公司概况：四十年深耕缔造全球覆铜板领航企业
全球覆铜板核心企业，深耕行业40年。公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板 行业首家上市公司，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。根据 Prismark数据，公司自2013年至今硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司下游市场辐射 至服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域。公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方 米发展到2023年度的1.2亿平方米。
股权结构：国资背景股东，股权结构分散
国资背景股东，股权结构分散。公司股权结构较为分散，无控股股东及实控人。截至2024年年报， 公司第一大股东为广东省广新控股集团有限公司，持股比例24.38%，该公司由广东省人民政府持 股90%，广东省财政厅持股10%；第二大股东为东莞市国弘投资有限公司，持股比例13.26%，由东 莞科技创新金融集团100%持股，隶属东莞市国资委；第三大股东为伟华电子有限公司，持股比例 12.14%；第四大股东为香港中央结算有限公司，持股比例9.86%。
经营情况：营收业绩强势反弹，拐点趋势向上
下游传统市场回暖+AI需求爆发，公司24年业绩大幅反弹。公司23、24年受到下游市场景气度下滑 影响，业绩承压，24年公司产销结构大幅优化，业绩迎来高速反弹。公司24年实现营业总收入 203.88亿元，同比增长22.92%；归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。公司24年业绩实现增长 迅速，主要由于：下游传统消费电子产品如智能手机、家电、可穿戴设备等受益国补政策刺激， 销量增加，景气度回升；AI服务器、通讯及相关领域需求爆发，驱动高速材料及高端产品的需求 旺盛。
公司核心产品包括覆铜板和粘结片，以及印制线路板。公司主营业务包括设计、生产以及销售覆 铜板和粘结片以及印制线路板，还有废弃资源综合利用等业务。覆铜板和粘结片为公司销售规模 占比最高产品，印制线路板业务规模近年来亦有不断提升。分产品来看，覆铜板和粘结片业务/印 制线路板业务/废弃资源综合利用业务24年营业收入分别为147.91/44.84/7.10亿元，同比增速分 别为17.09%/43.04%/37.22%，占比分别为72.55%/21.99%/3.48%；毛利率分别为 21.52%/19.43%/8.21%，同比增加1.41pct/8.58pct/3.61pct。
财务分析：产品结构优化，盈利能力提升
伴随高端品类出货占比增加，产品结构优化，带动盈利能力提升。公司24年毛利率22.04%，同比 增长2.80pct，毛利率大幅提升，主要源自高端产品及高速材料出货占比提升，带动产品结构优化， Q4虽受原材料价格波动的扰动，但毛利率仍有显著提升。毛利率提升，叠加成熟的费用管理能力， 带来整体盈利能力优化，24年净利率9.16%，同比增长2.23pct。公司销售、管理、研发、财务费 用率分别为1.83%、4.13%、5.67%、0.34%，同比变动+0.30、-0.10、+0.60、-0.33pct，研发费用 提升，助力后续向高端品类规模持续扩大转化。
行业概况：覆铜板为印制电路板核心原材料
覆铜板为印制电路板的主要原材料，主要分为刚性和挠性两大类。覆铜板，即覆铜箔层压板 (Copper Clad Laminate)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，通 过热压工艺制成的板状材料，以实现电子元器件电气连接、不同线路绝缘隔离、和电子元器件支 撑等功能，是印制电路板的核心原材料。覆铜板按照机械刚性可分为刚性覆铜板（RigidCCL）和 挠性覆铜板（FlexibleCCL），刚性覆铜板具有一定硬度与韧性，应用于通讯服务、计算机、消费 电子、汽车电子等场景；挠性覆铜板具有弯曲性和柔韧性，应用于消费电子软性链接需求的场景。
覆铜板生产流程包括调胶、涂胶、高温压合等。覆铜板生产工艺主要包含调胶、涂胶、裁片、排 版、组合、压合&分解、裁切和检验等步骤。1）调胶：将环氧树脂与溶剂、固化剂等混合成胶液； 2）涂胶、烘干、裁片：将胶液均匀涂布在玻璃纤维布上，经高温烘干形成半固化片；3）组合、 高温压合、裁切：将半固化片与铜箔叠合，中间夹入不锈钢板，将叠合材料热压成型，树脂完全 固化并与铜箔紧密结合，压合后的覆铜板再进行裁切、清洗和表面防氧化处理。其中，经过调胶、 涂胶、烘干、裁片形成的半固化片即为粘结片。
产业链上下游：需求端受算力爆发结构性增长，成本端受铜价波动影响
覆铜板直接下游为印制电路板，全球行业规模23-28年复合增速预计5.4%。覆铜板为印制电路板的 核心原材料，为印制电路板第一大成本项，占比接近30%左右。印制电路板下游应用场景多元化， 辐射领域可以穿透至覆盖通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业、以及新兴场景等。行业23 年受到疫情影响，传统领域下游需求景气度低迷，24年AI算力等新兴市场需求爆发，叠加下游需 求回暖，迎来行业结构分化式复苏。根据Prismark数据，预计28年全球PCB规模将达到905亿美元， 年复合增长率5.4%，预计中国PCB规模将达到471亿美元，年复合增长率4.5%。
竞争格局：相较印制电路板行业，覆铜板行业集中度高
覆铜板行业集中度高，CR5市场份额超55%。覆铜板行业集中度较高，全球市场主要由建滔积层板、 生益科技、台光、南亚塑料、松下等头部企业主导，根据Prismark数据，建滔积层板份额约10- 15%，生益科技份额约10-15%，台光电子份额约10-15%，南亚塑料份额约5-10%，松下份额约5-10%， CR5市场份额超过55%。覆铜板下游印制电路板的格局则较为分散，根据Prismark数据，臻鼎科技 份额约7%，欣兴电子份额约5%，东山精密份额约5%，旗胜份额约3%，TTM份额约3%，CR5市场份额 不足30%，CR10市场份额不足40%。
需求端：AI基础建设高景气，覆铜板量价齐升
海外云厂商capex高位扩张，算力军备竞赛逻辑不改。根据北美四大云厂商最新财报，2025自然年 一季度，资本开支整体持续高位扩张，AI基础设施投入仍是核心方向。微软受Azure云业务持续超 预期增长驱动，FY25Q3资本支出167亿美元，同比增速53%；亚马逊AWS基础设施扩建需求延续， FY25Q1资本支出243亿美元，同比增速74%；谷歌FY25Q1资本支出172亿美元，同比增速43%；Meta 的Llama大模型迭代与智能眼镜生态构建驱动投入激进，FY25Q1资本支出137亿美元，同比增速 104%。整体来看，海外云厂商算力军备竞赛逻辑延续，驱动算力基础设施需求增加。
海外云厂capex指引超预期，亚马逊预计突破千亿美元。亚马逊延续激进投资策略，2025年资本开 支指引上调至1000亿美元，领跑云厂商，同比增幅超20%，其中讲义AI和AWS云通入为主。谷歌25 年资本开支计划750亿美元不变，同比涨幅43%，超市场预期27%，资本开支侧重以服务器为主的算 力基础设施，服务器占比或超60%，推进Gemini大模型训练及搜索广告算法优化；Meta大幅上调资 本开支指引至640-720亿美元，原指引为600-650亿美元，中值同比增幅突破80%；微软25年资本支 出预计超800亿美元。整体来看，四大云厂商25年capex有望突破3200亿美元，同比增速约50%。
供给端：内资替代空间广阔，公司高速覆铜板加速突围
伴随新材料、新应用的出现，高速覆铜板市场格局不断变化，内资替代空间广阔。整体来看，覆 铜板全球市场主要由建滔积层板、生益科技、台光、南亚塑料、松下等头部企业主导。细分领域 来看，高速覆铜板市场虽长期由海外厂商占据主导，但伴随新技术、新应用的出现，行业格局呈 现不断变化的特点。早期高速覆铜板日本松下市场份额领先，伴随台系覆铜板厂商高阶化，以及 与下游海外大厂深度绑定，高速覆铜板产业链重心转移至中国台湾。
公司高速覆铜板产品矩阵逐步完备，在高速覆铜板市场实现内资替代突围。公司依托在覆铜板行 业四十年技术沉淀，高速覆铜板产品矩阵逐步完备，extreme low-loss、 ultra low-loss产品突 破，在介电损耗等核心参数表现优异，产品应用主要针对AI算力和互联网运营商，正积极配合PCB 厂商和海内外终端客户的新品交付和项目认证，实现内资替代突围。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
