（一）蓝牙音箱 SoC 主流供应商，专注中高端市场
国内领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，专注中高端智能音频 SoC 领域。炬芯科技成立 于 2014 年，由炬力集成出资设立，并于 2021 年正式登陆科创板上市。公司总部位于珠 海，并在深圳、合肥、上海、成都、香港等地设有分部，形成了广泛的市场布局。炬芯科 技专注于无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域的芯片研发。回顾公司的成 长历程，可以主要分为三个阶段： 1）初步发展期（2014 年-2017 年）：2014 年炬芯有限成立，开启在音频领域的探索。 之后推出 ATS2805B 系列双模蓝牙解决方案及 ATS282X、ATS281X 双模单芯片方案， 以技术创新引领国产蓝牙芯片发展，进入小米、安克创新、SONY、哈曼等知名厂商供应 链，积累初期市场经验与技术基础。 2）业务拓展期（2018 年-2021 年）：公司拓展产品线，2018 年发布健康娱乐学习产品及 低功耗蓝牙语音交互芯片，应用场景多元化。2019 年发布新一代蓝牙音箱解决方案和语 音交互芯片。2020 年蓝牙耳机芯片量产，进入传音等品牌供应链，强化智能穿戴领域布 局。2021 年，公司登陆科创板上市，开启发展新篇章。蓝牙耳机和音箱芯片进入更多知 名品牌供应链，提升市场影响力。 3）拥抱 AI 加速增长期（2022 年-至今）：2022-2023 年，公司推出多款新产品，如智能 手表芯片、低功耗 MCU 芯片、无线麦克风芯片、电竞耳机芯片等，扩大产品组合，满 足多元需求。2024 年，研发低功耗端侧大算力架构，基于 CPU、DSP 加 NPU 三核异 构的核心架构已研发成功，推出多款高端芯片，巩固在高端音频芯片领域的领先地位。
炬芯科技主营中高端音频 SoC 芯片业务，适用于众多产品领域。炬芯科技的主营业务为 中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片产品及解决方案。其主要产品 下游应用领域有四类：（1）智能无线音频 SoC 芯片系列；（2）低延迟高音质无线音频 SoC 芯片；（3）智能穿戴 SoC 芯片系列；（4）端侧 AI 处理器芯片系列。芯片产品广 泛应用于蓝牙音箱、智能手表、AI 眼镜、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及 低功耗端侧 AI 处理器等。
产品矩阵丰富，技术储备全面。公司在智能音频 SoC 芯片领域的产品布局广泛且深入， 产品系列丰富多样。公司核心产品主要有： （1）智能无线音频 SoC 芯片系列：智能无线音频 SoC 芯片主要应用于蓝牙音箱（含 TWS 音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AR 眼镜、OWS 耳机、 TWS 耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商。 （2）端侧 AI 处理器芯片系列：公司的端侧 AI 处理器芯片是基于端侧的带有人工智能 加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网 AIoT 端侧低功耗算力的芯片平台， 也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低 功耗端侧设备的人工智能应用需求。 （3）便携式音视频 SoC 芯片系列：便携式音视频 SoC 芯片系列搭载了公司长期积累 的、较先进的低功耗音视频处理技术，主要针对便携式高品质音视频编解码类产品的应 用。如 ATJ212X 等，适用于高品质音乐播放器、录音笔等设备，服务纽曼、飞利浦等客 户。
广泛覆盖头部品牌客户，品牌认可度高。公司产品凭借深厚的音频技术积累，打造了低 功耗、高音质、低延迟的多条产品系列。在蓝牙音箱领域，公司已成为行业终端品牌的 主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC 在国际一线品牌已实现突破。已进入哈曼、 SONY、安克创新、荣耀、小米、罗技等众多终端品牌，通过提供差异化搭配的系列芯片 组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代 工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。
（二）股权结构较为集中，管理层产业经营丰富
公司股权结构稳定，由台湾叶氏家族实控。公司的股权结构中，珠海瑞昇投资合伙企业 （有限合伙）作为控股股东，持有公司 23.18%的股份。公司实际控制人是台湾叶氏家族 （叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡辰、叶妍希、叶韦希、叶奕 廷）及 LO, CHI TAK LEWIS，确保了公司的股权结构集中。这种股权结构不仅保证了 公司的稳定性，也确保了决策的连贯性。主要股东的持股比例高，显示出对公司未来发 展的信心，同时也为公司的战略决策提供了坚实的基础。
管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚。公司董事长周正宇先生具备产品研发专 业知识，先后创立提供电话线网络解决方案的 NetRidium 通讯公司、主营无需通过运营 商网络的 CMMB 手机电视业务的摩威科技，以及以蓝牙芯片和 AIoT 为主的炬芯科技， 并且曾在多家大型 IC 设计企业担任重要职位，具有丰富的技术和管理经验，现身兼炬芯 科技董事长、总经理职位，且为炬芯的核心技术人员。其他高管均在研发、财会等领域 企业任职多年，具备丰富的理论和实践经验。
（三）2024 年业绩创历史新高，加码端侧 AI 望续创佳绩
份额提升叠加新品放量，2024 年收入及利润创新高。公司坚定落实大客户战略，持续加 大与国内外一线品牌的合作深度，力求锁定中长期可观的增长空间；在蓝牙音箱芯片市 场锐意进取，携手哈曼、Bose、LG 等为代表的品牌客户持续推出热销产品，不断提升市 场份额，提高对国际头部品牌客户的渗透率；面对快速发展的低延迟高音质市场，如家 庭影院的无线音响系统、无线麦克风等应用领域的强劲需求，公司敏锐捕捉市场脉搏， 积极应对；公司端侧 AI 处理器芯片在国际一线品牌客户中的出货量持续攀升。2024 年 公司实现营业收入 6.52 亿元（YoY+25.34%），实现归母净利润 1.07 亿元（YoY+63.82%）， 均创历史新高。2025 年一季度公司实现营收 1.92 亿元（YoY+62.03%），实现归母净利 润 0.41 亿元（YoY+385.67%）。
无线音频 SoC 芯片系列业务贡献最大收入来源，各业务毛利率稳中有升。为应对多元化 的市场需求，公司产品多矩阵布局，并不断对产品结构进行优化，无线音频 SoC 芯片业务是主要收入来源，近年来占比提升，23、24 年总营收占比均超过 74%。受业务布局调 整的影响，便携式音视频 SoC 芯片业务依旧是第二大业务，但营收占比逐年下降，2024 年营收占比为 12.7%，下降 6.4%；端侧 AI 处理器芯片业务在 2024 年营收占比提升接近 翻倍，达到 12.6%。毛利率方面，总体来看，近几年便携式音视频 SoC 芯片业务毛利率 最高，其次是无线音频 SoC 芯片业务。但便携式音视频 SoC 芯片业务毛利率在 2024 年 同比略降 2.16pct，而无线音频业务毛利率同比增长 6.28pct，达到 48.94%，成为毛利率最 高的产品线。端侧 AI 处理器芯片业务也有较快增长，2024 年毛利率为 43.45%，同比增 长 7.92pct。
毛利率及净利率增长趋势良好，费用率基本保持稳定。2022 年行业触底以来，公司利润 率水平稳步提升，2024 年公司销售毛利率为 48.22%（YoY+ 4.49pct），净利率为 16.35% （YoY+3.84pct）。费用率方面，研发费用率维持高位，2022 年以来公司研发费用率均在 30%以上，且公司持续加大研发投入，研发人员薪酬和工程费用的增加使研发费用率近几 年持续上升；除此之外，销售费用率和管理费用率基本保持稳定。
（一）蓝牙技术迭代升级 AIoT 体验，蓝牙音箱&可穿戴市场稳步增长
1、蓝牙技术不断革新，开创无线音频新时代
蓝牙是物联网无线连接的主要方式之一，终端设备市场规模不断扩大。物联网（Internet of Things，简称 IoT）是通过互联网实现与物理设备连接的网络，在日常生活和工作以及 工业领域都有广阔的应用空间。随着无线通信技术的不断发展，物联网领域越来越多地 应用了无线通信。在目前主要的几种无线通信技术中，蓝牙技术由于可实现功耗、成本、 功能等方面的兼顾统一，应用开发扩展性强，在效率和安全性上均具有较大的优势，成 为物联网无线连接的主要方式之一。蓝牙终端设备应用场景诸多，通过各种应用为人们 的日常工作生活带来丰富的连接，出货量长期保持增长的趋势。2024 年全球蓝牙设备出 货量为 49 亿台，预计到 2029 年，启用蓝牙的设备年出货量将达到 77 亿台，2024-2029 年 CAGR 将达到 9.5%。
蓝牙协议不断迭代，目前已进入蓝牙 6.0 时代。1994 年至今，蓝牙技术不断升级，始终 保持着其在无线通信领域的重要地位。 1）第一代蓝牙协议：蓝牙 1.0A 版确定蓝牙使用 2.4 GHz 频段；1.1 版本正式列入 IEEE 802.15.1 标准，定义物理层(PHY)和媒体访问控制(MAC)规范，传输率为 0.7 Mbps；1.2 版 本完善了匿名方式，新增屏蔽设备的硬件地址功能，新增减少无线通讯装置之间干扰的 适应性跳频技术和快速连接功能，支持 Stereo 音效的传输要求，但只能以单工方式工作。 2）第二代蓝牙协议：蓝牙 2.0 新增了 EDR(Enhanced Data Rate)技术，实现多任务处理和 多蓝牙设备同时运行，支持双工模式，可以同时进行语音通讯和文档/图片的传输，蓝牙 设备的传输率因此增长到 3 Mbps，但只能进行短距离的数据传输。蓝牙 2.1 支持 NFC 近 场通信，只要将两个内置有 NFC 芯片的蓝牙设备相互靠近，配对密码将通过 NFC 进行 传输，无需手动输入。 3）第三代蓝牙协议：蓝牙 3.0 新增 High Speed，实现高速数据传输，传输率高达 24 Mbps，是蓝牙 2.0 的 8 倍。蓝牙 3.0 允许蓝牙协议栈针对任一任务动态地选择正确射频，同时引 入 EPC 增强电源控制技术，实际空闲功耗明显降低。 4）第四代蓝牙协议：蓝牙 4.0 是第一个蓝牙综合协议规范。其中最重要的创新就是提出 了低功耗蓝牙、传统蓝牙和高速蓝牙三种模式：高速蓝牙主攻数据交换与传输；传统蓝 牙以信息沟通、设备连接为重点；低功耗蓝牙（BLE）以不需占用太多带宽的设备连接为 主，功耗较老版本降低了 90%。此次更新让低功耗的 Bluetooth Smart 技术最终成为物联 网发展的核心动力。 5）第五代蓝牙协议：蓝牙 5.0 在低功耗模式下具备更快更远的传输能力，有效传输距离 理论上可达 300 米。蓝牙 5.1 引入无线电测向技术，进一步增强蓝牙位置服务，支持室内 定位导航，定位精度为分米级。5.2 版本给低功耗蓝牙增加了三个新功能：LE 同步信道、 增强版 ATT、LE 功率控制。 6）第六代蓝牙协议：2024 年 9 月，蓝牙技术联盟 SIG 正式发布了蓝牙 6.0 核心规范， 新增蓝牙信道探测功能，使用基于相位的测距（PBR）技术及往返时间（RTT）测量，能 在 100 米范围内实现±50 厘米的测量精度。同步适配层的增强，可使较大的数据帧在较 小的链路层数据包中传输，减少延迟，提高可靠性。
2.4G 具有高定制化&低延迟&低成本优势，多家半导体企业推出 2.4G 私有通信协议芯 片。在 2.4G 频段之上，除了蓝牙等标准协议的持续更新发展，高度定制化、低延迟、低 成本的 2.4G 私有通信协议也呈现出蓬勃的发展趋势，广泛应用于智能办公、智能家居、 消费电子、工业控制等领域。市场上存在着众多参与 2.4G 私有通信协议相关产品研发和 生产的企业，既包括 Nordic 等国际大厂，也包括炬芯科技、中科微、泰凌微、奉加科技 等国内新兴的芯片设计公司，通过快速响应市场需求，提供了定制化解决方案和具有成 本优势的产品。 2.4G、蓝牙无线通信优势互补，2.4G/BT 双模单芯片成为发展新趋势。在电竞游戏、视 频直播以及无线家庭影院等细分市场，这些领域对音视频同步十分敏感，且存在有线转 无线的需求，2.4G 私有无线协议相较于蓝牙方案具备效率更高、抗干扰能力更强、延迟 低、高带宽、高音质等特点，但在场景兼容性上需要蓝牙进行补充。2.4G 私有无线协议 与蓝牙协议在功耗、能效、传输性能等多方面存在互补特点，随着终端品牌客户对于产 品高集成度和低功耗要求的不断提升，2.4G/BT 双模单芯片方案逐步成为业内共同选择。
蓝牙音频技术升级驱动场景延展，智能音频 SoC 芯片需求有望同步攀升。作为蓝牙物联网与可穿戴技术的核心交互领域，蓝牙音频凭借技术成熟度和场景完整性，已成为智能 物联的核心连接枢纽，深度渗透无线耳机、车载音响及智能家居场景。随着蓝牙协议持 续迭代升级，其传输效率与兼容性突破将显著优化用户体验边界，驱动应用场景向医疗 监护、AR 设备等新兴领域延伸，形成市场增量空间的技术支撑。而智能无线音频 SoC 是 音频传输设备核心部件，芯片需求亦将随应用市场扩大而持续增长。
2、蓝牙音箱市场显著复苏，可穿戴产品创新驱动市场高增
结构性升级驱动蓝牙音箱市场显著复苏，国际品牌长期引领市场。2020 至 2022 年期间， 受到蓝牙音箱自身产品技术成熟、迭代升级缓慢、外部智能音箱的冲击，以及 COVID-19 疫情的影响，蓝牙音箱三年销量连续下滑 10%以上，2023 年起市场开始企稳回升。2024 年产品结构升级和场景多样化的趋势更加显著，各细分市场赛道的成长共同推动中国蓝 牙音箱销量同比增长 5%。市场格局方面，哈曼、Marshall、JBL、B&O 等国际品牌长期 占据主要份额，漫步者长期保持国内蓝牙音箱品牌第一的位置。
蓝牙音箱应用广泛易于携带，专注提供更纯粹、优质的音乐体验。蓝牙音箱主要优势为 应用广泛，智能终端设备应用了蓝牙功能，就能便捷、快速地连接蓝牙音箱，进行数据 传输或语音通信，兼容性好、操作简易，不需要固定的基础设施，操作者只需要启动程 序，进行与蓝牙音箱的配对便可实现设备连接；蓝牙音箱普遍体积较小，能够随行携带， 可以随时满足播放和聆听需求。蓝牙音箱主要专注于音频播放，强调音质和便携性。而 智能音箱则更注重智能语音交互和智能家居控制功能，通常配备麦克风阵列和语音助手， 能够执行语音指令、回答问题和控制其他智能设备。蓝牙音箱为用户提供更加纯粹的音 乐体验，适合对音质有较高要求的用户。 全球智能穿戴市场温和复苏，刺激无线音频 SoC 市场发展。根据 IDC 报告，2024 年全 球智能穿戴设备出货量增长 5.4%，达到 5.35 亿台，主要得益于底层技术的进步和消费者 对健康监测的需求。AI 驱动的场景数字化趋势使消费电子产品加速向智能化转变，预计 未来几年，智能穿戴设备在新兴市场和中低端市场的拓展潜力巨大。IDC 预测，2025 年 全球智能穿戴设备出货量将同比增长 4.1%，达 5.57 亿台。
（二）品牌化/高端化/AI 化协同并驱，无线音频 SoC 量价齐升
智能无线音频 SoC 技术架构领先，深度合作优质品牌客户。炬芯科技作为领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售。拥有 高性能音频 ADC/DAC 技术、高性能低功耗的蓝牙通信技术、高带宽低延迟私有无线通 信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术等核心技术，在专业 音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、无线麦克 风、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。
份额提升叠加创新锐度加持，无线音频 SoC 销售大增。自 2023 年市场需求逐步回暖起， 通过不断提升在品牌客户的份额并加大 AI 驱动下的音频芯片创新力度，公司无线音频 SoC 业务营收与销量均快速上升，2024 年售出无线音频 SoC 芯片 8433.73 万颗 （YoY+17.14%），该业务实现营收 4.86 亿元（YoY+25.92%）。2022~2024 年，公司无 线音频 SoC 销售量年复合增速 17.42%，营收年复合增速 33.92%，收入增速显著高于销 量增速。
逐步突破中高端市场，无线音频 SoC 业务 ASP 及毛利率显著提高。公司积极开发不同 性能芯片，丰富产品矩阵，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品 牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可，成为行业 终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC 芯片在国际一线品牌已实现突破。 随着中高端产品的增加，公司芯片平均销售价格稳步上升，从 2022 年的 4.43 元到 2024 年的 5.76 元，复合年增长率为 14.05%，同时带动无线音频 SoC 业务毛利率稳步提升， 从 2022 年的 36.59%提升至 2024 年的 48.94%（相比于 2022 年提升 12.35pct）。公司不 断更新迭代关键技术，继续扩展高端市场，深入与高端品牌客户的合作，ASP 有望保持 上升趋势。
拓展无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议。为了升级产品的用户体验，最大 限度提高产品性能，公司在紧跟蓝牙通信技术发展的步伐同时，不断扩展 UWB、WiFi、 星闪等无线连接技术，深化对 2.4G 私有通信协议产品的研发与升级。2024 年，公司完成 了基于 UWB 无线连接技术音频传输方案原型产品的内部开发验证，与合作的各音频厂 商共同努力为消费者带来全新的产品体验。公司持续在 WiFi 和星闪技术领域投入研发 力量，拓宽无线连接技术路径，强化核心竞争力。2.4G 私有通信协议产品以高达 16dBm 的发射功率、4Mbps 的无线传输带宽和 450 米的最远传输距离，为无线麦克风、无线家 庭影院音响系统等产品市场的快速渗透提供了强有力的解决方案。
（三）积极拓展低延迟&可穿戴领域，无线音频三大品类协同放量驱动增长
基于蓝牙音箱深厚积累，积极扩大业务布局丰富产品类别。公司在坚持发展蓝牙音箱 SoC 的基础上，抓住 AI 化的新机遇，基于 AIoT 音频应用新生态的出现，紧跟行业技术发展 前沿，积极推进大客户战略，不断完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴 的市场机遇。积极探索无线音频 SoC 延迟和音质的上限，把握住 AIoT 发展潮流，切入 智能穿戴领域。目前公司的智能无线音频 SoC 芯片主要包括蓝牙音箱 SoC、低延迟高音 质无线音频 SoC、智能穿戴 SoC，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能 手表、AI 眼镜、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥 控器等领域。
1、蓝牙音箱：蓝牙音箱 SoC 重要供应商之一，技术创新驱动高端化升级
公司是全球蓝牙音箱 SoC 芯片的重要供应商之一，受业界主流品牌认可。在蓝牙音箱领 域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC 芯片在国际一 线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、 安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供 差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终 端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。 技术创新驱动产品迭代升级，高品质芯片带来优质体验。公司凭借高品质的蓝牙音箱芯 片，与哈曼、Bose、LG 等国际头部品牌深度合作，在国际品牌市场中迈出了坚实有力的 一步。基于与客户的紧密协作，JBL Flip 7、JBL Charge 6、Bose SoundLink Home、LG XBOOM Go XO2T/XG2T 等一系列热销单品相继问世在市场上引发了热烈反响，广受消 费者的欢迎与青睐，为公司后续持续拓展更大增长空间筑牢了根基。公司第一代卡拉 OK 音箱芯片 ATS2835K 方案也已步入量产，基于该方案的卡拉 OK 产品已大规模量产上市。 目前，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉 OK 音箱芯片 ATS288X，新一代平台提 供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频 ADC/DAC 的性能以及卡拉 OK 和音效算 法，提升了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉 OK 蓝牙音箱的完整方案。 此外，公司发布的高端蓝牙音箱 SoC 芯片 ATS286X 目前正在客户导入中，依托该芯片优 异的性能储备和炬芯完善的 AI 生态开发工具，客户方案推进顺利，将会带来全新的产品 体验。
2、低延迟高音质无线音频：持续深耕低延迟技术，无线麦克风产品已应用于多头部品牌
低延迟芯片应用广泛，无线麦克风产品已应用于大疆、罗德、猛玛等头部品牌。低延迟 高品质无线音频 SoC 芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响 系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分市场，并已进入 SONY、 Samsung、VIZIO、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西 伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电 竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳 健增长。此外，基于 MMSCIM 的三核异构 SoC 芯片 ATS3231 系列芯片已在终端品牌产 品中落地应用，与猛玛携手打造无线麦克风 LARK MAX2，为用户带来特别的 AI 产品体 验。
持续投入研发低延迟高音质技术，持续深耕保持领先地位。①公司基于自身的音频核心 技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电压下，音频 ADC SNR 可高于 112dB，音频 DAC SNR 高于 120dB，实现低功耗与高性能的目标；②基于 LC3plus High-Resolution 的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；③公司高音质高音 频的 AI 降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音；④深化对 2.4G 私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达 16dBm 的发射功率和全 新一代无线跳频的通信技术，无线传输带宽较第二代提升一倍，达到 4Mbps，传输距离 最远可达 450 米。公司持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域保持领先 地位。
3、智能穿戴：主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链
产品主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链。公司凭借多年来在 低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴 SoC 芯片迭 代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt、 mentech、INMO、Halliday 等多款手表、手环、AI 眼镜产品中。公司蓝牙耳机 SoC 芯片 已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO 等终端耳机品牌供应链。同时，公司在 积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO 等品牌，并携 手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体 验。 积极探索可穿戴创新体验，智能手表与 AI 眼镜终端产品深受好评。公司发挥炬芯芯片在 低功耗和硬件基础方面的卓越性能，与合作伙伴共同探索并实现了一系列创新功能和产 品体验，推出了基于 ATS3089 智能手表芯片的专业运动手表，集地图显示、导航、地理 信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功能，进一步满足用户 的多样化需求，提升使用体验。此外，针对快速发展的 AI 眼镜市场，基于 ATS308X 系 列芯片的 AI 眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了 Halliday 品牌 AI 眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代 AI 眼 镜芯片的规格升级，为 AI 穿戴类产品的升级迭代做好准备。
（一）大模型发展推动端侧 AI 加速发展，带动高性能 SoC 需求
端侧 AI 风起，AI 产品引发市场广泛关注。随着全球数据量的迅猛增长及物联网设备的 激增，传统云端计算模式难以满足大量数据实时处理的需求。同时，终端对数据响应延 迟和隐私安全的要求日益严格，促使算力向边缘/端侧发展。近两年来，海内外企业相继推出多款先锋产品，如 AI 手机、AI 眼镜及 AI 耳机等。 AI 眼镜：Ray-Ban Meta 智能眼镜拉开行业序幕，2025 年或成 AI 眼镜爆发元年。AI 眼 镜凭借其便携性和即时可用性的优势，引发了市场的高度关注。2023 年 9 月，Meta 和雷 朋发布了新一代的 Ray-Ban Meta 智能眼镜，为目前面向 C 端的智能眼镜中较为热门的产 品，相较于传统眼镜其增加了摄像头、麦克风、存储、SoC 等电子零组件，可以实现语音 交互、拍照等功能，另外其新增了 AI 功能，接入了 Llama3 大模型，用户可以通过语音 操控其各项功能进一步提升用户体验。根据 Wellsenn XR 的数据统计，2024 年全球 AI 智 能眼镜销量预计为 234 万台，其中 Ray-Ban Meta 的累计销量达到 225 万台。此外，Wellsenn XR 预测 2025 年全球 AI 智能眼镜销量有望达到 550 万台，同比增长 135%，国内大厂小 米、海外的三星预期都将在 2025 年发布 AI 眼镜新产品，众多科技巨头的入局将进一步 推动 AI 眼镜技术创新和市场拓展，2025 年有望成为 AI 眼镜的爆发元年。
AI 耳机：大模型走向端侧，“AI+耳机”开创个人音频新时代。随着 AI 大模型的技术不 断趋于成熟，AI 运算开始从云端向端侧应用转移，耳机产品依靠广泛普及性、产品成熟 性、便携性等优势，成为 AI 大模型在端侧落地的首选应用之一。对比传统耳机产品，AI 耳机在连接稳定性、反馈延迟等关键环节实现强化，同时增加部署了智能降噪、实时翻 译等高级功能，辅助用户提升日常生活和工作效率。此外，部分 AI 耳机产品还集成了健 康监测、辅助听力等功能，进一步扩展 AI 耳机的应用场景。随着消费者在音乐、娱乐、 健身和远程办公等场景下对耳机产品的个性化和智能化需求不断提升，为新技术导入提 供了机会，通过支持多样化的生成式 AI 模型、软硬件的有效融合，炬芯有望提供更丰富 的用户体验，促进 AI 耳机的成长。
端侧 AI 带动高性能 SoC 需求，价值量及市场规模有望持续提升。随着端侧 AI 的逐步发 展和渗透，智能终端产品对边缘计算的复杂度要求大幅提升，因此 SoC 成为智能终端的 核心控制芯片。据 QYResearch 数据，2023 年全球人工智能物联网 SoC 市场销售额为 54.45 亿美元，2030 年有望跃升至 80.67 亿美元，2024-2030 年 CAGR 约 6.1%。随着端 侧产品功能的进一步升级，对 SoC 芯片所提供的 CPU 和 GPU 等传统通用算力以及 NPU 等 AI 专用算力提出了升级需求，有望加快端侧芯片向更加先进的工艺迭代，带动价值量 及市场规模的进一步提升。
（二）IoT 产品小型化需求提升，能效比为目前核心瓶颈
端侧产品存在便携及轻量化需求，小型化需求日益凸显。以 AI 智能眼镜和 AI 耳机等为 代表的 AIoT 产品，因便携与轻量化的需求而无法配备大容量电池，降低功耗成为关键。 如智能眼镜轻薄化，体积及重量两方面痛点需解决。AI 眼镜镜腿因需嵌入电池、扬声器 等模块，最宽处尺寸扩展至 15-16mm（如 Stories/Meta 镜腿宽度 16.93mm/15.81mm）， 过宽的体积易导致佩戴压迫感，同时损失美观感。厂商通过技术迭代优化设计，例如 Ray Ban Meta 改进扬声器以缩小镜腿宽度，采用了更加适配镜腿形状的非圆形扬声器，增大 了音腔的面积，并通过扬声器顶部的出音口直接出音，有效提升音质和音量，但调整美 观程度的同时，增加了重量（Ray Ban Stories 单个扬声器模组为 1.0g，Ray Ban Meta 单个 扬声器模组为 1.8g）。
IoT 端侧产品迎来诸多瓶颈，传统技术算力与能效比主要受限于计算架构。随着物联网 的快速发展，IoT 端侧产品面临诸多瓶颈，主要体现在功耗和存储空间等方面，这使得提 高能效比成为亟待解决的关键问题。现有的通用 CPU 和 DSP 解决方案虽然有非常好的 算法弹性，但是算力和能效远远达不成以上目标，据 ARM 和 Cadence 公开资料，同样使 用 28/22nm 工艺，ARM A7 CPU 运行频率 1.2GHz 时可获取 0.01TOPS 的理论算力，需 要耗电 100mW，即理想情况下的能效比仅为 0.1TOPS/W。HiFi4 DSP 运行 600MHz 时可 获取 0.01TOPS 的理论算力，需要耗电 40mW，即理想情况下的能效比 0.25TOPS/W。即 便专用神经网路加速器（NPU）的 IP ARM 周易能效比大幅提升，但也仅为 2TOPS/W。 以上传统技术的能效比较差的本质原因均源于传统的冯•诺依曼计算结构。
冯•诺伊曼计算结构存在“存储墙”与“功耗墙”，存算一体以近存计算大幅提高计算效 率。在冯•诺伊曼架构中，计算单元要先从内存中读取数据，计算完成后，再存回内存。 随着半导体产业的发展和需求的差异，处理器和存储器二者之间走向了不同的工艺路线。 由于工艺、封装、需求的不同，存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，两 者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题，在存储与运算之间筑起了一道 “存储墙”。此外，在传统架构下，数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算 本身的许多倍，因此真正用于计算的能耗和时间占比很低，数据在存储器与处理器之间 的频繁迁移带来严重的传输功耗问题，称为“功耗墙”。存算一体可理解为在存储器中 嵌入计算能力，以新的运算架构进行二维和三维矩阵乘法/加法运算，而不是在传统逻辑 运算单元或工艺上优化。这样能从本质上消除不必要的数据搬移的延迟和功耗，成百上千倍的提高 AI 计算效率、降低成本、打破存储墙。
（三）全面拥抱端侧产品 AI 化进程，存算一体 CIM 架构持续迭代
炬芯科技从智能音频入局，满足 AIoT 产品用户体验。炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片首 先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI 计算架构，打造低功耗端侧 AI 算力， 以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI 模型在音频领域有许多应用场景，包括语音 识别、噪音抑制、语音翻译、AI 啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测 和识别等，具有广阔的市场前景。公司将紧密追踪生成式 AI 领域的发展趋势，深化与 客户战略合作，大力推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧 AIoT 设备的用户体验。
加大端侧设备 AI 算力研发，深耕 AIoT 终端音频产品线。炬芯科技积极拥抱端侧产品 AI 化，持续投入技术研发。公司基于 CPU、DSP 加 NPU 的三核异构架构，研发低功耗、高算力的端侧 AI 处理器芯片，采用存内计算技术，满足边缘侧、端侧设备对低功耗和高算 力的需求。公司端侧 AI 产品线布局品类丰富，主要产品有 ATS362X、ATS361X、ATS3609D、 ATB1113，主要专注音频领域，可应用于智能音箱、蓝牙语音遥控器、电动工具等 IoT 设 备。
创新性推出模数混合设计实现基于 SRAM 的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧 AI 的最佳解决方案。炬芯科技董事长周正宇博士表示，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙” 问题的方法是采用存内计算 Computing-in-Memory（CIM）结构。其核心思想是将部分或 全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，数据不需要单独的运算部件来完成 计算，而是在存储单元中完成存储和计算，消除了数据访存延迟和功耗，是一种真正意 义上的存储与计算融合。同时，由于计算完全依赖于存储，因此可以开发更细粒度的并 行性，大幅提升性能尤其是能效比。公司的 NPU 处理器采用基于 SRAM 的数字模拟混 合设计架构的存内计算(Mixed-Mode SRAM based Computing in Memory，MMSCIM)技术， 具有较高的能耗比，可满足便携式产品在低功耗条件下运行 AI 算法模型的需求,同时具 有先进工艺兼容和易于集成到产品的特点。
ATS362X 运用 MMSCIM 架构新技术，低功耗大算力引爆音频新浪潮。ATS362X 作为炬 芯科技全新一代搭载 AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构 SoC 芯片，采用 ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU 架构设计，将为多种端侧音频产品注入 AI 动 力，助力终端品牌产品迈进 AI 新时代。凭借其卓越的 AI 算力和能效比，ATS362X 可 以在智能音箱、无线耳机等 AI 娱乐音频设备中发挥重要作用。能够支持声纹识别、环 境音分类等复杂模型端侧实时推理，为用户提供了一种更加智能、个性化的音频体验， 例如根据用户的语音指令或环境噪音自动调整音频输出。该芯片方案已在多家头部品牌 客户中导入立项，前景可期。
携手猛玛打造 LARK MAX 2，引领无线麦克风新潮流。LARK MAX 2 是猛玛发布的旗 舰无线监听麦克风，由炬芯科技的 ATS3231 芯片提供核心动力。这款麦克风在音质、延 迟、无线传输性能和功耗等方面都有显著提升，开创了“无线麦克风 + 无线监听耳机” 融合设计的行业先河。ATS323X 系列芯片作为炬芯科技第一代搭载 AI-NPU 的三核异构 SoC 芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，集突破性的 NPU+ DSP 融合架构、卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输于一体，与猛 玛的深度合作，最终让 LARK MAX 2 实现业内领先的高端无线麦克风与无线监听直播 生态打造，变革内容创作者与专业音频设备的交互方式，让内容创作更高效、更安心。
持续深耕端侧 AI，MMSCIM 架构迭代路径清晰。炬芯科技已发布第一代采用三核异构 架构的芯片，基于 MMSCIM 架构的 NPU 加速引擎将算力水平大幅提升，能效比高达 6.4TOPS/W。目前公司已着手第二代 MMSCIM 的相关研发工作，有望于 2025 年推出， 目标是将 NPU 单核算力提升三倍至 300GOPS，并支持 Transformer 模型，能效比提升至 7.8TOPS/W@INT8。2026 年公司将推出第三代 MMSCIM 架构，其制程将从 22nm 升级 为 12nm，将 NPU 单核算力提升至 1TOPS/s，能效比提升至 15.6TOPS/W@INT8。
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