1.1、发展历程：28 年专注晶圆制造，集团现已是大陆top2
华虹集团：大陆第二大晶圆代工企业。华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有 8+12 英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡等基地，布局8英寸和 12 英寸芯片生产线。根据 TrendForce 发布的2024Q4全球晶圆代工企业营收排名数据，华虹集团（含华虹宏力与上海华力）位居第六名，全球市场份额为 2.6%，在大陆仅次于中芯国际（份额为5.5%）。
华虹半导体：华虹集团上市平台，定位特色工艺。目前华虹半导体（上市公司）体内有 3 座 8 英寸晶圆厂（位于上海金桥与张江）和2座12英寸晶圆厂（位于江苏无锡），公司立足于先进“特色IC+Power Discrete”战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。代工产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域。除了代工服务外，公司还提供包含IP 设计服务、测试服务、晶圆后道加工等在内的配套服务。根据 TrendForce，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。
发展历程：肩任国家重任启程，“8 英寸+12 英寸”迈入新征程
1）创业布局：1997 年，华虹微（华虹集团前身，“909”工程主体承担单位）与日本 NEC 合作，成立华虹 NEC（华虹公司前身），1999年成功试产DRAM 生产线，2002 年拓展功率 MOSFET 工艺平台，次年开始转型代工服务；2000 年，上海宏力（现华虹三厂）成立；2007 年，华虹二厂建设成为国内第一条 8 英寸功率器件集成电路生产线。2）重组上市：2013 年，华虹 NEC 与宏力半导体完成合并，成立华虹宏力；2014 年于香港联交所上市。 3）壮大升级：2017 年，华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议。2019 年，华虹七厂 12 英寸生产线建成投片。2024年，华虹九厂 12 英寸生产线建成投片。
1.2、股权结构：上海国资控股，管理层深耕行业多年
上海国资委实控，股权架构稳定。上海国资委通过华虹集团、华虹国际间接持有华虹半导体 20.2%股份，通过上海联和、联和国际间接持有华虹半导体 9.3%股份，两者合计持股 29.6%，是公司实际控制人。此外，上海国资委还通过上海创投、上海国盛等公司控股ICRD（上海集成电路研发中心公司）53%的股份。
预期华力微注入上市公司体内，有望增厚业绩。华虹公司通过三家子公司展开业务，分别是华虹宏力（一二三厂）、华虹无锡（七厂）和华虹制造（九厂），此外华虹集团持有上海华力微电子有限公司（五厂）54%的股份，上海华力微持有上海华力集成电路制造有限公司（六厂）54%的股份。华虹集团在 A 股上市时（2023 年 8 月）提到，将在上市后三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入上市公司体内，有望增厚公司业绩。
高管团队长期深耕行业，业务能力突出。公司主要高管长期在半导体制造领域深耕，曾在海内外顶尖厂商任职。公司董事会主席为唐均君先生，其先后担任华力微党委书记、副总裁及执行副总裁、华力集总裁等多个职务，在2019 年 5 月-2025 年 1 月期间担任公司总裁，在华虹体系内工作超20年，经验丰富。2025 年 1 月，白鹏先生获委任为公司执行董事、总裁。白鹏先生加入华虹之前，自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官，在此之前，曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁，在英特尔工作约30年，参与多代工艺研发。在集团层面，2024 年 12 月，上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健先生接替张素心先生出任华虹集团董事长。
1.3、财务分析：产能扩张贡献营收增量，盈利能力有望回升
九厂贡献营收+景气度回升，25Q1 营收同环比提升。公司2011-2020年营收从 6.23 亿美元增长至 9.75 亿美元，CAGR 为5.1%，期间公司完成华虹NEC 与宏力半导体合并，并于 2014 年在港交所上市，2018年开始建设华虹无锡一期（华虹七厂）项目。随着七厂建设完成与行业景气度的上行，2021 年公司营收体量上新一个台阶，达 16.47 亿美元，同比+69%，2022年营收达 24.92 亿美元，同比+51%。2023-2024 年，随着行业景气度逐步见顶，公司七厂产能逐步释放完全，公司营收出现下滑，2023年为23.03亿美元，同比-8%，2024 年为 20.04 亿美元，同比-13%。归母净利也分别在 23/24 年同比下滑 38%/79%。
25Q1 公司营收为 5.41 亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%；归母净利为0.04亿美元，同比-88%，环比转正。随着公司九厂开始逐步释放产能，行业景气度回升，公司营收增速同比回正，但受到折旧与摊销压力，归母净利承压。公司指引 25Q2 营收 5.5-5.7 亿美元，中值为5.6 亿美元，同比增长8.3%，环比增长 3.5%。展望后续，随着公司营收体量进一步提升，有望摊薄折旧压力，并叠加价格有望恢复性上涨，进一步提升盈利能力。
盈利水平拐点已现，毛利率显著改善。公司14Q2 至23Q2 期间，毛利率整体维持在 30%上下。2023 年，由于行业景气度下滑与公司新建产线带来的折旧与摊销增加，公司毛利率与净利率承压，23Q4 滑落至4%。至2024年，景气度逐步回升，公司加强经营管理，25Q1 公司毛利率恢复至9.24%，同比提升 2.8pcts。展望 25Q2，公司指引毛利率为7%-9%，中值为8%，环比下滑 1.24pcts，主要系受折旧压力影响。公司积极推进华虹无锡九厂建设，产能规划为 8.3 万片/月，2024 年已经开始试生产，25 年内持续爬坡，随着产能逐步释放贡献营收，有望摊薄折旧与摊销，从而提升盈利水平。
2.1、晶圆制造是 IC 产业核心环节，壁垒高
晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一。集成电路产业链包括多个环节，主要可以分为核心产业链和支撑产业链。核心产业链包括IC 设计、IC制造和IC封测三个环节，支撑产业链包括半导体材料、设备、EDA&IP 等。制造商承接全球IC 设计商订单，为 IC 设计商制造芯片，随后由IC 封测商完成封装和测试环节。半导体材料供应商和设备供应商为 IC 制造商提供生产所需的设备和原材料，是制造环节的基础。
制造过程通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管，以实现逻辑运算、数据存储等功能。制造过程使用薄膜沉积、光刻、掺杂和热处理四种最基本的工艺方法，通过大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定结构。晶体管是芯片的基本构成单元，是一种类似于阀门的固体半导体器件，可实现开关、放大、稳压和信号调制等多种功能，主要分为双极性晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET），集成电路芯片采用的是金属氧化物场效应晶体管结构（MOSFET）。MOSFET由栅极（Gate）、漏极（Drain）和源极（Source）组成，通过在栅极上施加不同程度的电压以控制源极和漏极之间电子的流动，从而实现特定的功能。
晶体管的制造涉及多道工序，技术含量高。晶圆厂通过对硅单晶裸片进行初加工得到晶圆，之后将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上。主要工序包括光刻胶覆盖、紫外曝光、离子注入、电镀、抛光等工序。
晶圆制造的商业模式可以分为 IDM 和晶圆代工两种，目前晶圆代工已经成为主流模式。1）IDM（Integrated Device Manufacture，整合设备制造商）模式：厂商同时完成设计、制造和封测环节，具备产业链整合优势，可以实现芯片设计和量产平台同步推进，但随着制造工艺迈上更先进的技术节点，不断攀升的研发和建厂成本给 IDM 厂商带来了巨大的资金和运营压力。2）晶圆代工（Foundry）模式：设计、制造和封测三个环节可以采取垂直分工的方式，由无晶圆设计厂商（Fabless）、晶圆代工厂商（Foundry）和封测厂商（Outsourced AssemblyandTest，OSAT）共同完成芯片生产，Foundry 专注于晶圆代工领域，向全球承接委外订单可以充分利用其生产线，提升产能利用率，从而形成规模经济。随着先进制程的推进，对于资本密集型、技术密集型的晶圆制造环节，晶圆代工模式的优势凸显。目前全球晶圆制造环节以代工模式为主，2023 年全球半导体规模达到了5268亿美元，其中 Fabless+代工市场规模为 3167 亿美元，占比为60%，IDM制造环节规模为 1386 亿美元，占比 40%。
制造环节采取以代工为主的商业模式，承接全球Fabless 订单和IDM厂商的部分订单，更易孕育大体量企业。选取各环节的龙头公司博通、英伟达（设计）、台积电（制造）、日月光（封测）、应用材料（设备）和信越化学（材料）进行比较，发现台积电的营收规模远超其他环节的龙头公司，2024 年台积电营收规模为901亿美元，分别为博通、英伟达、日月光、应用材料和信越化学的营收规模的1.7倍、1.5 倍、4.5 倍、3.3 和 5.1 倍。从体量的增速看，2017-2024 年台积电、日月光、应用材料、信越化学、英伟达和博通的营收规模CAGR分别为16%、11%、9%、9%、36%和 17%。
晶圆制造是资本密集型和技术密集型行业，需要高资本支出和高研发投入，其中超过 70%的固定资产来源于设备投资。1）资本支出：台积电的资本支出远超IC设计环节的博通和 IC 封测环节的日月光，2024 年台积电的资本支出为299.19亿美元，分别是日月光、应用材料、信越化学、英伟达和博通的12.13 倍、25.14倍、12.02 倍、27.99 倍、54.60 倍；2）固定资产净值：晶圆制造需要建设厂房并购置大量的制造设备用于芯片生产，2024 年台积电的固定资产净值为1003.11亿美元，分别是日月光、应用材料、信越化学、英伟达和博通的10.35 倍、30.04倍、9.21倍、25.63 倍、39.79 倍；3）研发费用：2020-2024 年，台积电的研发费用占总营收的比例平均维持在 8%左右，日月光平均维持在4%左右，应用材料平均维持在 12%左右，英伟达平均维持在 22%之间，博通平均维持在17%左右，说明制造环节在研发上的支出需求高于封测，但低于设备和纯设计公司的研发需求。
2.2、全球制程技术加速迭代，公司聚焦成熟制程稳扎稳打
从行业看，晶圆代工的发展方向是向更先进的制程持续推进。目前，业界普遍认为 28nm 是成熟制程与先进制程的分界线。成熟制程指工艺节点在28nm及以上，其工艺成熟、良率高、制造成本低，适合大规模量产，广泛应用于电源管理芯片（PMIC）、模拟芯片与微控制器（MCU），并服务于消费电子、汽车电子、工业控制及物联网等领域。目前，中国大陆晶圆厂在成熟制程方面进展迅速，在显示驱动 IC、功率、模拟、CIS、PMIC 等方面均有所突破。先进制程则指28nm及以下节点，专注于高端市场。尽管研发与生产成本高、技术难度大，但可提供更高的晶体管集成度、更低的功耗和更快的性能，主要面向高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G 通信及移动设备处理器等高端应用。目前，晶圆代工龙头台积电、三星正积极推动 2nm 工艺的量产，并加速 2nm 以下制程的布局。
华虹聚焦成熟制程，稳扎稳打推动技术升级。2024 年，公司0.35um及以上制程占比同比下降 7.64 个百分点，但仍占据 37.48%的营收占比。与此同时，公司重点发力 55/65nm 与 90/95nm 等节点，55/65nm 制程营收占比大幅提升9.1pcts至21.89%，90/95nm 制程亦增长 2.55pcts 至 19.42%，合计贡献超四成营收。
2.3、制造市场规模巨大且大陆份额低，公司空间广阔
晶圆代工市场规模巨大，大陆替代空间广阔。据TrendForce，2024年全球晶圆代工市场规模约 1402 亿美元，同比增长19%，据ICInsights，2024年中国大陆晶圆代工市场规模约 130 亿美元，占全球比例近10%，相较于2016 年占比稳步提升，未来大陆空间广阔。
台积电一家独大，大陆厂商在成熟领域有竞争力。竞争格局来看，台积电一家独大，凭借先进制程优势，占据了 6 成以上的市场份额，中国大陆厂商中芯国际和华虹集团分别位列第三和第五，空间广阔。在成熟制程领域，本土厂商具备优势竞争力，据 TrendForce，2023 年中国大陆成熟制程产能占全球比约 29%，预计 2027 年将扩大至33%。
中国大陆的集成电路市场呈现“大市场+低自给率”特征。2024年，中国大陆的半导体销售规模达到 1824 亿美元，占全球半导体销售规模的29%。但大陆消耗的集成电路产品大多依赖国外进口，2024 年大陆在集成电路领域的进口额为 3861 亿美元，出口额只有 1597 亿美元，贸易逆差达到2264亿美元，缺口巨大。
中国大陆晶圆制造需求大量由台积电代工，大陆厂商加速扩张。2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达 200 亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达 54%，表明中国大陆晶圆代工有大量的需求依然在由台积电等厂商满足，大陆自给率不足。另一方面来看，2020-2024 年，大陆主要晶圆厂商的营收合计从32.2 亿美元增长至 94.1 亿美元，CAGR 为 30.7%，相比之下，台积电的CAGR仅为 9.1%，可见大陆晶圆厂正在加速扩张本土份额。
2.4、华虹深度受益本土化趋势，产能扩建提升业绩体量
华虹是业内特色工艺平台覆盖最全面的企业，拥有0.35µm至90nm工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到40nm 工艺节点的12英寸晶圆代工平台。从工艺来看，主要包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台。其凭借多元化的平台，在全球排名前50 名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹开展了业务合作，包括IDM和 Fabless 模式下的知名客户，其中在功率领域，有新洁能、东微半导等，在 CIS 领域，有格科微等。
1）嵌入式非易失性存储器平台：主要代工产品为MCU，90nm及以上的产品性能以追求超低漏电（超低静态功耗）为主，运算速度较低，通常应用于小于 100MHz、长待机模式的产品，如智能穿戴、胎压监测、各类表计等；而更为先进的工艺节点，如 65/55nm 及以下，其产品性能则更加追求高速运算等性能的提升，通常应用于大于100MHz、常运行模式的产品，如工业控制、汽车域控、智能家电等。
2）独立式非易失性存储器平台：主要代工产品为NORFlash，随着工艺节点的前进，产品存储单元面积显著缩小，存储容量和工作温度的上限显著提升，产品差异显著，在 90nm 及以上的产品以存储容量小于16Mb为主，主要应用于一般消费类的产品；而更为先进的工艺节点，如65/55nm及以下，其产品以存储容量大于 32Mb 为主，主要应用于高端消费类、工控与汽车等领域的产品。
3）功率器件领域：主要的代工产品为低压MOSFET、超级结MOSFET和IGBT 等功率器件，覆盖 200V 以下到 1700V 的应用场景。
4）模拟与电源管理平台：主要代工产品为8 英寸0.35µm-0.11µm以及12英寸 90nm-55nm 等多代 BCD 工艺平台，器件种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品（1.5V-700V），产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电子等领域。
5）逻辑与射频工艺平台：主要代工产品为逻辑/射频芯片，在90nm及以上的产品以低速应用为主，如无线键鼠、收音机等产品；而更为先进的工艺节点，如 65/55nm 及以下，其产品性能则更加追求主频等性能的提升，如应用于蓝牙、WiFi 的产品。
下游领域景气度回升，带动晶圆代工需求。1）按工艺平台来看，公司 25Q1 营收的 30%来自功率器件，24%来自嵌入式非易失性存储器（MCU 等），25%来自模拟与电源管理，12%来自逻辑与射频，8%来自独立式非易失性存储。目前，受益于景气度回升，下游MCU、智能卡芯片、闪存、电源管理等产品等需求增加。2）按下游应用来看，公司 25Q1 营收的 64%来自电子消费品类，22%来自工业与汽车，12%来通讯，1%来自与计算机相关领域。当前，受益于国家消费刺激政策等影响，公司来自电子消费品的占比快速提升，25Q1达64%，相较上年同期增长 1.8pcts。
3）按制程节点来看，公司 25Q1 来自 12 英寸的65nm及以下的营收为1.2亿美元，同比增长 32%，占比为 23%，同比增长2.4pcts；来自90/95nm的营收为 1.3 亿美元，同比增长 46%，占比为24%，同比增长4.6pcts；来自 0.35um 及以上的营收为 2 亿美元，同比增长19.2%，占比为37%，同比增长 0.5pcts，以上 3 个节点对 25Q1 的营收贡献最大。其余来自0.11/0.13um 的营收占比为 10%，来自 0.15/0.18um的营收占比为5.5%，来自 0.25um 的营收占比为 0.7%。 公司 25Q1 来自 65nm 及以下的营收增长较快，一方面得益于12英寸产能的增加，另一方面得益于相关闪存与逻辑产品需求的增强；来自90/95nm的营收增长主要得益于 MCU 及电源管理的需求增长；来自0.35um及以上的营收增长主要得益于超级结、通用 MOSFET 及智能卡芯片的需求增长。而 0.11/0.13um、0.25um 的营收分别同比下滑24.3%、53.8%，主要是因为相关节点的智能卡芯片、MCU、射频等需求下滑。
在地化生产大势所趋，华虹深度受益。随着海外制裁加剧，半导体供应链随之割裂，为保障供应链安全，各大半导体器件厂商出现了Local for local 趋势，即在需求国当地生产所需器件，以避免国际贸易风险。当前，中国半导体市场规模约占全球 29%，国际厂商有望针对中国市场建设专门产能供应链，2024 年 11 月，意法半导体宣布与华虹半导体合作，2025年在中国生产 40nm 节点的 MCU，此外，恩智浦也宣布和华虹在0.18um的合作，以及华虹和英飞凌的合作也在快速推进中。随着在地化生产的大势所趋，华虹和欧洲等国际大客户深度合作，有望为期带来快速增长机遇。
“8 英寸+12 英寸”战略注入新动能，带动公司体量再上台阶。华虹原有一二三厂，合计 8 英寸产能 17.8 万片/月，其中一厂6.5 万片/月，二厂6万片/月，三厂 5.3 万片/月（注：一二三厂产能来自公司22Q3 公告拆分数据）。2017 年，华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议，2019 年，华虹七厂（华虹无锡一期）12 英寸生产线建成投片，总产能规划9.45 万片/月，带动公司营收从 10 亿美元不到的体量增长至20亿美元级别。2024 年，华虹九厂（华虹无锡二期）12 英寸生产线建成开始投片，总产能规划为 8.3 万片/月，25Q1 带动 12 英寸产能提升至10.4 万片/月，随着后续的产能投产，有望在未来两年进一步带动公司营收体量升级。
特色工艺投资额相对较少，建设产生的折旧压力相对较小。据IBS数据，随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升，特色工艺（一般在40nm及以上）每 5 万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm 及以下）所需的投资额至少在 40 亿美元以上，随着制程节点的每一步演进，投资额呈现非线性增长趋势。特色工艺所需的投资额较少，相对应，其建设后的折旧与摊销压力也会较小，华虹的具体折旧与摊销情况已经前文中分析，此处不再赘述。
3.1、各领域需求回暖，半导体周期持续上行
25Q1 各厂商下游领域指引乐观，看到 AI 强劲带动与汽车与工业领域复苏。根据各半导体厂商 25Q1 指引，手机与 PC 在AI 的加持下，有望迎来持续增长；工业与汽车领域，各厂商看到复苏迹象，尤其是中国汽车市场的增长势头强劲；AI 服务器领域，随着 AI 的持续强劲需求，在25 年进一步带动增长，其中台积电预计其 25 年相关收入翻倍增长，未来五年来自AI 加速器相关的收入 CAGR 有望达 45%。
台积电与华虹指引 Q2 营收环增。根据各晶圆厂对Q2 的指引，台积电与华虹的营收指引中值分别环增 12.8%、3.5%。台积电主要受益于AI 相关领域强势带动，而华虹则指引 25 年市场延续逐步复苏态势，AI 相关领域持续带动，汽车等领域在库存调整后持续增长，叠加新产线产能释放，推动营收逐步提升。中芯国际对 Q2 指引环降 4%-6%，主要系其厂务出现突发情况影响产线，以及设备与工艺改进影响良率的因素，影响了中芯国际的ASP表现，进而影响 Q2 指引。
3.2、受益周期复苏叠加大陆份额提升，公司稼动率维持高位
大陆稼动率回升显著，率先走出下行周期。从本轮周期拐点看，中芯国际、华虹、联电的稼动率低点依次为 23Q1、23Q4、24Q1，联电晚于前两家。从稼动率水平看，25Q1，联电、中芯国际、华虹的稼动率依次为69%、89.6%、102.7%，大陆两家代工厂的稼动率远高于联电。从稼动率改善的幅度看，中芯国际的稼动率从 23Q1 的 68.1%提升到24Q1 的89.6%，华虹稼动率从 23Q4 的 84.1%提升到 25Q1 的 102.7%，幅度均显著提升。联电从24Q1的 65%提升到 25Q1 的 69%，提升幅度较为温和。
稼动率回升后，华虹均价有望恢复性上涨。台积电受益于先进制程与AI 需求，ASP 整体持续提升，华虹、中芯国际与联电晶圆代工均价分别在22Q4/23Q1/23Q4 见顶后回落。中芯国际均价在5 个季度调整后，在24Q2见底回升。华虹经历 7 个季度调整后，在 24Q3 见底后缓慢恢复，展望后续，公司指引 8 英寸晶圆代工有定价压力，当前稳定，12 英寸单价有望恢复性上涨。
公司历史业绩表现与行业景气度周期息息相关。回顾历史半导体景气度周期，一般 3-4 年为一个完整上行与下行周期，华虹的营收增速波动与行业周期波动紧密相关。最近一轮半导体销售额同比增速在22Q1 见顶后逐步回落，公司营收增速同步下降。在 AI 等应用的带动下，2023 年11月开始，全球半导体销售额同比增速转正，开启上升周期，但成熟制程应用周期表现相对滞后，华虹增速在 24Q1 触底后逐步回升，开启新一轮周期。
从历史规律看，半导体景气周期复苏持续。2023 年5 月开始，半导体月度销售额同比增速触底，6 月开始同比增速反弹，11、12 月同比增速连续2个月为正：
1）2019/8 上行周期起点。2019/7 为周期增速底部，此后进入增速上行周期，并于 2020/2 月增速回到正增长；股价提前2 个月反应，即从2019/4月开始上涨。
2）2022/3 下行周期起点。2022/2 增速达到本轮上行周期高点，股价基本同步反应，于 2022/1 到达顶点。
3）2022/9 月进入负增长阶段。根据我们统计的2000 年来的6轮周期，其中 1 轮周期中该阶段不存在，1 轮周期中该阶段为10 个月，其他4轮周期中为 6-7 个月。
4）2023/11 月上行周期起点。2023 年 12 月全球半导体销售额同比增长11.6%，环比增长 1.4%。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2025年3月该销售额同比增长 19%，连续实现 16 个月同比增长，显现持续复苏态势。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
