墨按一定比例混合后得到的硅基复合材料可具备更高的理论克容量，并将膨胀率控制在可接受范围内，成为锂离子负极体系迭代的主要方向之一。
CVD 法硅碳负极最具发展潜力，多孔碳材料是技术核心。当前，硅基负极已应用于部分锂离子电池产品中，但实际掺硅比例仍维持在较低水平，普遍不超过 5%，这一比例限制的主要原因在于，过高的硅含量会引发负极在充放电过程中产生显著的体积膨胀。硅与石墨的复合方式对于控制体积膨胀至关重要，同时也是决定掺硅比例的关键因素。研磨法工艺因依赖于物理研磨混合，往往导致最终产品粒径偏大，且易于混入杂质，从而影响产品的纯度，同时粒径分布也难以实现精确控制；相比之下，CVD法工艺首先制备多孔碳材料作为基底，随后让硅烷气体流经该基底并发生裂解，使得纳米硅能够沉积在多孔碳的孔隙之中。多孔碳的内部空隙结构不仅能够有效缓解硅在充放电过程中的体积膨胀问题，还为 CVD 法制备的硅基负极带来了低膨胀率与卓越的循环性能。
CVD 法硅基负极的性能在很大程度上取决于多孔碳材料的质量。多孔碳材料是一种由含碳前驱体经过特殊工艺处理得到的、具备丰富孔隙结构的炭素材料。它不仅是硅沉积的基材，也是有效控制硅膨胀的关键所在，对锂离子的嵌入与脱出过程具有直接影响。多孔碳的设计关键在于确保在碳骨架上形成稳定且分布均匀的碳孔径，这对于促进纳米硅的有效沉积以及限制其膨胀具有显著效果。然而，多孔碳的生产也面临诸多挑战，如前驱体的批量稳定生产、原材料的稳定供应以及成本控制等，这些因素同样对其未来的应用前景起着决定性作用。
生物质、高分子聚合物是主流的多孔碳前驱体材料，各有优劣。常见的多孔炭材料前驱体主要包括生物质材料、高分子聚合物材料、煤基材料、有机框架材料。在形貌设计层面，高分子聚合物材料灵活性较高，通过调控高分子单体种类和聚合方式，可以有效调整其化学元素构成、分子量以及分子链的形态，实现结构的精细控制。但是由于复杂的合成工艺及原料提纯过程，其生产成本相对较高。相比之下，生物质材料原料源自农业生产中的副产品，来源广泛且易于获取，而且处理工艺相对简便，有助于进一步降低生产成本。但是，原料来源的多样性和季节性可能导致批次间的一致性以及供应稳定性等潜在问题。
4.2 动力电池打开多孔碳应用空间，公司掌握核心技术具备先发优势
CVD 法硅基负极仍处于产业化初期。当前，国内厂商在研磨纳米硅与硅氧路线的初代产品上占据了绝对的市场份额，而CVD 路线则由海外厂商率先取得突破。具体而言，美国的 Group14 公司已具备2000 吨的CVD法硅基负极材料供应能力，处于行业领先地位。相比之下，国内在该领域的起步较晚，尚未形成大规模的供应能力。然而，贝特瑞、兰溪致德等国内企业正积极研发新型硅碳产品及核心生产设备，有望打破国外的技术垄断，实现从0到1的突破。
我们预计 2030 年 CVD 法硅基负极年需求量将达到12 万吨，对应多孔碳材料需求约 6 万吨，对应市场规模 59.9 亿元。1）硅基负极加速渗透消费类锂电池市场。华为、小米、荣耀等品牌已宣布在部分新机型中采用硅基负极，趋势正由旗舰机型向中低端机型延伸，覆盖面不断扩大。此外，随着智能手机内置 AI 大模型功能的普及，对电池续航能力提出了更高要求。据Canalys预测，到 2028 年，全球将有 54%的智能手机出货量配备AI 功能，这有望推动硅基负极出货量增长。假设 2025/2028/2030 年硅基负极在消费类电池中的渗透率分别达到约 25%/50%/70%，则对应33/76/120GWh的装机规模。2）高端车用市场成为需求增长的驱动力：固态电池、4680 大圆柱等电池迭代路线的核心追求是挖掘电池能量密度的边界，负极掺硅是提升能量密度的有效方式。假设 2025/2028/2030 年硅基负极在动力电池中的渗透率分别达到约 0.6%/7.1%/20%，对应 8/192/614GWh 的装机规模。3）单耗假设：每生产 1GWh 的电池大约需要消耗 950 吨的硅基负极材料，而采用CVD法制备每吨硅基负极又需要消耗 0.5 吨的多孔碳。假设2025/2028/2030年CVD 法硅基负极的渗透率达到 11%/15%/17%，则对应多孔碳材料需求0.2/1.9/6.0 万吨。
圣泉集团：掌握多孔碳核心技术，初步具备产业化能力。公司自2017年起便积极布局电池材料领域，通过成立圣泉新能源，专注于硅碳用多孔碳和钠电负极硬碳两大材料的研发。2024 年，随着子公司山东圣泉电池材料科技有限公司的正式运营，圣泉集团在电池材料领域的布局与决心进一步彰显。在硅碳用多孔碳材料研发方面，公司依托集团独有的生物质精炼技术和先进的树脂制备工艺，成功开发出适用于 CVD 法硅基负极的前驱体材料。公司球形多孔碳技术全球领先，产品孔结构均一可控、抗膨胀性能卓越，确保了硅烷沉积的均匀性和一致性。同时，多孔碳产品还展现出出色的抗压能力，即使在高压实条件下也不易破碎，从而实现了电池的长循环性能。在产能方面，圣泉集团目前拥有 300 吨多孔碳材料的生产能力，并计划于2025年2月新投产 1000 吨生产线，有望巩固其在市场上的先发优势。
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