专注高速信号与视频处理芯片的研发与生产，极具国际竞争力。龙迅半导体股份有 限公司成立于 2006 年，主营业务集中在高速混合信号芯片领域，这些芯片不仅具备模 拟信号的接收放大、模数转换、数据时钟恢复、数模转换、信号发送等模拟电路功能， 还包含协议处理、视频处理和控制等数字电路功能。公司致力于为高速互通互联、高清 多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持，销售团队遍布全球。公司产品能 够覆盖目前八大视频信号主流协议中的七项，在主流协议覆盖面和兼容性上具备较强国 际竞争力。公司目前已拥有超过 140 款不同型号的芯片产品，产品普遍具有高集成度、 高性能、低功耗的优势。这些产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G 通讯、 汽车电子、工业控制和医疗等多个领域。凭借卓越的技术实力和丰富的产品线，龙迅股 份与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，并成功赢得了众多 全球知名厂商的信赖和支持。
历经多个发展阶段，逐步占领国内汽车电子行业领先地位，于 2024 年成立车载事 业部。龙迅股份自 2006 年成立以来，经历了多个重要的发展阶段。公司最初专注于高 速混合信号芯片的研发与销售，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提 供全面的解决方案和技术支持。2015 年，公司完成了股份制改革，建立了完善的公司治理结构，为后续的快速发展奠定了坚实的基础。2016 年至 2022 年，龙迅股份不断加大 研发投入，拓展产品线，凭借卓越的技术实力和丰富的产品组合，成功赢得了众多全球 知名企业的信赖，业绩实现了显著增长。2023 年 2 月 21 日，公司在科创板成功上市， 这为公司带来了更广阔的发展平台和更多的资金支持，进一步推动了技术创新和市场拓 展。2024 年，公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，旨在扩大在车载娱乐系统、 座舱显示和 ADAS 解决方案领域的领先地位。此外，为积极拓展海外市场，公司在新加 坡设立了全资子公司，逐步发展成为在高速混合信号芯片领域具有较强竞争力的企业。
1.1. 股权结构：股权集中度高，高管拥有多元化的行业经验
股权结构集中，实控人产业背景丰富。公司控股股东、实际控制人为陈峰，并任公 司董事长、总经理职位。陈峰先生曾任中国电子科技集团公司第三十八研究所系统工程 师，后在美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业攻读博士学位，曾在英特尔公司 任资深设计工程师、高级设计工程师、高级主管工程师等，具有丰富的产业实践经验和 国际视野。截至 2024 年报，陈峰直接持有公司 37.64%股份，此外，股东邱成英为陈峰 母亲，其所持 3.46%股份的股东表决权已不可撤销地委托给陈峰，同时陈峰控制的合肥 芯财富信息技术中心持有公司 3.32%股份。因此，陈峰直接和间接控制的公司股份比例 为 44.42%。
1.2. 财务分析：业绩稳健增长，研发投入不断加强
公司盈利能力持续增强，业绩表现良好。得益于行业趋势与公司战略的双重驱动， 近年来实现了持续的增长态势。在营业总收入方面，除 2022 年受产品结构变化、宏观 经济环境等因素影响而导致增长平缓外，整体年增长率都在 30%以上。2023 年，公司的 营业总收入达到了一个新高点，超过 3 亿元，同比增长率接近 40%，实现了强劲增长。 进入 2024 年，高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的营业收入较上年相比增 长速度分别达到 43.35%与 17.20%，整体营业收入同比增长率接近 45%，显示出公司继 续保持稳健增长的势头。在归母净利润方面，2018 年至 2021 年增幅显著，2023 年实现 触底反弹，2024 年持续向好。归母净利润的大幅提升不仅受益于营业收入的强劲增长， 还来源于规模效应进一步降低了单位成本，以及有效的费用管理措施。
行业壁垒较高，毛利率优势明显。尽管在 2020 年受到行业竞争压力和产品销售结 构的影响，各类产品的毛利率降至 55-60%的区间，但这一水平仍处于行业较好范围。这 归功于公司的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品具有较高的技术含量和 行业壁垒，使其在细分市场中具备较强的竞争优势。具体来看，公司的显示处理芯片和 高速信号传输芯片的毛利率通常高于视频桥接芯片。公司在汽车电子等新兴领域的积极 布局，以及对 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片的研发和量产，进一步增强了其市场竞争 力。此外，公司持续加大研发投入，推出新产品，不断增加高附加值产品的占比。公司 在 2024 年实现了 55%的毛利率与 31%的净利率。随着高毛利率的显示处理芯片和高速 信号传输芯片的放量、迭代和升级，公司综合毛利率仍有上升空间。
费用率呈下降趋势，研发投入持续增长。2019-2024 年间，公司整体费用率分别为 43.9%、46.8%、32.5%、32.4%、33.70%和 29.90%，呈现显著下降态势。这主要得益于 有效的成本控制措施以及规模效应的逐渐显现。尽管随着收入增长，研发费用率有所降 低，但研发费用仍保持增长，显示出公司致力于通过创新来保持技术领先地位的决心。
存货规模长期较高，周转率低于行业平均水平。在 Fabless 经营模式下，公司专注 于芯片的研发设计与销售，将生产环节外包给专业的晶圆制造和封装测试厂商。随着业 务规模的扩大，公司的存货规模相应增长，公司存货周转率从 2018 年的 1.07 次/年至 2024 年的 2.21 次/年，这主要由于公司产品种类丰富，拥有产品型号超 140 种，且生命 周期较长，需要维持一定水平的原材料和成品库存以满足客户的多样化需求。此外，为 了应对 2021 年的全球半导体行业供应紧张，公司适度增加了库存；2022 年之后则因新 增先进制程晶圆库存及备货增加，加之行业整体景气度的变化，使得存货进一步累积， 影响了周转速度。2023 年之后，受公司改善存货周转措施的影响，如优化库存管理、加 强销售预测、改进供应链管理等，存货周转状况有所恢复且趋势向好，2024 年的存货周 转率有所回升，显示出持续的好转迹象。
2.1. 车载显示：桥接芯片为主，汽车“智能化”的产物
视频桥接芯片分发送、接收、转换芯片，车载显示需两颗芯片完成信号传输与协议 转换。桥接芯片根据功能类型可主要分为发送芯片、接收芯片、转换芯片。其中，发送 芯片、接收芯片主要用于高清视频外部接口，发送芯片通常位于设备源，接收芯片通常 位于显示终端。
视频桥接芯片实现 MIPI、LVDS、HDMI 等协议转换，提升系统兼容性与灵活性。 车载显示应用中，高清视频桥接芯片主要用于实现不同显示接口协议之间的转换，以满 足车载系统中不同设备的兼容性需求，常见的协议转换包括 MIPI 转 LVDS、HDMI 转 MIPI 等，这些桥接芯片能够无缝衔接两种主流的视频传输协议。HDMI 以其高带宽、数 字音频整合而著名，而 MIPI 和 LVDS 则因其低功耗、高速率的特性广泛应用于移动设 备和专业显示屏中。通过桥接芯片的协议转换，确保了不同来源的信号能够适配车载显 示系统中的各种显示屏，从而提高了系统的灵活性和兼容性。此外，还有 eDP 转 OpenLDI 等其他协议的桥接芯片可支持车载显示需求。
智能座舱 SoC 市场集中，前景广阔，公司与头部企业已有深度合作。智能座舱是基于座舱内饰和座舱电子领域创新与联动，从消费者应用场景角度出发构建的人机交互 （HMI）系统。由于传统 MCU 芯片渐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱 运算类芯片从简单的 MCU 向具有高集成度、高算力的 SoC 演变。目前，智能座舱 SoC 芯片市场高度集中，竞争格局明朗，分为中低端市场和高端市场。中低端市场中，传统 汽车芯片厂商是主力，如瑞萨、TI 和恩智浦等；高端市场中，消费电子芯片厂商是主力， 如高通、三星、英特尔和 AMD 等。目前，智能座舱 SoC 芯片市场份额主要集中在几家 海外芯片企业手中，包括高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星等。龙迅股份的部分产品已 被高通、英特尔、三星、安霸等主芯片厂商纳入其部分主芯片应用的参考设计平台。2024 年 3 月，龙迅股份与英伟达、高通在汽车电子、高端显示器等领域的参考设计合作持续 推进，部分产品已实现量产。
公司高清视频桥接芯片广泛应用于车载显示，产品稳步推进。公司的高清视频桥接 芯片广泛应用于车载抬头显示系统和信息娱乐系统，凭借出色的兼容性和稳定性，已在 多家知名汽车厂商的全系或部分车型中实现大规模量产。目前，公司已成功拓展宝马、 博世、长安、比亚迪、理想等终端客户，并与英伟达在座舱域领域展开合作。此外，公 司部分高清视频桥接芯片因兼容性和稳定性优势，已成功导入车载抬头显示和信息娱乐 系统，其中 9 款芯片通过 AEC-Q100 认证。在 Type-C 投屏和 MIPI 信号桥接等产品领 域，公司也展现出显著的市场竞争力。
公司与德州仪器在高清视频桥接芯片领域各具优势。公司产品在高清视频桥接及处 理芯片方面表现出色，其产品在色彩深度、分辨率、HDCP、支持 3D、支持 MST 及集 成 MCU 的功能 /指 标上 与 行 业 最 高 技 术 水平 相 当 。 公 司 自 主 的产 品 线 包 含 HDMI/EDP/DP/TTL/TYPEC/USB/MIPI/LVDS/LCD Controller 各种视频桥接组合。此外， 公司研发的 ClearEdge 是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各 类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本。德州仪器作为全球领先的半导 体公司，其技术实力和市场份额占据优势，拥有广泛的产品线和强大的研发能力，能够 提供多样化的解决方案。其视频桥接及处理类芯片产品主要为 HDMI 发送芯片、 DP/Type-C 发送芯片、HDMI 接收芯片、DP/Type-C 接收芯片、eDP/MIPI/LVDS 协议转 换桥接芯片等。
2.2. 车载 SerDes：“智能驾驶”的关键环节
SerDes 是 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器）的简称。串化器把并行的视 频数据如 RGB、HDMI、DP、DSI、CSI 等格式的数据串化成单组/双组差分或者单端的 更高速的专用编码数据，通过双绞线或者同轴电缆传输至解串器，解串器相应地把高速 串行数据转化成 SoC 或者屏端易于接收的并行数据来满足上述车载视频传输的所有需 求。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和 器件引脚数目，提升信号速度，从而大大降低通信成本。
完美适配车载视频传输，车载 SerDes 应运而生。常见的数字视频接口有 RGB、DVI、 HDMI、MIPI、DP，以及其他常见的高速数据传输接口如 USB、以太网、光纤等，仅从 对线束的要求而言，这些接口都不适用于车载视频传输。唯一接近满足上述所有要求的 接口是双绞线传输的车载以太网，但目前已量产的最高速率的车载以太网的速率也仅有 1Gbps，远远无法满足传输大分辨率视频图像的要求，且以太网传输需要额外增加较昂 贵的专用转换芯片。于是，SerDes 技术在车载视频传输领域应运而生。在汽车中，SerDes 用于车载摄像头到 ADAS 域控制器、或座舱域控制器到车载显示屏幕的长距离、实时数 据传输。SerDes 芯片可以减少布线冲突，同时具有抗噪声、抗干扰能力强、降低开关噪 声；扩展能力强；更低的功耗和封装成本等优势，其凭借低延迟和高带宽的特性称为 ADAS 和自动驾驶系统中不可或缺的组件。因此，SerDes 在过去十多年和可以预见的将 来都具有无可替代的地位。
作为新能源汽车智能升级的必需品，车载 SerDes 芯片迎合了高清摄像头、车载大 屏幕以及未来激光雷达/4D 毫米波雷达的高带宽数据实时传输需求。目前，车载 SerDes 芯片广泛应用于 360 环视、全景倒车影像、智能座舱及其他 ADAS 功能场景，已成为新 能源汽车与中大型油车的标准规格；而这些功能场景的实现需求在诸多车载功能中仍占 据主导地位。当前全球智能电动车领域引领者特斯拉以及全球半导体领域巨头英伟达， 均在其各自高阶产品中使用了车载 SerDes 芯片。自动驾驶级别越高，所使用的数量越 多，而摄像头和显示器分辨率越高，则 SerDes 芯片的售价也越高。
车载摄像头数量需求随智驾系统迭代不断增加，车载 SerDes 市场前景广阔。伴随 ADAS 逐渐升级和加速渗透，叠加各车企硬件冗余性高，据盖世汽车研究院统计，预计 至 2025 年平均单车搭载量有望接近 5 对（10 颗）。这意味着想要满足当下 ADAS 以及 未来更高阶自动驾驶的需求，未来车载摄像头数据的高速无延时、无损传输要求将越发 严苛。而车载 SerDes 是当前唯一可以满足如此高带宽数据实时传输的方案。据 Kingpin Market Research 预测，至 2026 年，全球车载 SerDes 市场规模将从 2020 年的 1.94 亿美 元增至 3.49 亿美元，2021-2026 年的复合年增长率为 10.3%。这一预测不仅反映了市场 对车载 SerDes 技术需求的增长，也表明了随着 ADAS 和自动驾驶技术的发展，车载 SerDes 市场将迎来显著的增长机遇。
公司持续加大在汽车电子领域的研发投入，积极布局车载 SerDes 领域。为加快汽 车电子领域布局，龙迅股份于 2024 年底成立车载事业部，专注车载娱乐、HUD、ADAS 视频采集和传输 SERDES、多路显示传输 SERDES 等车规级芯片。截至 2024 年，公司 针对汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组进 入全面市场推广；公司基于单通道 12.5Gbps SERDES 技术研发的通用高速信号延长芯 片在 5G 通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清 视频显示需求开发的车载 SerDes 芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段。
3.1. AR/VR 方案大盘点
AR 眼镜一体式与分体式并存，分体式因优势更易商业落地。增强现实（AR）技术 作为一项前沿科技，近年来在消费级市场的应用逐渐受到关注。AR 眼镜作为该技术的 重要载体，其发展呈现出一体式与分体式两种主要形态。一体式 AR 眼镜将计算、显示 和交互功能集成于单一设备中，具备独立运行的能力，但受限于硬件技术，目前在体积、 重量、散热和能耗等方面仍面临挑战。分体式 AR 眼镜则通过将显示单元与外部计算单 元分离，有效减轻了设备重量，降低了功耗，提升了佩戴舒适性，这种设计在当前技术 条件下更具优势，能够快速实现商业落地。
分体式 AR 眼镜交互简单、兼容性强；一体式 AR 眼镜功能潜力大。从用户体验角 度来看，分体式 AR 眼镜凭借其简单易用的交互方式和对现有设备平台内容的兼容性， 能够快速吸引用户进入 AR 领域。分体式 AR 眼镜的交互方式简单，更匹配目前用户的 交互习惯，用户无需投入过多时间学习即可上手。相比之下，一体式 AR 眼镜由于交互 范式的变化，如手势识别或搭配特定配件等，需要用户投入更多时间学习，这在一定程 度上限制了其市场推广。然而，一体式设备在功能上具有更大的潜力，能够提供更完整 的 AR 体验，未来有望成为市场的主流形态。在市场定位方面，分体式 AR 眼镜更适合 对 AR 技术感兴趣但不愿承担过高学习成本的用户，而一体式 AR 眼镜则更适合追求极 致 AR 体验、愿意接受新技术挑战的用户群体。
VR 设备分为移动式、分体式、一体式三种形态。移动式 VR 设备是 VR 设备的早 期形态，设备本身仅配有光学系统，显示和计算系统依赖智能手机。这种设备使用体验 和应用场景较为局限，主要适用于简单的 360 度视频观看和基础的虚拟现实体验。分体 式 VR 设备则通过线缆连接电脑或游戏主机等外接设备，以获取强大的计算支持。这种 设备在硬件性能有足够保障时，能够提供更高质量的沉浸感，适合运行大型 VR 游戏和 复杂的应用程序。然而，分体式设备存在便捷性问题，除了使用时需要同时启动外接设 备外，设备间的连接线缆也会影响使用体验。一体式 VR 设备通过内置独立处理器，解 决了线缆束缚的问题，使用自由度更高。这种设备能够独立运行，无需依赖外部设备， 支持多种交互方式，如手势识别和头部追踪。
三种 VR 设备各有特点，一体式交互最丰富，投屏观影体验佳。移动式 VR 设备的 显示功能主要依赖智能手机。其交互方式主要通过触摸和滑动操作来控制虚拟环境中的 动作和菜单选项，简单易用，应用场景包括游戏、教育、医疗和旅游等。分体式 VR 设备的显示功能通常通过高分辨率的显示屏实现，能够提供清晰、细腻的虚拟现实画面。 其交互方式较为丰富，除了手势识别和头部追踪外，还可以通过连接高性能的 PC 或游 戏主机来实现更复杂的交互。用户可以通过专用手柄进行游戏操作，获得更沉浸的体验。 一体式 VR 设备的显示功能同样通过高分辨率的显示屏实现。其交互方式最为多样，除 手势识别和头部追踪、语音交互外，还支持投屏看电影，用户可以将手机或电脑上的内 容无线投屏到设备上，享受沉浸式的观影体验。
AI 眼镜的高像素拍摄功能补足了 AR/VR 眼镜的不足，成为一大卖点。AI 眼镜利 用内置的人工智能算法和大数据处理能力为用户提供各种服务，相比起 AR/VR 眼镜的 功能欠缺，拍摄功能是 AI 眼镜的一大卖点。其中 AI 眼镜的第一视角拍摄功能深受用户 欢迎。其通常配备高像素摄像头和大光圈镜头，结合先进的图像处理技术，如 EIS 算法 防抖，确保拍摄画面清晰、稳定。为了提升便捷性，AI 眼镜支持语音控制和手势操作， 用户可以通过简单的语音指令或手势快速抓拍瞬间画面。此外，AI 技术的融入使得拍照 功能更加智能化，具备物体识别、文字翻译等多种辅助功能。AI 眼镜的拍照功能应用场 景广泛，适用于日常记录、运动摄影、Vlog 创作等。同时，部分 AI 眼镜还支持与其他 设备的联动功能，方便用户进行素材编辑和投屏操作。
3.2. AR/VR 市场空间广阔，公司逐步深入布局
AR/VR 头显市场在 2024 年到达低谷，2025 年有望迎来显著复苏。据 IDC 报告，24Q3 全球 VR/AR 设备出货量增长了 12.8%，预计 2025 年将回暖，出货量增长 114.7%。 这一增长主要得益于产品技术革新、AI 技术的深度融合以及新厂商的积极加入。在市场 份额方面，Meta 在 24Q3 仍占据全球 AR/VR 市场的领先地位，占比达 70.8%。此外， 投融资市场热度不减，2025 年 1 月全球 VR/AR 融资规模达 224 亿元，创下新高。
国内 AR 市场规模持续增长，中国有望成全球第一大市场。AI 技术的深度融合以 及新形态 AR 眼镜的推出，为行业增添新的活力，进一步推动了市场增长，IDC 预计 2025 年 AR 市场将迎来更大增长，出货量同比 2024 年增长 143.9%。国内 VR 市场在 2024 年 出货量有所复苏，预计 2025 年将进一步增长。据 TrendForce 数据显示，2024 年全球 VR 和 MR 头显的出货量预计达到约 960 万部，同比增长 8.8%。随着技术的不断成熟和成 本的降低，VR 设备的出货量预计将逐渐回升。目前 VR 行业整体处于民用初期阶段， 受到内容稀缺、设备易眩晕、屏幕清晰度差等因素的影响，消费级市场的发展速度有所 放缓。不过，随着技术的不断成熟和新厂商的加入，VR 市场出货量有望进一步增长。
把握市场机会，凭借领先的技术与先进的协议在 AR/VR 领域深入布局。公司在超 高清视频桥接芯片领域持续发力，其研发的支持 Type-C、DP1.4、HDMI2.1 协议规范的 4K/8K 超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR 等微显示市场的需求。目前，公司已与行业内多家知名厂商携手合作，共同推动 高清视频技术的发展。公司已拓展终端客户包括 Nreal、Rokid、TCL 雷鸟等国内领先的 AR/VR 硬件厂商，预计 AR/VR 芯片产品有望维持增长态势。
4.1. PC 及周边：周边（扩展坞 Docking station）是传统优势领域
拓展坞/转换器芯片在公司 PC 及周边业务中处于重要战略地位。根据公司招股书 问询函回复，截至 2022 年 1-6 月，PC 及周边业务销售额占比 41.12%，始终占据下游应 用领域的主要地位。将公司 PC 及周边业务按终端产品类型分类，Type-C 拓展坞/转换器 的芯片销售量始终超半数比例，其中 22H1 销售 81.61 万颗，占公司 PC 及周边领域芯片 销售数量的 79.6%。
公司的拓展坞/转换器芯片产品研发实力保持在行业第一梯队。发送端（Transmitter） 与接收端（Receiver）的综合技术能力在高清视频桥接及处理芯片中起到重要作用，根 据公司招股书信息，公司 Transmitter 和 Receiver 产品对各主流高清视频协议均可支持 业内最高版本，与同行业领先公司在同类产品上能达到的技术水平相当。随着下游技术 革命带来高清视频显示场景的不断拓展、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的 不断升级，市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司始终紧跟市场趋 势加强对产品和技术的前瞻性研发，积极迎接 8K 超高清显示全面普及带来的市场机遇 和挑战。公司部分 HDMI 与 DP/Type-C 协议及电平转换芯片，已经可以支持最高分辨 率 8K60Hz，在 PC 及周边领域有广泛应用。
4.2. 面向 HPC：公司布局拓展方向
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），作为一种高速串行计算机扩 展总线标准，在数据中心和云计算、高性能计算（HPC）、AI 等领域都有广泛应用。 在数据中心，PCIe 用于连接服务器内部的高速存储设备和网络接口卡，其低延迟和高带 宽特性对于处理大量数据和高速网络通讯至关重要，确保了数据处理的高效性和云服务 的响应速度。在 HPC 和 AI 领域，PCIe 使得 GPU、FPGA 等加速器能够高速连接到主机 系统，为复杂的计算任务和机器学习模型提供了必要的数据传输速率。
公司目前关于 PCIe 的桥接芯片和 Switch 芯片研发项目均在有序实施中。SATA 和 USB 接口作为服务器或 PC 内部重要接口，可以接系统盘、数据盘、光驱等外设，但目 前部分 CPU 不支持直出 SATA 和 USB 接口，部分 CPU 直出 SATA 和 USB 接口数量有 限, 这些场景都需要使用 PCIe 桥接芯片进行 PCIe 到 SATA、PCIe 到 USB 转换及扩展， 满足服务器或 PC 主板对 SATA 和 USB 接口更多的需求。根据公司招股书，公司的研发 中心升级项目包括在高速数据传输和视频传输接口技术基础上，研究企业级 USB、PCIe Hub/Switch 系列芯片，用于终端系统的数据通信、接口扩展和超高清显示。
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