1.1 深耕 WLCSP 市场，封装技术全球领先
公司成立于 2005 年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备 8 英寸、12 英寸晶 圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合 封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维 RDL 等工 艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、 高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP 封装技术成本与产业链优势 显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出 了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片 尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品 广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通 过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有一站 式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应 用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。除了引进的光学型晶圆 级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立 开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装 技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感 应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等 众多产品。 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司在保持技术发展与更新的同 时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF 等应用市场， 核心客户群体涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。
1.2 管理团队行业经验丰富，承担多项重大科研项目
截至 2024 年 11 月 15 日，公司前五大股东为中新苏州工业园区创业投资有限公司、国 联安中证全指半导体 ETF、南方中证 1000ETF、香港中央结算公司和华夏中证 1000ETF， 持股比例分别为 15.77%、1.54%、1.15%、1.05%和 0.64%。
公司拥有成熟的管理团队和研发团队。公司的管理团队有着各种不同背景，在技术、制 造、法律、市场和销售等方面有丰富的经验。公司以技术创新为核心，设立研发中心和 工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，研 发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今，公司研发团队 已承担多项国家和省部级科研项目。
2013 年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发 12 英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从 8 英寸向 12 英寸封装能力的创新突破，建成全球首条 12 英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014 年，联合承担《极大规模集成电路制造装 备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生 产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017 年，独立承担《极大规模 集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项 目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展， 建成全球首条车规级产品 12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022 年，公司作为牵 头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片 先进封装测试平台”项目，项目将针对 MEMS 产品应用需求，开发整合 TSV-Last、 Cavity-last 等前道工艺能力，实现从影像传感领域向 MEMS 领域的拓展突破。截至 2024 年 6 月 30 日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的 专利共 503 项。
1.3 业绩同比高速增长，盈利能力大幅改善
2020 年-2024 年前三季度，公司实现营收 11.04/14.11/11.06/9.13/8.30 亿元，其中， 2021 年得益于 5G、AI 智能、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器 产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专 注传感器细分市场持续快速增长，公司的业务规模与盈利能力呈现快速增长趋势。2022 年，受全球经济前景不确定性导致的市场需求下降、行业产能过剩库存高企、手机等消 费电子产品创新力不足，更换设备的间隔拉长等多因素影响，影像传感器细分市场景气 度相对疲软，公司全年营收同比小幅下降，归母净利润同比大幅下降。2023 年间，受全 球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传 感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽 车领域的量产规模持续提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不 景气及行业去库存压力的相关影响，公司业绩同比有所下降。2024 年上半年，全球半导 体产业景气度回暖复苏，重新进入增长发展态势，面对半导体行业及公司所处细分市场 的发展新态趋势，公司 2024 年上半年持续专注于先进封装技术的开发与服务，通过技 术创新不断巩固提升领先优势；积极拓展微型光学器件业务，提升量产与商业应用规模； 持续推进全球化生产、研发与销售布局，巩固提升国际产业链地位，公司净利润实现同 比大幅增长。
2024 年前三季度公司实现营业收入 8.30 亿元，同比增长 21.71%；实现归母净利润 1.84 亿元，同比增长 66.68%；实现扣非净利润 1.56 亿元，同比增长 82.81%。2024 年 Q3 公司实现营业收入 2.95 亿元，同比增长 47.31%，环比增长 0.09%；归母净利润 0.74 亿元，同比增长118.42%，环比增长22.30%；扣非净利润0.66 亿元，同比增长151.99%， 环比增加 28.96%。 2025 年 1 月，公司发布 2024 年业绩预告，2024 年全年公司预计实现归母净利润 2.40 至 2.64 亿元，预计同比增长 59.90%至 75.89%；预计实现扣非净利润 2.08 至 2.32 亿 元，预计同比增长 79.39%至 100.09%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规 CIS 芯 片的应用范围快速增长，公司在车规 CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升；持 续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品的技术需求，在 MEMS、射 频滤波器等新应用领域实现商业化应用。
从收入结构看，公司主营业务为芯片封装及光学器件。公司芯片封装产品主要包括影像 传感器芯片、生物身份识别芯片等；经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，待客户 将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，按照技术标准组织芯片封装与测 试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司 拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采 购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光 学器件出售给客户。
2020 年-2024 年前三季度，公司毛利率分别为 49.68%、52.28%、44.15%、38.15%、 43.60%，净利率分别为 34.58%、41.01%、21.05%、17.08%、22.43%。2023 年由于 受到消费类电子需求疲软、叠加行业库存压力影响，整体毛利率有所下降。2023 年 Q4 以来，智能手机为代表的消费类电子市场，得益于行业补库存的需求，CIS 市场需求呈 现恢复性增长趋势。随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整 体规模以及单车 CIS 的配置颗数都在持续提升，公司作为全球车规 CIS 芯片晶圆级 TSV 封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，生产规模持续快速增长。此外， 随着半导体设备、工业智能化、汽车智能光学应用市场的持续增长，公司光学器件领域 的业务规模呈现持续增长态势。
2020 年-2024 年前三季度，公司研发费用率分别为12.44%、12.75%、17.45%、14.87%、 13.19%，其中 2023 年研发费用率与绝对值均出现了同比下降，主要系研发项目实施进 度及整体支出规模下降所致。公司 2020 年-2024 年前三季度财务费用率分别为-1.80%、 -3.18%、-5.61%、-5.20%、-6.14%，公司资金运用效率较高。公司 2020 年-2024 年 前三季度管理费用率分别为 2.91%、4.31%、6.12%、8.02%、8.42%，其中 2023 年管 理费用同比增加，主要系荷兰子公司 IT 服务费等增加所致。公司 2020 年-2024 年前三 季度销售费用率分别为 0.06%、0.35%、0.71%、0.92%、0.79%，其中 2023 年销售费 用同比增加，主要系差旅费、参展费用以及荷兰子公司员工工资增加所致。总体来看， 公司整体运营效率较高，成本管控能力较强，整体期间费用占营业收入的比重较低。
2.1WLCSP 优势明显，传感器应用多点开花
WLCSP 在各个领域呈现多样化应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健。物联网（IoT） 设备和智能技术的兴起推动了对满足小型化和性能增强要求的先进封装解决方案的需求。 Yole 预计到 2027 年，WLCSP 细分市场的估值预计将达到约 22 亿美元。几个因素正在 推动 WLCSP 市场的增长：首先，消费电子行业的快速扩张导致对紧凑高效的包装解决 方案的需求增加；可穿戴设备和物联网（IoT）的日益普及进一步推动了这一需求，为 WLCSP 技术创造了强大的动力；WLCSP 能够促进小型化，同时提高电气性能，使其成 为创新的关键推动因素。此外，汽车行业向电动汽车（EV）和高级驾驶辅助系统（ADAS） 的转变正在推动对高性能半导体解决方案的需求。
具体对应直接下游产品而言，目前 WLCSP 主要应用于传感器的封装。封装产品包括多 种影像传感器芯片(CIS)，屏下指纹识别芯片，3D 成像，微机电系统芯片（MEMS）、环 境光感应芯片、5G 射频芯片等产品。
2.2 下游 CIS 受益电子整体需求复苏
CIS（CMOSImageSensor）是互补金属氧化物半导体图像传感器，又名 CMOS 图像传感 器。CIS 是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一，其工作原理为当外界光线照射 到 CIS 上的时候，传感器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，光电效应使得阵列上的 每个感光单元产生对应外界色彩和亮度的电荷信号，之后信号会被模拟-数字转换电路转 换成数字图像信号，从而还原出现实的影像。
作为“智能之眼”，CIS 是智能设备感知环境的关键硬件，通过高精度光电转换、多维 度环境感知和智能化数据处理能力，支撑手机影像、汽车自动驾驶、安防监控、工业医 疗等场景的智能化升级。CIS 是 WLCSP 的重要下游应用之一。
随着 CIS 技术水平的提升和各种应用场景的不断涌现，对高性能图像传感器的需求也将 持续增加。预计未来几年全球 CIS 营收额将有望持续增长，群智咨询（Sigmaintell）预 测数据显示，2024 年全球 CIS 市场规模预计同比增长 13%至 214 亿美元。
根据 Yole 数据，手机是 CIS 下游应用最广泛的领域，2023 年手机占比为 75.22%，工业、 汽车电子、国防航天及医疗分别占比 10.89%、10.55%、1.85%、1.49%。
根据 Counterpoint 数据，2025 年 1 月，中国智能手机销量同比增长 17.6%，达到近 2900 万部。在 2025 年 1 月 20 日至 1 月 26 日国补政策正式实施的这一周，中国智能手机的 销量同比增长了近 65%，达到 950 多万部，表明中国消费者对补贴政策做出了良好的初 步反应。Counterpoint 预计国补将在 2025 年第一季度为中国智能手机销量带来额外 2-3 个百分点的年度增长。
受安卓市场加速驱动（尤其是中国通过国补政策及消费电子升级需求积压扭转前几年下 滑趋势），IDC 上调全球智能手机出货量预测数据，预计 2025 年全球智能手机出货量 预计同比增长 2.3%，达到 12.6 亿部。
在国补政策刺激消费电子市场复苏的背景下，叠加近期《提振消费专项行动方案》的出 台，双重政策红利将加速释放居民消费潜力，消费电子复苏有望持续强化，支撑 CIS 需 求基本盘企稳，从而带动 WLCSP 需求向好。
2.3 智能驾驶加速渗透，车规 CIS 成 WLCSP 需求扩张新引擎
汽车摄像头是智能驾驶必不可少的视觉传感器。智能驾驶摄像头不仅可以帮助车辆了解 周围环境，还支持高级驾驶员辅助功能，例如车道保持、自动紧急制动和自适应巡航控制。它们是高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键组件。车载摄像头可以安装在车内的各种 位置，包括前视摄像头、环视摄像头、后视摄像头、侧视摄像头和内部摄像头。自动驾 驶系统，是依靠人工智能、视觉计算、环境监测、雷达、监控装置和定位系统等共同协 作而成的。
随着高阶辅助驾驶功能渗透率的不断提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升。 根据焉知汽车调查数据显示，目前 L2 级智能驾驶车辆摄像头平均搭载量为 5 颗，L2+级 为 8 颗，L3 级为 11 颗左右。 随着智能驾驶级别的升级，车载摄像头搭载数量明显提升。原先单车 1-2 颗，目前正在 快速渗透的 L2 级别单车所搭载的摄像头多在 5-8 颗，有的多达 12 颗；L3 级别的摄像头 搭载量大多在 8 颗以上。据市场研究机构 YoleGroup 预测，2027 年单车摄像头用量有望 达到 20 颗。
智能驾驶导致车用影像传感芯片市场的需求不断上升。智能网联汽车预计，到 2030 年， L2 及以上智能驾驶汽车的渗透率将达到 64.54%，总计约 6677 万辆，成为乘用车市场 的主导力量。此外，近年来，随着各国对 L3 及以上乘用车实施政策和法规，预计这些车 辆的发展将加速。预计到 2030 年，L3-L4 乘用车的渗透率将达到 9.32%，2020 年至 2030 年的年复合增长率为 65.8%。
根据 YoleGroup 的报告称，2023 年全球汽车摄像头市场规模已经达到了 57 亿美元，其 中汽车图像传感器市场规模达到了 23 亿美元，汽车镜头市场达 17 亿美元。预计到 2029 年，全球汽车摄像头市场规模的年复合增长率将达 6.9%，汽车 CIS 的市场规模的年复 合增长率将达 5.2%，汽车镜头市场规模的年复合增长率将达 6.5%。这主要得益于高分 辨率摄像头和产品组合的更高应用。 从具体的应用来看，预计到 2029 年，全球 ADAS 摄像头市场规模将增长至 36 亿美元， 侧向摄像头和后摄像头也将越来越受欢迎。预计到 2029 年，驾驶员监控系统（DMS） 摄像头市场规模将超过 10 亿美元。乘客检测系统(OMS)摄像头和电子后视镜摄像头等细 分市场也显示出良好的增长潜力，有助于改善人机界面和驾驶体验。
2024 年上半年，全球工厂安装的智能驾驶摄像头市场规模达到 89.03 亿美元。ICV 预测， 到 2030 年，全球汽车摄像头市场规模将达到 391.78 亿美元，2024 年至 2030 年的年均 复合增长率约为 12.03%。随着全球智能驾驶汽车的快速增长和工厂安装摄像头渗透率 的不断提高，智能网联预测，售后市场安装摄像头市场将出现缓慢增长，预计到 2030 年市场规模将达到 61.01 亿美元。
CIS（CMOS 图像传感器）芯片是车载摄像头模组的核心。市场研究领域的机构 Yole 所 公布的数据显示，全球汽车 CIS 市场的规模将从 2023 年的 23 亿美元一路高歌猛进，预 计到 2029 年将飙升至 32 亿美元，期间的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不仅 仅是芯片数量上的单纯增加，更为重要的是伴随着技术的飞速迭代升级所带来的附加值 提升。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 闪烁抑制（LFM）等一系列先进功能被不断集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该领域的技术门槛，使得 CIS 芯片在整个 汽车产业链中的地位愈发举足轻重。
随着“智驾平权”加速推进，车载 CIS 将迎来强劲增长。下游代表厂商比亚迪通过“天 神之眼”系统(2025 年2 月10 日发布)技术下沉覆盖全系车型（含6.98 万元海鸥智驾版）， 推动高阶智驾（L2+/L3）渗透率快速提升。其 C 版方案搭载 12 颗摄像头，叠加车企硬 件升级竞赛，导致 8MCIS 芯片需求激增。此外，高阶智驾车型可能进一步增加摄像头数 量。智能驾驶快速发展，汽车 ADAS 系统装车率攀升，单车摄像头搭载量不断增加，从 环视、周视、前视到舱内监控等各类摄像头需求全面增长，为 WLCSP 带来了新的增长 引擎。
2.4WLCSP 性能优势明显，先进封装领域有望大有作为
WLCSP 在先进封装领域的应用受益于 AI 技术的普及，尤其是在边缘 AI 和轻量化 AI 场景中。在终端设备的 AI 推理、传感器融合及低功耗场景中，WLCSP 有望凭借其独特优 势成为关键封装方案。 随着人工智能（AI）和高性能运算（HPC）应用扩大，运算能力、内存带宽和能源效率 需求不断提升，半导体工艺不断挑战性能的极限，同时也对封装技术提出更高要求。为 了延续摩尔定律并跟上高阶运算市场的创新步伐，“先进封装”（advancedpackaging） 成为因应这些高效能应用需求的核心策略。半导体产业逐渐转向 2.5D/3D 堆叠、晶圆级 芯片封装（WLCSP），以及共同封装光学（CPO）等先进封装技术，有望为芯片实现更 高效能、更密集的整合、更快速的互连，同时提升能源效率。 近年来在 AI、HPC、汽车和 AIPC 等新兴应用需求的带动下，全球先进封装市场正快速 成长。特别是历经 2023 年的库存修正后，先进封装市场自今年起陆续复苏，并展现长 期稳定成长态势。YoleGroup 的最新调查报告显示，2023 年全球先进封装市场规模为 392 亿美元，预计 2023-2029 年年复合成长率（CAGR）达 12.9%。以 2023 年的 IC 封装市 场总额来看，先进封装占据高达 44%;其中，AI、HPC 应用的比重更稳步上升。此外， 包括覆晶封装（Flip-Chip）、系统级封装（SiP）、WLCSP 和 2.5D/3D 等先进封装技术 市场均有成长。
AI 驱动 WLCSP 应用场景升级，扇出型封装（FOWLP）由于重分布层（RDL）和焊球超 出芯片尺寸，让芯片拥有更多的输入和输出，同时保持尺寸精巧，可分为核心、高密度 和超高密度封装。核心封装针对汽车和网络应用，高密度和超高密度封装主要用于移动 与 HPC 应用。WLCSP 技术的发展有望更加注重技术创新与应用拓展。一方面，通过持 续优化封装材料和工艺流程，解决散热管理、可靠性等问题，进一步提升产品的稳定性 和耐用性；另一方面，随着物联网(IoT)、5G 通信等新兴领域的快速发展，WLCSP 有望 在更多应用场景中得到应用。
3.1WLCSP 为先进封装代表技术
WLCSP（晶圆级封装）分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-InWLCSP）和扇出型晶圆级芯 片封装（Fan-OutWLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。除此之 外，重新分配层（RDL）封装、倒片（FlipChip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归 类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。不同封装方法所 使用的金属及电镀（Electroplating）绘制图案也均不相同。不过，在封装过程中，WLCSP 基本都遵循如下顺序。 完成晶圆测试后，根据需求在晶圆上制作绝缘层（DielectricLayer）。初次曝光后，绝缘 层通过光刻技术再次对芯片焊盘进行曝光。然后，通过溅射（Sputtering）工艺在晶圆表 面涂覆金属层。此金属层可增强在后续步骤中形成的电镀金属层的黏附力，同时还可作 为扩散阻挡层以防止金属内部发生化学反应。此外，金属层还可在电镀过程中充当电子 通道。之后涂覆光刻胶（Photoresist）以形成电镀层，并通过光刻工艺绘制图案，再利 用电镀形成一层厚的金属层。电镀完成后，进行光刻胶去胶工艺，采用刻蚀工艺去除剩 余的薄金属层。最后，电镀金属层就在晶圆表面制作完成了所需图案。
晶圆级芯片封装分为扇入型 WLCSP 和扇出型 WLCSP。扇入型 WLCSP 工艺将导线和锡球 固定在晶圆顶部，而扇出型 WLCSP 则将芯片重新排列为模塑晶圆。这样做是为了通过 晶圆级工艺形成布线层，并将锡球固定在比芯片尺寸更大的封装上。 在扇入型晶圆级芯片封装中，合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表 面制备一层金属膜，并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶，光刻胶厚度需超过用于封装 的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案，再利用铜电镀工艺在曝光区域形 成金属引线。随后去除光刻胶，并利用化学刻蚀（ChemicalEtching）工艺去除多余的薄 金属膜，然后在晶圆表面制备绝缘层（DielectricLayer），并利用光刻工艺去除锡球 （SolderBall）放置区域的绝缘层。因此，绝缘层也被称为“阻焊层”（SolderResist），它 是晶圆级芯片封装中的钝化层（PassivationLayer），即最后的保护层，用于区分锡球放 置区域。如没有钝化层，采用回流焊（ReflowSoldering）等工艺时，附着在金属层上的 锡球会持续融化，无法保持球状。利用光刻工艺在绝缘层上绘制电路图案后，再通过植 球工艺使锡球附着于绝缘层。植球安装完成后，封装流程也随之结束。对封装完成的整 片晶圆进行切割后，即可获得多个独立的扇入型晶圆级芯片封装体。
在扇出型晶圆级芯片封装工艺中，首先需要在等同于晶圆形状的载片上贴附一层薄膜。 切割晶圆后，再按照一定间距将优质芯片贴在薄膜上，接下来对芯片间隔区域进行模塑， 以形成新形状。晶圆模塑完成后，载片和薄膜将被移除。随后在新形成的晶圆上，利用 晶圆设备创建金属导线，并附着锡球以便封装。最后，将晶圆切割成多个独立封装体。
总而言之，与传统封装技术理念不同，WLCSP 封装技术是一种以晶圆为加工单位的中道 封装技术，所有封装工艺过程均在晶圆上进行，而且需要利用到与晶圆制造工艺相似的 先进光刻工艺，完成封装工艺的晶圆最终通过测试之后才被切割成单个封装体。这种封 装技术具有封装尺寸小、功耗低、成本低的优势，是电子产品小型化方向发展的理想封 装方式。
3.2 全球 WLCSP 供给有限，龙头企业护城河明显
WLCSP 技术壁垒高，目前全球产能供给格局清晰，主要集中在晶方科技、华天昆山、科 阳光电、台湾精材四家。由于车规市场加速起量，WLCSP 市场处于紧平衡状态。在传感器领域的 WLCSP 封装方面，晶方科技是中国大陆首家、全球规模领先的能为影像传感 芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服务商，在该细分领域具有较大的规模优势，能 够满足大规模生产需求。同时晶方科技作为 WLCSP 行业的龙头，开发了 CMOS、MEMS、 生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子、RF 等应用市场，核心客户群体涵盖 SONY、豪 威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。2013 年，公司建成全球首条 12 英寸 WLCSP 封装线，目前，晶方科技依然是大陆稀缺具备 12 英寸 WLCSP 封装量产能 力的企业。
对比而言，晶方科技的 WLCSP 业务在经营规模、技术积累和客户群体方面有明显的行 业优势。尤其在车规芯片封装测试方面，晶方科技拥有深厚的技术积累与先发优势。2017 年，公司独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子 向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品 12 英寸晶圆级硅通孔封装技术 量产线，2019 年公司通过汽车电子终端客户认证。公司不断提升车规 STACK 封装技术 的工艺水平与量产能力，推进 A-CSP 工艺的开发拓展，扩大在车载 CIS 领域的技术领先 优势与生产规模。而在产能方面，晶方科技拥有全球稀缺一条 12 寸 WLCSP 封测线。这 不仅使其能够充分受益于当前车规 CIS 芯片需求的增长，还在行业供需错配的情况下， 有望凭借稀缺的产能获取更多的市场份额与利润空间。
3.3 汽车电子国产化趋势强化，本土封测企业深度受益产业转移
从全球范围来看，我国智能驾驶终端市场增长趋势强劲，从而带动国内汽车电子封测产 业整体受益。从区域分布来看，中国仍将是全球汽车行业的主要市场。根据 ICV 报告， 到 2030 年，中国汽车销售市场预计将占全球总量的近 40%。随着其他地区逐步提升智 能驾驶技术，预计到 2030 年，中国在全球 L2 市场的份额将略微下降至 45%，销量将达 到 2611 万辆。 此外，随着过去两年中国新能源汽车市场的爆发式增长以及 2023 年底的大力政策支持， 中国在 L3-L4 汽车领域占据先发优势。根据 ICV 报告，到 2030 年，预计中国在该类别 的全球市场份额将达到 58%。从全球市场份额和绝对增长数据来看，中国市场有望成为 全球智能驾驶技术发展的关键驱动力。 无论是在全球份额还是绝对增长方面，中国市场都将成为全球智能驾驶技术发展的关键 驱动力。随着近两年中国新能源汽车市场的爆发式增长，加上 2023 年底强有力的政策 支持，中国在 L3-L4 级车领域具有先发优势。预计到 2030 年，中国在这一领域的全球 市场份额将达到近 70%。
此外，汽车电子产业链的国产替代趋势也为国内相关企业带来了重要的发展机遇。由于 近年来，部分国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，全球产业链供应链稳定受到 挑战。2024 年 12 月 3 日，中国汽车工业协会发布声明称，为保障汽车产业链、供应链 安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
作为 WLSCP 的直接下游客户，CIS 企业份额相对集中。在全球车载 CIS 芯片供应紧张的 背景下，国内车企为保障供应链安全，有望进一步加快车规芯片国产化的进程。而以晶 方科技为代表的本土 WLCSP 企业，在技术研发、生产制造以及与国内车企的合作沟通等方面具备天然优势，能够更好地满足国内车企对车规芯片的需求，助力国内汽车产业 在智能化浪潮中实现供应链自主可控，从而在国产替代的大趋势下获得长足发展。
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