1.1 发展历程：智能驾驶芯片供应商，受益于智驾芯片浪潮
国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，受益于智驾芯片浪潮。公司成立于 2016 年， 于 2024 年 8 月 8 日正式在香港交易所主板挂牌上市，发行价为 28 港元，发售 3700 万股， 募资总额为 10.36 亿港元。公司从用于智能驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023 年推 出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开 始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括 智能驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的 IP 核、算法和支持软 件驱动的 SOC 和基于 SOC 的解决方案，提供全栈式智能驾驶能力以满足客户的广泛需求。 公司和客户在 L2-L3 级 ADAS 和智能驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算 法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。 客户方面，据全球发售文件公司的主要收入来自汽车 OEM 及一级供应商，已与吉利集团、 东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车 OEM 合作。
1.2 业务结构：高算力与跨域 SoC 并驾齐驱，华山+武当系列双线布局
高算力 SoC + 跨域 SoC 双线布局，赋能汽车智能化。公司以华山系列（高算力 SoC）与武 当系列（跨域 SoC）为核心，满足 L2 至 L4 级智能驾驶及跨域计算需求。 华山系列主要为智驾 SoC 芯片： 1）A1000：主要包括 A1000、A1000L 和 A1000Pro，中大算力芯片为 A1000，算力为 58TOPS， 适配 L2+/L3 级别智能驾驶; A1000Pro 算力为 106TOPS，主要适配 L3/L4 级别智能驾驶。 截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰芯片 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 15.2 万片，客户增长 至 85 名。截至交表前，黑芝麻已与超过 49 个汽车品牌及 Tier 1 合作，例如一汽、东风、 吉利、江汽、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等。 2）A2000：黑芝麻下一代大算力芯片系列，主要面向城市 NOA 及全场景通识智驾等更复杂 场景。A2000 系列产品包括 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品。A2000 Lite 专注 于城市智驾，A2000 支持全场景通识智驾，而 A2000 Pro 则是为高阶全场景通识智驾设计， 产品组合覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场景。
武当系列主要聚焦 L2+及跨域融合： 1）C1236：本土首颗单芯片支持 NOA 的芯片平台，作为一款高性价比、高集成度的车载智 能驾驶芯片，以 7nm 车规工艺制造，以自研高性能 NPU、ISP 为核心，集成车规级高性能 CPU、GPU、DSP 和高安全等级的规控 MCU，提供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、 以及万兆以太网接口等。通过均衡完善的芯片配置支撑面向城市应用的算法和功能在中算 力平台上进行搭载，真正实现了单芯片满足主流 NOA 场景的所有计算和数据处理类需求， 以综合性能优势达成行业最低的系统成本水平。 2）C1296：拥有高性能、高集成度的行业首颗支持多域融合的国产芯片平台。C1296 芯片 以 7nm 车规工艺制造，内置车规级的高性能 CPU、GPU、DSP、NPU 和实时控制处理能力， 全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合，满足整车电子电气架构演进的 各阶段需求。C1296 针对跨域融合实际应用场景设计了内部数据交换架构及隔离、安全等 机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。通过优化以往的多控制器或多芯片 方案，基于 C1296 单芯片打造的跨域融合域控产品也将满足主机厂降本增效的需要。
1.3 股权结构：结构分散控制权集中，管理层经验丰富
公司股权结构稳定，创始人持股突出，机构投资者参与度高。创始人兼首席执行官单记章 通过直接及间接方式合计持股 11.73%，为最大股东及实际控制人。其他股东包括 Northern Light Venture Fund IV(8.93%)、Excellent Ocean Trust(4.25%)、上海极芯企业管理合 伙企业（3.96%）、嘉兴信灿股权投资合伙企业（2.58%）、New Key Trade Company Limited(2.58%)、PanDan(1.46%)，其余 64.51%由其他机构及公众股东持有，股权较为分 散。 管理层经验丰富，技术与产业融合。公司核心团队成员大多拥有超过 20 年的汽车或半导 体行业经验，确保公司在智能驾驶技术领域的持续创新。创始人兼首席执行官单记章高中 就读黄冈中学，本科毕业于清华大学，曾在美国图像传感器企业豪威科技工作 20 年，主 要负责汽车软件及芯片研发。2016 年创业之初，单记章邀请黄冈中学的同窗刘卫红加入。 刘卫红曾在博世任底盘事业部亚太区总裁，是汽车领域销售及管理专家，两人也是清华大 学校友，现任公司联合创始人兼总裁。
1.4 财务分析：营收规模提速，毛利率显著提升
营收端：营收稳增向好，业务结构优化
营业收入持续增长，智能驾驶业务为核心支柱。2021 年至 2024 年，公司营业收入从 0.61 亿元增至 4.74 亿元，增长势头强劲。2024 年全年，随着智能驾驶方案落地及量产车型增 加，营业收入 4.38 亿元，同比增长 59%，增速虽有所放缓但仍保持较高水平。收入结构来 看，智能驾驶业务收入从 2021 年的 0.34 万元增至 2023 年的 2.76 亿元，CAGR 超 200%， 2024 年收入为 4.38 亿元，同比增长 59%；智能影像解决方案收入则较为稳定，2023 年达 0.36 亿元后，2024 年基本维持，公司战略聚焦智能驾驶业务。
利润端：24 年全年实现盈利，规模效应推动盈利
产品软件化提升毛利，成本优化带动盈利。2021-2022 年伴随公司产品复杂度提升以及自 研 SoC 芯片量产交付，智能驾驶业务毛利率从 18.6%提升至 24.2%，但由于生产初期封测 成本较高且公司战略下调部分产品价格，2023 年智能驾驶业务毛利率下滑至 21.4%。伴随 公司智能驾驶算法持续完善和验证，产品逐步软件化，硬件组件占比下行，2024 年公司智 驾解决方案毛利率达 37.4%，同比提升 16.0pcts，带动综合毛利率提升至 41.0%，同比提 升 16.4pcts。 费用端：研发费用率逐步下降，费用率有望趋于稳定。2021-2022 年研发费用率从 984%下 降至 461.8%，归母净利润从亏损 2.36 亿元至亏损 2.65 亿元，公司在智能驾驶及自研技 术（如 SoC 芯片）研发上的高额支出远超同期收入规模，初期收入不足以覆盖 5%-10%的 营业收入，且市场推广及前期投入成本较高，导致亏损加剧；2023 年研发费用率降至 436.2%，归母净利润亏损扩大至 4.86 亿元，主要由于行业竞争加剧、原材料价格上涨推高生产成本，以及公司为提升市场份额实施战略性降价政策，进一步压缩盈利能力；2024 年研发费用率研发费用为 14.35 亿元，同比增长 5.33%，占总营业费用的 74.5%，4 年研 发费用累计超 85 亿；公司在销售、行政方面的费用，分别为 1.21 亿元和 3.69 亿元，同 比增长 18.6%和 15.6%。2024 年规模效应费用率下降趋势明显，公司销售/管理/研发费用 率分别为 25.5%/77.8%/302.6%，同比分别-7.1%/-24.4%/-133.5%。
24 年全年营收历史新高，经调后亏损基本持平。2024 年净利润为 3.13 亿，2023 年亏损 48.55 亿元，净利润波动主要系向投资者发行的金融工具的公允价值变动、以股份为基础 的薪酬开支变动较大所致，2024 年经调整亏损净额为 13.0 亿，23 年亏损 12.5 亿元，比 2023 年亏损扩大 4%。 业绩增长主要原因来自于：1）智能驾驶产品及解决方案的收入增加，主要系：(a)公司持 续向国内领先的汽车原始设备制造商 OEM（包括 BYD、东风及吉利等）和一级供应商出口 芯片及解决方案等产品，且在量产车型中的使用数量稳步增加；(b)公司产品线扩张及发 展带来的商用车领域市场渗透率的提高；(c)随着相关政府政策的发布，公司车路云一体 化等领域的收入增加；及 2)向投资者发行的金融工具的公允价值收益主要由于投资者持 有的附有优先权的股权的公允价值变动所致。
2.1 市场空间：智能驾驶 SoC & 人行机器人市场千亿规模，国产厂商崭露头角
智能驾驶：技术政策与需求共振，智能驾驶市场加速渗透。2023 年起，全球与中国智能 驾驶乘用车市场持续快速增长，渗透率显著提升。从 2019 年到 2023 年，中国市场年均复 合增长率达到 33.8%，高于同期全球 28.5%的增速，显示出中国市场的强劲增长动力。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万辆，渗透率 55.8%；预计到 2028 年中国市场渗透率 将达到 93.5%，全球渗透率也将提升至 87.9%。
市场空间增长的三大关键驱动因素：政策、技术、成本三者齐发力。 （1）政策与法规的支持：中国政府通过积极推进智能网联汽车的标准体系建设，为智能 驾驶技术的商业化落地提供保障。2024 年 8 月 27 日，在国新办新闻发布会上，公安部交 通管理局介绍当前无人驾驶和智能驾驶汽车产业的进展，特别提出公安部正在积极推动 《道路交通安全法》的修订，对智能驾驶汽车的道路测试、上路通行、交通违法和事故处 理相关责任追究等方面都作出了详细规定，《道路交通安全法》的修订工作已经列入了国 务院 2024 年度立法计划、十四届全国人大常委会立法计划的第一类项目。政策宣布开启 智能网联汽车准入和上路通行试点工作，引发城市 NOA 的迅速普及。 地方政府同步加快落实：L3 智能驾驶登陆北京、武汉，高阶智能驾驶获法律保驾护航加速 落地。北京：2024 年 12 月 31 日《北京市智能驾驶汽车条例》通过，自 2025 年 4 月 1 日 起施行，为 L3 级（一种有人监控的有条件智能驾驶）及以上级别智能驾驶汽车提供制度 规范，包括个人乘用车出行场景。武汉：2024 年 12 月 31 日《武汉市智能网联汽车发展 促进条例》正式发布，将自 2025 年 3 月 1 日起正式施行。北京与武汉条例的发布，标志 着 L3 级别及以上级别的智能驾驶汽车。 （2）技术成熟度提升：随着 L2+级别智能驾驶技术的逐步普及，车辆的智能化功能更加 丰富，技术方面：2025 年城市 NOA 也将迎来飞速发展，预计 2025 年城市 NOA 渗透率有望 达到 15%以上。智驾向上突破与向下普及的双向推进，有望在高阶智驾渗透率提升方面展 现出非线性的快速增长。高阶智驾落地-城市 NOA 成为未来车企竞争主旋律，智能驾驶从 基础 L2→高速 NOA→城区 NOA 的功能迭代路线逐渐清晰。 （3）成本下降，进一步推动高阶智驾渗透率提升：智能驾驶重塑汽车产业的价值链结构； 智驾系统成本大幅降低已进入 15-20 万以上车型，有望在 15 万以上价格带标配。上游供 应链竞争，硬件成本逐年下降：激光雷达从万元级降至千元级，芯片厂商也在降本竞争， 芯片厂商也在充分竞争下持续降本。规模化放大成本优势，市场需求倒推：头部车企的规 模化采购放大成本优势，通过规模效应将整套智驾成本控制在 4000 元以下，随着客户认知加强，未来中介智驾有望成为刚需，推动车企加速标配。
SoC 取代MCU 成大势，智能汽车芯片市场高速扩张。随着汽车行业向电动化及智能化推进， 传统 MCU 面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC 凭借计 算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为 汽车芯片设计及应用的主流趋势。随着 L2+及 L4/L5 级智能驾驶技术加速渗透，SoC 在智 能座舱、智能驾驶域控制器等关键领域的应用大幅增加，预计到 2028 年，中国市场将成 为千亿级市场，引领全球车规级 SoC 发展方向。 ADAS 普及与高算力预部署共振，SoC 市场规模与单车价值量提升。 量：ADAS 技术快速渗透，带动 SoC 市场规模扩张。随着 L2+及更高级别智能驾驶技术逐步 普及，ADAS 技术已成为智能汽车标配。由于 ADAS SoC 芯片是 ADAS 技术落地的核心硬件， ADAS 汽车销量增长与 SoC 市场扩张呈正相关。2024 年 L2 及以上乘用车销量超过 1200 万 辆，渗透率为 55.8%。随着 L3/L4 级智能驾驶逐步落地，ADAS 功能的普及将进一步推动 SoC 市场规模增长，预计 2028 年中国 ADAS SoC 市场规模将接近 500 亿元人民币，占全球 市场 925 亿元的 53.6%。 价： SoC 单车价值量持续提升，高算力芯片预部署成为趋势。智能驾驶功能可以通过远 程软件升级而扩大。智能驾驶 SoC 的算力决定了车辆在整个生命周期中功能扩展的最大程 度。因此，汽车 OEM 通常部署高算力 SoC，以支持日后的智能驾驶升级。高算力 SoC 通常 在市场上拥有更高的价格，导致未来数年每辆汽车的 SoC 平均价值占智能汽车总成本的百 分比可能有所增加。 ADAS 普及与高算力需求共驱，SoC 市场步入千亿级增长时代。2019 年至 2023 年，全球 及中国 ADAS SoC 市场规模持续快速增长，复合年均增长率分别达到 38.6%和 55.5%，其中 2023 年中国市场规模达到 141 亿元人民币，占全球 275 亿元市场的 51.3%。2023 年至 2028 年，中国市场预计继续保持 28.6%的复合增长率，到 2028 年市场规模将增至 496 亿元人 民币，占全球市场（925 亿元）的 53.6%。全球市场方面，预计 2023-2028 年将保持 27.5% 的年均增速，到 2028 年全球 ADAS SoC 市场规模有望达到 925 亿元人民币。（1）ADAS 功 能大规模普及将推动 SoC 单车价值量显著提升；（2）L4/L5 级智能驾驶的逐步落地将带动 高算力 SoC 芯片需求持续扩大。预计到 2028 年，中国 ADAS SoC 市场将成为全球增长的核 心动力，引领智能驾驶 SoC 市场进入千亿级时代。
人形机器人未来或将达千亿市场规模。2023 年全球人形机器人达到 21.61 亿美元规模， 行业快速发展，初具规模，随着 2025 年各大厂产品量产，未来预计人形机器人将有望渗 透 8 端各行业领域，快速形成商业化。预计到 2029 年，全球市场规模将达到 206 亿美元， 年复合增长 57%。我国人形机器人市场同样具有巨大增长潜力，根据中国人形机器人产业大会数据，我国 2024 年人形机器人将达到 27.61 亿元市场规模。随着 2025 年各大厂量 产，至 2029 年，产业加速规模化发展，应用场景渗透，有望达到 750 亿元，年复合增长 超过 90%。人形机器人无论全球还是国内，2024 年以后都将在大厂量产、行业政策赋能以 及机器替人的驱动下迎来高速成长，国内有望突破 700 亿元，全球有望突破 200 亿美元。
2.2 竞争格局: 中大算力海外主导格局，国产本土芯片迎头赶超
国产替代背景下，本土芯片加速崛起。2024 年中国市场智驾域控芯片装机量由海外厂商 主导，英伟达 Orin-X 以 41%的份额领跑市场，特斯拉 FSD 紧随其后，占比 26%。本土厂商 中，华为昇腾 610 以 9.5%的份额位居第三，地平线 J5 和 MobileyeEyeQ5H 分别占 5%和 3%。 虽然海外厂商仍占主导地位，但本土厂商正加速追赶。随着算力需求提升、舱驾一体化趋 势加速，国产芯片厂商如华为、地平线等正加大研发投入，推出高算力 SoC 芯片，预计到 2028 年，本土厂商有望在中大算力市场崭露头角。
壁垒：技术+资金+客户与认证壁垒交织，智能驾驶 SoC 赛道门槛较高
技术壁垒：ADAS 芯片的车规级标准与跨学科挑战。智能驾驶 SoC 需要满足严格的车规级（AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D 等）标准，对功能安全、信息安全和可靠性提 出极高要求。同时，芯片开发是一个复杂的跨学科工程项目，涉及半导体架构、汽车 电子、AI 视觉算法、深度神经网络（DNN）优化等领域，需要强大的技术积累和自主 IP 核开发能力。具备这些综合技术优势的企业才能在智能驾驶芯片赛道中形成显著 的技术壁垒。
研发周期与资金壁垒：资本与时间的双重高门。智能驾驶 SoC 的研发周期通常为 3- 5 年，涵盖架构设计、流片验证、功能安全认证和量产适配等多个环节，且每一步都 需要大量的资金投入。新进入者不仅面临资金压力，还需要长周期的技术积累，使得 行业壁垒进一步抬高。
客户端壁垒：车企验证周期长，供应商替换成本高。智能驾驶 SoC 须高度可靠及稳 定，只能通过与汽车 OEM 的技术合作及一系列长期的产品验证来实现。因此，车企 在选择供应商时极为谨慎，一旦形成合作，往往维持长期合作关系。这种高度粘性的 合作关系使得成熟芯片供应商具备天然的客户端壁垒，而新玩家很难获得进入机会。
2.3 公司对比：地平线机器人与黑芝麻智能比较
地平线芯片注重软硬结合，黑芝麻智能更专注与硬件。地平线和黑芝麻智能 2024 年主要 财务指标均有所改善。地平线 2024 年营收 23.84 亿元，同比增长 53.6%；毛利率从 2023 年的 70.5%增至 77.3%；归母净利润为 23.47 亿元，成功扭亏为盈；地平线的主要收入来 自高毛利率业务汽车授权及服务，其主要来自于向 OEM 提供设计与技术服务的服务费。 黑芝麻智能营收同比增长 51.8%至 4.74 亿元；毛利率由 2023 年的 23.7%上升至 2024 年 的 41.1%；归母净利润 3.13 亿元，同比也实现了扭亏为盈。
地平线和黑芝麻智能的扭亏为盈都依赖于金融工具公允价值变动收益。剔除公允价值变 动等非经营性因素后，地平线经调整净亏损 16.81 亿元，同比扩大 2.8%；黑芝麻智能经 调整净亏损为 13.04 亿元，同比扩大 4%。费用率方面，均维持较高的研发支出，地平线 2024 年研发开支同比增加 33.4%至 31.56 亿元，是营收的 1.32 倍；黑芝麻智能 2024 年的 研发费用为 14.35 亿元，同比增长 5.33%，为营收的 3 倍。
3.1 产品&技术：自研车规级 IP 核，赋予车规级 SoC 领域的技术主动权
3.1.1 产品端： “始于车，不止于车” – 布局机器人大小脑
持续布局高算力芯片，面向全场景 NOA 的规模化普及，推出新一代 A2000 智驾芯片。2024 年 12 月 30 日，公司正式推出了面向下一代 AI 模型更高性能、更高效率的芯片平台华山 A2000 家族，包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，可以满足 NOA、Robotaxi 等不同等级的智能驾驶需求。黑芝麻 A2000 家族的三款芯片，算力分别相当于 1 颗、2 颗 和 4 颗行业旗舰芯片。A2000 家族的算力分别约为 250TOPS、500TOPS 和 1000TOPS，预计 最高算力与英伟达 Thor 一致。A2000 产品组合全面覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场 景。在适用场景上，除汽车外，A2000 家族芯片还可以支持机器人和通用计算等多个领域。 A2000 芯片能够满足机器人的大小脑需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量 产。 同时，公司重磅推出了自研 NPU 新架构——公司“九韶”，九韶是公司为满足智能驾驶技 术需求而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯 粒互联技术 BLink 两大创新，共同赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了 一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾护航。
基于芯片和解决方案的迭代，公司不断拓展应用场景。拓展场景包括商用车、车路云一体 化及智能影像等业务。黑芝智能的芯片以及计算平台或也将在智能交通、智能工业等场景 产生规模化收入。 1）商用车：公司已完成工程环卫车、重载卡车等专用车型布局，聚焦高速干线和厂内无 人物流等场景，升级打造 Patronus2.0 主动安全系统，功能覆盖 AEB、盲区检测、环视等 功能。 2）车路云：公司已获得成都、襄阳、宁波、天津等多个城市的车路云一体化项目试点， 其参与交付智驾芯片及算法方案涵盖智能网联、L4 及以下无人驾驶、车路协同等多功能 应用场景。 3）机器人：基于 C1200 系列芯片、A2000 系列芯片共同推动高性能计算驱动的智能硬件 技术发展，布局机器人大小脑。公司可以拓展机器人在工业、医疗、服务等领域的应用场 景，为智能机器人技术的规模化落地提供坚实支撑。公司计划在 2025 年持续发挥 AI 边缘 推理测的技术优势，布局机器人市场，将陆续与多家机器人主体企业的合作，并预计其芯 片产品和方案将于今年实现机器人领域的批量出货。公司计划与头部智能企业合作开发基 于 A2000 的具身智能算法以及硬件解决方案；A2000 芯片基于行业突破性的九韶 AI 加速 器架构，支持多模态大模型，具备视觉、文本等多类型数据输入能力、自然语言对话及生 成任务代码能力。另一方面，武当 C1200 系列芯片可通过硬件隔离技术，支持 AI 运算与 执行器控制并行，高效处理多传感器数据融合。目前，公司已与傅利叶、武汉大学刘胜院 士团队等在灵巧手及人形机器人领域达成合作。
3.1.2 自研 IP 核：赋予公司在车规级 SoC 领域的技术主动权
公司在核心 IP 核方面实现了技术突破。公司于 2020 年 6 月推出 A1000，并于 2022 年大 规模生产。A1000 在 INT8 精度下提供 58TOPS 算力，这是在中国开发及推出的第一款具 有自有 IP 核的高算力智能驾驶 SoC，也是中国首款已取得 ASIL-B 及 AEC-Q100 2 级 认证的 L2+及 L3 SoC。自研 IP 核减少了外购 IP 所导致的成本上升和迭代周期延长的 问题，能够保持相对独立和自主的技术迭代能力，降低对海外 IP 供应商的依赖程度。 图像信号处理器（ISP）和神经网络处理器（NPU）是 SoC 芯片的架构中两大核心模块。1） NeuralIQ ISP：公司的 NeuralIQ ISP 技术为多摄像头环境下的图像处理提供了强大的支 持，尤其在复杂光线条件下（如夜间、雨雾天气等），依然能够保证高质量的图像输出。 这种 ISP 架构在智能驾驶中的关键作用，是确保车辆在极端环境下能够精确感知周围环 境，避免因为视觉模糊而产生的决策失误。NeuralIQ ISP 可以做到高速多模式处理，支 持多达 16 路高清相机接入，每秒处理 36 亿 3 曝光像素，12 亿单曝光像素的高处理率管 道，并且每个管道可并行在线处理多路视频，支持在线、离线和混合处理模式；以及高质 量图像处理，支持 HDR 处理，符合高动态曝光、低光降噪、LED 闪烁抑制等高质量车规图 像处理要求，适用于智能驾驶相关的各种应用场景。
2）DynamAI NPU：公司的 DynamAI NPU 架构也展现了极强的计算能力。通过低功耗的专有 ASIC 结构，DynamAI 能够高效处理来自多种传感器的数据。其第三代 DynamAI NN 甚至原 生支持 Transformer 架构，能够在智能驾驶的高阶算法中实现端到端的深度学习推理。与 NVIDIA 等国际大厂的 NPU 架构相比，公司的 DynamAI 在能效比和适配性上表现突出，尤 其适合中国本土的智能驾驶需求。软硬件同步优化，通过可适配量化、结构化剪裁压缩、 硬件可执行软件的子图规划实现软硬件同步优化，支持稀疏加速和配备自动化开发工具等 优势。多阵列多精度高算力，NPU 内部可搭载多个 3D 卷积 MAC 阵列、1 个 2D GEMM 阵列， 以及 1 个 EDP 运算单元和 5 个 DSP，支持 4/8/16 位多种运算精度，可使华山 A1000 系列 在算力方面得以实现 58TOPS。
黑芝麻自研 IP 核极大地提升了技术灵活性，使得公司能够根据市场变化和客户需求快速 调整和优化产品功能。同时自主研发 IP 大幅降低了外采 IP 带来的成本，减少了因依赖外 部供应商而产生的额外费用和潜在风险。同时自研 IP 核还缩短了产品迭代周期，加快了 创新速度，使公司能够更迅速地推出符合市场需求的高性能智能驾驶芯片。此外，在复杂 的中国智能驾驶市场环境中，自研 IP 核使产品更具市场适应性，能够更好地满足本地客 户多样化的需求。在全球芯片供应链不稳定的情况下，自主 IP 还赋予了公司相对独立和 自主的技术迭代能力，减少了对外部 IP 供应商的依赖，增强了公司在市场中的竞争力和 抗风险能力。
3.2 生态：黑芝麻工具链具有很强的可扩展性、完整性和灵活性
黑芝麻山海开发工具链具备可扩展性、完整性、灵活性和成熟性。公司山海开发工具链是一个配合华山系列和武当系列两款芯片的开发工具链，能够为开发者提供快速开发的平台， 具有很强的可扩展性、完整性和灵活性。公司提供 50 多种 AI 参考模型库的转换用例，大 大降低了算法开发的门槛，同时也保证了算法精度，支持一些客户自定义算子开发。在实 际应用中，山海开发工具链帮助客户加速了从算法开发到产品落地的全过程。它提供了丰 富的算法参考模型和转换用例，使得客户可以在现有模型的基础上进行调整，降低了算法 开发的难度。特别是对于 L3 级别以上的智能驾驶场景，山海开发工具链能够根据实际场 景需求，对模型进行迁移、量化和部署，确保算法能够在高算力 SoC 芯片上高效运行。
瀚海中间件：为多域应用提供灵活支持。中间件是智能驾驶系统中实现硬件和软件协同的 关键层，公司开发的瀚海-ADSP 中间件，为客户提供了强大的硬件与软件接口支持。瀚海 中间件具备极高的开放性和兼容性，能够支持多种智能驾驶系统的需求，并帮助客户在不 同车型和硬件配置中重复利用相同的软件应用，从而降低开发成本。瀚海中间件不仅适用 于 L2+和 L3 级别的智能驾驶，还能够在智能座舱、车路协同等更复杂的多域应用中发挥 作用。其开放的 API 接口允许开发者轻松访问 SoC 芯片的核心处理功能，并根据需求进行 灵活调整。同时，瀚海中间件还支持多传感器融合处理，这对当前智能驾驶系统中日益复 杂的感知需求提供了重要支持。 多种开发套件、支持多场景开发。公司基于华山系列嵌入式开发平台推出，包含 Target （SoC）SDK , X86 (Host##) I#SDK, Target (MCU) Jim SDK 等多种开发套件，完美支持 车端、路端及各种智能驾驶和车路协同场景的开发。助力方案快速落地，快速发挥处理能 力。结合华山系列芯片的强大性能，将智能驾驶系统的核心功能模块和常用基础软件关连 组件，封装成外围开放接口，让用户能快速简便的接入并使用华山系列芯片的强大处理能 力。帮助开发者快速开发出智能驾驶应用方案并快速完成部署落实应用。
3.3 客户：深化头部车企合作，量产规模持续领跑
深度配套吉利千里浩瀚 H1 系统，搭载吉利银河旗舰轿车双子星。公司华山 A1000 芯片成 功集成到“千里浩瀚”智驾系统，并搭载吉利银河旗舰轿车双子星焕新发布。吉利银河品 牌销量目前维持在月销量 3-4 万台。吉利“千里浩瀚”共有 H1 至 H9 五大智驾层级，其中 标配级 H1 系统基于亿咖通·天穹 Pro 智驾平台打造。该平台采用创新的“行泊一体”架 构，集成两颗华山 A1000 芯片，综合算力达 116TOPS，可支持 5R10V 传感器配置，为吉利 银河品牌提供了强大的智能驾驶支持。华山 A1000 芯片作为首个符合所有车规认证、唯一 支持单芯片行泊一体域控制器的本土平台，已全面进入量产阶段，深度赋能吉利集团旗下 车型。目前 A1000 芯片已成功搭载于领克 08EM-P、领克 07EM-P 系列车型，并通过规模化 量产验证技术可靠性，多款车型的热销进一步巩固了市场对本土高性价比智驾方案的认可。
大力发展头部优质客户，涵盖油车电车。公司获得一汽新平台的定点项目，覆盖多款燃油 车和新能源车型，预计于今年实现量产；公司与东风的合作则进一步延伸至 C1200，预计 将推动实现高速 NOA 的舱驾一体项目量产。此外，公司与比亚迪等其他头部客户保持 A1000 系列芯片和智驾方案的合作，计划进一步拓展更多智驾车型，推动基于下一代系列芯片方 案实现量产交付，提升自己不同芯片产品和方案的渗透率。公司于 2024 年年底还发布了 新一代 AI 模型设计的高算力芯片平台武当 A2000 系列产品，其支持基于 BEV+Transformer 的端到端大模型，全面覆盖从城市 NOA 到全无人驾驶 Robotaxi 的多层级智能驾驶场景， 已和头部 Tier1 正在进行基于 A2000 开发智驾方案，预计今年完成实车功能部署，并争取 实现获得头部大客户对 A2000 车型定点。 智能驾驶业务客户稳步增长，智能影像客户优化调整。在 2021 年、2022 年、2023 年及截 至 2024 年 3 月 31 日的前三个月，分别拥有 45 名、89 名、85 名和 21 名客户。就智能驾 驶产品及解决方案而言，客户数量从 2021 年的 21 名增加至 2023 年的 69 名，这一增长主 要得益于公司持续推出新产品并推动量产，尤其是自 2022 年开始量产华山 A1000/A1000L SoC 后，客户规模显著扩大。智能影像解决方案的客户数量则由 2021 年的 25 家减少至 2023 年的 16 家，这一变化主要由于公司终止了与部分成本和盈利能力未达预期的智能影 像解决方案客户的合作关系。截至 3 月底，公司就旗下 A1000 系列芯片和武当 C1200 系列 跨域融合芯片已与超 40 家车企达成合作。
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