1.1 一站式定制化&IP 领军，潜心研发致力未来
芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半 导体 IP 授权服务的企业。自设立以来，芯原持续地投入研发，在自主创新的同时，通过 收购和战略合作，引进、吸收再创新，自主的核心半导体 IP 逐步累积，一站式芯片定制 服务的能力不断提高，为 SiPaaS 模式的发展奠定了坚实的基础。2020 年，芯原在上海 证券交易所上市。2024 年，芯原推出新一代高性能 Vitality 架构 GPUIP 系列。
公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等 广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务：
（1）一站式芯片定制服务
一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成 从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。 ①芯片设计业务：主要指根据客户对芯片的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过 设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托生产工程晶圆，进行工 程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终交付的全部过程。 ②芯片量产业务：主要指根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测 试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付的全部过程。
（2）半导体 IP 授权服务
除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体 IP 之外，公司也向客户单独提供处理器 IP、数模混合 IP、射频 IP、IP 子系统、IP 平台和 IP 定制等半导体 IP 授权服务。 半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具 备特定功能的模块（即半导体 IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。 此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制 IP 的服务。 为降低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原推出半导体 IP 平台授权服务。 该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成子系统解决方案和平台 解决方案。
1.2 股东持股集中度较低，股权结构多元化
芯原股份的股权结构呈现“外资+产业资本+公募基金”多元化特征。其中第一大股东 VeriSilicon Limited 持股 15.11%，富策控股（7.83%）及国家集成电路产业投资基金 （6.93%）分列二三位。控股股东持股集中度较低，存在股权分散风险，但国家集成电 路产业投资基金等战略投资者的长期布局（持股 6.93%）强化了产业协同潜力，尤其是 AI 算力、Chiplet 等核心领域的技术研发支持。
1.3 25Q1 订单创新高，高度重视研发
25Q1 订单创新高，未来收入有较好保障。2021 年至今，公司营业收入趋势较为平稳， 2025 年第一季度营收 3.9 亿元。公司订单情况良好，截至 2025 年一季度末，公司在手 订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位。从新签订 单角度，2025 年一季度公司量产业务新签订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产 业务在手订单超 11.6 亿元，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司坚持 高研发投入以保持技术先进性，研发人力成本同比有所增长。
净利润相对承压，未来有望随项目放量扭亏。2019 年以来，毛利率稳定于 40%-45%浮 动。芯原表示，随着公司一站式芯片定制能力提升，带动公司量产服务议价能力等核心 竞争力的提升，有利于一站式芯片定制业务毛利率的提升，进而带动公司综合毛利率提 升。但同时，由于研发费用的大幅上升，2022 年以来销售净利率下滑。
分业务来看，芯片设计业务收入 25Q1 同比高增，公司一站式定制化能力提升。 1）一站式芯片定制服务：25Q1 营收 2.69 亿元，2024 年营收 15.81 亿元，随着公司一 站式芯片定制能力提升，带动公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升，有利于一站 式芯片定制业务毛利率的提升； 2）半导体 IP 授权业务：自 2019 年以来，营业收入稳定上涨，从 2020 年的 5.84 亿元 增至 2024 年的 7.36 亿元，25Q1 营收 1.2 亿元。 2025 年第一季度，公司实现芯片设计业务收入 1.22 亿元，同比增长 40.75%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比 89.05%，14nm 及以下工艺节点收入占比 63.14%。2025 年 第一季度，公司实现量产业务收入 1.46 亿元，同比增长 40.33%。2025 年一季度公司量 产业务新签订单超 2.8 亿元，截至 2025 年一季度末量产业务在手订单超 11.6 亿元，对 公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司半导体 IP 授权次数 38 次，同比下 降 15 次，实现知识产权授权使用费收入 0.94 亿元，同比下降 5.90%。报告期内，公司 实现特许权使用费收入 0.27 亿元，同比下降 1.61%。
高度重视研发，保持研发投入。2019 年以来，公司研发费用呈持续上涨趋势，自 2019 年 的 4.25 亿元增至 2024 年的 12.47 亿元。公司高度重视人才培养，截至 2024 年，公司 研发人员达 1800 人，占比 89.37%。公司坚持引进和储备优秀人才，就 AIGC、汽车、 数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励。 得益于公司优秀的企业文化，公司人才稳定性保持于较高水平，2024 年，芯原中国大陆 地区员工主动离职率为 2.1%，远低于中国大陆半导体行业平均约 9.4%的主动离职率 （怡安翰威特人力资本调研数据）。
2.1 芯片设计服务行业竞争格局集中，中国台湾领先
随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯 片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧， 芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的 关键因素。一方面，主流芯片设计服务公司具有半导体 IP 设计开发与定制能力，能够为 其在设计之初提供生产工艺及半导体 IP 选型的完整方案；另一方面，随着晶圆代工厂在 先进工艺上的设计规则越来越复杂，其与晶圆代工厂之间的技术衔接与匹配也变得越来 越困难，而芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计 经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率，使其能够专注于自身优势领 域的拓展。 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯 片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节。从收费模式看分为一次性收费 NRE 和量产的芯片收入，其中，以灿芯为例，量产芯片收入占比更高。
2.2 云端：ASIC 需求全面爆发，设计服务厂商机遇良多
定制加速计算芯片需求涌现，2028 年市场规模有望达 429 亿美元。目前，训练阶段的 训练集群对加速计算芯片的需求已经提升到万卡数量级。随着 AI 模型训练要求的日益增 长，向 10 万卡级别迈进已然在望。在推理阶段，因计算量与业务应用息息相关，单个推 理集群所需加速计算芯片数量通常低于训练集群，但推理集群的部署数量却极为可观， 预计将达到百万级，远多于训练集群的数量。AI 算力集群特别是推理集群对加速计算芯 片的庞大需求，驱动 ASIC 快速成长。根据 Marvell，2023 年定制加速计算芯片市场规模 为 66 亿美元，占加速芯片的 16%，预计到 2028 年定制加速计算芯片市场规模将达 429 亿美元，占加速芯片的 25%，2023-2028 年 CAGR 为 45%。
谷歌（Google）作为行业领先者，已推出 TPU v6 Trillium 芯片，重点聚焦能效比提升及 AI 大模型优化，预计 2025 年将大规模替代现有 TPU v5。在新一代产品研发上，谷歌改 变了此前仅与博通（Broadcom）合作的单一供应链模式，新增与联发科（MediaTek）的 合作，形成双供应链布局。这一举措不仅能提升设计灵活性，降低对单一供应链的依赖 风险，还有助于加强在高阶先进制程领域的布局。 亚马逊云科技（AWS）目前以与美满电子（Marvell）协同设计的 Trainium v2 芯片为主 力产品，主要支持生成式 AI 及大型语言模型的训练应用。同时，AWS 也在与 Alchip 合 作开发 Trainium v3。据 TrendForce 预测，2025 年 AWS 的 ASIC 芯片出货量将大幅增 长，年增速在美系云计算服务提供商（CSP）中表现最为突出。 Meta 在成功部署首款自研 AI 加速器 MTIA 后，正与博通联合开发下一代产品 MTIA v2。 由于 Meta 对 AI 推理负载有高度定制化需求，MTIA v2 的设计特别注重能效优化与低延 迟架构，以平衡推理性能与运营效率。 微软（Microsoft）当前在 AI 服务器搭建中仍主要采用搭载英伟达 GPU 的解决方案，但 也在加速自研 ASIC 芯片的开发。其 Maia 系列芯片主要针对 Azure 云端平台的生成式 AI 应用及相关服务进行优化，下一代 Maia v2 的设计已确定，后端设计及量产交付由 GUC 负责。除深化与 GUC 的合作外，微软还引入美满电子共同参与 Maia v2 进阶版的设计开 发，以强化自研芯片的技术布局，有效分散开发过程中的技术与供应链风险。
博通：AI 半导体收入持续增长，26 年 XPU 部署量超预期。博通 25Q2 AI 半导体收入 超 44 亿美元，同比增长 46%，连续 9 个季度增长。定制 AI 加速器（XPUs）同比实现双 位数增长，为 AI 半导体收入主要组成部分之一。公司正推进 3 家客户及 4 家潜在客户 的定制 AI 加速器部署，预计 2027 年至少 3 家客户各部署 100 万 AI 加速器集群，且“很 大比例为定制 XPUs”。客户因推理（inference）需求加大投入，预计 2026 年下半年 XPU 需求将加速，推动 2025 财年 AI 半导体增长趋势延续至 2026 财年。博通表示定制加速 器需与客户协同开发，通过“硬件与软件端到端优化”提升大语言模型（LLM）性能，形 成差异化竞争力。 Marvell：2026 年将启动 3nm 芯片生产，第二位客户进展顺利。为美国大型超大规模 数据中心客户提供的主导 XPU 计划表现突出，已成为定制业务的关键收入驱动力，公司 正与该客户就后续迭代展开全面合作，目前已获得 3 纳米晶圆及先进封装产能，预计 2026 年启动生产，架构团队也在支持下一代产品定义，这体现了与 Marvell 长期合作的 多代际优势。预计 2027 财年及以后为该客户定制的 AIXPU 收入将持续增长。此外，与 另一家美国超大规模客户合作的定制 AI XPU 项目联合开发进展顺利，双方已就后续迭 代架构展开对接。
纬创 2025 年 5 月营收 2084 亿新台币，同环比高速增长，ASIC 需求已进入全面爆发 阶段。根据 TrendForce，CSP 把重心从 AI 训练转往 AI 推理，预估将逐步推升 AI 推理 服务器占比至接近 50%，AI Server 需求带动北美四大 CSP 加速自研 ASIC 芯片，平均 1~2 年就会推出升级版本。台股方面，智邦科技 25 年 5 月营收 183 亿新台币，同比 +108%，环比+3%，连续 5 个月同比翻倍以上增长；台光电子 25 年 5 月营收 73 亿新 台币，同比+42%，环比+1%，连续 23 个月同比增长；贸联 25 年 5 月营收 52 亿新台 币，同比+20%，环比-16%，连续 11 个月同比增长。 在台股 25 年 5 月营收表现中，纬创表现最为亮眼，纬创 25 年 5 月营收 2084 亿新台币， 同比+162%，环比+56%。根据 semianalysis，亚马逊主要找 ODM 进行 Trainium 2 的 板级和机架级组装，在台湾找 Accton 进行 L6 板组装，在墨西哥找 Wiwynn 进行 L6-L11 机架组装。亚马逊表示公司投资以支持对 AI 服务的需求，并且越来越多地投资于 Trainium 等定制芯片，博通也指引 2026 年 XPU 部署超预期，我们认为 ASIC 需求已经 迎来了全面爆发阶段。
国内 ASIC 进程也逐步加速，具备 IP 积累、供应链优势以及先进制程量产经验的 ASIC 定制服务厂商有望受益。TrendForce 集邦咨询表示，中系 CSP 正加速发展自研 AI ASIC， 阿里巴巴旗下平头哥（（T-head）已推出 Hanguang 800 AI 推理芯片，百度继量产 Kunlun II 后，又在今年宣布百度智能云成功点亮了首个自研万卡集群，并且宣布是使用的昆仑 芯三代 P800。腾讯除了自家 AI 推理芯片 Zixiao，亦采用策略投资的 IC 设计公司 Enflame （燧原科技）解决方案。我们认为大厂在寻求第三方 GPU/ASIC 架构芯片的同时，自 研 ASIC的趋势是比较明确的，具备 IP积累、供应链优势以及先进制程量产经验的 ASIC 定制服务厂商有望受益。
2.3 端侧：车企共启智驾平权时代，AI 眼镜重塑 XR 交互新生态
云端推理虽然能够提供强大算力，但高延迟、隐私风险以及运营成本等问题，促使业界 将目光转向端侧部署和边缘 AI。端侧部署通过在本地设备上运行模型，显著降低数据传 输延迟，增强用户隐私保护，同时减少对云端资源的依赖。而边缘 AI 则进一步将计算能 力下沉到靠近数据源的设备，实现了毫秒级响应和更高的经济性。近年来，5G 网络的普 及和物联网设备的爆发式增长，为大模型的端侧部署提供了基础设施支持。市场研究机 构 Gartner 预测，到 2025 年，超过 50%的 AI 推理任务将在边缘设备上完成，而非云 端。这一趋势不仅推动了技术创新，也加速了 AI 普惠化的进程。然而，要实现这一目标， 推理优化技术、硬件适配能力以及生态协同建设缺一不可。 比亚迪召开智能化战略发布会，率先开启智驾平权纪元。2025 年 2 月，比亚迪在深圳总 部召开智能化战略发布会，重磅推出高阶智驾系统“天神之眼”并将率先登陆 21 款比亚 迪车型。
2025 年 3 月 3 日，吉利集团在三亚召开 AI 智能科技发布会，并重磅发布其自研智驾 系统“千里浩瀚”，宣布将覆盖吉利集团各品牌全系列车型。根据发布会的介绍，“千里 浩瀚”拥有行业最大的软硬件带宽，并分为 H1、H3、H5、H7 和 H9 共 5 个层级。硬件 配置方面，H1 将搭载 10 颗摄像头及 5 颗毫米波雷达；H3 将搭载 11 颗摄像头及 3 颗毫 米波雷达；H5&7 将搭载 11 颗摄像头、5 颗毫米波雷达以及 1 颗激光雷达；H9 将搭载 13 颗摄像头、5 颗毫米波雷达以及多颗激光雷达，同时发布会表示 H9 将搭载 2 颗英伟 达 Thor 智驾芯片，算力超千 TOPS。 实现功能方面，H1 可实现高速 NOA 及自动泊车 APA；H3 可实现高速&城区通勤 NOA 以 及记忆泊车；H5 可进一步实现城区无图 NOA、端到端的全场景 D2D 车位到车位领航辅 助功能、紧急后向避让 AES 功能及针对通用障碍物的 G-AES 功能；H7 与 H9 则在与 H5 可实现同样功能的情况下，H7 进一步叠加了 MLM 与数字先觉网络形成预判式决策能力， 而 H9 则通过数字先觉网络、全冗余硬件架构以及 VLA 模型，打造出全行业首个 L3 自动 驾驶解决方案。目前千里浩瀚 H1 已率先在吉利银河星耀 8 和全新银河 E8 上全系搭载， 其中银河 E8 先享指导价 14.98 万元起，接力比亚迪进一步推动安全高阶智驾的普及。
消费级 AR 成为新增长点，AI+AR 为下一潜在爆款。根据 Wellsenn XR 的数据，24Q4 受到 Quest 3S 发布以及 Quest 3 降价促销的影响，全球 VR 销量同比增长 10%至 332 万台；24 全年全球 VR 销量为 757 万台，同比略有增长。24Q4 全球 AR 销量为 17.5 万 台，同比下降 8%。然而不带显示的 AI 智能眼镜崛起，24Q4 国内外厂商不断发布新品， 全球 AI 智能眼镜在四季度销量达 140 万台，环比增长 175%；24 全年累计销量达 234 万台，预计 2025 年将达到 550 万副。
2.4 芯原供应链实力较强，chiplet 加速研发
一站式芯片定制业务包括芯片设计业务和量产业务。从营业收入看，芯片设计业务 2021 年营收同比激增 104.48%至 5.48 亿元，2022 年增速降至 4.46%，2023 年虽进一步下 滑 14.05%至 4.92 亿元，但 2024 年收入又增长 47.18%至 7.25 亿元，展示出增长持续 性；25Q1 公司实现量产业务收入 1.46 亿元，同比增长 40.33%，量产业务新签订单超 2.8 亿元，在手订单超 11.6 亿元。公司订单情况良好，截至 2025 年一季度末，公司合 计在手订单金额为 24.56 亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位，对 公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。随着公司提供硬件和软件完整系统解决 方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企等客户群体 的需求，2024 年度来自上述非芯片公司客户群体的收入达到 9.17 亿元，占总收入比重 约四成。 公司已拥有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工艺节点芯片的 成功流片经验，目前已实现 5nm 系统级芯片一次流片成功，多个 5nm/4nm 一站式服务 项目正在执行。未来，公司将在持续优化迭代已有核心技术的基础上，进一步针对 AIGC、 智慧汽车、智慧可穿戴设备等几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行了深入的技术研 发和产业化推进。为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新 一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产 做好了准备。芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地 位，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等众多 在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有 较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。
芯原股份与三星电子建立了长期且多维度的战略合作关系，双方在先进制程技术研发与 产业化应用方面深度协同。2018 年，三星宣布 7nm EUV 芯片进入量产时，芯原是三星 先进晶圆代工生态系统（SAFETM）合作伙伴中，唯一被提及的芯片设计类合作伙伴，参 与该节点的芯片开发，凸显技术话语权。芯原整合三星尖端制造能力为客户提供全流程 服务，典型案例包括为亿邦国际定制基于三星 10nm 工艺的加密货币芯片——芯原在 2017 年率先采用该工艺完成 SoC 前端集成、定制单元库设计及量产导入，通过工艺优 化持续提升良率，助其攻克技术瓶颈并实现大规模出货。此外，在亿邦国际 2018 年 5 月 成为三星直接客户前，芯原还承担其三星晶圆采购及部分设计服务，成为连接客户与代 工厂的关键桥梁。
景盛电子于 2019 年位列公司前五大供应商，主要系其自 2018 年 4 月起正式担任三星电 子晶圆销售代理商，公司基于与三星电子的长期稳定合作持续采购晶圆。2019 年景盛电 子开始代理公司部分三星晶圆采购业务，但公司当年对三星电子的采购规模并未缩减， 原因在于部分采用三星晶圆的关键芯片设计项目于该年度陆续进入流片及量产阶段，实 际采购需求增加。在此业务模式下，公司向三星电子采购晶圆时需通过其指定的景盛电 子或三星直接接单，而采购额变动主要受项目技术节点推进需求驱动，与代理渠道调整 无直接关联。
Chiplet（（芯））是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设计灵活度，且 提升 IP 模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预 先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 2.5D、3D 封 装技术等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。基于 Chiplet 模式的芯片设计具备 开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点；可将不同工艺节点、材质、功能、供 应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，以解决 7nm、5nm 及以下工艺节点中性能 与成本的平衡，并有效缩短芯片的设计时间和降低风险。根据研究机构 Omdia（（原 IHS） 报告，2024 年，采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年 将达到 570 亿美元。公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯 片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已实现5nm系统芯片（SoC） 一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展， 有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景 和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时， 利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针 对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。
3.1 半导体 IP 市场潜力深，国产化需求迫切
IP 授权业务是 IP 厂商的毛利主要来源。半导体 IP，也称为“IP 核”或“IP 模块”，指 已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。在集成电路行业中，半 导体 IP 处于产业链最上游。IP 授权业务又进一步分为 Licensing（许可，又称一次性授 权）和 Royalty（版税）。在 Licensing 模式下，厂商按 IP 授权次数向客户收费，为一次 性收入；在 Royalty 模式下，厂商按搭载 IP 的芯片量产和销售数量向客户收费，收入依 赖于客户产品的销量。随着芯片集成技术及制程技术的进步，芯片设计复杂度迅速攀升， 产业分工呈现出专业化、精细化的趋势，专门提供半导体 IP 服务的独立供应商应运而生。
目前，芯片厂商大多采用外购部分 IP+自主设计部分 IP。按交付方式分，半导体 IP 可 分为软核、固核和硬核。软核主要提交 RTL 源代码文件，固核采用门级网表的提交形式， 硬核则主要以版图形式存在。按产品类型分，半导体 IP 可分为处理器 IP、接口 IP、其 他物理 IP 与其他数字 IP。根据 IPnest，从 2022 年的市场规模上看，处理器 IP 是规模 最大的品类（49.5%），主要涵盖 CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP 等 6 类产品；第二 大的接口 IP（24.9%）是增速最快的品类，其中 95%为有线接口 IP（如 PCIe、DDR、 D2D、SerDes、USB 等），剩余则是无线接口 IP（（如牙、、Zigbee、Thread IP 等）；其他 物理 IP（（16.8%）则包含了通用模拟 IP、数模混合 IP、eNVM IP、内存编译器 IP、射频 IP 等类别；其他数字 IP 则占 8.7%。
IP 国产化需求十分迫切。IP 行业市场份额高度集中于海外，前十大 IP 厂商里美国企业 占据半数，中国代表企业较少，仅排名第 7 的芯原股份与排名第 9 的力旺电子为中国厂 商，且市场份额相对较低。
3.2 芯原为半导体 IP 业内龙头，产品应用广泛
芯原是我国企业中极少数能与同行业全球知名公司直接竞争并不断扩大市场占有率的 公司。芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体 IP 授权两类业务，且占比均较为重要， 两者具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果价值最大化，加之行业内类似供应商 的市场策略及目标客户群体有所不同，因此芯原不存在完全可比公司。规模化运营的芯 片设计服务提供商或是半导体 IP 提供商基本都集中在海外。
芯原合作伙伴中系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户收入占比高。近年来，系统 厂商、互联网公司和云服务提供商因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多 寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原成为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首 选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、 腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2024 年上半年，公司来自系统厂商、互联网企业和云 服务提供商客户的收入占总收入比重 37.22%。
根据 IPnest 在 2024 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯原是 2023 年中国排 名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；在全球排名前十的企业中，IP 种 类排名前二。2023 年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。随着后续客户产 品的逐步量产，公司将进一步提升特许权使用费收入，公司 IP 授权业务的规模效应将进 一步扩大。 芯原的 NPU IP 应用广泛，已被 72 家客户用于其 128 款人工智能芯片中，集成了芯原 NPU IP 的 AI 类芯片已在全球范围内出货超过 1 亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备 等 10 余个市场领域。通过将 NPU 与芯原其他自有的处理器 IP 进行原生耦合，基于 FLEXA 低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的 AI-ISP、AI-GPU 等 IP 子 系统。
芯原 GPU IP 在多个市场领域中获得采用，包括数据中心、汽车电子等，内置芯原 GPU 的客户芯片已在全球范围内出货近 20 亿颗。具体来看，芯原在汽车电子领域与全球知名 的头部企业合作，已被广泛应用于车载娱乐系统和可重构仪表盘；公司的 2D GPU 可以 达到 3D 的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示功能的 MCU 等；此外，芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累，可为 PC／服务器领域的客户 提供服务。芯原 GPU 还可以和公司自主知识产权的神经网络处理技术融合，支持图形渲 染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平 台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不 同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模 通用计算和生成式 AI（（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI 芯片中， 面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
芯原的 Hantro 视频处理器 IP 在服务器、数据中心市场占据了有利地位，已被全球前 20 大云平台解决方案提供商中的 12 个采用，并被中国前 5 大互联网提供商中的 3 个采 用。
芯原的图像信号处理器 IP 将加速公司在汽车和工业领域的布局。芯原其他的各类 IP（（包 含接口类 IP）也正在通过汽车功能安全标准认证的过程中。
芯原还推出了从摄像头输入到显示输出的智能像素处理平台，该平台由芯原 6 大处理器 IP 有机组成，具有高度可扩展性，可满足从低功耗（可穿戴设备）到高性能（服务器/数 据中心）的不同细分市场需求。 公司在 FD-SOI 工艺上拥有较为丰富的 IP 积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI 工艺 上开发了 59 个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP 等，已 累计向 40 个客户授权了 260 个/次 FD-SOIIP 核；并已经为国内外知名客户提供了近 30 个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 25 个项目已经进入量产。
面向物联网多样化场景应用，芯原在 22nm FD-SOI 工艺上还布局了较为完整的射频类 IP 产品及平台方案。所有射频 IP 已经完成 IP 测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯 片中与基带 IP 集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定 位等领域。目前 NBIoT、低能耗牙、 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 都已 有客户授权，且采用芯原 802.11ah 和 802.15.4g 射频 IP 的客户芯片已量产。在此基础 上，芯原将继续拓展 IP 种类，正在开发包括 LTE-Cat1 和 Wi-Fi 6 在内的更多高性能射频 IP 产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。
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