洁净室属先进制造业的基础性工程，需求伴随制造业转型升级应运而生。洁净室是指将 一定范围内的微污染物排除，并将室内温度、湿度、压力等要素控制在某一区间的密闭 空间。按照控制对象差异，洁净室可分为：1）工业洁净室，着重于控制无生命微粒，主 要应用于高精密制造业领域，洁净要求较高 IC 半导体核心工艺区需保持 1-5 级洁净度）。 2）生物洁净室，以无生命悬浮微粒和微生物等生命微粒为主要控制对象，主要适用于医 院、制药、食品饮料生产等行业 洁净度 约 5-9 级）。
洁净室建设包括洁净室系统、洁净室一次系统以及二次配三大部分。其中：洁净室系统 主要包括结构系统 保证洁净室正压或负压）、通风空调系统、电气系统、消防系统、洁 净室控制系统、防微震系统等；一次系统用于保障生产制程设备运行，主要包括纯水、废水、废液处理、工艺排气、特气系统等；二次配指在洁净环境下，将工艺系统从一次 系统与各种工艺设备有效连结，确保各工艺设备有效运行。
洁净室行业规模超 2000 亿，年复合增速（ 2015-2021）约 19%。根据圣晖集成招股 说明书披露 智研咨询口径），2015-2021 年我国洁净室行业市场规模持续扩大，由 768 亿元增长至 2146 亿元，年复合增速约 19%；洁净室新建面积由 2015 年的 1599 万平方 米增至 2023 年的 4120 万平方米，年复合增速约 13%，近年来维持稳健增长。2015 年 以来洁净室单位造价逐年增长，按 2021 年数据测算，单平米洁净室造价约 0.6 万元/平。
电子行业为高端洁净室最主要应用领域，需求占比超半。洁净室作为保证高科技产品的 良品率和安全性的重要基础设施，广泛应用于半导体、新型显示、生命科学、食品药品 大健康以及其他高科技产业，其中电子领域应用占总需求的 54%，为洁净室最主要应用领域，显著高于医疗 8.3%）、医药食品 16.0%）及其他行业 21.7%），主要因半导 体生产对环境洁净度要求极高，当微粒尺寸达到集成电路节点一半大小时即变为破坏性 微粒 如 14 纳米工艺中 7 纳米微粒即会影响制造过程），因此集成电路产业链中大部分 主要环节，从单晶硅片制造、到 IC 制造及封装均需在洁净室中完成。
2.1. 半导体：AI 芯片/HBM 投资高景气，国产替代提振扩产预期
受益生成类 AI 发展带动算力需求高增，全球半导体产业规模预计维持较快增长。根据 世界半导体贸易统计组织 WSTS）预测，2024 年全球半导体销售额预计达 6269 亿美 元，同增 19%；2025 年预计增长 11%至 6972 亿美元，IC 芯片约 6001 亿美元，占比 86%，其中逻辑/存储类芯片贡献主要增长动力，2024 年预测增速分别为 17%/81%， 2025 年分别为 17%/13%，增长显著快于其他领域，预计主要得益于算力需求高增带动 AI 逻辑芯片、HBM 等存储类芯片需求快速增长。
中国为全球最大半导体市场，但进口依赖度高、自给率亟待提升。我国芯片销售规模约 占全球市场的三分之一，系全球最大半导体市场，根据世经未来披露数据，2023 年全国半导体产业销售额达 12277 亿元，同增 2.3%。但目前我国集成电路行业进出口逆差较 大，2024 年约 2265 亿美元，较 2023 年增长 6%，行业自给率较低。根据 TechInsights 测算，2022 年中国大陆芯片市场规模约为 1640 亿美元，中国本土生产的芯片规模约 300 亿美元，自给率仅 18.3%，提升空间较大。
政策多方扶植集成电路产业发展，行业国产化进程提速。2014 年（《国集集成电路产业发 展推进纲要》强调加快推进集成电路产业发展的重大战略意义，明确着力发展集成电路 设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键 装备和材料四大任务。2020 年 8 月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高 质量发展若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市 场应用、国际合作等八个方面政策措施，后各部门协同出台多项细则支持集成电路企业 发展：1）税率优惠：2020 年起根据技术先进程度 线宽）提供阶梯式免税及减半征收 企业所得税；2023 年起允许集成电路设计、生产、封测等企业，按当期可抵扣进项税额 加计 15%抵减应纳增值税额。2）研发支持：未形成无形资产/形成无形资产的研发费用 分别加计扣除 120%/220%。3）资金支持：2014、2019 年分别成立国集大基金一期/二 期 注册资本 987.2/2041.5 亿），聚焦半导体制造/设备材料国产化产业链。2024 年成立三期基金，注册资本 3440 亿，规模超前两期总和，重点投向 AI 芯片、HBM 等卡脖子 领域，同时联合社会资本共同支持半导体产业发展。
全国电子信息产业投资稳健增长，大陆晶圆成熟制程产能加快扩张。受益政策驱动，2015 年以来我国电子信息产业固定资产投资额维持较快增长，2015-2024 年复合增速约 16.5%，2024 年我国电子信息制造业固定资产投资达 54449 亿元，同比增长 12%，领 先同期高技术制造业投资增速 5 个百分点。特别在成熟制程晶圆领域，根据 SEMI 数据， 大陆近年来显著加快产能扩张进程，2021-2023 年全球共兴建 84 座晶圆厂，其中中国大 陆共兴建 20 座，占比 24%；2024 年全球新增 42 座晶圆厂，中国大陆占比 43%。根据 TrendForce 统计，预期 2024 年中国大陆成熟制程产能占比已达 33%，较 2022 年显著 提升 7pct，2027 年将进一步提升至 45%。
2.1.1. AI 芯片市场持续扩容，国产化提速支撑资本开支维持高位
大模型发展驱动算力需求高增，AI 芯片市场加速扩容。受 ChatGPT、Sora、DeepSeek 等大模型迭代驱动，近两年全球算力需求持续快速增长：根据集邦咨询数据，2023 年人 工智能服务器出货量近 120 万台，同比增长 38.4%，占整体服务器出货量近 9%，预计 到 2026 年将占到 15%，2022 年至 2026 年人工智能服务器出货量年复合增长率约为 22%。大模型整体工作流程包括数据预处理、模型训练、推理和后推理等，其中 AI 训练 包含大量高强度并行计算任务，对于算力芯片需求较大。根据 TrendForce 测算，在晶圆 代工领域，2024 年 AI 芯片在先进工艺的产能占比预计由 2022 年的 2%提升至 4%， 2027 年预计达 7%，GPU、ASIC 等 AI 芯片市场规模有望加速扩容。 台积电指引 AI 需求强劲，未来五年内 AI 预计将成为半导体市场规模增长主要驱动力。 1 月台积电公布 2024 年第四季度业绩，24Q4 公司实现收入 8685 亿新台币，同增 39%， 实现归母净利润 3747 亿新台币，同增 57%；2024 全年公司实现收入 2.89 兆新台币， 同增 34%，实现归母净利润 1.17 兆新台币，同增 40%，经营表现显著优于代工行业整体，主要得益于 AI 相关需求 GPU、ASIC、HBM 等）高增，公司先进制程及封装技术优 势凸显。2024 年全球晶圆制造行业（ Foundry2.0 口径）同比增长 6%，台积电预期 2025 年受益 AI 需求持续增长，整体行业增速将达 10%，公司 AI 业务有望在高基数上进一步 实现营收翻倍增长。展望未来 5 年，预期 AI 将成为推动半导体市场规模走向 1 万亿美 元的主要驱动力，公司相关业务收入预计实现约 40%复合增速，为 HPC（ 高性能计算能 芯片）板块核心增长来源，有望带动整体营收实现约 20%复合增长。
当前英伟达为 AI 芯片绝对龙头，GPU 采用率占比接近 90%。目前 AI 服务器通常选用 CPU 和加速芯片组来满足庞大算力需求，其中加速芯片包括 GPU、ASIC、FPGA 等，GPU 因具备最强计算及深度学习等能力，系 AI 服务器首选芯片；ASIC 为基于专项任务的专 用定制芯片，计算能力及计算效率严格匹配任务算法，可实现极致体积及功耗。根据 Trendforce 和 Digitimes，单看搭载 GPU 的 AI 服务器，英伟达市占率最高，接近 90%， AMD 市占率约 8%；从整体 AI 服务器看，2023-2024 年英伟达占比 65.5%/63.6%；高阶 AI 服务器中采用 NVIDIA GPU 的比例达 70%/58%，比例略有降低主要系搭载自研 ASIC 芯片的服务器占比有所提升，NVIDIA GPU 总体出货量达 31.5 万台，较 2023 年大 幅提升 127%，在 AI 芯片领域仍处龙头地位。
美国发布 AI 芯片出口禁令，有望加速国产替代进程。2025 年 1 月 13 日，美国政府发 布《AI 扩散暂行最终规则》，该规则将全球划分为三个层级的区域，并据此决定可自由获 取 AI 技术和 CPU 芯片的地区：第一层级 美国及英国等 18 个盟友）不受限制；第二层 级涵盖的约 120 个国集面临严格的 GPU 配额限制；第三层级包括中国等地区，地区实体 被禁止进口任何类型的 AI 芯片，特别是高性能 GPU。当前英伟达占据 AI 芯片主要市场， 该禁令将直接限制中国进口高端 AI 芯片，有望加快产业链国产替代进程。目前华为昇 腾、海光信息、寒武纪等第一梯队厂商已研发具备性价比的国产 AI 芯片产品，后续受益 国产化提速，产能有望持续扩张，带动上游资本开支增长。
晶圆制造龙头持续扩产，资本开支预计维持高位：
台积电：2024 全年资本开支 297.6 亿美元，与 2023 年基本持平。2025 年公司预 期资本开支 380-420 亿美元，同增 28%-41%，较 2024 年显著提升，主要因公司 持续看好 5G、AI 及 HPC 产业发展大趋势。其中约有 70%资本开支投向先进制程技 术、10-20%投向特色工艺，10%-20%用于先进封装模板制造。
中芯国际：大陆晶圆代工龙头，2020 年起产能扩张显著提速，近年来资本开支持续 强劲。2024 年公司资本开支 73.3 亿美元，年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 94.8 万片，出货总量超过 800 万片，2025 年规划与 2024 年基本持平，预计每年增长 12 英寸晶圆月产能 5 万片左右，且中芯京城获亦庄新城 0001-2 地块，预计用于二期 建设，中芯京城聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路项目，分两期建设，一期项目计 划于 2024 年完工，建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能；0001-2 地块竞 拍完成，京城二期项目迎重要发展节点。
华虹：目前公司单一最大资本开支为华虹制造新 12 英寸产线，总体约 67 亿美元投 资计划，该投资自 2023 年中开始、贯穿 2024-2026 年，平均约 20 亿美元/年，每 季度资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度制定，2025 全年资本开支约 为 20-25 亿美元左右。
2.1.2. 高带宽存储需求高景气，三大头部加速扩产
HBM 有效解决内存瓶颈问题，系 AI 算力升级核心引擎。当前大多数计算机基于冯·诺 据曼体系结构制造，该结构将程序和数据存储在内存中，CPU 从内存中获取指令和数据 并依次执行，但数据从主内存传送至 CPU 可能导致较长延迟和较高能耗，随着 CPU 性 能快速提升，内存存取速度逐步滞后于 CPU 计算速度，导致 CPU 性能发挥受到阻碍。 HBM High Bandwidth Memory，高带宽存储器）基于 3D 堆叠工艺，通过 TSV 硅通 孔）技术垂直集成多颗 DRAM 芯片，突破传统内存带宽与容量瓶颈，可有效支撑 AI 服务 器对于海量数据存储和高速数据处理的需求：1）大幅提升传输效率：AI 训练需频繁调 用 TB 级参数，HBM 高带宽可大幅减少数据搬运延迟、提升计算效率 HBM3E 当前带宽 达 4.8TB/s，HBM4 目标带宽将突破 1TB/s）；2）能效优化：HBM 通过缩短数据传输路径 降低功耗，支持长时间高负载 AI 运算；3）与先进封装协同：硅中介层、微凸点 Microbump） 等技术使 HBM 与 GPU/ASIC 实现异构集成，满足 AI 芯片对 PPA 功耗、性能、面积） 的严苛要求。根据 Trendforce 预测，高端 AI 服务器中 HBM 搭载已成主流趋势，成为 AI 算力升级核心引擎。
HBM 产品快速迭代，市场规模有望持续高增。2014 年 SK 海力士与 AMD 联合开发全球 首款 HBM 产品，后 HBM 经历五轮迭代，包括 HBM1/2/2E/3/3E，带宽、容量、能效等 关键指标持续突破，HBM4 当前处于研发阶段，预计将于 2025/2026 年量产。随着单机 HBM 容量增长、单机价值量提升，叠加 AI 算力需求持续攀升，近两年 HBM 整体市场规 模快速扩张：根据 Trendforce 测算，2023 年 HBM 占 DRAM 行业比例约 8.4%，2024 年 预测大幅提升至 20.1%，市场规模约 169 亿美元，AI 需求驱动下，HBM 市场有望持续 高增，高盛预测 2026年 HBM 市场规模将达 300亿美元，2023-2026 年复合增速约 100%。
三大原厂加速扩产 HBM，产线建设需求旺盛。HBM 市场高度集中，主要由 SK 海力士、 三星和美光三集存储大厂主导。根据 TrendForce 数据，2023 年全球 HBM 市场中，SK 海力士/三星/美光市场份额分别为 53%/38%/10%。
SK 海力士：四季度 HBM 产品高增长延续，收入占 DRAM 板块比预计达 40%。公 司预期 2025 年受益 AI 服务器建设投资驱动，HBM 需求将维持高景气，收入预计同 比增长 100%。今年公司将进一步增加 HBM3E 供应量，并适时开发出 HBM4 以满 足客户需求，预计今年完成 12 层 HBM4 开发及量产准备 与台积电联合开发），并 于明年作为主流产品推出。
三星：三星电子于 2024 年 2 月推出首款 36GB HBM3E，通过 12 层堆叠实现 36GB 超大容量，并于上半年开始量产，近期 DS 部门已完成 HBM4 内存的逻辑芯片设计， 并由 Foundry 部门采用 4nm 进行试产。当前公司持续扩大 HBM 生产能力，预计到 2024 年底实现每月 14-15 万片晶圆 HBM 产能，2025 年底进一步提高至每月 17 万 片晶圆，存储板块资本开支预计将维持高位。此前三星已投资 105 亿韩元收购位于 韩国天安市的 Samsung Display 工厂及相关设备，同时计划投资 7000 亿至 1 万亿 韩元 约合 5040 万至 7200 万美元）用于建设新的封装生产线。
美光科技：美光 HBM4 预计将于 2026 年量产，4 代 HBM 堆叠 16 个 DRAM 芯片， 每个芯片容量为 32GB，并采用 2048 位宽接口，性能预计较 HBM3E 提升 50%以 上。当前美光正于全球多个生产基地扩建 或计划扩建） HBM 产线，目标在 2025 年将全球 HBM 市场份额扩大至 20%-25%（ 2023 年公司在全球 HBM 晶圆产能中仅 占 3%）。公司于业绩发布会表示，2025 财年资本开支约 140 亿美元 较 2024 年 增长 73%），大部分将用于 HBM 设备、产线建设以及研发投入。
2.1.3. 测算 2025 年全球/我国半导体洁净室建设投资约 1943/583 亿
预计 2025 年起全球半导体资本开支将恢复增长，达 1850 亿美元。根据 IC Insights 数 据，2021-2022 年半导体资本开支分别同增约 36%/15%，2023 年起受半导体行业周期 影响，TechInsights 估算行业资本开支同比降低 10%至 1600 亿美元，2024 年小幅增 长。2025 年得益于半导体需求恢复及 AI 快速发展，根据半导体产业纵横报告，预测行 业投资意愿有望显著恢复，全年资本开支预期实现 11%同比增速，达 1850 亿美元。
洁净室约占半导体投资 10%-21%，受益半导体扩产项目推进，需求有望持续增长。参 考屹唐股份披露的集成电路资本开支结构，芯片制造项目包括厂房建设及设备投资，分 别约占总投资的 20%-30%、70%-80%，厂房建设包括设计、土建设施、洁净室，分别 占比约 2%-7%、30%-40%、50%-70%，洁净室整体约占半导体资本开支的 10%-21%。 受益算力需求高增，AI 芯片、HBM 等领域投资高景气，行业资本开支回暖，有望带动洁 净室建设需求持续增长。 测算 2025 年全球/我国半导体洁净室建设投资约 1943/583 亿。参考预测数据，2025 年全球半导体资本开支约 1850 亿美元，假设中国占比 30%、洁净室环节占比 15%，对 应 2025 年全球/我国半导体洁净室行业规模约 1943/583 亿。
2.2. 显示面板：AI 端侧渗透加速产品迭代，龙头积极扩产高世代 OLED
显示面板产业系洁净室另一大应用领域，主流工艺包括 LCD 及 OLED 两大类。显示面 板制造流程繁复，至少需要上百道流程工艺，全程需在无尘环境、精密技术工艺下进行， 研发、生产环境洁净度的好坏将直接影响产品品质，为洁净室另一大主要应用领域。当 前显示面板主流工艺包括 LCD 及 OLED 两大类，其中 LCD 显示凭借其成本低、技术成熟 稳定等优点，被广泛应用于各下游显示终端，是目前最主流显示技术。相较于 LCD，OLED 具备众多优良特性，包括对比度高、能耗低、纤薄且能实现柔性显示等。根据维科网统 计，2023 年全球显示产业面板市场规模约 1181 亿美元，其中 LCD 面板占比约 63%、 OLED 面板占比约 36%。
行业产能逐步向国内转移，产线建设驱动洁净室系统集成需求增长。近年我国新型显示 产业加速发展，在国内外资企业扩建高世代产线与本土厂商快速成长的双重驱动下，全球产业中心地位持续强化。据赛迪顾问等数据显示，我国大陆地区 LCD 全球产能占比由 2005 年的 3%迅速攀至 2020 年的 50%，2023 年达到 91%，稳居全球第一。同时， OLED、Micro-LED 等新产品技术发展以及老旧产线的技术升级推动面板产业资本开支持 续扩张，带动洁净室系统集成需求维持较快增长。
2024 年全球显示器出货量温和回升，AI 端侧应用渗透有望加速产品迭代，驱动面板需 求上行。根据 Trendforce 报告，2023 年受经济承压及换机周期等因素影响，全球显示 面板出货量明显下滑，同比降低 7.3%，2024 年小幅恢复，全年出货量约 1.2 亿台，同 增 2%。2025 年起受新一轮换机周期驱动，面板产业需求有望延续修复，同时随着 AI 端 侧应用逐步成熟，AI 手机及 AIPC 出货量有望显著提升。根据 Canalys 数据显示：1）手 机端，2024 年 AI 手机出货占比 16%，预测到 2028 年市场份额将达 54%，2023-2028 年 CAGR 将达 63%；2）PC 端，2024 年全球 AIPC 出货量将达 4800 万台，占出货 PC 比 例仅为 18%。后续随着 AI 功能开发完善、商业应用渗透率提升，预计到 2028 年 AIPC 出货量将达到 2.05 亿台，2024-2028 年 CAGR 将达 44%。
显示性能要求提升带动 OLED 需求增长，OLED 出货量快速攀升。OLED 显示性能优越， 相较于 LCD，具备自发光特性，能够实现每个像素点的独立控制，使其具有对比度高、 响应速度快、能耗低等优势。当前消费者对于屏幕显示画质、响应速度等要求逐步提高，带动 OLED 出货量快速增长：据 Omdia 数据显示，2023 年全球手机 AMOLED 面板 主 动式 OLED，广泛用于智能手机）出货量由 2017 年的 4.01 亿片增长至 6.8 亿片，增长 率接近 70%。2023 年全球 OLED 出货量为 9 亿块，预计 2027 年将达到 11.7 亿块，结 合 ID Tech Ex 统计数据，预计 OLED 面板市场规模将由 2023 年的 428 亿美元增长至 2027 年的 507 亿美元。 智能手机为当前 OLED 主要领域，未来有望渗透至电脑、平板等中大尺寸。目前 OLED 下游主要应用于智能手机 2023 年报告统计占比约 73%），平板、电脑、车载显示等领 域渗透率较低，主要受稳定性及生产成本影响。近年来智能手机中 OLED 渗透率持续提 升，Omdia 预计 2024 年全年 OLED 在智能机屏幕的份额将达到 56%，其中柔性 AMOLED 显示面板出货量将达到 6.31 亿块，同比增长 24%，预计将占据 42%的智能机市场份额。 随着小尺寸 OLED 产品逐步成熟，OLED 有望渗透至平板、电脑等中大尺寸，根据 Omdia 预测，2024 年 9 英寸以上大尺寸 OLED 出货量将同比增长 116.5%，2023-2028 年 IT 用 AMOLED 面板出货量 CAGR 将达 56%。
目前以三星及 LGD 为代表的韩厂仍占据 OLED 主要份额，国内面板厂商市占率稳步提 升。三星、LGD 等韩厂依托技术先发优势，长期主导 OLED 市场，Omdia 数据显示，2023 年三星在全球中小型 AMOLED 面板市场以 43%的份额位居第一，LGD 以 10%份额位居 第三，两者合计占比达 53%。国内厂商率先在小尺寸 OLED 面板进行布局，近年来以京 东方为代表的本土企业加速产能扩张：2023 年京东方柔性 AMOLED 出货量全年近 1.2 亿片，同增近 50%，全球市占率由 2022 年的 12%提升至 15%，2024 年出货量目标增 幅 30%以上，总量 1.6 亿片以上；2023 年维信诺、天马 AMOLED 智能手机面板出货量 分别同增 68%/259%。根据 TrendForce 预测，2025 年中国厂商 OLED 智能手机面板市 占率将超过韩国厂商，达 50.2%。
国内面板龙头加速扩产高世代 OLED，布局 IT 等中尺寸应用领域。当前 OLED 在智能 机中渗透率较高，市场相对成熟，但在笔记本、平板、电视等中大尺寸领域应用尚未形 成规模，TrendForce 估算当前 OLED 在中大屏幕渗透率仅 3%-4%，增长潜力充足。国 内面板龙头京东方、维信诺等正加速推进面向中尺寸显示的 8.6 代 OLED 产线建设，8.6 代 OLED 面积相比 6 代基板扩大 2.16 倍，根据中国电子信息产业发展研究院数据，以 14 英寸笔记本为例，显示面板切割片数将增加 106%、单位产品成本降低 36.9%，有望 加快 OLED 向中尺寸 IT 渗透。
京东方：2023 年 11 月宣布投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，主要生产笔记 本电脑、平板电脑等智能终端高端触控 OLED 显示屏。该项目总投资 630 亿，设计 产能每月 3.2 万片玻璃基板 尺寸 2290mm×2620mm），预计将在 2026 年第四季 度实现量产。
维信诺：2024 年 5 月发布公告，宣布与合肥市政府签署投资合作备忘录，双方将在 合肥投资建设 8.6 代 OLED 面板生产线，预计总投资 550 亿元。项目玻璃基板尺寸 为 2290mm×2620mm，设计产能 32K/月。
中高端洁净室技术经验、客户及资质壁垒高，竞争格局相对稳定。近年来我国洁净室工 程行业规模快速增长，市场化程度高、竞争较为激烈，大部分洁净室企业规模普遍较小， 主要靠低价和客户关系争取业务，技术水平有限；仅少数企业具备专业技术、项目经验 及系统集成能力，可提供大规模、中高等级洁净室系统集成服务。当前洁净室头部企业 主要包括两大国资 深桑达 A、太极实业）以及三大民营龙头 圣晖集成、柏诚股份、亚 翔集成）。从智研咨询统计的洁净室市场规模看 2021 年约 2146 亿），龙头深桑达 A 市 占率约 16.5%（ 其及及行业较分散，高中低端洁净室业务均有布局），圣晖集成、柏诚股 份、亚翔集成三大民营龙头市占率仅 0.79%/1.28%/1.03%，整体格局分散。但若仅考虑 半导体类高端洁净室领域，以 2023 年测算数 半导体资本开支 *洁净室开支）为基数， 圣晖集成、柏诚股份、亚翔集成市占率分别约 4%/8%/6%，龙头格局相对稳定。
3.1. 亚翔集成：台资半导体洁净室龙头，联电大单促业绩高增
承建台湾首集 8 寸晶圆厂，业务底蕴深厚。公司第一大股东亚翔工程为台资企业（ 至至 2025 年 2 月持股比例 54%），成立于 1978 年，成立初期主要从事机电与空调工程，1981 年起开始承接中小型军方研究单位洁净室工程，1995 年起投入 IC 晶圆制造厂及 TFTLCD 领域，为台湾本土首集取得 8 寸晶圆厂工程建造的厂商。2002 年母公司为拓展大陆 市场成立公司前身亚翔有限，经多年发展，“亚翔”已成为国内洁净室工程行业知名品牌， 参与承建超过 250.8 万平米洁净室工程，下游集中于 IC 半导体、光电等电子行业，2023 年电子行业占比 98%，区域布局上借下游业主产能转移积极拓宽新加坡、越南等市场， 2023 年受新加坡联电大单驱动，大陆以外地区实现营收 14.45 亿，同增 237%，其中新 加坡、越南分别实现收入 14.14/0.31 亿。
新加坡联电大单推进促业绩高增，后续与世界先进等仍有潜在项目机会。公司与新加坡 联电、厦门联芯、中芯国际、合肥长鑫、南京台积电、苏州和舰以及晋江晋华等业内龙 头长期合作，2023 年 3 月中标联华电子新加坡 12 寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工 程，各标段中标额 2.05 亿美元、1.83 亿新加坡元、3.64 亿新加坡元，统包总额约 45.7 亿元人民币，为 2023 全年营收 1.4 倍，至至 2023 年末该项目确认收入 13.3 亿。2024 年得益于联电项目推进，公司营收业绩快速增长，全年预计实现营收 52-56 亿元，同增 61%-75%；预计实现归母净利润 6.1-6.6 亿元，同增 113%-131%。2024 年 10 月公司 中标 VSMC FACILITY SYSTEM（ 世界先进新加坡项目），中标额 6.3 亿，预计工期到 2027 年 9 月，后续如若签订更多标段，有望支撑公司收入维持稳健增长。
3.2. 柏诚股份：半导体及面板洁净室龙头，在手优质大单充裕
中高端洁净室领军企业，下游优质客户资源丰富。公司于 1994 年成立于江苏无锡，深 耕洁净室系统集成行业 30 年，已发展为我国洁净室行业头部企业之一，在中高端洁净室 市场占据较稳定市场份额，业务领域包括半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食 品 药 品 大 健 康 、 其 他 新 能 源 等 ） 五 大 板 块 ， 2023 年 收 入 占 比 分 别 为 72%/11%/9%/5%/3%。公司先后参建当时国内技术最先进、规模最大的 12 英寸半导 体工厂、国内首个投入量产的 DRAM 设计制造一体化项目、国内首条第 8 代 TFT-LCD 生 产线、国内首条第 6 代柔性 AMOLED 面板生产线测试中心等多个标杆性项目，与京东 方、华星光电、三星、SK 海力士、中芯国际等业主建立长期合作，优质客户资源丰富。
在手订单充足，股权激励彰显稳健增长信心。至至 2024 年 8 月 26 日，公司在手未完订 单 33.84 亿，且后又陆续签订京东方 8.6 代 AMOLED 产线、济南先进材料智造港一期、 某集成电路二期产线等重大项目，在手订单充足。2024 年 7 月公司发布限制性股票激励 计划，首次授予 94 人共 483 万股限制性股票，首次授予价格 5.45 元/股，解售条件为完 成两项考核目标之一：1）2024-2026 年营收较 2023 年增长率不低于 15%/32%/52%， 对应每年同比增速 15%；2）2024-2026 年归母净利润较 2023 年增长率不低于 12%/25%/40%，对应每年同比增速 12%。
3.3. 圣晖集成：专注电子及精密制造领域，加速开拓海外市场
台湾圣晖控股子公司，IC 半导体及精密制造领域贡献超 90%收入。公司前身苏州圣晖 成立于 2003 年，第一大股东为圣晖国际 至至 2024Q3 末持股比例 65%），实控人为台 湾圣晖。公司主要专注于 IC 半导体、精密制造、光电行业等电子工业领域高科技厂房的 洁净室工程项目（ 2023 年三大板块贡献收入比例分别达 67%/24%/5%），与矽品科技、 富士康等合作关系超 15 年，与三安集成、纬创资通、晶合集成、合晶集团、中芯集成、 芯联集成、奥芯等建立长期、稳定合作。至止至 2024 年末，公司在手订单 17.35 亿，同 增 31%，其中 IC 半导体、精密制造、光电及其他行业分别占比 45%/47%/8%。
积极开拓东南亚区域市场，有望受益区域半导体投资景气。2008 年起公司逐步布局越 南、印尼、泰国、新加坡等东南亚市场，2020-2023 年海外收入逐步由 2 亿元增长至 4.4 亿元，CAGR 达 30%，2024H1 海外收入 2.4 亿元，同比增长 43%，延续较快增速。分 地区看：越南为海外市场重点业务区域，2023 年收入为 3 亿元，占海外收入比例达 69%； 泰国/印尼 2023 年收入分别为 1.1/0.1 亿元。当前东南亚多国已建立起广泛芯片组装、 封装和测试产业集群，承接全球半导体产能转移，各国出台多项政策助力产业发展，区 域半导体投资需求旺盛。公司为业内较早在东南亚布局的企业之一，越南、泰国、印尼 市场稳健增长，同时正加速助力马来西亚市场扩张，有望持续受益区域半导体扩产带动 洁净室建设需求增长。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
