Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货
英伟达于GTC大会发布Blackwell Ultra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞 举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确 率，开启AI推理新时代。
基于Blackwell Ultra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正 式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅 半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。
Blackwell Ultra计算性能提升，FP4 15 Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至 Blackwell Ultra，Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，推理能力大幅优化，单卡FP4浮点运算 性能为15 PetaFlops，相较B200FP4的单卡算力9 PetaFlpos，Blackwell Ultra单卡FP4浮点运算 性提升50%以上。
Blackwell Ultra 存力显著提升，升级至288GB 12hiHBM3e。显存方面，Blackwell Ultra采用8 堆栈12层堆叠的HBM3e，B100、B200均为8层堆叠的HBM3e，Blackwell Ultra显存容量提升至 288GB，B200显存容量仅为192GB，相较提升50%。 Blackwell Ultra与上一代相同，支持NVLink v5，带宽1.8TB/s。
基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景
基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景。Blackwell Ultra包括GB300 NVL72机架级解决方案和HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72在单机架连接72个Blackwell Ultra GPU+36个基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，有18个Compute Tray+9个NVLink Switch Tray组 成，专注测试时扩展的应用场景。
GB300 NVL72性能优化，为上代1.5倍。GB300 NVL72性能为GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮点运 算能力达到1.1ExaFlops，GB200 NVL72 FP4为1440 PetaFlops，FP8训练运算能力达到0.36 ExaFlops；配备20TB内存，上一代内存为14TB，为上一代1.5倍；总带宽为576TB/s。HGX B300 NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，计算性能增加7倍，内存容量增加4倍。
内存模组、网卡、光模块等配置均有升级
内存条预计引入LPCAMM模组。GB300的外部存储预计引入LPCAMM模块，GB200采用的方案是焊接 LPDDR5X，GB300外接存储器LPCAMM支持可插拔与扩展，带来灵活性提升。 网卡升级为CX8，提升一倍。GB300预计采用800G ConnectX-8，在GB200中网卡配置为400G ConnectX-7,CX8带宽较CX7提升一倍，带宽为14.4TB/s，传输速率更快。 单卡功耗提升，但整机柜能耗预计不变。GB300单卡功耗提升到1.4kW，相较GB200的单卡功耗 1.2kW，G300B单卡功耗提升约17%，而整体机柜能耗预计仍控制在132kW。
DGX SuperPOD赋能AI推理，助力企业快速部署
基于Blackwell Ultra的DGX SuperPOD赋能AI推理。DGX SuperPOD AI超级计算机采用DGX GB300和 DGX B300系统，集成NVQuantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X以太网，助力企业快速部署。DGX SuperPOD提供FP4精度计算，大幅提升AI应用中Token生成速率。DGX GB300采用液冷架构，专注高 级推理模型的实时代理响应，DGX B300采用风冷架构，专注生成式和代理式AI。
新继代Vera Rubin预计26年出货，配置全面更新
新一继代Rubin架构将于2026年发布。英伟达继Hopper、Blackwell之后的下一代Rubin发布，相较 Hopper、Blackwell的每两年发布新一代，Rubin Ultra将于预计2027年发布。Rubin架构基于台积 电3nm工艺，采用CoWoS-L封装。
Vera Rubin架构正式问世，配置全面更新。Rubin GPU FP4精度下达到50 petaflops，是 Blackwell Ultra 15 petaflops的3.3倍以上，推理能力大幅提升;配置8颗16层堆叠HBM4，容量 288GB。Vera CPU是基于英伟达自主架构Olympus的处理器，集成88个定制Arm核心，总线程数达到 176个，支持多线程技术，相较上一代Grace CPU为72核，仅支持单线程。Vera CPU通过NVLinkC2C与Rubin GPU链接，带宽达1.8TB/s。
Rubin Ultra NVL576性能突破性提升
Vera Rubin NVL144提供3.3倍NVL72性能。在Blackwell架构为双GPU架构，即1个Blackwell芯片上 集成2个GPU，并以Blackwell芯片数量计数，而从Rubin系列开始，英伟达将使用GPU die数量作为 计数，每个GPU die为一个GPU，每个NVL均连接到GPU，集成为Vera Rubin NVL144。VeraRubin NVL144将标配HBM4，带宽为13TB/s，FP4推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力 达到1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代 Connect-X8的2倍；支持NVLink6，带宽为260TB/s，带宽提高一倍。
架构模块化，助力灵活配置需求
回归UBB+OAM架构，为客户提供灵活配置可能性。在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗 Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采 用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。
PTFE材料有望助力高传输低损耗的实现
PTFE具备超低介电损耗优势，Rubin有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随 之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架 构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1，有望引入PTFE背板。
产业链相关公司：沪电股份
公司AI相关高端产能扩张，助力长期增长。公司聚焦高多层、高频高速板业务，下游覆盖AI服务 器、交换机等高增速行业，受益下游大客户需求增加，公司订单饱满。公司已在24年Q4规划新建 人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务 器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额 预计约为43亿元人民币，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。
产业链相关公司：胜宏科技
公司在高阶HDI+高多层均有布局，有望迎来放量。公司深耕行业20余年，终端客户覆盖NVIDA、 AMD、Intel、Tesla、微软、谷歌、思科等行业头部企业，充分受益下游客户需求爆发。公司目前 在惠州、泰国和越南均有新的产能规划。惠州工厂会在现有产能基础上新扩50%HDI和30%高多层； 泰国目前以多层板为主，电源和汽车产线率先投产，后续结合HDI工艺的复合型高多层产能也将投 产。越南生产基地也在持续推进，规划布局HDI产品。
产业链相关公司：景旺电子
公司PTFE板业务进展显著，打开新增长曲线。在AI服务器领域，公司成功开拓软板和软硬结合板 在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。在通用服务器 领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术 上取得重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G 交换路由PCB取得重大技术突破。
产业链相关公司：生益科技
国产高端CCL头部厂商，有望迎来放量。AI算力相关产品对信号传输速率和带宽形成新要求，承载 信号通道的覆铜板材料需要更低损耗，产品形态也同以往有线产品有较大差异，配合客户提出的 新架构和新的材料需求，在公司强大的管理体系，技术平台上，能够快速给予解决方案，在新品 验证上给予及时交付。公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产 品在批量供应。
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