1.1 全球领先的 PCB 核心供应商
胜宏科技专业从事高精密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品覆盖刚性 电路板（高端多层板和 HDI 板为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠 结合板）全系列。 凭借高技术、高品质和高质量的服务，经过近二十载行业深耕，公司行业地位不 断提升。公司具备 70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板 RigidFlex、10 层高精密 FPC/FPCA(线 宽 25um)的量产能力。公司产品广泛应用于大数据中心、人工智能、汽车电子、 工业互联等领域，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等国内外知名品牌保持长期 合作。2023 年，公司通过收购 PSL 切入 PCB 软板业务，形成“软硬兼具”的产品 布局。根据 Prismark 数据，2024 年，公司位列全球 PCB 供应商第 13 名，中国 大陆内资 PCB 厂商第 4 名。
凭借战略优势、技术优势和品质优势，在 AI 算力、AI 机器人、无人驾驶、虚拟 现实等领域取得领先优势，2024 年公司实现营收超百亿，目标 2026 年实现两百 亿。
服务器领域：应用于 Eagle/BirchStream/Turin 平台服务器领域的产品均已 实现批量化作业，下一代 OakStream/Venice 平台服务器进入产品测试阶段。 伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和 AI 服务器领 域取得重大突破，如基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品。公 司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多的批量化作业，并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列 AI 服务器领 域。公司的 AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。
高阶数据传输领域：公司已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模 块已实现产业化作业；高端 SSD 已实现产业化作业，并加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产品，以及 PTFE 相关产品的研发认证。
车载电子领域：公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2PCB 供应商，销售额逐 年增长；截至2024 年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1 客户（如Bosch、 Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产品实现小批量的产业化；目 前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC 以及 Rigid-Flex，广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供应车灯、智能驾驶 ADAS、自动驾驶运算模块（多阶 HDI）、车身控制模组（1 阶 HDI）和新能源车的三电系统用 PCB；公司不断加大车载 新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块 等产品的研发导入。
其他方面，HPC 领域，公司实现了 AIPC/AI 手机产品的批量化作业；人工智 能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降 航空器(eVTOL)已开始送样测试。
1.2 净利润高速增长，盈利能力提升明显
业绩快速增长，2025Q1 利润增长超过 300%。受益于技术领先，公司把握住 AI 算 力技术革新与数据中心升级带来的新机遇，高价值能力产品订单量急速上升，产 品结构改善，业绩快速增长。2024 年公司实现营业收入 107.3 亿元，同比增长 35.3%，2019-2024 年营收 CAGR 达 22.5%，实现归母净利润 11.5 亿元，同比增长 72.0%，2019-2024 年归母净利润 CAGR 达 20.0%；2025 年 Q1 实现营业收入 43.1 亿元，同比增长 80.3%，实现归母净利润 9.2 亿元，同比增长 339.2%。
利润率迅速提升，费用管控成效显著。受益于公司高价值量产品的订单规模急速 上升，盈利能力增强。2024 年公司实现毛利率 22.7%，同比增长 2.0pct；实现净 利率 10.8%，同比增长 2.3pct；实现销售费用率、研发费用率、管理费用率分别 为 1.87%、4.19%、3.66%，同比分别下降 0.08pct、下降 0.20pct，上升 0.28pct； 2025Q1 公司实现毛利率 33.4%，同比增长 13.9pct；实现净利率 21.4%，同比增 长 12.6pct；实现销售费用率、研发费用率、管理费用率分别为 1.30%、3.01%、 2.62%，同比分别下降 0.55pct、下降 1.02pct、下降 1.15pct。
1.3 公司实控人持股 25%，管理层经验丰富
陈涛先生为公司实际控制人，间接持股 24.7%。截至 2025 年 5 月 30 日，公司第 一大股东为深圳市胜华欣业投资有限公司，持股比例达 15.63%；第二大股东为胜 宏科技集团（香港）有限公司，持股比例达 15.24%，第一、第二大股东为一致行 动人。实际控制人陈涛先生持股达 24.7%。
2.1 PCB 行业呈现结构性增长
PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、 在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于新能源、 汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医 疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为 “电子产品之母”，根据产品结构可分为 HDI 板、厚铜板、高频板、高速板、金 属基板、封装基板等。
在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续推动下，全球 PCB 需 求总体呈增长态势。根据 Prismark 数据显示，2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿美元，同比增长 5.8%；2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 946.61 亿美元，2024 —2029 年年均复合增长率预计为 5.2%。 从地域分布看，近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、 政策、产业聚集等方面的优势，PCB 行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国。2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元，2029 年 PCB 市场规模预计将达 497.04 亿美元，2024—2029 年年 均复合增长率预计为 3.8%。
从产品结构看，AI 工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及 ADAS 等下游领域高速发展，带动 18 层以上多层板、封装基板、HDI 板保持较高 增长。根据 Prismark 数据，2024 年全球多层板的市场规模最大，占比达 38.05%； 其次是封装基板和 HDI，占比分别为 17.13%和 17.02%；FPC 占比达 17.00%。
2.2 高多层已成为 PCB 行业未来发展的关键趋势
多层 PCB 的定义是由三层或多层导电铜箔制成的 PCB，几层双面电路板层压和胶 合在一起，中间有多层隔热层，整个结构的布局是在 PCB 的表面侧放置两层，用 于连接外部环境。高多层 PCB 能够提供更多的走线层，并且，高多层 PCB 还能实 现更好的信号完整性和电磁兼容性。PCB 层数越多，电路板走线设计的灵活性越 大，并实现更好的阻抗控制，支持电路设计更加复杂和密集，从而满足高频高速 传输的需求。例如，AI 服务器用 PCB 一般具有 20-28 层，相比之下传统服务器一 般最多为 16 层。 高多层 PCB 不仅仅是层数增加，其制造难度也成倍增加。相比单层、双层板，高 多层 PCB 的生产制造还需关注层间连接、层间堆叠和对准以及精确压合控制等工 艺的管控，PCB 在设计时还需要考虑信号完整性和电磁干扰以及热管理等问题， 以充分利用高多层 PCB 的性能优势。从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作 能力，高多层板对 PCB 板厂的制造工艺水平有着更高的要求。PCB 每增加一层， 其价值量均有明显提升。
高多层已成为 PCB 行业未来发展的关键趋势。从技术层面看，随着 5G 和 AI 时代 的来临，计算机和服务器领域对 PCB 的需求由高频高速演变为稳定性能与更为复 杂的功能，这无疑对 PCB 层数及结构提出了更高的要求。从产业发展角度，为了 适应通信、智能驾驶、消费电子等未来市场需求，PCB 产业正趋于高精度、高密 度和高可靠性。未来五年 18 层及以上 PCB 板领域表现将领先于行业整体，预期 2029 年市场规模达到为 50.2 亿美元，2024-2029 复合增长率达到为 15.7%。
2.3 HDI：PCB 高端化重要方向
HDI PCB 是高密度互连（High Density Interconnect）印制电路板的简称，也称 微孔板或积层板。相比普通 PCB 板使用通孔技术而言，HDI 板最大特征是使用盲 孔、埋孔技术：盲孔是将板的内层走线与表层走线相连的过孔类型，不穿透整个 板；埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，不涉及表层走线；通孔则从 PCB 顶层连通到最底层。由于HDI 板层间的电气互连是通过多种类型的孔一同实现的， 它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接 路径。它具有轻薄、线路密度高、有利于先进构装技术的使用、电气特性与信号 更佳、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放、传输路径短等优点，在 AI 服务器、 手机、平板电脑、笔记本电脑、医疗设备和通信设备等领域得到了广泛应用。
HDI 根据盲孔 PCB 层堆叠的次数可分为一阶、二阶、高阶、以及任意阶(Any-layer HDI)HDI。HDI 对比多层板，主要区别在内层板制作完成后，制造次外层所增加的 压合、减铜、镭射等工序，这些次外层加工环节的重复次数即对应 HDI 的阶数， 如压合、减铜、镭射等工序走完一遍即为一阶，因此同等面积的二阶 HDI 板产品 相比一阶 HDI 板产品，在次外层加工环节所消耗的产能要增加一倍，三阶或任意 阶 HDI 需要的产能为一阶的三倍以上。一阶 HDI 通常表述层数结构为“1+N+1”。 N 代表内层板层数，内层板由芯板和铜箔压合而成；1 代表在外层电路的第一层 通过激光钻孔实现盲孔互联，即一阶 HDI。同理，二阶 HDI 层数结构为“2+N+2”， 是在一阶 HDI 的基础上，再增加一层盲孔层，8 层二阶 HDI 也可表述为“2+4+2” 的结构。 以一阶一压 HDI 产品为例，其与普通多层板的制作流程中主要有四大差异：1、HDI 压合前机钻：与普通双面板机钻无异，其目的是钻出 HDI 内层叠构里的埋 孔（Buried Via）。埋孔尺寸通常不大于 10mil（0.25mm）。 2、HDI 压合前电镀：与普通双面板无异，但是相对的孔铜要求比较薄。 3、HDI 镭钻：这是普通产品与 HDI 产品的主要区别，利用 CO2 激光的高能量密度， 对材料进行局部加热，使材料熔化甚至汽化，从而实现孔的加工。由于加工依靠 激光能量大小，所以对孔径、孔深包括前序工艺都有限制。 4、HDI 电镀：HDI 的电镀相对普通多层板而言要复杂和困难的多，主要体现在子 流程、药水、管制重点都不一样。
通常阶数越高，线路的布线密度越高，电路板的功能越复杂，通常将 HDI 大致分 为三类：（1）入门类：一阶、二阶、三阶；（2）中高端：四阶及以上、Anylayer； （3）高端类：SLP。其中一阶 HDI 指连接相邻两层的 HDI，二阶则是连接相邻三 层的 HDI，升级至四阶及以上需要用到 Anylayer HDI（任意层之间均有连接）， 再升级至采用 MSAP 工艺的 Anylayer HDI（即 SLP），特征尺寸逐渐缩小，制造 难度也逐渐增加。
相较于普通 PCB 板，HDI 板存在诸多优势： 1.高密度布线：通过盲埋孔技术和多层结构设计，HDI 板内部存在很多微盲孔/ 埋盲孔，能够实现更高的电路密度和更短的电连接路径。 2.优良的电气性能：采用高质量的基材和导电材料，以及精确的制造工艺，确保 了 HDI 板具有良好的电气性能，如低阻抗、低串扰等。3.轻薄短小设计:HDI PCB 通过积层法制造（1-5 阶）和优化叠层结构，减少层数 需求并降低板厚，实现更小的体积和更轻的重量，适用于手机、笔记本电脑等便 携设备。 4 .先进封装技术支持:支持 BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）等微型封装技 术，缩短信号传输路径，减少延迟，提升高速数据传输和信号完整性，满足高性 能计算、通信设备的需求。 从市场规模来看，根据 Prismark 数据，2023 年全球 HDI 市场规模预计达到 105.4 亿美元，到 2028 年有望达到 148.3 亿美元，5 年 CAGR 为 7.1%。细分到下游应用 领域，2023 年智能手机为 HDI 最大的应用领域，占比约 19%；服务器及数据中心 占比 12%，预计到 2027 年时将达到 15%。
3.1 服务器是 PCB 下游应用增速最快的领域
由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark 预计服务器/数据 存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，2024 年服务器 /数据存储市场规模约为 2,910 亿美元，同比增长 45.5%，远超电子市场其他细分 领域增速，2025 年市场规模则预计同比增长 36.1%，2024-2029 年市场规模年均 复合增长率将高达 11.2%，领跑电子市场其他细分领域。由此，服务器 PCB 市场 规模持续成长，增速高于 PCB 整体市场。根据 Prismark 数据，服务器与数据存 储领域 PCB 市场规模预计在 2024 年达到 109 亿美元，到 2029 年将达到 189 亿美 元，CAGR 为 11.6%，是下游应用增速最快的领域。
PCB 在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器平 台的升级，服务器 PCB 持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。对 应于 PCle3.0 的 Purely 服务器平台一般使用 8-12 层的 PCB 主板；PCle4.0 的 Whitley 平台则要求 12-16 层的 PCB 层数；对于未来将要使用 PCle5.0 的 Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到 16-18 层以上。根据 Prismark 数据，18 层 以上 PCB 单价约是 12-16 层价格的 3 倍。
3.2 AI 服务器多维度提升 PCB 需求
3.2.1 AI 服务增配 GPU 模组，PCB 面积、层数、材料及工艺升级
AI 服务器作为专为人工智能任务设计的计算平台，其核心硬件架构以“CPU+GPU” 为主导。CPU 负责通用计算与任务管理，而 GPU 凭借强大的并行计算能力，成为 深度学习模型训练的核心。此外，AI 服务器对内存容量、存储速度及高速互联芯 片的要求显著提升，需支持 NVMe/PCIe 接口的 SSD 和大容量 DRAM，以满足数据密 集型应用的实时需求。
相比传统服务器，AI 服务器对 PCB 的需求有着多方面的提升：
用量：AI 服务器中增加 GPU 模块，带动 PCB 用量大幅提升。传统服务器一 般搭载 2 或 4 颗 CPU，封装对 PCB 板面积要求较低。而 AI 服务器中除了 CPU 之外，一般还需要搭载 4 颗至 8 颗 GPU。GPU 模块加入使得 AI 服务器中除了 CPU 主板以及网卡、内存、电源所使用的 PCB 外，还新增 GPU 加速卡 OAM 和 GPU 模组板 UBB，推动 PCB 整体面积增加。 以英伟达 DGX 系列服务器为例，每颗 GPU 芯片需要配备一张 OAM（OCP Accelerator Module，加速卡模组），OAM 是 HDI PCB 板，上面集成了 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件。另外，在 DGX 服务器中，通常 需要将多个 GPU 进行互联，以提高计算性能和处理能力。例如搭载 8 颗 GPU 的 AI 训练服务器，需要将 8 张 OAM 搭载至 1 张 UBB（Universal Base board， 通用基板）之上，形成 8 卡互联。UBB 通常是高多层 PCB 板，它提供了高速 的数据传输通道，确保多个 GPU 之间能够快速、稳定地进行数据交互。
层数：从 PCB 层数上看，目前 PCB 主流板材对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层， 4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上，根据英伟达官网，DGX A100/H100/B100 总线标准分别为 PCIe4.0/5.0/5.0，由此主板分别为 8-16 层/16-24 层/16-26 层多层板，OAM 为 4-6 阶 HDI 板，UBB 为 20 层以上的多 层板。伴随 AI 服务器的 PCB 层数提升，其价值量也对应有显著提升。
制造工艺：AI 加速卡的 PCB 通常采用 4 阶及以上的 HDI 工艺，高阶 HDI 制 造其工序复杂生产难度大，伴随阶数提升价值量亦有显著增长。
材料成本：AI 服务器要求信号传输高频高速、信号损耗较低，使得覆铜板 的介质损耗等性能需要不断提升。以 PCIe5.0 总线标准为例，其 PCB 使用 CCL 材料等级需要达到 Very Low Loss，其对应的介质损耗因子 Df 值需要降 至 0.006-0.005。NVlink5.0 传输速率更高，因此需要更高等级 CCL 材料实 现高频高速和更低损耗等性能。随着 CCL 材料等级提升、Df 值降低，高速 高频、低损耗等性能提升，制作技术难度越高，CCL 单价与毛利率将显著上 升。
3.2.2 GB200 架构创新，HDI 用量及规格再提升
英伟达 GTC 2024 大会发布的 GB200 NVL72 服务器，是基于 MGX 参考设计和 NVLink Switch 系统的机架，其与 8 卡 AI 服务器架构区别在于内部集成度再次提升，CPU 和 GPU 同时集成在一片 Compute Board 上，GPU 和 CPU 之间数据传输速率大幅提 升。同时，GB200 服务器将负责实现各个 GPU 之间高速互联的 Switch 芯片独立出 来形成 Switch Tray，实现整个机柜间 GPU 互联能力的提升。
具体看，NVL72 服务器包括18 个compute tray 和9 个独立的Nvlink switch tray， 每个 compute tray 里面包含2 个 GB200，GB200 由1 个 Grace CPU 和2 个Blackwell GPU 组成。CPU 和 GPU 之间依然通过 900GB/s 的 NVLink-C2C 实现高速互连。单个 GB200 超级芯片包含 384GB HBM3E 显存及 480GB LPDDR 5X，合计 864GB 快速内存。 这些升级相应的也带动了 PCB 的迭代升级： 1） Compute Board：相较 8 卡服务器中的 OAM，NVL72 升级为 Compute Board， 融合了承载 GPU、CPU、内存以及其他关键器件的功能并实现各器件之间的互 联互通，CPU 和 GPU 功耗及散热得到统一管理，且集成度大幅提升，也推动 了整机解决方案的成本下降。一方面 Compute Board 面积大幅增大以承接更 多器件，另一方面层数、材料及功能复杂度全面提升以匹配性能升级。 由于直接集成多颗高性能芯片，并基于 NVLink 等进行高速互联，高频高速以 及高集成度的需求推动 Compute Board 采用了高阶 HDI 方案。
2） Switch Board：相较于八卡架构中集成于 UBB 上的 NVLink switch，NVL72 架构独立出来形成单独的 NVLink Switch 交换机，对应 Switch Tray 的交换 机 PCB 为全新增量。根据 Semianalysis，由于 Switch Board 中信号速率较 高，同时传输链路也比较长，其 PCB 同样采用了高阶 HDI 的设计。
英伟达 GB300 和 Rubin 持续迭代，推动 PCB 材料、层数等要求不断增长。英伟达 为了提供更高性能和更低成本的服务器，迭代升级出最新版 GB300，预计将于今 年第三季度面世。为了加快部署速度，英伟达在GB300 的设计方面做了一些妥协， 舍弃原先规划导入的 Cordelia（多层 PCB 设计）的新芯片板设计，通知供应商暂 时回归目前 GB200 所使用的 Bianca（HDI PCB）设计。Bianca 设计是单主板上拥 有2 颗B300 GPU 和1颗Grace CPU；而Cordelia 设计则是4颗GPU 和2颗GraceCPU， 利用 SXM 插槽接口相连，可让单颗 GPU 被独立更换，能提升客户的维护便利性， 但是存在信号丢失问题。需要注意的是，英伟达没有放弃Cordelia 设计，Cordelia 设计仍有可能在后续世代中重新回归。
3.2.3 HDI 将是未来 5 年 AI 服务器相关增速最快的 PCB 细分品类之一
根据前文所述，AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和 HDI 板发展 的重要驱动力。根据 Prismark 数据，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场 规模（不含封装基板）接近 8 亿美元，预计到 2024 年将达到 19 亿美元，同比增 长接近 150%；到 2028 年，AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板） 将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元，2023-2028 年年均复合增速达到 32.5%， 远超其他领域 PCB 市场规模增速。 其中，AI 服务器相关 HDI 市场 CAGR 将达 16.3%，为 AI 服务器相关 PCB 市场增速 最快的品类。AI 服务器中 GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板，小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达到高密度互联，随着 AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为 HDI，因此 HDI 将是未来 5 年 AI 服务器相关增速最快的 PCB 细分品类，特别是 4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增速快。
4.1 全面受益 AI 浪潮，多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代
4.1.1 汽车电子和服务器成为增速最快的下游领域
公司已经进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌等知 名北美云巨头的供应链，与全球 160 多家顶尖企业建立了长期稳定的合作关系。 未来公司将继续推进大客户销售策略，加强与国内外手机、电脑、汽车、通讯、 服务器等重点行业领先企业的合作，不断拓展新的客户资源和市场份额。
公司的产品主要应用于消费、通信、电脑、汽车电子、服务器和 GPU 等领域。2022 年以前，消费、通信和电脑是公司的三大主要下游市场。当前，服务器和汽车电 子业务成为增长速度最快的领域。2023 年，汽车电子业务已跃升至前三大下游应 用之一，预计未来服务器市场将进入公司产品的前三大应用领域。胜宏科技参与 国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现 了 PTFE 等新材料的应用。公司的 AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场 份额全球第一。
4.1.2 AI 高阶 HDI、高多层 PCB 全面开花
公司的核心技术覆盖了多层高精密 PCB、HDI 及 FPC 产品的设计、制造工艺及品 质控制等多个关键领域，涵盖了新型工艺流程优化、设备选型升级及材料应用创 新等方向。 作为全球稀缺的高阶 HDI 厂商，胜宏科技凭借领先技术水平、优异生产良率及快 速交付能力，有望在 AI HDI 发展浪潮中快速成长。公司 2019 年正式突破 HDI Anylayer 任意层互联技术，由于 HDI 产线投资重、技术要求高、环保审批等壁垒 严重，同时高阶产线的扩充需要提前 1-2 年准备，无法在短期内形成大规模新产 能并释放出来。胜宏科技作为较早突破 HDI 量产技术的公司，占据先发优势，不 断迭代 HDI 线路板的工艺水平并加速产能布局。 目前，公司已具备 28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板等 HDI 产品的量产和研发制造能力，公司高端 AI 数据中心算力产品 5 阶、6 阶 HDI 以及 28 层加速卡产品（阶梯金手指）已进入量产。公司 HDI 良率从 50%突破提升至 80% 以上并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广泛应用于各 系列 AI 服务器领域。
高多层板方面，胜宏科技拥有 70 层高精密线路板研发制造能力，在交换机、AI 服 务器等领域，与多家全球顶级客户深度协同，多款产品处于在研及量产进程，在 AI 高多层 PCB 领域技术行业领先，持续为客户稳定交付高质量、高可靠性产品。 后续随着 AI 服务器新订单落地，以及泰国高多层工厂产能释放，公司 AI 高多 层业务有望驶入增长快车道。
4.2 产能扩张有序推进，海外布局持续完善
4.2.1 HDI 及高多层产能持续扩充
公司聚焦产能布局优化，具备广阔产能释放潜力。自创立之初，便锚定百亿产能 目标规划建设园区，且依据市场需求变动与行业发展走向，动态且合理地调整产 能布局，保障对市场变化实现快速响应，精准契合客户需求：
2015 年，募集 5.8 亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目； 2017 年 8 月募集资金 10.8 亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目； 2021 年向特定对象发行股票募集资金 20 亿元； 2023 年完成海外收购 MFS 集团，公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系 列 PCB 产品组合，企业核心竞争力进一步增强； 2024 年公司收购泰国公司，完成泰国制造基地的战略布局。
4.2.2 收购、扩产并进，海外产能陆续释放
自 2006 年开始，中国大陆成为全球最大 PCB 生产地区与全球 PCB 产业的核心区 域。然而，随着全球经济一体化的深入发展、供应链多元化的需求以及国际局势 变化的影响，“中国+N”的新模式逐渐成为 PCB 行业的新趋势，其中“N”代表 越南、泰国、印尼等东南亚等新兴市场。根据 Prismark 报告，预计到 2025 年， 2022 年全球排名前100 位的PCB 供应商中有超过四分之一的厂商可能在越南或泰 国设有生产基地。 顺应区域化、周边化、本地化的全球供应趋势，胜宏科技积极开展全球布局，在 美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等地设立 分公司、子公司和办事处，并组建专业技术服务团队，为客户提供全球化销售服 务和技术支持。胜宏科技在海外的产能扩充布局有序推进中：
1、 收购泰国 APCB 子公司：2024 年 8 月 9 日公司发布公告，拟通过全资子公司 “新加坡胜宏”及“PSL”以现金形式收购 APCB 泰国子公司 100%股份，收购 总价不超过 2.79 亿元人民币，最终交易金额根据交易文件的约定确定。本次 交易交割完成后，公司计划通过新加坡胜宏和 PSL 共同向 APCB 注入 5 亿元人 民币的资金，用于支持 APCB 的生产经营。APCB 在泰国拥有成熟的生产体系、 业务资质和人才团队，第一大客户为全球知名的节能整体解决方案领导厂商。 APCB 主要产品多层线路板亦为胜宏科技擅长的产品领域，收购后公司可快速 对 APCB 进行整合，APCB 将成为公司在泰国的生产基地，以及海外业务拓展 的桥头堡，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力。同 时泰国生产基地的形成，亦将有力带动胜宏科技国内工厂订单需求的增长。
2、定增扩充越南、泰国工厂产能：2024 年 11 月 8 日公司发布公告，公司拟向特 定对象（不超过 35 名）发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 19.0 亿元， 扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目： （1）越南胜宏人工智能 HDI 项目预计总投资 181,547.67 万元，拟使用募集资金 85,000.00 万元，建设期 3 年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。本项 目的实施主体为全资子公司越南胜宏，地点位于越南北宁省，拟建设生产人工智 能用高阶 HDI 产品，计划年产能 15 万平方米。 （2）泰国高多层印制线路板项目预计总投资 140,207.90 万元，拟使用募集资金 50,000.00 万元，建设期 2 年，第三年全部达产。本项目的实施主体为全资子公 司泰国胜宏，地点位于泰国大城府，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领 域用高多层 PCB 产品，计划年产能 150 万平方米。
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