电子布在CCL中起增强作用，由电子级玻璃纤维织造而成
电子纱是玻璃纤维中的高端产品，被广泛应用于各类电子产品。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、吸湿性小、强度高、质量轻、电绝缘和阻 燃等优良性能，被广泛运用于消费电子、工业、通信、航天航空等领域，电子级玻璃纤维纱，业界通称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高 端产品，单丝直径不超过9微米，具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广 泛用于各类电子产品中。
电子布由电子纱制造而成，在CCL中起增强作用。电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属 于重要的基础性材料，业界通称“电子布”。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点， 起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用，使印刷电路板具备优异的电气特性及机械强度等性能。电子布作为基材在覆铜板行业的大规模应用， 解决了 PCB 容易短路、断路等问题，目前70%以上的CCL采用电子布作为基材。
传统电子纱提价落地，供需结构逐渐扭转
国内电子纱市场经过2024年的震荡调涨后，整体涨势趋于平缓。2025年春节后，伴随粗纱市场价格提涨提涨，受成本端压力影响，2月 下旬电子纱市场也开始了新一轮的价格提涨。2月24日国内多家电子纱池窑厂发布涨价通知，整体电子纱G75价格计划上调800元/吨左 右，部分厂报价随即上涨，其余多数企业计划3月1日价格提涨。另外，下游电子布价格也计划同步上调0.3元/米。
截止目前电子纱市场多数厂报价暂稳，前期价格提涨后，新价出货较平稳。供应端，普通电子纱产能近期稳定运行。周内电子纱G75主 流报价8800-9200元/吨不等，较上一周均价基本持平；7628电子布报价亦趋稳，当前报价3.8-4.4元/米不等。
2024年至今，国内电子纱产线变动相对有限，一方面国内电子纱市场需求表现一般，多数厂库存尚存下，价格持续低位运行，多数厂 处亏损状态，且部分厂亏损程度严重。上半年部分电子纱产线陆续停窑冷修，个别产线技改扩产，至下半年再次复产投产，24年全年 电子纱产能增加8.8万吨/年。全年来看，行业供应压力仍存，一方面，终端市场需求支撑有限；另一方面，国内部分产线伴随复产，实 际产量逐步增加，而四季度以来，市场尚未有明显起色下，多数厂电子纱自用织布，致电子布库存压力上升。供应端的压力持续至25 年春节后。 基于市场整体成本压力较大下，2月下旬起，国内各厂价格纷纷计划调涨，价格提涨提振下游适当提货，电子布库存有一定削减。进入 3月，新价陆续执行，厂家整体走货存在区域性差异，厂家多平稳出货为主 。短期供应无明显变动，据卓创资讯了解，2025年内部分窑龄到期电子纱产线存冷修计划，但实际冷修尚不确定，市场供应短期变化不 大。
PCB主要为电子产品中的电路系统提供电气互联
PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面上， 形成电子元器件之间的电气连接的板子。其主要功能是通过这些铜箔线路实现电子元件之间的电气连接，并支撑元器件固定在板上。 PCB构成： ①基材：通常由玻璃纤维或环氧树脂制成，提供机械支撑和绝缘功能。 ②导电层：由铜箔构成，负责传输电流和信号。 ③阻焊层：保护电路板的铜箔不被氧化，防止短路。 ④字符层：标记电路板上元件的位置，便于组装和维护。
产业链全景：从原材料到下游应用
上游原材料主要包括铜箔、树脂和玻璃 纤维布，这些是制造PCB的核心材料， 其中铜箔起到导电和散热的作用，而玻 璃纤维布和合成树脂分别作为增强材料 和 粘合 剂。中 游基材 主要 指覆铜 板 （CCL），它由铜箔、环氧树脂、玻璃 纤维纱等加工制成，是PCB制造的核心 基材，承担着导电、绝缘和支撑的功能。 下游应用则涵盖通信、计算机、消费电 子、汽车电子、工控医疗和航空航天等 多个领域，这些领域的技术进步和需求 增长共同推动了PCB产业的发展。 整个产业链从上游至下游，行业集中度 逐渐降低。上游原材料和中游基材的生 产具有较高的技术壁垒和资本要求，而 下游应用则更为分散，涉及多个领域和 市场。
技术升级推动Low-Dk电子布应用场景打开
随着覆铜板功能的丰富，电子布衍生出多种功能性产品。电子布可按功能分为Low Dk/Df布、Low CTE布、高耐CAF布、高尺寸 稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等。其中Low Dk/Df布具有低介电常数/低介质损耗的特性，可以降低 板材信号损失，提升信号传输速度，因此可用在5G基站等信号传输领域。Low CTE布因其低热膨胀性能而被用作高级IC载板； 在汽车电子领域可使用高耐CAF布；高尺寸稳定性布可用于手机板等HDI产品。
据Prismark数据，2023年全球PCB市场规模达695亿美元，同比下滑14.9%,但有望于2024年随着市场库存调整的完成和新兴技术 的加速应用恢复增长，预计2024年全球PCB产值有望同比增长超过5%，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%至904 亿美元。
其中手机、PC、服务器、通信、汽车的PCB产值占比分别达到18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%；AI推动下游服务器及 通信领域需求增长，拉动HDI、高频高速板、IC载板等高端品需求。数据处理交换能力要求提升带动通信领域PCB需求高增。通信网络建设本身对于PCB板的应用需求主要在无线网、传输网、数据 通信以及固网宽带这四大块领域。随着5G 的高带宽业务应用加速渗透，比如移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开， 对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响，2020年以后国内数据中心从向 100G、400G 超大型数据中心升级，数 据通信领域的高速多层板的需求高速增长。 AI带动服务器、手机及PC端PCB高速增长。根据 TrendForce 预测，2023 年全球 AI 服务器出货量为 118.3 万台，预计到 2026 年将出货 236.9 万台，2023-2026 年复合增速率超 25%。同时，AI 手机、AI PC 等终端产品的市场规模有望高速增长，据 Canalys 预测，2023-2028 年AI手机出货量的复合增速将达到 63%，AI PC2024年至2028年的年复合增长率则将达到44%。
PCIe 5.0/6.0 的普及：随着PCIe 5.0 和 6.0 的广泛应用，数据传输速率大幅提升，从PCIe 4.0的16GT/s 提升到64 GT/s（PCIe 6.0）。这种高速传输对 PCB 的信号完整性提出了更高要求。高频信号传输需要更低的介电损耗（Df）和介电常数（Dk）的覆铜 板，以减少信号衰减和串扰，确保数据的准确传输。
以Intel为例，服务器平台从支持PCIe3.0的Purely演进至支持PCIe 5.0的Eagle，PCIe总线升级同步带来更加严重的信号链路插损问 题。增加PCB板层数、使用介质损耗更低的覆铜板（CCL）可以显著解决PCIe信号链路插损问题。1）从层数看，PCB层数越多， 设计的灵活性越大，可以起到电路阻抗的作用，从而实现芯片组间高速电路信号的高速传输。2）从材料看CCL的Df值（介电损耗因 子）越小，CCL的介质损耗越低，可以有效减少PCB中的信号衰减。
技术迭代有望推动电子布景气度维持高位
NE2-glass 是日东纺在NE1-glass基础上进一步研发的第二代低介电玻璃纤维。以日东纺第二代低介电材料 NE2-glass 为例，其介电常数 Dk（10GHz）范围在 4.2-4.6，低于一代的 4.7，其介电损耗系数 Df 范围在 1.7-2.3‰，低于一代的 2.9‰。 NE1-glass主要用于当前的5G通信和高性能计算，而NE2-glass则面向更高端的AI硬件和下一代通信技术。
目前能够批量供应二代电子纱的玩家较少，市场已知的主流公司主要包括日东纺、AGY和宏和科技，国产企业目前仍在积极认证 调试中。
石英纤维布作为第三代电子布，具有诸多显著特点：1.耐超高温，长期使用温度可达1200℃，软化点温度高达 1700℃，能在极端 高温环境下保持稳定；2. 其电绝缘性能优异，介电常数低至 3.7 以下，介质损耗极小，且在很宽的温度和频率范围内都能保持良 好的介电性能，这使其在高频高速的电子器件中表现出色，例如在5G 通信的布线基板、天线等领域有广泛应用。此外，石英纤维 布还具备耐腐蚀、防火不燃、低介电、高透波等特性，化学稳定性高，不易受环境因素影响，可应用于航空航天、船舶、高端半 导体等多个高端领域。它还极少产生 α 射线，能防止辐射引起的设备误操作，进一步提升了其在电子器件中的可靠性。
尽管当前存在一些局限性，包括成本相对较高，生产工艺复杂，但随着技术进步和成本优化，石英纤维布在未来电子布市场中的 前景依然广阔。
日东纺：Low-Dk电子纱领航者
1988年成立玻纤中国台湾工厂，1998年推出用于数据中心和电子设备的低介电玻璃NE-glass产品。2021年日东纺亚洲玻纤公司在 中国台湾设立特种玻璃新工厂，完成了从特种玻纤纱到玻纤布的完整生产体系布局。2024年，日东纺制定了Big Vision 2030计划， 拟在日本及亚洲其他地区推进特种玻璃生产，开发下一代特种玻璃（NEZ、V、DXII）并推进量产。 2023年日东纺净销售额达933亿日元，净利润73亿日元，其中玻璃纤维业务收入占总收入的80.71%，经营利润占比达75.00%。 2018-2023年，其玻纤布业务净销售额由140亿日元增长至275亿日元，CAGR超14%，经营利润率由14.3%提升至20.4%。 2024年前三季度电子材料业务实现收入106亿日元，同比增长43.1%，是公司增长最快的业务板块。
旭化成:日本化工龙头，积极布局电子材料板块
旭化成（Asahi Kasei ）是一家成立于1931年的日本跨国化学公司，总部位于东京。公司业务涵盖材料、住宅和健康三大领域， 其材料业务包括纺织品、化学品和电子材料等。 旭化成在2022年年报中披露了“第2代低介电玻璃纤维关键技术攻关”研发项目。该项目旨在突破低介电玻璃纤维的关键制备技 术，开发出第2代低介电玻璃纤维及制品，以满足5G/6G等高频高速电子信息市场需求。 旭化成作为低介电、极薄等高性能玻纤布的领导厂商，其日本、台湾两个生产基地均有地介电常数玻璃布的量产。
台玻集团：综合性玻璃巨头，积极布局电子材料板块
台玻集团（Taiwan Glass Group）是一家全球领先的玻璃纤维及制品制造商，成立于1964年，总部位于台湾地区。公司业务涵 盖玻璃纤维原纱、玻璃纤维制品、电子纱及电子布等多个领域 。 截至2024年底，台玻集团具备11.2万吨玻纤纱和12.4万吨玻纤布产能。其中10.4万吨玻纤布产能位于中国大陆。2023年以来，台 玻集团的产能投放趋于稳定，新增产能包括邹城电子纱5线5改8，2024年完成改造。公司玻布占台湾市场份额的35%，电子纱占 台湾市场的55%。 产品：台玻集团已经成功开发出用于高阶PCB的Low-Dk玻璃纤维布，并持续取得国际终端大厂的认证。其Low-Dk产品包括： 第一代Low-Dk玻璃纤维布，介电常数（Dk）为4.58@10GHz。 第二代Low-Dk玻璃纤维布，介电常数（Dk）为4.38@10GHz。2014年，台玻集团成为国内首家实现高性能低介电常数玻璃纤维产品规模化生产的玻纤企业；成为继美国和日本之后，全球第三 家成功开发出用于高阶PCB的Low-Dk玻璃纤维布的厂商。
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