炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于AIoT 领域提供专业集成芯片产品及解决方案。顺应AI的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需 求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于模数混合 SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加NPU的三核异构计算 架构，以打造低功耗端侧AI算力。 公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式 音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、 AI眼镜、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器 及低功耗端侧AI处理器等领域。
2022-2024年公司营业收入CAGR达25.34%，整体增长态势良好。公司2021年 上市，在经历了2021、2022年景气度回落之后，2023年后公司业绩恢复稳步增长。 根据公司2024年报，公司2024年实现营收6.52亿元，YoY+25.34%；归母净利1.07 亿元，YoY+63.83%；扣非归母净利0.79亿元，YoY+53.65%。全年营收稳健增长的 原因主要系，公司产品在国际一线品牌中的渗透率稳步提升。盈利能力方面，公司 产品结构和客户结构持续优化，高毛利率产品销售占比持续提升，进一步提升了公 司整体利润水平。 2024Q1-Q4公司营业收入分别为1.18、1.62、1.86、1.85亿元，同比增速分别为 45.48%、17.52%、18.66%、28.71%，2024年公司季度营业收入增速明显，主要是 公司积极拥抱端侧产品AI化的进程，持续投入技术研发并高度重视市场拓展工作， 公司产品表现亮眼，端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀 升，销售收入不断增长增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上 扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与 客户合作的广度和深度。
分产品来看，（1）端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断 攀升，销售收入实现倍数增长，2024年营业收入为8199.26万元，同比增速141.08%； （2）低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系 列持续加大在头部音频品牌的渗透力度，不断深化公司与客户合作的广度和深度。 2024年公司智能无线音频SoC芯片系列营业收入为4.86亿元，同比增速25.92%。
公司持续保持较高的研发投入水平。公司坚持在核心技术以及战略发展方向上 大力倾注研发资源，聚焦于在低功耗的前提下打造高算力、高性能的无线通信以及 低延迟高音质的音频产品，通过持续深耕这三个维度的研发创新，稳步提升公司核 心竞争力。2024年公司研发费用为2.15亿元，同比增长30.06%，占营业收入的比例 为33.00%，在我国IC设计业上市公司中处于较高水平，尤其加大对人工智能技术等 关键领域的研发投入，为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富 的核心技术及知识产权体系，建立了体系完善的知识产权壁垒。 在研发进展上，根据公司2024年年报数据，（1）公司研发布局低功耗端侧大算 力，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功。（2）端侧AI的专用音 频 DSP处理器芯片在客户端导入中，集成存内计算NPU的端侧AI处理器新品已流片， 正在向客户推广中。（3）公司第一代集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片 ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X均已正式推出。（4）拓展UWB、 WiFi、星闪等无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议及蓝牙通信协议。
（一）蓝牙的技术革新带动智能无线音频SoC芯片需求增长
近年来随着IOT行业蓬勃发展，蓝牙作为IOT无线连接的主要方式之一，终端设 备应用场景诸多，出货量长期保持增长的趋势。其中，音频传输是蓝牙物联网设备 及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域，蓝牙音频设备在近些年也成为 智慧互联的首要流量入口。根据公司2024年年报转引的SIG的统计及预测，2024年 全球蓝牙音频传输产品的出货量约10.1亿台，到2027年蓝牙音频传输设备年出货量 将达13亿台，2024年到2027年的年复合增长率为7%。 在2.4G频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、 低成本的2.4G私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能办公、智能 家居、消费电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与2.4G私有通信协议相关 产品研发和生产的企业，既有国际知名的半导体企业，也有众多国内新兴的芯片设 计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成本优势的产品。
（二）端侧AI处理器芯片具有广阔的市场前景
过去的一年，以DeepSeek、OpenAI、豆包、Kimi等为代表的大模型厂商取得蓬 勃发展，从年初各大厂商聚焦推出参数量更大、能力更强的通用大模型，展示技术 实力，到下半年更多地转向探索如何将AI能力转化为具体的商业价值和解决实际问 题的应用场景。 伴随着AI大模型不断渗透到人们的日常生活之中，云端大模型与端侧模型的结 合也将愈发清晰，云端和端侧AI协同作战的架构被称为混合AI，可以提供更强大、更 有效和更优化的AI。要让AI真正触手可及，深入日常生活中的各种场景，离不开端侧 AI的落地，对离线、隐私性、及时性、功耗比要求较高的设备和场景的应用也将迎来 快速发展，端侧设备在人工智能领域的落地承接趋势日益凸显。从交互体验的自然 性、流畅性沉浸感层面来看，多模态交互更契合人类日常行为习惯。它能够让AI模型 从视觉、听觉、语音、触觉、文字等多元维度，深入感知与理解周围环境，进而显著 提升AI模型的准确性与鲁棒性，增强AI模型在复杂环境下的应用效能。 音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正在快速成为AI落地端侧的首 要信息维度。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑制、语音翻 译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等，具有广阔的市场前景。音频为 端侧AI的音频处理芯片带来全新机遇的同时，也衍生出诸多挑战。端侧AI不仅要精 准、细致、安全、可靠且高效地 处理声音维度所承载的信息，还需充分考量承接端 侧AI的设备在体积、功耗、散热等多方面面临的物理约束条件。当前，端侧AI+音频 专用模型正在凭借以声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声、离线翻译、人声分 离、语义分析等为代表的众多实际应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与革新，有 力促进端侧AI音频领域的发展，以满足日益增长的智能化需求。 端侧AI的落地发展，一方面将激发现有产品设备升级换代的需求，另一方面，随 着云端大模型与端侧AI的相互融合，也将为智能穿戴产品、智能陪护产品等催生出 新的广阔市场需求。
（三）UWB SoC芯片应用领域持续拓展，市场规模逐渐扩大
UWB技术通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能，其主要优势包 括高精度定位（可达厘米级）、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输，成为无线通 信领域的一项关键技术。 UWB芯片的应用场景从最初的汽车智能钥匙和高精度定位系统，逐渐延伸至智 能家居、工业自动化、增强现实（AR）、智能城市和物联网（IoT）等多个领域。在 智能家居领域，UWB芯片能够实现设备间的精确距离测量和方向感知，提升家居自 动化的智能水平；工业自动化中，它通过精确定位提高机器人和自动化设备的导航 能力；在AR领域，UWB芯片为空间定位和交互提供了新的解决方案，进一步丰富用 户体验；此外，UWB芯片在IoT设备中用于实现更精确的设备间通信和数据同步，推 动物联网技术向更高层次的智能互联迈进。根据Data Bridge Market Research数据， 2021年UWB市场规模为11.6亿美元，预计到2029年将达到18.4亿美元，2021-2029 复合年增长率为58.6%。
（四）星闪优化近距离无线连接技术，推动SoC芯片需求
现有的典型的无线短距通信技术，受限于技术上前向兼容等要求，存在某些技 术性能的先天局限，如抗干扰性、可靠性和通信时延，或者在某些方面的技术潜力 已靠近天花板，如可靠性和高密度部署。 相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调 度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技 术能力，而智能终端、智能家居、智能汽车和智能制造则是目前星闪瞄准的核心场 景，在类似游戏、影音娱乐等追求极致体验的场景，星闪正通过技术创新解决其同 时希望兼顾同步和便捷的痛点，实现低时延的无缝人机互联体验，以及提供多设备 互联的立体环绕影音体验。根据海思公众号，自2023年9月正式开启商用之后，星闪 生态已经迎来全面爆发，截至2024年12月25日，星闪应用品类超过100款，星闪联 盟会员单位已超过1000家，并且已有数十家生态伙伴推出搭载星闪技术的产品，覆 盖智慧家庭、消费电子、汽车电子等多个场景，未来随星闪生态伙伴规模的扩张，预 计有更多搭载星闪技术的产品发布，推动相关SoC芯片需求。
公司的主要产品为智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式 音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、 AI眼镜、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器 及低功耗端侧AI处理器等领域。 公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联 网厂商的音箱、无线麦克风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆 盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。 公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造低功耗、高音质、低延迟的多矩阵产 品布局，已进入国内外多家知名品牌供应链。在蓝牙音箱芯片市场，与下游品牌客 户哈曼、Bose、LG等持续推出热销产品，不断提升市场份额，提高对国际头部品牌 客户的渗透率。在低延迟高音质市场，公司积极导入家庭影院的无线音响系统、无 线麦克风等应用领域。在端侧AI领域，公司的端侧AI处理器芯片在国际一线品牌客户 中的出货量持续攀升。
（一） 智能无线音频SoC芯片系列
公司智能无线音频SoC芯片系列主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙 音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无 线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。
1. 蓝牙音箱SoC芯片系列
蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域，公 司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱SoC芯片在国际一线 品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、 安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过 提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业 界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
2. 低延迟高音质无线音频SoC芯片系列
低延迟高音质无线音频SoC芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无 线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等细分市场，并 已进入SONY、Samsung、VIZIO、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、 猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响系统、无 线麦克风和无线电竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需 求将带来细分市场的稳健增长。 根据公司2024年年报转引的Expert Market Research数据，2024年全球 Soundbar市场规模约为59.9亿美元，预计2025年至2034年期间，该市场将以4.80% 的复合年增长率增长，到2034年将达到91.4亿美元。市场增长的驱动力包括简洁方 便的无线连接、丰富的全景声影音资源、语音辅助以及人工智能驱动等因素，主要 的终端品牌包括三星、LG、SONY、Harman、Bose、Sonos、VIZIO、Hisense、 TCL、Polk等。 在电竞耳机市场，根据公司2024年年报转引的Business Research Insights发布 的报告显示，2024年全球电竞耳机及游戏耳机市场规模为23.6亿美元，预计到2032 年将达到44.1亿美元，在预测期内以约8.14%的复合年增长率增长。其中，无线电竞 耳机受益于技术不断进步带来的无线传输稳定性的增强、主动降噪、空间音频等功 能的加入，有望实现高于平均增速的市场表现，从而实现电竞耳机市场快速的无线 化进程。而在无线麦克风市场，基于2.4G私有协议的无线麦克风产品以其低功耗（轻 量化设计）、设备广泛的兼容性、优秀的降噪性能等表现，迅速赢得消费者的青睐。 消费群体快速从Vlog、播客、直播等流媒体场景，扩展至会议、采访、培训、音乐、 演讲、讲座等活动场景。
3. 智能蓝牙穿戴SoC芯片系列
公司智能蓝牙穿戴SoC芯片包括智能手表SoC芯片、蓝牙耳机SoC芯片等。 根据公司2024年年报转引的Canalys公布的全球可穿戴腕带设备（含基础手环/ 手表、智能手表）数据显示，2024年全球可穿戴腕带设备出货量同比增长4%，总量 为1.93亿部，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表/手环推动了 入门级用户的增长。此外，随着生成式AI和传感设备的不断进步，穿戴设备将不仅仅 提供心率监测、步数记录、信息推送、音频传输等基础功能，生成式AI算法将在数据 融合处理、个性化健康监测、实时翻译交互等场景展现出愈发蓬勃的生机。公司凭 借多年来在低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能 穿戴SoC芯片迭代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、 Nothing、boAt、mentech、INMO、Halliday等多款手表、手环、AI眼镜产品中。 公司蓝牙耳机SoC芯片已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO等终端 耳机品牌供应链。同时，公司在积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机 等，已进入倍思、TOZO等品牌，并携手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机， 未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体验。
（二）端侧AI处理器芯片系列
公司端侧AI处理器芯片系列主要基于端侧的带有AI加速器的系统级音频处理器， 致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，可满足市场未来低功耗端 侧设备的AI应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以 打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT芯片产品。
随着生成式AI的蓬勃发展，在低功耗端侧设备进行边缘AI计算的需求也将显著 增加。公司将从智能音频入局，率先发力。公司的端侧AI处理器芯片首先落地于音频 产品的应用，将基于多核异构AI计算架构，打造低功耗端侧AI算力，以满足日益增长 的终端设备智能化需求。AI模型在音频领域有许多应用场景，包括语音识别、噪音抑 制、语音翻译、AI啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测和识别等， 具有广阔的市场前景。公司将紧密追踪生成式AI领域的发展趋势，深化与客户战略 合作，大力推动AI技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧AIoT设备的 用户体验。
（三）便携式音视频SoC芯片系列
公司便携式音视频SoC芯片系列，搭载了公司长期积累的、较先进的低功耗音 视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应用。 历经多年在智能音频芯片领域的研发投入与技术积累，公司的核心技术涵盖了 高性能音频ADC/DAC技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线 通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP技 术和高集成度SoC设计整合框架、高性能软硬件融合的系统平台技术、高能效比架 构的AI加速引擎等。
（一）端侧AI领域，升级为CPU+DSP+NPU的三核异构核心架构
AI大模型技术的蓬勃发展和相关模型蒸馏技术的不断优化，为边缘侧、端侧设 备的模型部署提供了可行性，“云端训练+端侧推理”的混合AI模式将成市场趋势， 为芯片市场带来海量需求和广阔增长空间，助力更多AI应用落地。端侧AI把人工智能 算法和模型部署在靠近数据源或用户的边缘设备，不依赖云端服务器，其在降低时 延和成本、缓解网络压力、保障数据安全、实现个性化体验上优势显著。 公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙 伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。 根据公司2024年年报显示，公司基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已 研发成功，后续公司芯片产品架构将从CPU+DSP的双核异构架构，逐步升级为基于 CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。目前，公司第一代采用三核异构架构的 芯片端侧AI音频芯片ATS323X已发布，基于存内计算（CIM）架构的NPU加速引擎 优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的 架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提 高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单 核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8，具备卓越音频性能， 支持全链路48KHz@32bit的高清音频通路和48K双麦AI ENC降噪算法，在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有协议模式下，整个链路端到端延迟时间进一步降低至9ms。 ATS323X支持高达16dBm的发射功率和全新一代的无线跳频技术，传输距离最远可 达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力，并可灵活支持一发多收、四发 四收、多发一收等多种链接组网模式。 ATS323X芯片系列作为新一代AI赋能解决方案，可广泛应用于无线音频设备领 域，包括无线麦克风、无线电竞耳机、无线话务耳机、多链接高清会议系统以及无线 收发一体器等多种产品，为终端设备提供智能化升级方案，推动音频产品迈入AI驱 动的新纪元。
此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕 AIoT智能终端音频应用领域。根据公司2024年年报显示，2025年公司将在成功研发 第一代基于CIM产品的基础上，深入挖掘CIM技术潜力，目前公司已着手第二代CIM 技术的相关IP研发工作，目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS，且能直接支 持Transformer模型，能效比也将提高到7.8TOPS/W @INT8。
（二）持续投入研发低延迟高音质技术
公司的低延迟高音质技术融合了先进的音频信号链处理技术、自主研发的低延 迟高音质音频编解码技术与通信技术，以及融合性的软件和算法技术。在此基础上， 公司基于2.4G私有通信协议，打造出低延迟下的高音质无线电竞耳机解决方案、多 声道高音质无线家庭影院解决方案和高音质无线麦克风解决方案。目前，这些解决 方案已助力众多知名终端品牌客户的产品实现大规模出货。 2024年，公司基于自身的音频核心技术，加大对专用音频前后处理技术的研发 投入，在保持低工作电压下，音频ADC SNR可高于112dB，音频DAC SNR高于120dB， 实现低功耗与高性能的目标；基于LC3plus High-Resolution的低延迟高音质音频编 解码技术处于业内领先地位；公司高音质高音频的AI降噪算法，支持智能降噪，可在 不失真的前提下有效降低环境噪音，满足专业客户对音频质量、AI降噪效果及低延 迟传输日益严苛的要求。 公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达 16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术，同时无线传输带宽较第二代提 升一倍，达到4Mbps，传输距离最远可达450米，展现出强大的无线连接技术和抗干 扰能力，并可灵活支持一发多收、四发四收、多发一收等多种连接组网模式，实现端 到端超低延迟下高音质的音频传输。公司将持续探索无线通信技术领域，在低延迟 高音质技术领域继续保持领先地位。
（三）技术创新驱动多款产品迭代升级
根据公司2024年年报显示，公司于2024年发布集成存内计算NPU的高端蓝牙音 箱SoC芯片ATS286X、低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X、端侧AI处理器芯 片ATS362X，目前处于客户导入期，部分客户产品已接近量产发布。 公司专用音频DSP处理芯片ATS361X已经被包括国际一线音频品牌在内的多 家品牌客户采用，且多款搭载该芯片的品牌客户产品进入大规模量产阶段。公司凭 借高品质的蓝牙音箱SoC芯片，与哈曼、Bose、LG等国际头部品牌深度合作，2024 年下游客户推出了应用公司芯片的JBL Flip 7、JBL Charge 6、Bose SoundLink Home、LG XBOOM Go XO2T/XG2T等一系列热销单品，广受消费者的欢迎与青睐， 为公司后续在市场上持续拓展更大增长空间打下了坚实基础。 公司第一代卡拉OK音箱芯片ATS2835K已步入量产，基于该芯片的卡拉OK产品 解决方案已大规模量产上市。为进一步满足市场需求，公司推出了下一代升级版本 的中高端卡拉OK音箱芯片ATS288X，新一代平台提供了充足的内存及算力资源，全 面提升了音频ADC/DAC的性能以及卡拉OK和音效算法，升级了蓝牙性能和规格， 真正实现单芯片全规格的卡拉OK蓝牙音箱的完整解决方案。 基于公司ATS308X系列芯片的AI眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了Halliday品牌AI眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同 时公司正积极布局新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好 准备。 公司基于UWB无线连接技术的音频传输方案，已于2024年完成原型产品的内部 开发验证，期待与合作的音频厂商共同努力为消费者带来全新的产品体验。同时， 公司在WiFi和星闪技术领域的研发持续投入技术支持，不断拓宽无线连接技术路径， 强化产品的核心竞争力。
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