1.1 发展历程：转型半导体分销，布局企业级存储
香农芯创是国内领先的电子元器件分销企业，深耕高端存储领域。通过战略转 型切入半导体分销赛道，并积极布局企业级存储业务，逐步构建起“分销+自研”协 同发展的能力体系，正加速向国产高端半导体解决方案提供商迈进。其前身为聚隆科 技，成立于 1998 年，最初专注于洗衣机减速离合器业务，是海尔、美的等家电龙头 的重要配套商。2015 年公司在深交所创业板上市。随着原有业务成长性减弱，2019 年基石资本入主，成为公司实际控制人，推动公司战略转型。自 2020 年起，公司开 启向半导体产业链的全面转型，先后投资甬矽电子、微导纳米、壁仞科技、好达电子 等国内领先半导体企业，构建产业链协同能力。 2021 年，公司以 16 亿元全资收购电子元器件分销商联合创泰，切入半导体分销 行业，并更名为“香农芯创”，标志着首次战略转型成功。联合创泰拥有 SK Hynix 海力士、联发科、寒武纪等国际主流芯片品牌代理权，分销业务广泛覆盖服务器、手 机、车载、IoT 等终端领域，是国内头部的电子元器件分销平台。2023 年，该平台为 公司贡献超过 86%的净利润。
2023 年，公司迈出第二次战略转型步伐，设立控股子公司“海普存储”，进军 企业级 SSD 赛道（香农芯创控股 35%），围绕数据中心等场景推进高性能国产存储产 品的研发与产业化，逐步实现从“芯片分销”向“产品自研”能力的升级。至此，公 司构建起“分销+产品”一体两翼的发展格局，分销业务与自研业务在渠道、研发、 服务、供应链等环节协同推进，致力于成为半导体产业链的组织者与赋能者。 2024 年初，无锡地方国资背景的“新动能基金”与“新联普”通过协议转让方 式合计受让公司股份 10.2%，成为重要股东，体现出地方政府对公司长期发展前景的 高度认可。与此同时，核心管理层同步增持，进一步强化了公司治理结构与战略执行 力。 当前，在产业周期复苏与国产替代加速的双轮驱动下，香农芯创在高端存储领域 的布局迎来重要发展机遇。一方面，AI 应用快速扩展带动高端算力需求，公司作为 核心存储原厂的分销商，有望充分受益于产业上行周期；另一方面，公司参股的海普 存储已完成企业级 DDR4/DDR5 模组与 Gen4 eSSD 产品的研发试产，并进入量产阶段， 正加快向数据中心和服务器市场提供高性能、高可靠性的国产存储解决方案，助力企 业级 SSD 国产化进程。 同时，2024 年联合创泰获得 AMD 经销授权确认，将依托其成熟的渠道体系和优 质客户资源，推动新产品在公司客户群中的广泛应用，进一步满足客户多元化需求， 增强分销业务协同效应。
1.2 管理层与股权架构：引入国资与战略股东，多方协同增长
实际控制人及基石系布局: 张维先生作为公司的实际控制人，通过其控制的弘唯基石（3.87%）、领汇 基石(3.10%)、领驰基石(4.52%)和领泰基石（9.19%）四只私募基金（互为 一致行动人），间接持有公司 20.68%股权。基石资本是中国最早的创业投 资与私募股权投资机构之一。
核心高管股权绑定: 公司董事兼联席董事长黄泽伟先生，原为联合创泰实控人，直接持有 5.05% 股份，并通过其控股的新联普投资合伙企业间接持有 5.00%股份，两者合计 10.05%。这一持股安排不仅使管理团队与公司利益高度一致，也保障了联 合创泰分销平台与香农芯创战略协同的持续推进。
关键股权转让与结构优化: 为优化股东结构并引入重要合作方，2024 年 1 月公司发生三笔重要股权协 议转让：1 月 12 日，领汇基石向无锡高新区新动能产业发展基金（无锡市 新吴区政府 100%控股）转让 5.20%股份；1 月 16 日，领驰基石向新联普转 让 5.00%股份；同日，领汇基石及弘唯基石合计向战略投资人方海波转让 5.00%股份（分别为 3.64%和 1.36%）。 三项转让合计 15.20%股权，均于报告期内完成过户，使基石系整体持股比 例由 35.88%下降至 20.68%。同时，公司成功引入地方国资、管理层持股平 台和外部战略投资人，进一步增强了治理结构的多元性与稳定性，并强化 了与无锡地方政府及产业资源的深度绑定。
前十大股东分布: 截至 2024 年末，前十大股东合计持有公司 47.4%的股权，集中度较高，保 障重大决策的稳定性；其中，基石系基金与管理层合计持股 20.68%，国资 与战略股东合计持股 16.79%，其余股份由机构及公众投资者持有。
战略子公司与资产布局： 2024 年 6 月，公司在深圳海普存储科技有限公司业务基础上，与其他方共 同出资设立了无锡海普芯创科技有限公司（以下简称“海普芯创”），香 农芯创直接持股 41%，该公司专注于企业级存储的研发和产业化，以高性能、 高可靠性存储解决方案驱动数据中心与云计算需求。与此同时，联合创泰 已成为公司全资控股子公司，负责持续拓展高端芯片分销业务。
财务投资与聚焦主营： 自 2020 年以来，公司及其子公司陆续开展了一系列股权投资活动，累计投 入约 2.7 亿元参股多家半导体企业，布局涵盖芯片设计、封装测试、半导 体设备等多个关键环节。2021 年，公司进一步推动对联合创泰科技有限公 司 100%股权的并购重组，深化在半导体产业链的战略布局。
1.3 主营业务：“分销+自研”双轮驱动，构建半导体产业竞争 优势
主营业务定位：从制造向“分销+自研”双轮驱动转型
从行业来看，香农芯创当前主营业务聚焦于电子元器件分销（营业收入占 比 97.15%）；近年来，公司成功实现从传统家电零部件制造商向半导体分 销平台与自研高端存储产品提供商的战略转型，逐步形成“分销+自研产品” 一体两翼的发展格局，具备较强的行业竞争力与成长韧性。
分销业务：稳定现金流与全球交付能力兼具
在分销业务方面，公司自 2021 年通过全资收购联合创泰，正式进入电子元 器件分销赛道。公司分销业务聚焦于 SK 海力士的 DRAM 存储器与联发科的 主控芯片，前者为全球三大 DRAM 厂商之一，后者为全球最大的智能手机芯 片供应商。联合创泰作为核心授权分销商 ，与两大原厂建立了稳定的合作关系，覆盖中国主要互联网云服务企业，在产业链中承担产品、资金、信 息等多重流通职能，渠道黏性强。 此外，公司分销业务面向全球市场，2024 年境外营业收入占比达 94.18%， 显示出公司在全球交付与外汇收入能力方面的优势，有助于提升整体盈利 的稳定性。
自研业务：打造高端企业级存储产品，推进国产替代
在自研产品方面，公司围绕“海普存储”品牌，专注企业级高性能存储解 决方案的研发，积极服务于国家大数据战略及国产化替代趋势。截至目前， 公司已完成企业级 DDR4、DDR5 内存模组以及 Gen4 eSSD 的研发和试产，产 品性能优异，已通过部分国内主流服务器平台的兼容性验证并实现量产交 付。这标志着公司已初步打通从分销到产品研发的技术路径，为未来构建 技术壁垒和品牌护城河奠定坚实基础。
1.4 财务分析：业绩逐步修复，盈利能力稳步提升
2024 年，生成式 AI 与推理计算场景广泛落地，显著拉动高算力服务器与高性能 存储（如 DDR5、Gen4/5 eSSD）需求，企业级 SSD 渗透率持续提升。伴随“自主可控” 政策推进，叠加云厂商采购体系重构，具备分销与自研协同能力的厂商将在国产替代 与全球交付双重趋势下获得竞争优势。 在此背景下，公司 2024 年实现营业收入 242.71 亿元，同比增长 115.40%，呈现 出强劲的规模扩张态势；2025 年第一季度营收达 79.06 亿元，同比大增 243.33%，延 续高增势头。分季度来看，2024 年收入节节攀升，分别为 23.03 / 55.04 / 87.04 / 77.61 亿元，单季度同比增速均超过 45%，反映出 AI 驱动下需求的持续释放。 收入快速增长的主要来源为电子元器件分销业务，2024 年该板块收入占比达 97.15%，同比增长 115.23%，其中联合创泰实现营收 231.08 亿元，占总营收的 95.21%，净利润为 4.47 亿元，显示出其在全球芯片代理体系中的渠道稳定性和外汇 交付能力。
在盈利能力方面，公司正处于由传统制造向半导体分销与高端存储自研转型的关 键期，盈利结构出现阶段性调整。 毛利率自 2020 年高点 30.64%持续回落，2024 年为 4.30%，同比下降 1.5 个百分 点，2025 年一季度进一步降至 1.98%。主要原因在于分销业务低毛利特性占比提升， 以及 2024 年存储芯片价格整体下行，同时资产和信用减值有所增加。 净利率走势与毛利率变化保持一致，自 2020 年的 21.85%逐年下行至 2024 年的 1.06%，2025 年一季度为 0.17%。这一趋势反映出公司在快速扩张阶段仍面临短期盈 利承压，但同时也体现了通过扩大营收基盘和布局自研产品来实现利润重构的战略意 图。
2.1.电子分销：产业链上下游传输重要纽带
电子元器件分销商是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造商之间 的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。分销商为上下游提供产品推广、方案开 发、技术支持、交付服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。
分销商在电子产业链中扮演着连接原厂与终端客户的关键枢纽角色，是产业生态 不可或缺的重要环节。其核心价值体现在以下几个方面： 1）库存与资金压力缓冲: 分销商通过主动管理库存，有效调节市场供需波动。在 供过于求时期吸纳过剩产能，减轻原厂库存与资金压力；在供不应求时期释放库存资 源，保障市场供应稳定。 2）跨品牌与全球化供应平台：分销商具备非排他性特征，能够灵活供应多品牌 电子元器件，不受限于特定原厂联盟。同时，其全球视野使其能高效整合来自原厂、 OEM/CEM 剩余库存及其他代理商的全供应链库存资源。 3）市场覆盖与方案落地的延伸者：鉴于芯片应用的广泛性，单一半导体原厂难 以全面覆盖所有客户及应用场景，亦难以追踪产品的最终落地方案。分销商凭借其广 泛的市场触达和技术服务能力，有效延伸了原厂的产品服务范围，助力产品实现最终 应用。 4）生态协同与资源共享纽带：分销商致力于与供应链上下游伙伴建立长期稳定 的战略合作关系，促进技术资源、市场渠道及客户资源的深度共享，共同加速技术创 新进程并拓展市场边界。 5）增值服务与客户价值提升：依托其综合服务能力，分销商可为终端客户提供 定制化增值服务，显著提升客户满意度和忠诚度，并辅助客户发掘和把握商业机遇。
2.2 公司：深度绑定原厂龙头，受益存储需求扩张
2024 年，在 AI 的推动作用下，相关半导体需求持续激增和电子产品开始复苏， 全球半导体市场呈现较强的增长态势。中商产业研究发布的《2025-2030 年中国存储 芯片市场调查及发展趋势研究报告》显示，2023 年中国半导体存储器市场规模约为 3943 亿元，2024 年市场规模约为 4267 亿元。中商产业研究院分析师预测，2025 年 中国半导体存储器市场规模将达 4580 亿元。
存储芯片市场主高度集中，要由海外大厂垄断全球主要份额。 DRAM 主要被三星、SK 海力士和美光三者垄断，根据 Omdia 以及中商产业研究 院数据显示，2024 年三星、海力士和美光市场份额分别为 42%、29%和 24%，竞争格 局稳定。南亚科技占比分别为 3%。国内 DRAM 厂商主要有兆易创新、北京君正、东芯 股份、长鑫存储、紫光国微、福建晋华等企业。NAND Flash 全球市场 2024Q4 数据统 计，前三企业分别为三星、SK 海力士、铠侠，市场份额分别为 33.9%、20.5%、16.1%。 西部数据和美光市场份额分别为 11.4%、13.8%。国内 Nand 厂商主要有长江存储、东 芯股份、江波龙等企业。
公司深度绑定的存储原厂龙头 SK 海力士，根据 Counterpoint Research 最新发 布的 2025 年一季度 DRAM 市场追踪报告显示，已经成为全球第一大 DRAM 供应商。 2025 年一季度 DRAM 市场追踪报告，SK 海力士以 36%的营收市占率首度超越三星电子， 成为了全球第一大 DRAM 供应商。排名第二的三星，其市占率为 34%，低于 SK 海力士 约 2 个百分点。紧随其后的美光市占率为 25%，其他厂商仅有 5%的份额。
自成立以来，公司已积累了众多优质的原厂授权资质，先后取得全球全产业 存 储器供应商之一的 SK 海力士、全球著名主控芯片品牌 MTK 的代理权以及 AMD 的 经销商资质，形成了原厂线优势。 在销售网络布局上，公司依据核心客户群体的地域分布特点，构建了以深圳为枢 纽、辐射客户所在地的“伞状”多点覆盖体系。依托中国香港、深圳和上海三大物流 中心，业务主要划分为华东、华南及华北等核心销售区域。除深圳和中国香港外，公 司还在上海、北京、杭州等国内电子产业聚集地设立了销售网点，形成了覆盖广泛、 稳定高效的专业销售网络。
3.1.SSD：服务器重要存储设备，市场需求扩张
固态硬盘（SSD）是以闪存为存储介质的半导体存储器，其相对于机械硬盘（HDD） 具备读写速度快、延迟低、抗震性好等优势。SSD 固态硬盘是服务器的重要数据存储 设备，主要应用于互联网、云计算等各类企业的数据中心。
信息化的不断发展是推动存储设备演化和进步的重要动力。随着全球范围内企 业数字化转型的快速发展，数据将呈现海量增长趋势；大数据、云计算、人工智能、 5G 通信等新兴技术的发展也在推动数据来源和结构愈加复杂多样，基于数据的新产 品、新模式、新体验不断涌现，数据成为企业最重要的资产之一。根据艾瑞咨询数据， 预计到 2035 年，全球每年产生的数据量将达到 2142ZB，约为 2020 年的 45 倍。与数 据量规模共同增长还有上述前沿 IT 科技所推动的数字经济的市场规模，2021 年我国 数字经济规模达到 45.5 万亿元，占当年 GDP 规模的比重由 2005 年的 14.2%攀升至 39.8%。
国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，中国企业级固态硬盘市场在 2024 年得 到修复，市场规模达到 62.5 亿美元，与 2023 年相比增长 187.9%。IDC 预计，2029 年中国企业级固态硬盘市场规模将达到 91 亿美元。从厂商销售额角度来看， Solidigm 和三星占据中国企业级固态硬盘市场中最大份额。
高性能存储是发展数字经济、建设数字中国的底层基建。根据艾瑞咨询预测到 2026 年，国内企业级固态硬盘市场规模将增至 669 亿元，2022-2026 年期间复合增速 约为 23.7%，而 PCIe 固态硬盘市场份额比例将进一步于 2026 年增至 89.3%。
根据智研咨询数据显示，2024 年上半年企业级固态硬盘市场份额占比达 44.9%。 2024 年初北美库存去化完成，三星积极投资 AI 存储建设，企业级固态硬盘订单因此 大幅增加。2024 年第二季三星企业级固态硬盘业务营收增长 39.2%，至 24.8 亿美元。 SK 集团旗下的 Solidigm，作为最大 QLC 企业级固态硬盘 (ESSD)供应商，同样受惠 于 AI 需求大幅增长，加上 SK hynix（SK 海力士）获得 Server 客户追加订单，2024 年上半年 SK 集团企业级固态硬盘业务市占率为 31.3%。原厂企业级固态硬盘市场占 比第三名为 Micron（美光），市场份额占比为 12.1%。 从企业级 SSD 的客户群体来看，2024 年云与互联网企业在我国企业级固态硬盘 市场的占比达 62.5%，仍为最主要下游客户。与此同时，运营商云业务拓展迅速，天 翼云等运营商云的快速崛起，叠加国资云建设的推进，带动运营商客户占比显著提升， 2024 年占比已达 17.5%。金融与政企领域需求保持稳定，占比约 7%。
3.1.企业级 SSD 业务
公司携手大普微，设立控股子公司“海普存储”，进军企业级 SSD 赛道。2023 年 5 月 27 日，公司发布公告将出资 3500 万元，联合 SK 海力士、大普微电子等 合作方共同设立子公司海普存储。 大普微是国际领先的存储主控芯片和企业级 SSD 供应商，前期主要负责企业级 固态硬盘设计工作。自成立以来，大普微电子在短短不到十年的时间里，已成为国内 头部企业级 SSD 厂商之一，全方位拓展并成功打造嵘神&蛟容系列、Xlenstor SLC eSSD 系列、海神系列、QLC eSSD 系列四大产品线，这四大产品线各具特色，各有所 长，精准定位并满足了不同用户的多样化需求。
海普存储整合上游芯片资源与下游客户资源，在当下企业级存储需求快速增长和 企业级存储国产化进程加速推进的大环境下，香农芯创有望凭借海普存储打造第二成 长曲线，以此打开公司成长空间。
3.2.DRAM 业务
公司于 2024 年 6 月 设立海普芯创，在深圳海普业务基础上，公司将完善企业 级 DRAM 产品线。借力于公司与原厂及核心客户的良好关系，海普系列产品在资源获 取、产品研发、销售拓展、技术提升等方面，在行业内具有不可复制的核心竞争力。
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