1.1 微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛
公司深耕微电子焊接材料二十多年，与多家国内知名企业建立稳定合作。公司成立于 1998 年，二十多年来深耕微电子焊接材料领域，成为了国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。
多元化布局，产品应用领域广泛。公司早期产品多应用于家用电器等相对低端领域，于 2014 年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分析检测及产品应用检测能力得到突飞猛进的发展，目前公司的产品已应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。
锡膏：锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。
焊锡丝：是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电路板永久电连接，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件。焊锡丝由锡合金、助焊剂两部分构成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置。
焊锡条：焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于DIP工艺中的波峰焊环节，将电子元器件与 PCB 板相连接。
助焊剂：助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活性剂等原材料的选取和配置，通过对配方中原材料比例的调整，可实现多种助焊性能。
清洗剂：是由无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原材料物理搅拌而成的混合物，适用于回流炉、波峰焊等设备和治具的清洗，也适用于钢网、焊后PCBA 的清洗。
1.2 公司股权结构稳定，海外设立孙、子公司坚定出海战略
公司董事长廖高兵先生与陈运华女士共同为公司实际控制人，股权结构稳定。截至 2024 年三季报，董事长廖高兵先生直接持有公司30.70%的股权，陈运华女士直接持有公司 1.71%的股权，二人系夫妻关系。此外，廖先生和陈女士通过深圳利乐缘持有公司 18.42%的股权，二人合计持有公司股权50.83%，为公司共同实际控制人。
坚持出海战略，在海外多地设立孙、子公司。公司有多家全资子公司，包括惠州市维佳化工、苏州唯特偶、深圳唯特偶等，其中维佳化工、深圳唯特偶是公司重要生产基地，苏州唯特偶和深圳唯特偶分别负责华东、华南地区的销售。此外，公司注重出海战略，已先后设立了香港、新加坡子公司，泰国、越南、墨西哥、美国孙公司，产品销售网络有望遍布全球主要地区。
1.3 历史收入增长较为稳健，持续加强费用管控能力
公司历史营业收入、归母净利润增长较稳健。2018-2023 年，公司营业收入从 4.67 亿元增长至 9.64 亿元，复合增速达到15.6%，归母净利润从0.41亿元增长至 1.02 亿元，复合增长率为 20.03%。其中，2023年由于下游行业需求不振，收入小幅下滑 7.74%，其他年份收入均同比上升。
受原材料价格波动影响，2024 年前三季度归母净利润同比略减少。2024前三季度公司收入 8.55 亿元，同比+20.38%，归母净利润未0.73亿元，由于原材料价格出现显著上涨，归母净利润同比-5.58%。以公司主要原材料锡和银为例，2024 年上半年锡金属月均价由2023 年同期的20.70万元/吨上涨至 24.02 万元/吨，银金属月均价亦由 528.93 万元/吨上涨至678.49万元/吨。同时，公司与部分大型客户采用月度/季度均价方式进行报价，价格传导存在一定的滞后性，导致金属价格的大幅上涨对利润水平造成了不利影响。
公司费用管控能力较强，期间费用率呈下降趋势。受益于公司规模提升与不断加强费用管控能力，公司期间费用率除2023 年同比上升外，其他年份均呈同比下滑趋势。
受制于原材料价格波动和竞争加剧，公司毛利率下滑。公司毛利率2018~2022 年呈下滑趋势，主要由于微电子材料行业竞争较激烈，以及原材料价格波动，但公司持续加强费用管控，净利率波动较小。
微电子焊接材料是公司主要收入来源。公司微电子焊接材料收入2023年达到 8.07 亿元，收入占比超过 86.0%，主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料；其他收入主要来源于辅助焊接材料，主要包括助焊剂、清洗剂等。
1.4 追加投资扩建焊接材料产能，彰显未来发展信心
追加投资扩产彰显公司发展信心，有望打开长期成长空间。根据公司招股书，公司原募投项目投资 1.78 亿元用于微电子焊接材料产能扩建项目，项目达产后，公司将新增锡膏年生产能力 1,270 吨，焊锡丝年生产能力800吨，有效提升公司产品供应能力。根据公司 2024 年3 月20 日发布的公告，公司将在原项目基础上通过公司自有资金追加投资1.59 亿元，共投资3.37亿元，拟获取新地块、新建厂房用于项目实施，并进一步增加拟扩产产品品类，以扩大生产规模来满足日益增长的市场需求。同时，为了进一步布局在长三角地区的研产销一体化，公司新设立全资子公司江苏唯特偶，并将其作为追加投资后新项目的实施主体。
2.1 微电子焊接材料：应用于电子装联等工艺，锡焊料国内市场规模约300亿
微电子焊接材料是电子制造中的基础材料之一，可应用于SMT贴片和DIP封装等形式。 微电子焊接材料以及辅助焊接材料主要用于电子制造过程中的电子装联环节。电子装联是指将有源器件、无源器件、接插件等电子元器件通过 SMT 贴片或 DIP 封装等方式焊接在PCB 板上，实现电子元器件与电路的互联，形成 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件的过程。
1）SMT 贴片技术：又称为表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体来说，是首先在印制板焊盘上印刷锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到印刷锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与 PCB 板之间的互联。SMT贴片工艺主要应用的材料为锡膏及清洗剂；
2）DIP 封装技术：双列直插式封装技术，是一种需要对焊盘钻插装孔，再将元器件的引脚插入印制电路板的焊盘孔内，通过波峰焊或局部焊接等方法加以焊接组装的电路装连技术。具体来说，是将熔融的液态焊料利用电机搅动，在焊料槽液面形成特定的焊料波，使插装了元器件的PCB板经过特定角度和深度直线穿过焊料波峰进而实现焊接的过程。DIP封装过程中主要应用的焊接材料为焊锡丝、焊锡条、助焊剂、清洗剂等。
SMT 贴片是微电子焊接材料的重点发展方向。SMT 贴片技术相比于DIP封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性好、便于自动化生产等优势，是未来 PCBA 电子装联环节的主流发展趋势，因此主要用于 SMT 贴片环节的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。
微电子焊接材料具备“小产品、大市场”的特点，电子级锡焊料国内市场规模约 300 亿人民币。微电子焊接材料作为基础材料之一，覆盖了消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等众多行业。作为互联、封装电子元器件的重要材料，我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大，根据 QYResearch，2023 年全球电子级锡焊料市场规模达到了68.91 亿美元，预计2030 年将达到108.88亿美元，年复合增长率（CAGR）为 6.75%。从地区层面来看，中国 2023 年市场规模为42.1 亿美元，约占全球的 61.07%，预计 2030 年将达到 73.92 亿美元，2023-2030CAGR为8.38%，届时全球占比将达到 67.89%。
2.2 AI 驱动消费电子、半导体需求，有望打开锡焊料长期需求空间
历史上消费电子行业已走过两轮明显周期，主要受创新驱动。在过去的20-30年间，电子行业大致遵循着一个十年左右的技术革新周期，在此期间行业经历创新期、增长期、成熟期，随后进入平台期，直到下一轮的创新出现并推动行业的进一步增长。
1）PC 时代（ 1998-2009）：受益于互联网、CPU 的发展，此阶段PC的出货量快速提升，2000 年全球 PC 出货量为1.32 亿台，2009年超过3亿台，CAGR 为 9.8%；
2）智能手机时代（ 2010-2020）：2010 年iphone 4 发布，成为智能手机里程碑式的产品，开启了手机智能化的浪潮，2009 年全球智能手机出货量为 1.74 亿部，2016 年达到最高点的 14.7 亿部，CAGR为35.7%，随后智能手机市场逐渐进入存量市场，出货量进入平台期。除了创新驱动，消费电子行业也受换机周期影响。换机周期指消费者出于个人偏好、经济状况、产品技术更新等因素进行产品的更新换代，通常为2-3 年。
AI 技术有望接力下一轮创新周期，推动消费电子行业复苏： 1）手机：根据 Wind，2023 年 Q4 全球智能手机出货量为3.26亿部，同比+9%，基本恢复到 2021Q3 的水平；2024Q2 全球智能手机出货量为2.85亿部，同比+7%； 2）PC：根据 Wind，全球 PC 出货量自 2021 年四季度开始数个季度同比出现下滑，2023 Q1 同比降幅开始收窄，2024Q1-Q2 全球PC出货量分别为 5980 万台、6490 万台，同比增速已经回正。 随着 AI 技术的不断成熟以及相关应用的逐步落地，各大海内外厂商开始推出 AI 手机、AI PC 引领换机潮流，消费电子行业有望迎来新一轮复苏周期。
复盘智能手机出货量及份额变化，端侧创新有望带动渗透率爆发式增长。2010 年 iphone4 上市开启智能机时代，根据艾媒咨询，2010年第一季度全球智能手机占手机总销量的比重为 17.3%，2010-2014 年智能手机渗透率爆发式提升，至 2014 年底全球智能手机渗透率已达到70%以上。参考智能手机演化路径，AI 手机渗透率有望快速提升。随着大模型技术迅速发展，引发智能移动终端的交互变革，各类手机进入Al 时代。根据Canalys，2023 年 AI 手机市场份额约 5%，预计到 2028 年全球AI 手机累计销售量将超过 10 亿部，AI 手机将占全球智能手机总出货量的比重超过50%。
AI 驱动半导体高端化，推动半导体需求和先进封装发展。 根据中研普华研究院，2024 年中国半导体行业市场规模预计将达到17567亿元。在全球范围内，半导体市场也呈现出强劲的增长势头，2024年第三季度半导体市场增长至 1660 亿美元，较第二季度增长10.7%。 AI 发展带动半导体市场持续扩张，电子材料需求有望进一步提升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2024 年春季版半导体市场预测，预测2024年半导体市场规模为 6112.31 亿美元。展望 2025 年，全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长：规模有望达到 6873.8 亿美元，同比涨幅12.5%。随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发增长，无论是AI 芯片在云端与终端的发展、半导体芯片在电动车与自动驾驶的渗透，或节能诉求推动第三类半导体应用趋势，全球半导体产业版图将借此持续加值、扩大。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025 年半导体市场规模有望出现强劲反弹。
受益于下游应用发展，锡焊料产品具备精细化、绿色化、低温化的趋势。1）精细化：随着电子元器件不断向小型化和高密度化发展，电子级锡焊料的精细化需求日益增加。精细化锡焊料，如T5 和T6 粉径锡膏，具有超细粉径和优良的粘度稳定性，能够满足 0.35mmPitch 及以上超细间距BGA、QFN/QFP 器件的焊接需求，广泛应用于计算机、通信和消费电子等精细化要求较高的行业。
2）绿色化：环保意识的提升推动了电子级锡焊料的绿色化发展。无卤化锡膏和助焊剂通过去除有害卤素成分，满足了计算机、通信、消费电子等行业对环保的高标准需求。 3）低温化：电子级锡焊料的低温化趋势主要通过开发低熔点的铋基系列合金实现。这种低温合金熔点低于传统无铅合金，适用于不耐高温的电子元件焊接，既能降低生产过程中的能耗，又能避免高温对敏感元件的损害。
2.3 锡膏市场以外资为主，公司市占率成长空间大
当前国内微电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。国内的市场份额相对集中在知名外资企业和国内代表性生产企业中。其中，国内锡膏市场 50%被外资龙头占领，是内资厂商实现国产替代的主战场。
分产品来看：
1）锡膏：外资占比较高，竞争激烈。根据公司招股书，国内约30%的市场份额被唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等本土代表性企业占据。由于锡膏产品的性能关键取决于产品配方，而配方是锡膏生产企业根据下游客户不同的参数要求、多样化的应用场景进行反复调试而得出的，锡膏生产企业的核心能力之一便是能针对不同的客户调试不同的产品配方。
2）焊锡丝、焊锡条：市场份额较为集中，内资占比较大。国内焊锡丝、焊锡条的市场份额较为集中，竞争较为激烈，焊锡丝产品不存在完全同质化情形，焊锡条产品则存在一定的同质化。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出具的《证明》，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场 50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据 20%左右的市场份额。
3）助焊剂、清洗剂：资质壁垒、准入壁垒较高，以内资企业为主。由于助焊剂、清洗剂存在较为严格的资质壁垒和准入门槛，外资企业受成本以及供应周期等因素影响，占据市场份额较小。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约 20%左右的市场份额，本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内助焊剂、清洗剂市场约50%的市场份额。目前唯特偶助焊剂、清洗剂产品与国外竞品相比没有明显差异。
内资厂商众多，大部分规模较小，具备响应快、服务灵活的优势。国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。而部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体系的企业则在激烈的竞争中脱颖而出，逐步建立并巩固市场份额。尽管当前国内企业整体上与知名外资品牌存在一定的差距，但由于国内企业对于客户的需求响应更及时，服务更为灵活，产品销售价格也具有较为明显的优势。
行业集中度有望不断提高。随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额，本行业的行业集中度将会不断提高。
进口替代趋势显著，公司市场份额有望提升。国内的微电子焊接材料生产企业整体起步时间较晚、发展时间较短，在品牌沉淀、技术实力等方面与知名外资企业存在一定的差距，使得早期国内微电子焊接材料市场几乎完全被外资企业占据。而随着自主研发投入的不断加大、技术水平的不断提升，公司逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力并占据了相当的市场份额。近几年国际形势变化的背景下，公司抓住进口替代的发展趋势，持续提升自身的市场份额。
国外市场具有巨大发展空间。目前海外市场中的微电子焊接材料普遍由外资企业占据。以冠捷科技、富士康、天合光能等代表性客户为例，公司目前仅向其国内生产基地或营销网点供货，随着产能的提升，公司可将业务拓展到其海外市场。
锡焊料产品认证严格，公司已与国内知名客户建立稳定合作关系。微电子焊接材料是电子产品的重要基础材料之一，其性能的细微变化会对终端产品的导电及连接性能产生关键影响。因此下游客户对供应商的认证非常严格，中小客户的认证周期通常耗时 6-12 个月，知名客户通常要1 至2年。在供应商的产品通过认证后，下游客户一般还会采取小批量试产的方式对供应商的产品稳定性、交付能力、服务能力进行审慎评价，部分知名客户的小批量试产阶段耗时甚至长达 1-2 年。出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，一旦客户批量使用产品，一般不会轻易更换供应商。公司已与国内知名企业建立稳定的合作，主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、 TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等。
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