1.1、 布局消费电子、半导体、新能源三大板块
公司深耕自动化设备行业 20 余年。苏州赛腾精密电子股份有限公司，成立于 2001 年，是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造 装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决 方案。 消费电子板块是公司的核心业务领域。公司成立之初专注于消费电子赛道。 2011 年，公司通过苹果公司合格供应商认证，公司进入快速发展期。2017 年，公 司在上海证券交易所上市。公司在消费电子领域深耕超过 20 年，积累了丰富的技 术经验和优质客户。 业务领域从消费电子拓展到半导体、新能源。2018 年起，公司通过收购赛腾 菱欧、无锡昌鼎、日本 Optima 株式会社等公司，布局新能源汽车及零部件、半导 体量检测及封装等领域。新业务与公司原有业务实现产业协同，拓宽公司智能制造 产品链。 目前，公司布局消费电子、半导体、新能源三大板块，产品适用于智能手机、 平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源零部件、8/12 英寸晶圆等领域。
1.2、 公司股权结构较为集中
公司控股股东和实际控制人为孙丰、曾慧，截至 2024 年 9 月 30 日，二人分别 持股 20.22%、20.09%，合计持股 40.31%，股权结构较为集中。
1.3、 盈利能力持续提升，毛利率维持较高水平
公司业务保持良好发展趋势，盈利能力持续提升。2019-2023 年，公司营业收 入分别为 12.06/ 20.28/ 23.19/ 29.30/ 44.46 亿元，同比增长 33.30%/ 68.26%/ 14.31%/ 26.36%/ 51.76%，CAGR 达 39% ；归母净利润分别为 1.22/ 1.75/ 1.79/ 3.07/ 6.87 亿 元，同比增长 1.14%/ 42.89%/ 2.53%/ 71.17%/ 123.72%，CAGR 达 54%。2024 年公 司持续获得大客户摄像头等前端模组业务订单，耳机、手机等终端产品业务营收同 比增长。2024 年前三季度，公司实现营业收入 31.94 亿元，同比增长 21.76%；实 现归母净利润 4.75 亿元，同比增长 18.99%。
公司毛利率、净利率维持在较高水平。2019-2023 年，公司销售毛利率分别为44.87%/ 39.01%/ 39.12%/ 40.10%/ 46.92%，销售净利率分别为 10.72%/ 9.06%/ 8.24%/ 10.97%/ 15.59%。2024 年上半年，公司销售毛利率、净利率分别为 44.69%、 15.22%。 公司费用率稳中有降。2019-2023 年，公司销售费用率较为稳定，分别为 10.70%/ 9.22%/ 9.62%/ 9.59%/ 9.72%；管理费用率逐步下降，分别为 10.36%/ 9.27%/ 8.93%/ 8.84%/ 8.21%；研发费用率自 2021 年起稳步下降，分别为 10.86%/ 8.97%/ 10.74%/ 10.24%/ 8.73%。2024 年前三季度，公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分 别为 10.05%、7.70%、8.55%。
消费电子行业为公司的主要收入来源。分产品来看，公司的产品包括自动化设 备、治具类产品、技术服务等。其中，自动化设备营收占比最大，近五年自动化设 备在营收中占比均超过 60%。分下游应用领域，公司的产品应用于消费电子、半导 体、新能源汽车等领域。2023 年，消费电子行业在公司营收中占比最大，营收占 比达到 92.9%，是公司的主要收入来源；半导体行业收入初显规模，营收占比 5.9%； 新能源汽车行业营收占比 1.1%。
1.4、 产品包括自动化组装和检测设备、治具
智能装备制造业可分为上游、中游和下游三个子行业。产业链上游为自动化设 备关键零部件子行业，主要生产精密减速机、交流伺服电机及机器人控制器等核心 部件；产业链中游为自动化单元产品子行业，主要生产工业机器人本体；产业链下 游为自动化设备子行业，依据客户的需求进行自动化设备的研发设计，并执行自动 化设备的生产制造，为客户提供完整的智能化生产解决方案。公司属于自动化设备 制造子行业，是一家智能化生产解决方案提供商。
公司自动化设备主要包括非标准化自动化设备及标准化自动化设备两大类。其 中，消费电子及新能源汽车行业主要是非标准化自动化设备；半导体、光伏行业主 要是标准化自动化设备。
1.4.1、 自动化检测设备：实现高精度快速检测
高精度自动化检测设备，主要功能是对来料尺寸、外观、功能等进行高精度快 速检测，可以配合其他工序设备和物料输送带共同组成全自动流水线系统。公司自 动化检测设备包括全自动化多功能测试设备、超高精度按压力度测试设备、翻转手 机测试设备、气密性检测设备等。
1.4.2、 自动化组装设备 ：良品率高，易于维护
自动化组装设备，主要功能是对产品的零部件进行装配、贴合、覆膜、包装等 一系列自动化操作，具有良品率高，易于维护等特点，能够有效取代人工劳动提高 客户生产效率。公司自动化组装设备包括三合一电池组装设备、高精度组装贴合设 备、自动覆膜包装设备、自动贴标设备、自动手机按键组装设备、自动组装手机充 电器设备等。
1.4.3、 治具类产品：公司传统优势业务
治具是用于协助控制位置或动作的一种工具，目前已经广泛应用于自动化生产 过程。其规格与产品规格有高度关联性，且具有消耗品性质，更新速度较快。治具 业务是公司的传统优势业务，是公司自动化业务的重要组成部分。公司的治具类产 品主要为功能治具，包括测试治具和生产治具。测试治具的主要用途是精确测试产 品的电压、电流、功率、频率等参数，生产治具则主要用于部件定位、压合、锁螺 丝、刷锡膏等生产环节。公司的治具类产品均可按照客户要求提供适应半自动化生 产或全自动化生产的品类。
1.4.4、 技术服务：拓展主营业务链条，提升客户黏性
公司的技术服务业务是指为保障客户自动化生产线的稳定、安全、高效运行而 提供的运营维护服务。公司的技术服务主要通过现场服务的方式实现，由专业技术 人员在客户现场提供技术支持与服务，具体内容包括设备的安装调试、操作培训、 定期检查、维护保养、故障分析及恢复、修理修配等内容。技术服务业务拓展了公 司主营业务链条，在满足客户的产品需求基础上，更对其生产过程的有效运行提供 技术支撑，从而贯穿了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客户黏性。
2.1、 全球工业机器人销量保持增长趋势
全球范围内，近年来自动化设备替代人力劳动生产的趋势不断推进，自动化设 备销售量逐年提高。根据国际机器人联合会（IFR）数据，全球工业机器人销量整 体保持增长趋势，2011-2023 年，全球工业机器人年销售量由 22.1 万台上升到 54.1 万台，CAGR 达 10.5%。
工业机器人的下游应用主要集中于市场规模较大、电子化程度较高的工业自动 化领域。工业机器人的下游应用主要包括汽车、电子/电气、金属和机械、塑料和 化工产品、食品和饮料等。其中，汽车和电子/电气在全球工业机器人细分市场中 排名前二。2023 年，全球汽车行业工业机器人安装量为 13.55 万台，占比 25%；电 子/电气行业安装量为 12.58 万台，占比 23%；金属和机械行业占比 14%；塑料和 化工产品行业占比 4%；食品和饮料行业占比 3%。
消费类电子产品向智能化、集约化发展的趋势日渐明显，产品更新速度保持在 较高水平。依据由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出的摩 尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目约每隔 18-24 个月便会 增加一倍，其性能也将提升一倍。摩尔定律在消费电子产品领域已经得到广泛验证， 以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能 和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费类电子产品制造业生产设备的更 新速度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。行业固定资产投资的增长为消费 电子制造业自动化设备提供了广阔的市场空间。
2.2、 中国是最大的工业机器人市场
根据 IFR 数据，2023 年，中国、日本、美国、韩国和德国是全球前五大工业 机器人市场。其中，中国工业机器人安装量为 27.63 万台，同比下降 4.8%，占全球 安装量的 51%；日本机器人安装量为 4.61 万台，同比下降 8.6%；美国机器人安装 量为 3.76 万台，同比下降 5%；韩国机器人安装量为 3.14 万台，同比下降 1%；德 国机器人安装量为 2.84 万台，同比增长 6.6%。
3.1、 行业：苹果 2024 年智能手机出货量全球第一，市场份额保持领先
3.1.1、 苹果 2024 年智能手机出货量全球第一
根据 IDC 数据，2024 年，全球智能手机出货量排名前五的手机厂商为苹果、 三星、小米、传音、OPPO。其中，小米、传音、OPPO 在 2024 年出货量同比实现 正增长。苹果公司连续第二年取得全球智能手机出货量年度第一。2024 年，苹果 智能手机出货量 23,210 万台，同比下降 0.9%，市场份额达到 19%。
3.1.2、 苹果智能手机市场份额保持领先
根据 IDC 数据，2022 Q4 - 2024 Q4，三星、苹果、小米的单季智能手机市场份 额均排在全球前三位。其中，苹果单季智能手机出货量在过去两年均排在前二位， 单季出货量保持在 4,500 万台以上。2024 年第四季度，苹果手机的全球出货量为 7,690 万部，同比降低 4.1%，市场份额为 23.2%。
3.1.3、 全球资本开支提速下的赛腾股份成长逻辑
苹果公司及其核心供应链伙伴立讯精密、富士康的资本开支持续增长，成为赛 腾股份订单扩张的关键驱动力。根据苹果公司近年年报，苹果在 2020 至 2024 年间 的固定资产总额从1035.26亿美元增至1191.28亿美元，年均复合增长率约为3.8%。 其中，机械设备和内部使用软件投资从 752.91 亿美元增至 802.05 亿美元，显示出 苹果对自动化生产设备和智能制造的持续高投入，直接带动了赛腾股份在高端自动 化设备领域的订单增长。 AI 硬件和数据中心基础设施的投资是资本开支增长的主要驱动力。2024 年， 苹果在租赁资产改良方面的支出增长至 14.23 亿美元，同比增长 10.8%，反映出 AI 服务器和数据中心的快速扩张趋势。赛腾股份作为苹果核心设备供应商，受益于高 精度自动化装配和检测设备需求的强劲增长。
立讯精密 2024 年前三季度资本开支达到 566.34 亿元，预计 2024 年全年资本 开支同比增长 40.60%，显示出强劲的投资扩张态势。从固定资产来看，2024 年三 季度固定资产规模 4,389.94 亿元，较 2023 年小幅下降 1.49%，但在建工程投入大 幅增长至 418.49 亿元，同比增速达 88.00%，表明公司仍在持续扩充高端制造产能。 主要投向智能可穿戴设备和 AI 模组生产线扩建，推动赛腾股份在耳机及智能手表 领域的设备出货量显著上升。
富士康近年来的资本开支保持高位，2024 年前三季度资本开支达到 353.36 亿 元，同比增长 55.01%，主要投向 AI 服务器和数据中心等高附加值领域。从固定 资产投资来看，2024 年前三季度固定资产规模已增至 1,842.17 亿元，较 2023 年增 长 4.01%，而在建工程投入则达到 282.09 亿元，显示出其在高端制造产能扩张上 的持续投入。受益于富士康智能制造升级需求的放量。富士康的资本开支方向也为 赛腾股份的长期订单提供支撑，预计 2025 年赛腾将迎来更强订单动能，核心业务 盈利能力有望进一步提升。
3.2、 公司：苹果 3C 自动化设备核心供应商
3.2.1、 消费电子是公司的核心业务领域
公司成立之初专注于消费电子赛道，行业经验超过 20 年，与多家全球知名的 消费电子产品制造商建立了良好的合作关系。在长期的合作过程中，公司的研发能 力、管理能力、生产组织能力、质量控制能力等方面取得了长足的进步，公司的综 合竞争力不断提升。2021-2023 年，消费电子行业在公司营收中的占比分别为 81.1%/ 83.7%/ 92.8%。
3.2.2、 逐步拓展与苹果合作领域，纵向延伸产业链
公司自 2011 年通过苹果公司合格供应商认证后，逐步拓展并稳固与苹果公司 的合作领域及合作关系。24 年公司持续获得大客户摄像头等前端模组业务订单， 耳机、手机等终端产品业务同比去年获得较大增长，产品布局逐步完善。公司与核 心客户深度绑定，公司的智能制造设备已从终端产品整机的组装、检测环节，纵向 延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件 的研发，获得了领先的技术地位。苹果公司在全球范围内聚集了众多优秀的厂商为 其服务，并形成了较为强大的苹果产业链体系。苹果对于供应链管理非常严格，一 旦进入，一般没有特殊原因不会轻易更换供应商，业务合作有较强的可持续性。 公司与苹果公司合作模式为通过提前介入苹果公司新产品设计阶段、研发自动 化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提 出成熟的设计方案并得到客户认同，继而取得量产订单并实现销售。在该合作模式 下，公司与苹果公司建立了较强的黏性。公司随着苹果公司的业绩增长而快速发展， 产品广泛分布于苹果公司的多种产品线及事业部。
潜望式摄像头技术演进，精密制造设备需求持续提升。iPhone 15 Pro Max 已搭 载潜望式摄像头，iPhone 16 系列预计进一步扩展至更多机型，光学变焦能力的提 升对摄像头模组的精密制造要求更高。潜望式摄像头由多个镜片、棱镜及对焦马达 （VCM）组成，对自动化装配精度、光轴对准及可靠性检测提出更高要求。
随着规格升级，潜望式摄像头涉及的生产环节增多，设备需求亦有所提升。2025 年的 iPhone 可能会采用 AI 摄像头，涉及分 3 段的工站，每段都有多个设备需求。 苹果光学组件的供应商舜宇目前的新项目涉及多组晶片叠在中间的颗粒上，需要新 的设备，同时摄像头的设备价值量在提升，带动需求量和价值量的双重增长将同时 推动赛腾股份的发展速度。
3.2.3、 AI 摄像头、声学、触控模组技术升级，带动设备订单增长
iPhone 16 系列升级 AI 影像处理单元，结合 4800 万像素超高分辨率传感器， 推动摄像头模组装配精度及检测要求提升。摄像头模组生产涉及多个工站，包含精 密贴合、光学校准及成像质量检测。苹果在声学系统方面亦有较大升级，AirPods 4、 Apple Watch Series 10 均采用 AI 自适应音频及智能降噪算法，对麦克风模组的制造 精度及封装工艺提出更高要求。 AI 手机、手表、耳机等新项目持续推动资本开支，未来 2-3 年仍是增长周期。 同时，苹果在影像、声学、触摸领域的设备订单预计 2025-2026 年逐步释放。耳机 方面：2024 年是 AirPods 大年，苹果的耳机扩产较多，未来 AirPods 可能增加更多 AI 功能，对智能语音交互、降噪芯片等提出新要求。手表方面：预计 AI 功能会被 强化，零部件规格升级，设备需求相应提升。2025 年苹果手表将迎来较大升级， 可能涉及 Touch ID 等新功能。
3.2.4、 苹果产业链在公司的营收中占比超过 50%
2014-2017 年前三季度，公司应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入 分别为 34,610.71/ 45,260.13/ 36,501.10/ 44,393.45 万元，占营业收入的比例分别为 90.92%/ 92.57%/ 90.57%/ 94.75%。尽管近年来公司的客户群体不断在向大型代工厂 商、零组件供应商、自动化解决方案供应商及其他终端品牌商拓展，但其中部分主 要客户同为苹果产业链厂商，公司对该部分客户所销售设备及治具最终应用于苹果 公司终端产品的生产。2017-2023 年，公司应用于核心客户公司终端品牌产品生产 所实现的收入占营业收入的比例均超过 50%。
4.1、 行业：量检测设备市场主要由国外企业垄断，国产替代空间大
4.1.1、 全球半导体设备市场：2024 年销售额创新高
半导体行业的产业链上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业；中游为芯 片设计、晶圆制造和封装测试等环节，产业链下游为终端产品及其应用行业。
全球半导体设备销售额呈现周期性波动。根据 SEMI 数据，2019-2021 年为全 球半导体设备市场的高速增长期，2020/ 2021 年同比增长 19.1%/44.1%；2022 年同 比增长 4.9%，增速放缓，创下年度最高销售额 1,076 亿美元；2023 年销售额同比 下滑 1.2%至 1,063 亿美元。SEMI 预测，2024 年全球市场恢复增长趋势，全年销 售额再创新高，达到 1,130 亿美元（yoy+6.5%）；2025 年增速进一步提升，全年销 售额有望达到 1280 亿美元。
4.1.2、 中国大陆半导体设备市场：全球市场份额超 1/3，国产替代空间大
中国大陆是全球最大的半导体设备市场。中国大陆地区自 2020 年以来一直保 持全球第一的市场地位。根据 SEMI 的数据，2023 年，按区域划分的全球半导体 设备市场中，中国大陆、韩国、中国台湾的市场份额位居前三。其中，中国大陆在 全球市场中的份额达到 34.45%；韩国市场份额为 18.77%；中国台湾市场份额为 18.47%；北美、日本、欧洲的市场份额分别为 11.34%、7.46%、6.08%。 中国大陆半导体设备销售额保持增长趋势。2020-2023 年，中国大陆地区的半 导体设备销售额分别为 187/ 296/ 283/ 366 亿美元，CAGR 达 25%；2024 H1，中国 大陆地区的半导体设备销售额达到 247 亿美元，预计 2024 全年中国大陆地区的销 售额将超过 400 亿美元，保持增长趋势。
半导体设备国产化率仍处低位。2020-2023 年，我们统计 9 家半导体设备上市 公司营收情况，国产半导体设备销售额和国产化率保持增长趋势。2023 年，9 家半 导体设备上市公司营收合计 456 亿元，对应半导体设备国产化率约为 17.5%，仍有 较大替代空间。
4.1.3、 细分市场：全球半导体测试设备市场空间约 70 亿美元
全球半导体测试设备市场空间约 70 亿美元。根据 SEMI 数据，2021-2023 年， 全球半导体测试设备平均年销售额为 71.6 亿美元。在经历了半导体行业下行周期 后，预计全球半导体测试设备市场在 2024 年恢复增长。2024、2025 年，全球半导 体测试设备销售额预计为 67.3、87.7 亿美元。
过程控制约占半导体设备市场份额的 13%。晶圆制造设备细分市场可按工艺 环节分为光刻、蚀刻、薄膜沉积、过程控制、清洗、CMP、离子注入等品类。其中， 光刻、薄膜沉积、刻蚀、过程控制在半导体设备市场份额居前四位，四类设备合计 占据超过 80%的市场份额。过程控制主要包括检测设备和量测设备两大类，约占市 场份额的 13%。
质量控制贯穿 IC 制造全过程，是保证芯片生产良品率的关键环节，可分为前 道检测、中道检测和后道测试。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积 等工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结 构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和 电参数测试，包括晶圆测试和成品测试。
应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和 量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出 现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特 征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描 述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。
根据 VSLI Research 的统计，2020 年半导体量检测设备市场，检测设备占比 为 62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备 等；量测设备占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精 度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。
4.1.4、 竞争格局：量检测设备市场主要由国外企业垄断
全球量检测设备市场主要被美国、日本企业垄断，科磊半导体（KLA）、应用 材料（AMAT）、日立（Hitachi）、雷泰光电（Lasertec）、创新科技（Onto Innovation） 排名居前。根据 VSLI Research 的统计，科磊半导体在全球量检测设备的市场份额 为 50.8%，全球前五大公司市场份额合计超过 80%，市场集中度较高。
中国半导体量检测设备的国产化率较低，市场主要由国外企业主导。其中，科 磊半导体在中国量检测设备市场的占比最高，达到 54.8%。中国半导体市场快速增 长，国产半导体设备厂商存在较大的替代空间。近年来，精测电子、中科飞测、赛 腾股份、睿励科学等国内企业在量检测领域均有突破。受益于国内半导体产业链的 迅速发展，量检测领域国产化率有望提升。
4.2、 公司：布局半导体量检测领域，优化产业结构
4.2.1、 通过收购进入量检测领域
2018 年，公司收购无锡昌鼎电子有限公司，无锡昌鼎从事半导体集成电路/分 立器件封装和测试设备的制造。2019 年，公司收购日本 Optima 株式会社股权并对 其进行增资。Optima 株式会社成立于 2015 年 2 月，主要从事半导体晶圆检查设备 和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。公司通过收购日本 Optima 株式会 社进入高端半导体检测设备领域。 Optima 与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同， 拓宽公司智能制造产品链，并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸， 提高公司技术含量和客户储备，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增 长点，促进公司业务的长远发展。
4.2.2、 半导体是公司重点布局领域
公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光 光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增 加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测 功能，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并获得 批量设备订单。公司客户包括 sumco、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等。 且公司近日在投资者关系平台上透露，其用于高带宽内存（HBM）制程中的缺陷 检测设备，已经开始为三星批量供货。
4.2.3、 HBM 已获批量订单，多环节取得积极进展
2024 年前三季度，公司半导体业务营收占比接近 12%，在硅片检测、晶圆边 缘/背面检测、HBM 检测等核心环节持续取得突破。目前，公司在半导体领域的在 研项目超过十个，新项目有望在未来 1-2 年进入量产阶段，进一步推动半导体检测 设备业务增长。 受益于 AI 服务器、数据中心的快速发展，HBM 存储市场需求持续增长。2023 年以来，公司已获得海外大客户 HBM 批量设备订单，设备陆续交付，并完成部分 验收。同时，公司在国内市场持续推进新客户合作，后续订单落地具备较高确定性。
公司在硅片检测设备领域持续优化技术方案，已具备高端硅片检测设备的量产 交付能力，并与国内主要硅片厂商展开深度合作，未来市场空间进一步打开。公司 深度绑定 HBM 全球核心客户，订单规模持续增长，未来将进一步提升在高端封装 检测市场的渗透率。同时，国内硅片检测设备市场需求旺盛，公司在国产替代浪潮 下具备先发优势。
5.1、 α层面：绑定消费电子头部客户，横向拓展半导体领域
5.1.1、 稳定优质的客户资源优势
公司深耕智能制造装备行业多年，已与多家国内外知名的消费电子产品制造商、汽车及零部件制造商、半导体企业等建立了良好的合作关系。消费电子领域，公司 紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展，产品从终端产品整机的组装和检测环节， 纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。2017-2023 年，公司应用于 核心客户公司终端品牌产品生产所实现的收入占营业收入的比例均超过 50%。半导 体和新能源领域，公司拥有 sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金 瑞泓、比亚迪、三花等优质客户。
5.1.2、 横向拓展应用领域，平滑单一行业市场波动
赛腾股份围绕主营业务自动化设备及潜在市场的业务增长点进行合理收购，给 公司带来了纵向延伸产业链和横向拓展新领域的能力。公司将自动化设备的应用领 域从消费电子逐步拓展至汽车及零部件制造、半导体量检测等行业，与公司原有业 务实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，有利于平滑单一行业市场波动。
5.2、 β层面：AI 推动智能手机市场高速增长，苹果开启创新周期
5.2.1、 全球 GenAI 智能手机市场将高速增长
IDC 预测，2024 年，全球 GenAI 智能手机的出货量将同比增长 363.6%，达到 2.34 亿部，占全年智能手机出货量的 19%；2025-2027 年，GenAI 智能手机的出货 量将保持两位数高速增长；2028 年，GenAI 智能手机出货量将增长到 9.12 亿部。 2023-2028 年，全球 GenAI 智能手机出货量 CAGR 达到 78.4%。
5.2.2、 苹果发布 Apple Intelligence，或推动新一轮换机潮
2024 年 6 月，苹果发布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统 Apple Intelligence。Apple Intelligence 集成于 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。 苹果将 ChatGPT 整合至 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 的操作中，Siri 可 根据需要直接调用 ChatGPT 的功能。Apple Intelligence 面向用户免费提供，测试 版于 24 年秋季作为 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 的内置功能推出，仅支 持英语（美国）。部分功能、软件平台和其他语言支持将于 25 年陆续推出。Apple Intelligence 仅支持 15 Pro/Pro Max 及以后机型，有望带动 iPhone 开启新一轮换 机周期。 通过集成 AI 算力芯片，智能手机、电脑等电子终端设备功能升级显著。芯片 算力的提升使手机端侧 AI 的功能更加丰富，可以实现对用户行为的深度理解和自 动化操控。每轮消费电子的景气周期主要由技术进步带来的新需求驱动。芯片的 AI 增强功能可能会激发新的应用场景和业务机会，从而刺激消费需求，引发新一 轮的消费电子换机周期。
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