1.1. 发展历程：厚积以成器，深耕以进取
精智达聚焦面板检测与半导体测试设备领域，历经三个主要发展阶段，逐步实现了 从面板检测向半导体检测设备领域的战略延展。 第一阶段（2011 年-2014 年）：初露锋芒，奠定基础。2011 年 5 月，公司成立并成 功研发交付首台触摸屏多功能测试设备，同年被授予国家高新技术企业认证，标志着公 司迈入显示面板检测设备领域的初期发展阶段。 第二阶段（2015 年-2018 年）：深耕显示，行业领先。2014 年，公司布局研发 OLED 测试技术，正式进入显示屏检测领域，并获得国内 OLED 显示屏制造厂商订单。在 2018 至2019年间，公司实现OLED屏体老化设备及模组全自动光学检测设备的研发与交付， 年度订单首次突破亿元，成功确立国内 OLED 行业检测设备领军企业地位。此外，公司 着手布局半导体行业，启动存储产品测试设备研发，为后续的战略转型奠定基础。 第三阶段（2019 年至今）：技术拓展，多领域突破。公司在 OLED 领域实现自动光 学检测技术及设备研发的重大突破，截至 2020 年累计获得国内各大 OLED 面板厂超 160 台 inline 检测设备订单，并承担深圳市重点技术攻关项目。在半导体领域，公司与韩国 UniTest 公司签订合资协议，与合肥经开区政府达成战略合作，并建立与长鑫存储的合 作关系。2020 年，公司通过首款半导体 MEMS 探针卡产品的量产验证；2021 年起，公 司全面开展晶圆测试装备、MEMS 探针卡和高速封装测试装备的本地化研发和生产。 2022 年，公司进一步与 UniTest 签订 DRAM 测试及老化系统本地化生产研发协议，并 完成合肥 DRAM MEMS 针卡本地量产线投资建设。
1.2. 股权架构：公司股权相对分散，实控人产业背景丰富
实际控制人张滨先生深耕显示面板及半导体检测领域十余年，以丰富的行业经验及 卓越的管理能力带领公司实现快速发展。截至 2025 年第一季度，张滨先生直接持有公 司 18.59%的股份，并通过深圳萃通间接持有 0.95%的股份，合计持股 19.54%。张滨先 生毕业于清华大学半导体物理与器件专业，专业背景扎实，为公司决策的科学性及执行 的高效性提供重要保障。 在组织架构方面，公司通过旗下 5 家全资子公司及 1 家控股子公司实现业务分工明 确：精智达半导体聚焦 DRAM 老化修复设备的本地化推广及售后服务；精智达集成电 路专注于 DRAM 测试机及探针卡的自主研发；冠中集创则主要承担 CIS 芯片测试机及 LCD 驱动芯片测试机的研发与生产。通过清晰的业务定位与高效的资源整合，公司在新 型显示及半导体测试领域持续推进创新与突破，为未来发展奠定坚实基础。
1.3. 经营情况：营收利润高增长，24 年业绩承压
2019-2025 年 Q1，精智达营业收入分别为 1.57 亿元、2.85 亿元、4.58 亿元、5.05 亿 元、6.48 亿元、8.03 亿元和 1.52 亿元，2021-2024 营收按年同比增长分别为 61%、10%、 28%、24%。2019-2025 年 Q1，公司归母净利润分别为 0.004 亿元、0.28 亿元、0.68 亿 元、0.66 亿元、1.16 亿元、0.80 亿元和-0.16 亿元。 2019-2025 年 Q1，精智达的销售净利率分别为 0%、10%、15%、13%、17%、10% 和-11%。毛利率分别为 35%、39%、39%、37%、40%、33%和 28%，2019-2023 年整体 维持在 35%-40%的区间，与行业平均水平相当。2024 年，随着老化设备占比的显著提 升，公司毛利率有所改善，但由于下游市场需求波动，整体盈利能力受到一定压力。同 时，研发费用因大力开发 HBM 专用老化设备和第二代 CP 测试机而显著增长，拉低了净利率。
2019-2025 年 Q1，精智达的毛利率显著低于华峰测控、泰瑞达和爱德万，主要原因 在于业务结构和生产模式的差异。精智达的核心业务包括老化设备、CP 测试机和探针卡，其中老化设备和探针卡在营收中占比高，而这些产品的毛利率通常低于以软件驱动 为主的测试机，拉低整体毛利率。同时，精智达在生产环节中更多依赖外协厂商完成探 针卡和配套设备的加工，单位生产成本较高。此外，其客户结构中二三线封测厂占比较 大，价格敏感度高，且面向 HBM 测试的高端产品尚未形成规模化盈利，对毛利率的提 升贡献有限。未来，随着高毛利产品占比的增加、外协流程优化以及国际市场拓展，精 智达的毛利率有望逐步改善。
2019-2025 年 Q1，精智达四费合计占营收比例分别为 35%、27%、25%、24%、25%、 23%和 39%，呈现逐年下降后略微回升的趋势。公司研发费用的增加主要用于推进第二 代 CP 测试机和 HBM 专用老化设备的技术开发，销售费用的上升则与公司进一步开拓 海外高端客户群体以及扩大市场覆盖率有关。
1.4. 产品矩阵：全面覆盖显示检测和半导体存储检测设备，国产替代龙头， 具有稀缺性
精智达构建了涵盖显示检测设备、半导体存储器件测试设备、以及信号生成与检测 设备的多元化产品矩阵，覆盖从新型显示屏检测到 DRAM 和 HBM 存储器的 CP 测试、 老化测试、探针卡支持等核心环节。通过模块化和平台化设计，能够为客户提供多场景 的解决方案，进一步满足不同客户的定制化需求。
从产品领域分析，公司在显示器检测方面，提供从 Micro LED/OLED 模块 AOI 检 测、光学检测到老化设备的全流程覆盖，应用于先进显示技术的多种场景。在半导体存 储器件测试领域，精智达聚焦于 DRAM 和 HBM 测试需求，涵盖了 DRAM 老化修复设 备、CP 测试机以及探针卡等关键设备，形成从晶圆测试到成品老化的完整产品链。针对信号检测与生成，公司通过 Cell 信号发生器和线性测试机，为测试提供精准的信号支 持，满足多类型芯片的验证需求。 公司通过构建平台化生态产品，不仅实现了在老化设备、CP 和 FT 测试机上的技术 突破，还针对 HBM 领域高性能存储器需求进行了功能扩展，广泛应用于消费电子、数 据中心及汽车电子等场景。基于现有平台，精智达能够快速响应客户需求，通过定制化 的设备，为客户提供高性价比的测试解决方案，进一步推动市场渗透与产品覆盖率提升。
2.1. 半导体 DRAM 测试环节分为 CP 测试和 FT 测试，公司产品基本实现 全环节覆盖
公司半导体存储测试的相关产品主要包括 CP 测试机、FT 测试机、老化测试机、探 针卡等。 测试机参与设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障。在 IC 设计过程中，测试 机、分选台及探针台主要参与设计验证环节，设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与 封装样品等成品测试，验证样品功能与性能是否符合设计要求。
测试机参与设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障。在 IC 设计过程中，测试 机、分选台及探针台主要参与设计验证环节，设计公司分别运用上述设备对晶圆样品与 封装样品等成品测试，验证样品功能与性能是否符合设计要求。
CP（晶圆测试）是在晶圆层面验证芯片电气功能的重要环节，能够提前筛选出不良 芯片，从而降低后续封装成本。测试内容包括基本电气性能、静态和动态功能测试，以 及良率分布图（Bin Map）的生成。探针卡作为 CP 测试的核心设备，与测试仪器共同完 成晶圆与测试系统的信号连接。探针卡是晶圆测试中关键的接口设备，用于在测试仪器 与晶圆之间传递电信号。探针卡的技术要求包括高密度、高精度和高可靠性，适应先进 制程和复杂芯片设计的需求。主要类型包括 MEMS 探针卡、翼型探针卡和刮擦式探针 卡，分别适用于不同测试场景。 FT（最终测试）是半导体制造流程的最后一道工序，用于验证已封装芯片的功能和 性能是否符合设计要求。测试内容包括功能测试、参数测试、环境测试和稳定性测试， 确保芯片能在实际应用中可靠运行。测试完成后，芯片按照性能分为不同等级，筛选出 不良品或降级品。
2.1. DRAM 和 HBM 正在积极扩产，测试设备在未来 1-2 年将持续受益
从当前头部存储厂商的扩产规划来看，DRAM 与 HBM 市场正处于高速扩张阶段。 长鑫存储作为国产存储的核心推动力，计划 2025 年底实现 30 万片产能，同时 HBM 已 具备小批量生产产能，远期共规划 5 万片。未来有望成为其重点增长方向。长存位于武 汉子公司的小批量 3000 片 DRAM 产线已启动建设，晋华一期规划 6 万片产能。总的来看，行业对测试设备和老化设备的需求量显著提升。在此背景下，我们预计 2025-2026 年期间设备端市场需求将迎来快速增长，为相关设备供应商提供强劲增长动能。 我们预计每十万片 DRAM 的设备投资总额约为 50 亿元，其中 FT 测试机、CP 测试 机和老化设备的价值量占比分别为 36%、34%和 30%。FT 测试机以 600 万美元单机成 本为基准，需 30 台/10 万片，CP 测试机单机成本约 200-300 万美元，需 100 多台/10 万 片，老化设备则因支持高电流设计在 HBM 测试中的需求显著提升，探针卡每年固定 5- 6 亿元的订单需求。HBM 测试复杂性和老化时间较 DRAM 增加 20 倍，带来更高的设 备投入需求。结合长鑫存储等头部客户的扩产规划，我们预计未来 2-3 年相关设备市场 将维持高速增长，设备厂商订单量有望持续攀升，形成较强的业绩弹性。
公司产品验证进展顺利。CP 测试机在 2024 年 H1 通过验证，2024 年下半年量产机 送样，我们预计 2025 年上半年量产机验证通过。
2.2. CP 测试机：验证进展顺利，我们预计 2026 年进入批量生产阶段
公司第一代 CP 测试机主要面向 DRAM 市场，目前已完成量产送样，我们预计 2025 年上半年验证结束，2026 年下半年进入批量订单阶段。针对 HBM 市场的第二代 CP 测 试机，目前已在客户现场测试，我们预计 2025 年上半年送去验证。与 DRAM 相比， HBM 的测试复杂性更高，需支持 KGSD 测试，并将速率要求提升至 2.4Gbps，而 DRAM 速率仅为 200Mbps，显著提高了设备的技术门槛和市场潜力。 从投资价值来看，每 10 万片 DRAM 需要约 100 多台 CP 测试机，单机成本在 200- 300 万美元区间，设备投资占比达 35%左右。以每十万片 DRAM 设备投资额 50 亿元为 基准，CP 测试机对应 17 亿元的市场空间，且伴随 HBM 的兴起，我们预计设备需求将 进一步扩大。HBM 的投资强度约为 DRAM 的 10 倍，测试复杂性和老化时间的显著提 升，将为公司等相关设备供应商带来更高的订单价值。 公司在 CP 测试机领域具备突出的技术能力和自研优势。自研 ASIC 芯片的引入， 不仅提升了设备性能，还确保了与探针卡和 Handler 设备的高效兼容，这在行业内与爱 德万、泰瑞达等国际标杆保持一致。此外，公司针对 HBM 需求的第二代 CP 机，通过 支持更高速率和复杂测试功能，为未来市场的高带宽存储器提供差异化解决方案，进一 步强化了在新兴市场的竞争力。
展望未来，CP 测试机市场的增长将伴随存储厂产能扩张而加速推进。尤其在 HBM 领域，由于其测试环节的复杂性和高技术要求，相关设备需求将迎来倍增效应。公司在 第一代产品取得验证进展的同时，针对第二代产品的优化开发也进一步拉近了与国际头部厂商的技术差距，我们预计在 2025-2026 年将持续享受行业高景气带来的市场红利， 为公司带来显著的营收增长潜力。
2.3. FT 测试机：对标国际先进水平，2025 年进入批量生产阶段
FT 测试机作为封装后芯片功能测试的关键设备，其技术要求高、市场空间广阔。公 司 FT 测试机的研发进展显著加速，原计划 2025 年完成验证并推向市场，但目前已提前 半年进入客户验证阶段，我们预计 2025 年有望获得首批小批量订单。FT 测试机专注于 DRAM 和 HBM 的功能测试，速率要求达到 9Gbps，相较于 CP 测试机的 200Mbps 和 2.4Gbps（HBM），技术门槛更高，是国际厂商（如爱德万和泰瑞达）的核心优势领域。 在投资价值方面，FT测试机的市场需求集中在高端存储芯片领域。每10万片DRAM 需要约 30 台 FT 测试机，单机成本约为 600 万美元，对应每万片设备投资额中的 36%， 即 18 亿元。与 CP 测试机相比，FT 设备的单位投资额更高，且由于 DRAM 和 HBM 产 能扩张的持续加速，设备需求量将显著增加。以长鑫存储为例，其 DRAM 产能我们预 计从 2024 年的 20 万片增长到 2025 年的 30 万片，仅 FT 设备的新增需求就足以为设备 供应商带来显著的营收增长。
从技术能力来看，公司 FT 测试机的核心竞争力体现在自研 ASIC 芯片的应用，以 及测试速率的显著提升。目前，公司的 FT 设备已实现与 Handler 设备的高度兼容，并 具备多通道高并测能力。这使其在关键指标上逐步缩小与国际头部厂商的差距，同时为 客户提供具备成本竞争力的国产替代方案。此外，针对 HBM 的特殊需求，公司 FT 设备在速率和功能适配性上也进行了专门优化，进一步拓展了高端市场空间。 展望未来，FT 测试机市场的增长与存储厂商的扩产步伐密切相关。随着 DRAM 和 HBM 产能的逐步释放，FT 设备的市场空间有望进一步扩大。公司凭借在技术研发上的 持续投入以及产品验证的提前进展，我们预计将在 2025-2026 年间占据更大的市场份额。 结合国际厂商的高交期压力和国产替代趋势，公司 FT 设备业务有望成为未来业绩的重 要驱动引擎。
2.4. 老化设备：正在顺利推进国产替代，在下游大客户订单中占比较高
老化设备作为芯片可靠性测试的关键环节，尤其在 DRAM 和 HBM 测试中至关重 要，其技术要求和市场需求正持续提升。老化测试通过在高温、高电流等极端条件下运 行芯片，快速暴露潜在缺陷，确保芯片的长期稳定性。公司老化设备技术领先，已实现 支持 15A 高电流的设计能力，相较于行业标准的 8A 和 10A 具备显著优势。该能力在 HBM 测试中的重要性尤为突出，HBM 老化测试时间长达 DRAM 的 20 倍，直接带动老 化设备需求量的大幅增长。 在投资价值方面，老化设备约占每万片 DRAM 设备投资额的 30%，即 15 亿元。以 每 10 万片 DRAM 需配备的老化设备投资为基准，公司在长鑫存储的订单表现出色， 2023 年已实现 4 亿元的老化设备销售，占据 50%的市场份额。HBM 的快速发展进一步 提高了老化设备的投资强度，以海力士为例，其 1 万片 HBM 产能的设备投资需求与 10 万片 DRAM 相当，彰显了老化设备在高端存储芯片市场的增长潜力。
从技术能力来看，公司在老化设备领域的竞争力源自其 ASIC 芯片的自研能力。通 过解决高电流测试中的关键技术难题，公司实现了高电流老化的稳定运行，进一步巩固 了其在国内市场的领先地位。此外，长鑫存储 HBM2E 的小批量生产项目已开始逐步使 用公司的老化设备，为未来 HBM 领域的大规模订单奠定了基础。在与国际厂商（如爱 德万）的竞争中，公司以更短的交期和更高的成本效益展现了强劲的市场竞争力。 展望未来，随着长鑫存储、海力士等存储厂商的产能扩张，老化设备的市场需求将 持续增长。HBM 测试环节的高复杂性和高投资强度，我们预计将在 2025-2027 年进一 步推动老化设备的市场渗透率。公司凭借技术领先的产品和核心客户的战略合作关系， 有望在高端存储市场中实现更大的份额占有，成为国产替代的重要推动力量，同时带动 业绩的稳步增长。
2.5. 探针卡：需求相对稳定，公司业务进展顺利
探针卡是晶圆测试（CP）环节的核心配套设备，用于实现测试设备与晶圆之间的电 信号传输。其性能直接影响 CP 测试的精度与效率，是半导体测试设备的重要组成部分。 探针卡市场需求稳定且技术含量高，公司探针卡年需求约为 5-6 亿元，并与 CP 测试机 深度绑定，为客户提供整体解决方案。 在技术指标方面，探针卡需要适配不同类型的芯片测试，支持高密度 I/O 和精确对 准焊盘的能力。公司探针卡在性能上可与国际先进水平对标，通过与自研 ASIC 芯片的 CP 测试机配套，确保信号完整性和低接触电阻。在 HBM 领域，探针卡需适应高带宽存 储芯片的复杂测试需求，对信号传输稳定性和高速性能提出更高要求。与传统 DRAM 测 试相比，HBM 测试对探针卡的精度和耐久性要求更为苛刻，公司在此领域的技术积累 为其竞争力提供了有力支撑。 在投资价值方面，探针卡的成本占整体 CP 测试投资比例较低，但其对测试质量和 效率的影响较大。以每 10 万片 DRAM 的 CP 测试机需求为基准，需配备约 100 多台 CP 测试机，每台探针卡的使用寿命和维护成本对整体运营效率具有重要影响。HBM 的测 试复杂性进一步提升了探针卡的需求强度，我们预计未来随着 HBM 市场的快速扩张， 探针卡年需求将突破现有规模。 从市场布局来看，公司已建立了稳固的探针卡研发和生产能力，能够快速响应国内 客户的定制化需求。与国际厂商相比，公司探针卡以更具竞争力的价格和更短的交期， 为客户提供了高性价比的国产替代方案。此外，长鑫存储 HBM2E 项目的小批量生产也 为探针卡的持续销售带来新增量，未来随着 HBM 项目的大规模落地，公司探针卡的出 货量有望显著增长。 展望未来，探针卡市场的增长与存储厂商的晶圆测试需求密切相关。结合国内存储厂商的扩产节奏和 HBM 测试的技术升级，公司探针卡业务有望在 2025-2026 年迎来高 速增长期。在半导体产业链国产化加速的背景下，公司探针卡业务将成为重要的营收增 长点，同时进一步巩固其在高端测试设备市场的领先地位。
2.6. HBM 测试：CP 测试产品正在送样，FT 测试产品已经量产
相比传统 DRAM，HBM 采用 3D 堆叠技术，提供更高的带宽和更低的功耗，但同 时也对测试设备提出了更高的要求。由于 HBM 的测试复杂性显著增加，其测试周期通 常为 DRAM 的 20 倍以上，覆盖从晶圆级的 CP 测试到封装后的 FT 和老化测试等多个 环节。国际市场中，以爱德万和泰瑞达为代表的测试设备厂商长期占据主导地位，但国 内正在加速国产替代。HBM 测试需应对高带宽和多层堆叠带来的信号完整性和热管理 挑战。测试速率需达 2.4 Gbps（CP 测试）和 9 Gbps（FT 测试）以上，同时探针卡需适 配高密度 I/O 和精准的电信号接触。老化测试需支持高达 15A 的电流，确保芯片在高 温、高电流条件下的可靠性。针对 HBM 的独特需求，测试设备还需支持 KGSD（Known Good Stacked Die）等特殊功能，以提升良品率并降低生产成本。 精智达针对 HBM 测试推出了第二代 CP 测试机和 FT 测试机，显著提升了测试效 率和速率。第二代 CP 测试机量产机我们预计 25 年 H1 完成制作并送样。FT 测试机已 实现量产，速率达 9 Gbps，可满足 HBM 封装后的高速功能测试需求。此外，公司老化 测试设备已针对 HBM 需求进行了电流和温控优化，支持高电流和长周期测试，为 HBM 芯片的可靠性验证提供保障。
2.7. 估值
当前国内头部 DRAM 厂商扩产意愿强烈，2025 年我们预计合肥长鑫、长存、兆易 创新及晋华等四大客户合计规划月产能达 20.5 万片，其中合肥长鑫与长存合计占比超 过七成，扩产趋势明确。我们测算配套的测试设备总开发金额约 75.5 亿元，其中 CP/FT 设备分别为 24.5 亿元，老化修复线为 21.0 亿元。 分客户看，合肥长鑫验证测试设备相关资本开支 26 年预计 40 亿元，CP 与 FT 测试 机占比均达 35%，是公司核心大客户；长存设备投放节奏与长鑫一致，验证金额为 15 亿 元。兆易创新在验证金额占比中老化修复设备偏高；晋华作为新进入客户，初期资本开 支为 10 亿元，三类设备配置均衡。各大客户在测试阶段均采用公司设备方案，显示公 司产品在技术指标与稳定性上已获得市场认可。 公司 2024 年半导体业务订单为 5 亿元，对应 2025 年收入为 5 亿元（假设公司从订 单到收入确认需要一年的周期）。我们预计公司 2025/26 年半导体业务总订单分别达 11.9/20.1 亿元（分别对应 2026/27 年的收入，假设公司从订单到收入确认需要一年的周期），整体毛利率维持在 40-45%。基于不同业务线设备 ASP、客户验证进度及测试比例 假设，公司各类业务的收入占比及毛利率区间稳定。我们给予半导体主业 2026 年 30x PE 估值，对应市值为 71.4 亿元。
3.1. 产业链：分为 Array、Cell 和 Module 三个阶段
新型显示产业链涵盖多个核心环节，包括上游的材料和设备供应，中游的显示面板 制造，以及下游的整机和终端应用。显示业务主要聚焦于中游制造环节的技术创新，其 中 Array 制程、Cell 制程和 Module 制程是显示器件制造的关键流程。每个流程对检 测设备的要求都十分严格，这些设备对显示器件的良率提升和性能保障起到了至关重要 的作用。
Array 制程阶段，主要涉及薄膜晶体管（TFT）和电路的形成。检测设备在这一环 节中负责对薄膜层和电路的光学和电学性能进行检测，识别微米级的缺陷及电路异常。 高精度的光学检测设备通过智能算法能够有效提升缺陷检测的效率和准确性，为下游工 艺提供质量保障。 Cell 制程是将 Array 层和配向膜进行贴合的过程，此阶段重点是光学特性和显示 性能的检测。检测设备需精准测量亮度不均（Mura）、色域一致性、对比度等指标，并 通过补偿技术对显示缺陷进行修复。随着 OLED 和柔性显示技术的快速发展，对 Cell 检测设备的精度和速度提出了更高要求，尤其在高分辨率和高刷新率的显示屏生产中， 其重要性进一步凸显。
Module 制程是显示器件制造的最终阶段，涉及面板组装、电路连接及功能测试。 模块化检测设备需对亮度、色彩、响应时间和可靠性等性能进行全面验证，同时通过老 化测试模拟面板长期使用后的性能表现。老化设备需支持高电流、高温度的测试条件， 以确保面板的耐用性和稳定性。针对新兴的 Mini LED 和 Micro LED 技术，检测设备 还需适配更高密度的器件排列和更复杂的信号处理。
显示设备技术的发展趋势体现在高精度、高效率和高度自动化三个方面。从光学检 测到老化测试，再到信号发生器的配套优化，这些设备通过技术创新不断满足更高分辨 率、更大尺寸、更高性能显示器件的生产需求。在产业链中，检测设备厂商扮演着不可 或缺的角色，其技术能力直接影响到显示产业的整体竞争力。未来，随着 Mini LED、 Micro LED 和其他新型显示技术的推广，检测设备在产业链中的重要性将进一步提升， 并持续推动显示技术的进步与普及。
3.2. 下游行业加速升级，扩产节奏可期
行业正加速向高端技术升级。京东方在 Array 环节扩产 8.6 代线 CELL 工艺，订单 金额我们预计 2-3 亿元；维信诺在 Array、Cell 和 Module 环节推进 OLED 产线扩张，对 应订单金额超过 2 亿元，同时在 Cell 环节针对柔性 OLED 和 AMOLED 产能扩张，订单 金额约 1.5 亿元；深天马专注于 AMOLED 面板的 Cell 环节扩产，订单金额我们预计 1- 2 亿元；TCL 在 Module 环节扩展 Mini-LED 和 Micro-LED 模块产能，订单金额为 1.5-2 亿元。这些扩产计划覆盖了 OLED、AMOLED、Mini LED 和 Micro LED 等新型显示技 术，为检测设备厂商提供了较大市场空间。
3.3. Array 设备：已经实现对 OLED 和 Micro LED 的覆盖并交付国内龙头 客户
Array 制程是显示面板生产的初始环节，主要涉及薄膜晶体管（TFT）和电路的制 造。精智达在该领域的技术和产品聚焦于提高检测精度和良率控制。 精智达的 Array 制程检测设备主要用于薄膜晶体管电学性能检测及光学缺陷检测， 能够精确识别微米级缺陷和电路开短路问题。其检测设备通过高分辨率成像和智能化缺 陷识别算法，可实现高效检测并大幅降低漏检率。同时，通过实时数据分析和反馈机制， 帮助客户优化生产参数，提高产线的稳定性。 精智达针对高分辨率和高刷新率显示器件的特殊需求，研发了更高精度的检测系统， 以满足 AMOLED 面板和 Micro LED 面板的 Array 制程检测需求。目前，公司设备已实 现对主流 OLED 和新型 Micro LED 面板生产线的兼容，部分产品已批量交付国内龙头 厂商，填补了高端设备领域的国产化空白。
3.4. Cell 设备：在 OLED 领域表现突出，正在研发 Micro LED 产品
Cell 制程是面板制造的中间环节，主要将 Array 层和配向膜进行贴合，并形成液晶 盒或有机发光结构。该环节的检测与修复设备对显示性能和良率有重要影响。 精智达的 Cell 检测设备专注于光学特性检测和电学性能检测，涵盖亮度不均（Mura）、 色域一致性、对比度等关键指标。公司的 Mura 补偿设备采用高精度光学测量和自动校 正技术，能够针对显示缺陷进行局部亮度调节，大幅提升面板的一致性。此外，公司推 出的电学性能检测设备支持高速信号传输和高通道数测试，满足大尺寸 OLED 面板的检 测需求。 精智达的 Cell 制程设备在 OLED 领域表现尤为突出，其光学和电学检测设备已广 泛应用于国内 AMOLED 面板制造商的生产线。尤其是在高端柔性 OLED 面板的生产中， 公司设备通过快速部署和高效检测，帮助客户提升了整体生产良率。同时，公司正在研 发针对 Micro LED 的 Cell 检测方案，以应对下一代显示技术的需求。
3.5. Module 设备：进一步扩大高端市场份额
Module 制程是显示面板制造的最终环节，涉及面板组装、电路连接和功能测试， 是决定面板终端性能和可靠性的关键环节。 精智达在 Module 制程提供了完整的光学检测与老化测试解决方案，涵盖显示面板 的亮度、对比度、色域、动态响应等性能检测。公司的信号发生器与老化设备高度集成， 能够模拟面板在实际使用中的工作环境，快速筛选潜在的次品。此外，其老化检测设备 支持高温、高湿等极端条件下的长时间测试，确保面板在不同应用场景下的可靠性。 在 Module 领域，精智达的检测设备已进入国内外主要显示器件厂商的供应链，产 品性能与国际先进设备接近，但具备更高的性价比。目前，公司正在布局 Mini LED 和 Micro LED 面板的 Module 检测设备，通过提升检测精度和效率，进一步扩大高端市场 的份额。
3.6. 估值
2024 年订单规模达 5 亿元，对应 2025 年 5 亿收入（假设订单转化为收入的周期为 一年）。我们预计 2026/2027 年将分别增长至 6/6 亿元。在行业需求温和复苏、下游客户 扩产节奏回暖的背景下，公司依托成熟的交付能力与较强的产品匹配度，订单获取能力 持续稳健。 盈利能力方面，毛利率保持在 35%的较高水平。在成本端，公司持续推进精益生产 与自动化改造，费用端则展现出良好的控制能力，销售费用率由 10%稳步下降至 9%， 管理费用率与研发费用率分别维持在 5%、12%稳定区间。净利润方面，2025/2026/2027 年分别我们预计为 0.75/1.20/1.20 亿元，对应净利率稳步提升到 20%，较 2024 年实现持 续优化。我们给予 2026 年显示业务 20 倍 PE 估值，对应市值为 24 亿元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
