AI算力的快速发展驱动PCB向高频高速方向升级，特种电子布需求爆发。特种电子布是高性能的电子纱织物，通过优化化学成 分和制造工艺实现特定的电气、热或机械性能，以支持高频高速信号传输、减少能量损失、提高信号完整性等，产品类别主要 包括low-DK、low-CTE电子布等。据Prismark数据，2024年AI/HPC服务器的PCB市场规模预计同比增速近150%；2023-2028年 AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）CAGR预计或达32.5%（较其他领域高25.9pct）。AI算力的爆发式增长对数 据传输速率、信号完整性和热稳定性要求急剧提升，相应要求PCB/CCL朝着低介电损耗、低膨胀系数等高性能方向演进。以AI 服务器为例，GPU OAM、UBB都至少要用到Ultra Low loss或Very Low loss等级CCL。电子布是影响CCL介电性能的关键材料， 在数据通信传输速率、频率、稳定性要求日趋提升背景下，一代/二代low-DK电子布、low-CTE电子布等特种电子布需求爆发， 未来特种电子布还将迎来持续的性能升级需求，新产品或不断应运而生，如日东纺正在开发的三代low-DK产品NEZ-Glass、石 英纤维布Q布等，特种电子布有望迎来量价齐升的产业趋势。
Low-DK电子布：是一种具有低介电常数（DK）和低介电损耗（DF）的电子玻纤 布，通过CCL-PCB应用于AI服务器、AI数据中心交换机主板等高频高速传输场 景，核心特征在于减少信号传输中的能量损耗，提升高频环境下的信号效率。 1）DK（介电常数）衡量电介质储存电能能力，DK值越低，材料储存电能能力 越弱，信号传播速度越快；2）DF（介质损耗因子）衡量电介质在交变电场中 的能量损失，DF值越低，损耗越少，信号传输越保真。 Low-DK需求在2024年迎来快速增长，催化因素包括英伟达GB200 NVLink技术从 传统HDI+铜连接转向低介电PCB，标志着AI服务器架构变革的起点；全球数据 中心升级，交换机端口速率向800G迭代，要求低损耗信号传输。 一代low-DK电子布DK值约4.7（10GHz），DF值约0.003，主要用于AI服务器 （如英伟达GB200）、数据中心交换机、5G基站等。二代low-DK电子布性能升 级，DK值降至4.5（10GHz），DF值降至0.002，支持更高频的信息传输，适配 下一代AI服务器（英伟达GB300）、数据中心交换机、6G基站等。松下电工 Megtron系列覆铜板的迭代路径直观展现了电子布的技术演进，Megtron2、 Megtron7、 Megtron8、Megtron9分别对应普通电子布、low-DK一代、二代以 及三代Q布，每一代覆铜板的升级都伴随着low-DK电子布的配方革新。 Low-DK市场空间快速扩容。英伟达GB200出货增长、GB300预计在下半年量产发 货，继续带动low-DK需求景气；下一代Rubin架构预计2026年发布。据 QYresearch预测，2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有 望达到5.3亿美元，CAGR达18.7%。
玻纤粗纱是典型的周期成长性行业。玻纤作为替代性 功能材料，需求具有成长性，大势跟随全球经济发展， 供给端因重资产属性（粗纱单万吨投资超1亿元）、 1-2年产能建设周期及连续生产特点，形成供需常错 配的周期性波动，历史价格周期约3-3.5年一轮。 2025年上半年行业出现结构性景气。当前行业呈现 “整体承压、中高端突围”的特征，整体仍处于供给 消化期（库存高位），中高端产品产销、价格表现更 好。年初长协风电/热塑纱提价10-15%陆续落地；热 固纱价格大稳小动。据卓创资讯，上半年大厂产销普 遍较好 （风电纱、热塑纱、电子纱等产品占比高）， 而小厂稍有累库。差异化能力或成为新阶段破局关键。
需求端：预计2025-2026年全球玻纤粗纱需求分别同比+6.4%、+6.3%，增速相对稳定。行业经验表明，玻纤是典型的顺周期 工业品，需求增速与经济周期波动趋势同步。展望后市需求，一方面，玻纤下游应用行业覆盖面广，稳增长的经济环境有益 于推升玻纤需求；另一方面，玻纤作为替代性新材料，性能优异、性价比高，下游应用升级、渗透率提升、新场景出现又使 得玻纤需求常有增量。2025年风电、热塑等领域为主要需求支撑，2026年光伏边框期待突破。
1）建筑材料用纱：据国家统计局，2025年1-5月，房屋新开工、施工、竣工面积累计同比分别为-22.8%、-9.2%、-17.3%， 降幅环比1-4月分别+1.0/+0.5/-0.4pct，新开工、施工同比降幅边际收敛；同期基建狭义/广义投资分别同增5.60%/10.42%。 外部环境压力下，地产、基建仍是稳经济的重要抓手，政策托举下建筑材料用纱需求有望边际修复，2025-2026年需求增速 有望达到3.5%/6.0%。 2）风电纱：十四五收官+电价改革，今年或为风电装机大年。过去两轮风电抢装潮（2014H2、2020H2）都发生在五年规划结 束之际、电价改革之时。2024年风机招标量超预期高增（同比+87%），为未来1-2年装机提供有力支撑，叠加电价政策切换 形成的收益预期差异，收官之年订单转化压力推动装机需求集中释放，全年景气趋势较明确。据GWEC预测，2025年/2026年 全球风电新增装机容量分别为138/140GW，同比增速18%/1.4%，已知2024年新增装机容量为117GW，若按1GW用玻纤1万吨估算， 2025年有望形成21万吨风电纱需求增量。 3）热塑纱：政策驱动内需复苏，提价落地。热塑纱作为汽车塑料件、家电外壳等核心材料，应用于汽车、家电、电子、航 空航天等领域。2025年1-6月国内汽车产量同比+11%，其中新能源汽车同比+40%，新能源车渗透快速提升叠加轻量化诉求增 强，共同推动热塑纱在交通领域的应用提升。同时，促消费扩内需为今年政策主线，消费刺激政策加码扩围，进一步巩固热 塑纱下游需求韧性。
需求端：2023年PCB市场出现衰退，在汽车电子、消费电子、高频/高速板等需求方向的拉动下，Prismark预计2024年起PCB行 业进入持续复苏阶段，2024-2028年CAGR达到5.4%，我们假设全球覆铜板销量增速与全球PCB产值增速保持一致，则测算得到 2025-2026年全球电子纱需求量分别为151、159万吨，同比增速维持在5.4%。据Prismark季度分析表示，当前恢复态势已延续 至2025年，预计2025Q1-4全球PCB产值逐季提升，电子纱需求望持续环比改善。
供给端：预计2024年全球电子纱产量略下降2.5万吨至148.4万吨，2024年11月泰山玻纤5改8万吨复产、2025年7月台嘉4.5万吨 新建点火，巨石淮安基地规划2026年中期点火（10万吨，可能分两期点火），暂无其他待投放产能。我们测算2025-2026年净 新增有效产能分别为9.8、5.1万吨，同比分别增长6.6%、3.2%。结合前文我们测算2025-2026年电子纱需求5.4%的增速，2025 年普通电子纱供需预计偏宽平衡，但龙头竞争策略已变，行业上轮周期经历了近2年半的亏损，稳价诉求较强，因此我们预计 2025年下半年价格以稳为主，2026年伴随新增产能增速放缓，价格有望向上修复。
2024Q1末以来，行业供给端正经历深刻的竞合关系改变。当前玻纤行业正经历从低端内卷到高端卡位的战略升级。以中国巨 石为代表的龙头企业，依托其在中高端领域（如风电纱、电子布）构建起的稳固高价格带与加速推进的国际化布局，降低了 对中低端普通纱的盈利依赖度。伴随着这一结构性转变，头部企业自2024Q1起将中低端品定价策略从“价格压制抢份额”转 向“协同稳价保现金流”。
（1）低端供给过剩下的盈利维稳共识。玻纤行业本轮供给竞争中，跨行业资本涌入以及地方政府主导的玻纤定向投资项目 涌现，企业背景变强，同时跨界进入者新产能以低端纱为主，导致普通纱的供给过剩需要慢慢消化。按下葫芦浮起瓢的状态 也使得价格战长期看无法成为龙头维护自身地位的核心壁垒。2024Q1行业低谷时，二线及以下企业普遍深度亏损（亏现金 流），而龙头企业也仅维持微利。在此背景下，以巨石为首的龙头企业率先转变价格策略，各企业纷纷跟随，行业从对抗转 向协同稳价，共同保障盈利底线。典型例证包括：粗纱价格从2024年初低点3100元/吨阶梯式提价至3700元/吨，2025年继续 上调100元/吨；电子纱及电子布亦经历多次联合提价，提价均顺利落地。
（2）高端化+国际化打造盈利高地。风电、新能源汽车、电子（尤其是AI相关）等高端领域，产品技术壁垒高、认证周期长、 性能有持续升级需求，中高端产品维持高且相对稳定的利润率。海外市场竞争相对缓和，盈利能力更好，近10年巨石海外业 务毛利率较国内高4.9pct。2025年来OC、NEG英国工厂等海外产能相继退出，也预示着中国企业填补供给缺口的战略机遇。 此轮复价节奏中，相对高端的产品（风电、热塑、电子纱等）复价落地更为顺畅，而普通纱受新增产能压制仍存波动，结构 性优势企业盈利弹性较好。高附加值的产品成为头部企业未来主要拓展方向，产品结构的高端化使得外溢风险可控、后发者 追赶周期拉长，进而构筑难以复制的动态护城河。
（3）普通纱作为现金牛支撑高价值领域投入。面对普通纱当下供给的相对过剩、格局分散、价格弹性承压问题，龙头企业 强调普通纱的稳价（而非涨价）。高附加值领域优势的构建、海外业务的拓展，都需要稳定的资金投入和对回报周期的长久 耐心。维护产品价格体系稳定与现金流的健康，确保有充足弹药投入高价值领域，成为“反内卷”时代更符合长期价值的战 略最优解。
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